JPS62112393A - 回路用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は回路用基板に関し、特に、フレキシブル印刷配
線基板の用途に適するように電気絶縁性、半田耐熱性お
よび可撓性等を改善した新規な電気絶縁層を有する回路
用基板に係る。

〔発明の技術的背景〕

印刷配線基板は、第２図に示すように銅箔等の導電性薄
膜１の片面に絶縁基材２を積層固着した構造を有し、フ
レキシブル印刷配線基板の場合には絶縁基材２として可
撓性のものが用いられる。フレキシブル印刷配線基板に
は当然ながら高絶縁性が要求されるが、半田耐熱性その
他の相違によ９１次のようなフレキシブル印刷配線基板
が従来用いられている。

第一は、ポリエステルフィルムを絶縁基材２とし、その
上に銅箔１を積層した７レキシブル銅張基板である。こ
れは半田耐熱性が要求されない分野に適用されている。

第二は、浮さ０，０５ｍ〜０．１８ｍ　　のガラス布に
樹脂の含浸処理を施したものを絶縁基材２に用いたフレ
キシブル鋼張基板である。これは耐折性（繰）返し曲げ
強度）を必要としない機器部品の接続分野に適用されて
いる。

第三は、半田耐熱性および耐折性を要求される分野に適
用されるもので、ポリイミド樹脂フィルムを絶縁基材２
としだ銅張基板である。

〔背景技術の問題点〕

上記従来の７レキシブル印刷配線基板のうち。

高絶縁性のみならず半田耐熱性および耐折性が要求され
る分野においては、その特性からポリイミド樹脂フィル
ムを用いた銅張基板が最も多く使用されている。しかし
、このフレキシブル印刷配線基板は他に較べて高価であ
る問題があった。

そこで、芳香族ポリアミド紙（例えば、ＤｕＦｏｎｔ社
製の商品名１’−ＮＯＭＥＸ　４１０　、Ｊ　）を絶縁
基材に用いる試みもなされているが、これは半田耐熱性
に劣シ、また吸湿性が大きいため印刷精度が低い等の問
題があるゆ 〔発明の目的〕 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので。

ポリイミド樹脂フィルムを用いずに、高絶縁性のみなら
ず半田耐熱性や低吸湿性等、フレキシブル配線基板とし
て望ましい特性を具備した安価な回路用基板を提供しよ
うとするものである。

〔発明の概要〕

本発明による回路用基板の第一は、導電性薄膜板の片面
上に、樹脂ワニスで半硬化状に処理したガ２ス繊維また
はガラス布と、主鎖に芳香族基を有するポリアミド系重
合体シートとを順次積層し、熱圧着により固着一体化し
てなることを％徴とするものでおる。

本発明による両路基板の第二は、導電性薄膜板の片面上
に、樹脂ワニスで半硬化状に処理したガラス繊維混抄芳
香族ポリアミド紙と、主鎖に芳香族基を有するポリアミ
ド系重合体シートとを順次積層し、熱圧着により固着一
体化してなることを特徴とするものである。

上記本発明における導電性薄膜板の積層面は。

粗面化面であっても非粗面化面であってもよいが、粗面
化されていればよシ大きな積層強度が得られる。

本発明における導電性薄膜板としては、一般には電解銅
箔圧延銅箔を用いるが、用途によってはアルミ箔、ステ
ンレス鋼箔またはニッケルクロム鋼箔等の金属箔を用い
ることができる。

本発明において、樹脂ワニスで半硬化状に処理したガラ
ス繊Ｒ（ガラス不織布）またはガラス布としては、厚さ
Ｑ、Ｑ５ｍ〜Ｑ、２ｍＱものを用いる。

樹脂ワニスで処理した半硬化状の状態は一般にＢステー
ジと称されるが、そのためＯＢステージ樹脂としては５
通常は熱硬化性樹脂、エポキシ樹脂を主成分とするもの
から選択する。Ｂステージ樹脂処理の一例を示せは次の
通）である。

エポキシ樹脂（エピコート１００１　）　　１００瓜ｉ
一部ジシアンジアミド　　　　　　　　６重量部ベンジ
ルジメチルアミン　　　　０．４重量部上記の樹脂組成
物を溶剤（例えばメチルエチルケトン）に溶解して樹脂
ワニスとし、これを前記基材に一様な厚さで塗布した後
、乾燥処理してＢステージ（ゲルタイム＝１７０℃で１
５０秒前後）とする。なお、前記樹脂組成物中に微細粒
子状の無機充填材（例えばアルミナ、シリカ、マグネシ
ア、ジルコニア、窒化硼素等）を２〜５０重量部添加し
てもよい。

本発明における主鎖に芳香族基を有するポリアミド系重
合体シートとしては５例えばＤｕ　Ｆｏｎｔ社製の商品
名「Ｎω（ＢＸ４１０ＪＴｈ　または日本アロマ株式会
社製の商品名ｒＡ［ｒＵ５０Ｊ　（Ａ紙）を用いること
ができる。また、主鎖に芳香族基を有するポリアミド系
ｊｉ合体からなるパルプ状粒子および繊維を、７０：３
０〜１０：９０　１Ｚ）重量比で混抄した抄紙体を用り
てもよい。

本発明におけるガラス繊維混抄芳香族ポリアミド紙とし
ては１例えば日本アロマ株式会社製の商品名ｒ（３ＡＵ
　５０５−５０４　（ＧＡ紙）を用いることができる。

因みに、こＣ）ｑＡ紙における混抄率は、樹脂フイプリ
ド：樹脂繊Ｉａニガラス繊維＝５：Ｏ：５で１坪量率は
５０ｇ／ｍ”である。

〔発明の実施例〕

上記本発明による回路用基板の積層構造を第１図に示す
。図示のように１本発明では導電性薄膜板１ノの片面に
二層の絶縁基材１２．１３が積層されることになる。第
一の絶縁基材１２はＢステージ樹脂処理されておｌ）、
以下これを絶縁基材人という。また、第二の絶縁基材１
３については、以下絶縁基材Ｂという。

そこで、導電性薄膜板１１として銅箔を用い、絶縁基材
Ａおよび絶縁基材Ｂの組合せを変えて下記第１表に示す
実施例１〜３Ｃ）７レキシブル印刷配線基板を得た。

また、比較のために下記第１表に示す従来のフレキシブ
ル印刷配線基板を作製した。この比較例は一層の絶縁基
材のみを有し、第１図の積層構造をもった銅張基板であ
る。

上記実施例１〜３および比較例１．２の夫々についてフ
レキシブル印刷配線基板としての種ｍの！！！ｆ性を調
べたところ、下記第２表に示す結果が得られた。

第　　１　　表 第２表 （注）米１＊２はＪＩＳ　Ｃ６４８１によった。

上記第２表に示した結果から明らかなように。

実施例１〜３の７レキシブル印刷配線基板は。

何れも従来のＮＯＭＥＸ単体鋼張基板（比較例１）、ワ
ニスガラスクロス鋼張基板（比較例２）に較べて絶縁性
、耐湿性および印刷精度が大幅に改善されておシ、ｔた
部品搭載が充分に可能な可撓性を有していた。

加えて、シランカップリング剤で処理して芳香族ポリア
ミド系シートの低吸湿性を改善すると、上記特性を更に
向上できることが確認された。

〔発明の効果〕 以上詳述したように、本発明によればポリイミド樹脂フ
ィルムを用いずに、高絶縁性のみならず半田耐熱性や低
吸湿性等、フレキシブル配線基板として望ましい特性を
具倫した安価な回路用基板を提供できるものである。

梼肴衿寺４フレキシブル印刷配線基板の積層構造を示す
断面図である。

１ノ・・・銅箔、１２・・・第一の絶縁基材、１３・・
・第二の絶縁基材。

出願人代理人　弁理士　　鈴　江　武　彦第２図

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性薄膜板の少なくとも片面上に、樹脂ワニス
   で半硬化状に処理したガラス繊維またはガラス布と、主
   鎖に芳香族基を有するポリアミド系重合体シートとを順
   次積層し、熱圧着により固着一体化してなることを特徴
   とする回路用基板。
2. （２）前記導電性薄膜板の積層面が粗面化されているこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の回路用
   基板。
3. （３）前記主鎖に芳香族基を有するポリアミド系重合体
   シートが、当該重合体のパルプ状粒子および当該重合体
   の繊維を７０：３０〜１０：９００重量比で混抄した抄
   紙体であることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
   または第（２）項記載の回路用基板。
4. （４）導電性薄膜板の少なくとも片面上に、樹脂ワニス
   で半硬化状に処理したガラス繊維混抄芳香族ポリアミド
   紙と、主鎖に芳香族基を有するポリアミド系重合体シー
   トとを順次積層し、熱圧着により固着一体化してなるこ
   とを特徴とする回路用基板。
5. （５）前記導電性薄膜板の積層面が粗面化されているこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第（４）項記載の回路用
   基板。
6. （６）前記主鎖に芳香族基を有するポリアミド系重合体
   シートが、当該重合体のパルプ状粒子および当該重合体
   の繊維を７０：３０〜１０：９００重量比で混抄した抄
   紙体であることを特徴とする特許請求の範囲第（４）項
   または第（５）項記載の回路用基板。