JPS5866385A - 印刷配線用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、耐熱性、寸法安定性が優れ、さらに打抜き
加工性、耐水性が良好であって、しがもセミフレキシブ
ル（半可撓性）で安価であることを目的とする印刷配線
用基板の製造方法に関するものである。

従来、フレキシブル（可撓性）またはセミフレキシブル
の印刷配線用基板は、ポリエステルフィルム東たはポリ
イミドフィルムに接着剤を塗布し、この接着剤面に金属
箔を貼り合わせるが、または、ガラスクロスに樹脂を塗
布含浸して得たプリプレグを金属箔と共に連続的に加圧
、加熱して貼り合わせ、さらに、加熱硬化させて得られ
ていたが、ポリエステルフィルム基板のものは耐薬品性
が良く、安価であるが耐熱性が悪く、ポリイミドフィル
ム基板のものは、耐熱性が良好であるものの、耐湿性、
寸法安定性が劣り、高価であるというに点があり、さら
に、ガラスクロスを用いたセミフレキシブル基板は、寸
法安定性、耐熱性が良い反、面、打抜き加工性、耐屈曲
性が劣るに点があった。

また、アラミツド紙を基材としたフレキシブル基板、も
製造されているが、基材への樹脂の含浸性が非常に悪い
ために、アラミツド紙の表面に接着剤を塗布し、この接
着剤面に金属箔を貼り合わせる方法を採っているため、
耐熱性、耐屈曲性、打抜き加工性等は良いが、吸湿によ
る電気絶縁性の低下や寸法変化が大きい等の欠点があっ
た。

この発明は、１このような現状、および、アラミツド紙
の持つ優れた耐熱性、耐屈曲性、打抜き加工性等に特に
注目してなされたものであって、密度が０．２〜０．７
ｇ／ｄのアラミツド紙にエポキシ樹脂を含浸して得たプ
リプレグを金属箔および離型性フィルムと共に連続的に
加圧、加熱して、金属箔の仮付けとプリプレグの脱気お
よびプリプレグに平滑性を与した後、加熱硬化させて一
体化させること、ならびに、このような方法で得られた
片面金属張り基板の基板面に、接着剤を介して金属箔を
連続的に貼り合わせ、さらに加熱硬化させること、の二
つをそれぞれ特徴とする印刷配線用基板の製造方法を提
供するものである。以下にその詳細を述べる。

まず、この発明に用いるアラミツド紙は、芳香族ポリア
ミドの短繊維とパルプ状粒子とからなる合成繊維紙（さ
らにこれらにガラス短繊維を混抄したものをも含む）で
あり、その密度が０．２〜０゜７ｇ／ｃｄのものである
。密度が０．２ｇ／ｃｄ未満のものは、樹脂含浸１稈で
基材が切れ←すくなるため作業性が低下し、また０、７
ｇ／ｄを越しるものは、基材への樹脂の含浸が極端に悪
くなり、充分な耐水性が得られない。

つぎに、アラミツド紙に含浸するエポキシ樹脂は、通常
用いられているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭メ
化ビスフェノールＡ型樹脂ヲベースとして、必要により
側鎖型ジグリシジルエーテル、臭素化側鎖型ジグリシジ
ルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等を
混合し、さらに全エポキシ樹脂組成物中の１０〜３０重
量％が液状ビスフェノール型エポキシ樹脂であるような
エポキシ樹脂組成物が用いられる。ここで、エポキシ樹
脂組成物中の液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の含
有量が１０重量％未滴のときは、アラミツド紙への樹脂
の含浸性が低下するため、基板の耐湿性、耐ハンダ性が
極端に低下し、一方、３０重量％を翔ξるとこの樹脂を
塗布含浸して得たプリプレグがべたつき作業性が悪くな
る。また、このようなエポキシ樹脂に使用する硬化剤は
特に限定するものではなく、通常用いられるジシアンジ
アミド、酸無水物系硬化剤、芳香族ジアミン等であって
もよい。

さらに、この発明に使用される離型性フィルムは、片面
にシリコーン処理をしたポリエステルフィルムもしくは
ポリプロピレンフィルムが適当であり、また、金属箔に
は電解鋼箔、圧延銅箔またはアルミニウム箔等が用いら
れる。

以下に実施例および比較例を示す。

［実施例１〕 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウケミカル社製、
ＤＥＲ−５１１）７０部、臭素化側鎖型ジグリシジルエ
ーテル（焦電化社製、ＥＰ−４０９２）１５部、液状ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成社製、ＡＥＲ−
３３１）１５部、ジシアンジアミド３．５部、および、
ポリアミド樹脂（三相化学社製、ナイロン＃１０）０．
８部を、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）７０部とメチル
セロンルフ３０部とからなる溶剤に混合溶解して得られ
るエポキシ樹脂ワニスを、密度０．５３ｇ／ｄ、厚さ８
０μｍのアラミツド紙（デュポン社製、商品名ノーメッ
クス＃４２４　）に塗布含浸させ、１４０℃で５分間乾
燥して樹脂含有量６０％のプリプレグを得た。

つぎに厚さ３５μｍの電解銅箔と厚さ３８μｍの片面に
シリコーン処理を施したポリエステルフィルムの処理面
との間に上記プリプレグを挾み、温度を１２０℃に設定
した２本の金属ロール間に連続的に挿入し、圧力４Ｋｆ
／ｃｄ、速度２ｍ／分の条件で加圧、加熱して巻き取っ
た後、硬化炉で６０℃で１２時間、さらに、１００℃で
６時間、ついで１５０℃で６時間の加熱を行なって完全
硬化させ、ポリエステルフィルムを剥離して、厚さ１３
０μｍの片面銅張りの半可撓性印刷配線用基板を得た。

得られた基板について、ＪＩＳ−Ｃ６４８１の規格に基
づく吸水率、絶縁抵抗、ハンダ耐熱性（２６０℃）、銅
箔引きはがし強さ、およびＩＰＣ−ＦＣ−２４０規格に
基づく加熱による寸法変化を測定し、その結果を表にま
とめた。

表 〔実施例２〕 実施例１で得られた片面銅張り印刷配線用基板（Ｄ基板
Ｗｉに、フェノールブチラール樹脂４０部、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（旭化成社製、ＡＥＲ−６６１）
４２部、液状ビスフェノールＡ型工朶キシ樹脂（旭化成
社製、ＡＥＲ−３３１’）１２部、側鎖型ジグリシジル
エーテル（焦電化社製、ＥＰ−４０００）６部、ジシア
ンジアミド２２゜５部、ポリアミド（三相化学社製、ナ
イロン　１０）０．３部をメチルセロソルブ１７５部、
アセトン２９５部、ＭＥＮ、１７５部からなる溶剤に混
合溶解した接着剤ワニスを、接着剤層の厚さが２０μｍ
になるように塗布し、１４０℃で５分間乾燥した後に、
温度を１３０℃に設定した金属ロールとシリコーン巻き
ロールとの間に、厚さ３５μｍの電解銅箔を接着剤面に
重なるよう番こ繰り込れて、圧力３１１／ｃｊ、速度２
ｍ／分で連続的に加圧、加熱して巻き取った。ついで、
硬化炉中で１００℃３時間、さらに１５０℃で３時間加
熱して、厚さ１８５μｍの両面銅張りの印刷配線用基板
を得た。

〔比較例〕

密度が０．７６ｇ／ｄ、厚さが８０μｍのアラミツド紙
の片面に、実施例２と同様の接着剤を用いて接着剤層の
厚さが３０μｍになるように塗布し、１４０℃で７分間
乾燥した後に、温度１３０℃の金属ロールとシリコーン
巻きロールとの間に、厚さ３５μｍの電解銅箔を接着剤
面に重なるように繰り入れ、圧力３ＱＩ／ｃｉ、速度２
ｍ／分、の条件で連続的に加圧、加熱して巻き取った。

ついで、硬化炉の中で１００℃３時間、さらに１５０℃
で３時間の加熱を行なって完全に硬化させ、厚さ１４５
μｍの片面銅張り基板を得た。得られた基板について、
実施例１で行なったと全く同じ方法で特性値を求め、そ
の結果を実施例１の値と共に前記表に併記した。

この測定結果を比較すると、実施例１によって得られた
ものは、比較例によって得られたものよりも遥かに優れ
ていることが明らかであるので、この発明の方法によれ
ば、アラミツド紙への樹脂の含浸が非常に優れ、得られ
た基板の耐水性が飛躍的に向上するので、アラミツド紙
が本来持つ優れた耐熱性を損うことなく、その電気絶縁
性を大幅に向上させた半可撓性のある印刷配線用基板を
得ることが可能であって、その意義はきわめて大きいと
言うことができる。

特許出願人　　利昌工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 山　密度が０．２〜０．７Ｉｉ／ｃｄのアラミツド紙に
   エポキシ樹脂を含浸して得たプリプレグを、金属箔およ
   び離型性フィルムと共に連続的に加圧、加熱して、金属
   箔の仮付けとプリプレグの脱気およびプリプレグに平滑
   性を与ξた後、加熱硬化させて一体化させることを特徴
   とする印刷配線用基板の製造方法。 （２）密度が０．２〜０．７ｆ／ｄｉのアラミツド紙に
   エポキシ樹脂を含−侵して得たプリプレグを、金属箔お
   よび離型性フィルムと共に連続的に加圧、加熱して、金
   属箔の仮付けとプリプレグの脱気およびプリプレグに平
   滑性を与ξた後、加熱硬化させて一体化して得た片面金
   属張り基板の基板面に、接着剤を介して金属箔を連続的
   に貼り合わせ１、さらに加熱硬化させることを特徴とす
   る印刷配線用基板の製造方法。 （３）　　エポキシ樹脂のうらの１０〜３０重量呪が液
   状ビスフェノールＡ型樹脂である特許請求の範囲第１項
   または第２項記載の印刷配線用基板の製造方法。