JPS62147798A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS62147798A JPS62147798A JP60288019A JP28801985A JPS62147798A JP S62147798 A JPS62147798 A JP S62147798A JP 60288019 A JP60288019 A JP 60288019A JP 28801985 A JP28801985 A JP 28801985A JP S62147798 A JPS62147798 A JP S62147798A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- resin
- printed wiring
- wiring board
- conductive circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、半田耐熱性、耐ミーズリング性に優れた多層
プリント配線板に関する。
プリント配線板に関する。
［発明の技術的前日とその問題点１
最近、多層プリント配線板は、宇宙は器、大形から小形
のコンピュータ、マイクロコンピュータ、無線応用機器
、韮業計測ｉ器、医療機器等、いわゆる産業用機器への
需要が多くなってきており、またそのいずれの場合にも
ｇ度の性能が要求されている。
のコンピュータ、マイクロコンピュータ、無線応用機器
、韮業計測ｉ器、医療機器等、いわゆる産業用機器への
需要が多くなってきており、またそのいずれの場合にも
ｇ度の性能が要求されている。
従来、多層プリント配線板の製造には、表面に導電回路
を形成した内層板をプリプレグでリンドイッチ状にして
積層し、更にその上面に銅箔等を重ねてプレス成形し、
該銅箔等に別のＳ電回路を形成していた。 この内層板
を直接プリプレグ間に挾んで成形一体にする方法では、
内層板導電回路の凹凸面分に樹脂が十分供給されずに成
形されるため、成形後、内層板凹凸面とプリプレグ硬化
層との間が空隙（ボイド）となって残り、半田耐熱性、
耐ミーズリング性が低下し、甚しいときにはデラミネー
シ」ン（層間剥離）を起こすという欠点があった。
を形成した内層板をプリプレグでリンドイッチ状にして
積層し、更にその上面に銅箔等を重ねてプレス成形し、
該銅箔等に別のＳ電回路を形成していた。 この内層板
を直接プリプレグ間に挾んで成形一体にする方法では、
内層板導電回路の凹凸面分に樹脂が十分供給されずに成
形されるため、成形後、内層板凹凸面とプリプレグ硬化
層との間が空隙（ボイド）となって残り、半田耐熱性、
耐ミーズリング性が低下し、甚しいときにはデラミネー
シ」ン（層間剥離）を起こすという欠点があった。
［発明の目的］
本発明は、前記の欠点を解消するためになされたもので
、その目的とするところは、ボイドがなく、半田耐熱性
、耐ミーズリング性に帰れた多層プリント配線板を提供
しようとするものである。
、その目的とするところは、ボイドがなく、半田耐熱性
、耐ミーズリング性に帰れた多層プリント配線板を提供
しようとするものである。
［発明の概要］
本発明者は、上記の目的を達成覆るため鋭怠研究を惧ね
た結果、内層板表面の導電回路による凹凸面に熱硬化性
樹脂を塗布して平滑化すれば、ボイドの発生がなく、半
田耐熱性、耐ミーズリング性に優れた多層プリント配線
板が１ｑられることを見いだし、本発明を完成するに至
〕たものである。
た結果、内層板表面の導電回路による凹凸面に熱硬化性
樹脂を塗布して平滑化すれば、ボイドの発生がなく、半
田耐熱性、耐ミーズリング性に優れた多層プリント配線
板が１ｑられることを見いだし、本発明を完成するに至
〕たものである。
即ら、本発明は、表面に導電回路を形成した内層板と、
該内層板導電回路の凹凸面に一面が接着するとともに他
面が塗布平滑面である熱硬化性樹脂層と、該熱硬化性樹
脂層の平滑面に一面が接着するとともに他面に別の導電
回路が形成されているプリプレグ硬化層とを具備するこ
とを特徴とする多層プリント配線板である。 そして熱
硬化性樹脂層として好ましくは、ポリエステル系樹脂、
エポキシ系樹脂、又はポリイミド系樹脂からなる多層プ
リント配線板である。
該内層板導電回路の凹凸面に一面が接着するとともに他
面が塗布平滑面である熱硬化性樹脂層と、該熱硬化性樹
脂層の平滑面に一面が接着するとともに他面に別の導電
回路が形成されているプリプレグ硬化層とを具備するこ
とを特徴とする多層プリント配線板である。 そして熱
硬化性樹脂層として好ましくは、ポリエステル系樹脂、
エポキシ系樹脂、又はポリイミド系樹脂からなる多層プ
リント配線板である。
本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、ポリエステル系
樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等が挙げられ
、これらは単独もしくは２種以上の混合系として用いる
。 これらの熱硬化性樹脂の中でもエポキシ系樹脂が特
に好んで用いられる。
樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等が挙げられ
、これらは単独もしくは２種以上の混合系として用いる
。 これらの熱硬化性樹脂の中でもエポキシ系樹脂が特
に好んで用いられる。
エポキシ系樹脂としては、１分子中に少なくとも２個以
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂はすべて使用する
ことができる。 例えば、ビスフェノール△のグリシジ
ルエーテル、ハロゲン化ごスフエノールＡのグリシジル
ニーデル、ノボラックのグリシジルエーテルのようなグ
リシジル系エポキシ樹脂やエポキシ化ポリオレフィン、
エポキシ化大豆油のような非グリシジル系エポキシ樹脂
等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上の混合系
として使用してもよい。 またエポキシ系樹脂を硬化さ
せるために硬化剤を使用することができ、それには例え
ば、ジシアンジアミド、芳香族ジアミン、酸無水物、フ
ェノールノボラック樹脂な、どが挙げられる。 ポリイ
ミド系樹脂としては、アミドイミド樹脂、アミドイミド
エステル樹脂、エステルイミド樹脂、ポリイミドエーテ
ル樹脂層が挙げられる。 この熱硬化性樹脂としては、
通常プリプレグに使用されている樹脂と同一の樹脂を用
いるが、異なる樹脂であってもよい。 熱硬化性樹脂を
用いて導電回路の凹凸を平滑にする方法としては、塗装
が挙げられる。 またロールコータ−やスクリーン印刷
等によって塗布する等も好ましく、その平滑方法には特
に制限はない。
上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂はすべて使用する
ことができる。 例えば、ビスフェノール△のグリシジ
ルエーテル、ハロゲン化ごスフエノールＡのグリシジル
ニーデル、ノボラックのグリシジルエーテルのようなグ
リシジル系エポキシ樹脂やエポキシ化ポリオレフィン、
エポキシ化大豆油のような非グリシジル系エポキシ樹脂
等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上の混合系
として使用してもよい。 またエポキシ系樹脂を硬化さ
せるために硬化剤を使用することができ、それには例え
ば、ジシアンジアミド、芳香族ジアミン、酸無水物、フ
ェノールノボラック樹脂な、どが挙げられる。 ポリイ
ミド系樹脂としては、アミドイミド樹脂、アミドイミド
エステル樹脂、エステルイミド樹脂、ポリイミドエーテ
ル樹脂層が挙げられる。 この熱硬化性樹脂としては、
通常プリプレグに使用されている樹脂と同一の樹脂を用
いるが、異なる樹脂であってもよい。 熱硬化性樹脂を
用いて導電回路の凹凸を平滑にする方法としては、塗装
が挙げられる。 またロールコータ−やスクリーン印刷
等によって塗布する等も好ましく、その平滑方法には特
に制限はない。
［発明の効果］
本発明の多層プリント配線板は、内ｍｌｆＪｉ表面の４
電回路凹凸を熱硬化性樹脂で平滑化したことによって、
成形後に空隙が発生せず、半田耐熱性、耐ミーズリング
性に優れたものである。 また平滑化したことによって
、内層板導電回路の細い信号線が成形中に樹脂の流動に
よって切断されるという不良も発生しなくなり、実用Ｅ
大変有益なものである。
電回路凹凸を熱硬化性樹脂で平滑化したことによって、
成形後に空隙が発生せず、半田耐熱性、耐ミーズリング
性に優れたものである。 また平滑化したことによって
、内層板導電回路の細い信号線が成形中に樹脂の流動に
よって切断されるという不良も発生しなくなり、実用Ｅ
大変有益なものである。
［発明の実施例］
次に本発明を実施例によって具体的に説明゛する。
以下実施例＋ｔ３よび比較例で「部」とは「重量品１を
意味する。
意味する。
実施例
臭素化ごスフエノールＡ型エポキシ樹脂ＤＥＲ−５１１
（ダウケミカル社製、商品名エポキシ当ｍ ４９０〜５
３０） １００部に、芳ｍＭジアミン３０部を配合し
、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１部および
アヒトンを加えてエポキシ樹脂ワニスを調製した。 次
いでこのワニスを導電回路を形成した厚さ０．４ｍｍの
内層板に塗布して平滑化し、１２０℃で５分間乾燥させ
て溶剤を揮発させ、ワニスをを化又は半硬化させる。
この平滑化した内留（反の両側に厚さ０．１８＋ｎｍの
プリプレグ３枚と、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を重
ねて １７０℃で６０分間。
（ダウケミカル社製、商品名エポキシ当ｍ ４９０〜５
３０） １００部に、芳ｍＭジアミン３０部を配合し
、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１部および
アヒトンを加えてエポキシ樹脂ワニスを調製した。 次
いでこのワニスを導電回路を形成した厚さ０．４ｍｍの
内層板に塗布して平滑化し、１２０℃で５分間乾燥させ
て溶剤を揮発させ、ワニスをを化又は半硬化させる。
この平滑化した内留（反の両側に厚さ０．１８＋ｎｍの
プリプレグ３枚と、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を重
ねて １７０℃で６０分間。
４０ｋｆＪ／Ｃｍ２の条件で加熱加圧して一体に成形し
、厚さ １．６ｍｍの多層プリント配線板を製造した。
、厚さ １．６ｍｍの多層プリント配線板を製造した。
この配線板についてボイドの有無、半田耐熱性、耐熱性
（耐ミーズリング性）を試験したのでその結果を第１表
に示した。 本発明の１憂れた効果が認められた。
（耐ミーズリング性）を試験したのでその結果を第１表
に示した。 本発明の１憂れた効果が認められた。
比較例
実施例において内囮板にエポキシ樹脂ワニスを塗布しｔ
ｆいで、直接プリプレグを重ねて積層組合せをした以外
は、すべて実施例と同一にして多層プリント配線板を製
造した。 また￥Ｊ潰した多層プリント配線板ついても
実施例と同様にして特性試験を行った。 その結果を第
１表に示した。
ｆいで、直接プリプレグを重ねて積層組合せをした以外
は、すべて実施例と同一にして多層プリント配線板を製
造した。 また￥Ｊ潰した多層プリント配線板ついても
実施例と同様にして特性試験を行った。 その結果を第
１表に示した。
＝ｋｌ：ｃ月５−Ｃ−６４８１ノ半１１Ｂ耐ｆｆｉ性１
ｃ準ｔ； ２６０℃（１）手田面ニ１０分間浮かベフク
レの発生の有無を調べた。
ｃ準ｔ； ２６０℃（１）手田面ニ１０分間浮かベフク
レの発生の有無を調べた。
＊２ ：２時間煮湘した試験片を２６０℃の半田中に３
０秒間浸漬後デラミネーション（ミーズリング）の発生
の有無を調べた。
０秒間浸漬後デラミネーション（ミーズリング）の発生
の有無を調べた。
＊１ 、 ：ｌ：２に４３いて○印は無、Ｘ印は有を表
す。
す。
第１表から明らかなように本発明に係る多層プリント配
線板は、ボイドの発生がなく、半田耐熱性、耐熱性（耐
ミーズリング性）に優れていることがわかる。
線板は、ボイドの発生がなく、半田耐熱性、耐熱性（耐
ミーズリング性）に優れていることがわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 表面に導電回路を形成した内層板と、該内層板導電
回路の凹凸面に一面が接着するとともに他面が塗布平滑
面である熱硬化性樹脂層と、該熱硬化性樹脂層の平滑面
に一面が接着するとともに他面に別の導電回路が形成さ
れているプリプレグ硬化層とを具備することを特徴とす
る多層プリント配線板。 ２ 熱硬化性樹脂図が、ポリエステル系樹脂、エポキシ
系樹脂、又はポリイミド系樹脂からなる特許請求の範囲
第１項記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60288019A JPS62147798A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60288019A JPS62147798A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62147798A true JPS62147798A (ja) | 1987-07-01 |
Family
ID=17724755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60288019A Pending JPS62147798A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62147798A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50140857A (ja) * | 1974-04-30 | 1975-11-12 | ||
| JPS53132772A (en) * | 1977-04-22 | 1978-11-18 | Tokyo Shibaura Electric Co | Multilayer printed circuit board |
| JPS58215094A (ja) * | 1982-06-08 | 1983-12-14 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板製造方法 |
| JPS5921095A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS6062194A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-10 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS61154096A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-12-23 JP JP60288019A patent/JPS62147798A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50140857A (ja) * | 1974-04-30 | 1975-11-12 | ||
| JPS53132772A (en) * | 1977-04-22 | 1978-11-18 | Tokyo Shibaura Electric Co | Multilayer printed circuit board |
| JPS58215094A (ja) * | 1982-06-08 | 1983-12-14 | 三菱電機株式会社 | 多層印刷配線板製造方法 |
| JPS5921095A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS6062194A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-10 | 松下電工株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPS61154096A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
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