JPH06206279A - 銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
銅張り積層板の製造方法Info
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- JPH06206279A JPH06206279A JP251493A JP251493A JPH06206279A JP H06206279 A JPH06206279 A JP H06206279A JP 251493 A JP251493 A JP 251493A JP 251493 A JP251493 A JP 251493A JP H06206279 A JPH06206279 A JP H06206279A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 パターン法による耐トラッキング性が改善さ
れた銅張り積層板を提供すること。 【構成】 コバルト−モリブデン化合物又はコバルト−
ニッケル−モリブデン化合物で表面処理された銅箔に、
ポリビニルブチラール／メラミン樹脂／エポキシ樹脂の
比率が１００／４０〜８０／１０〜２４である接着剤を
塗布乾燥し、これに基材に熱硬化性樹脂を含浸させたプ
リプレグを積層し加熱加圧する。
れた銅張り積層板を提供すること。 【構成】 コバルト−モリブデン化合物又はコバルト−
ニッケル−モリブデン化合物で表面処理された銅箔に、
ポリビニルブチラール／メラミン樹脂／エポキシ樹脂の
比率が１００／４０〜８０／１０〜２４である接着剤を
塗布乾燥し、これに基材に熱硬化性樹脂を含浸させたプ
リプレグを積層し加熱加圧する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性や耐トラッキン
グ性にすぐれた銅張り積層板の製造方法に関する。
グ性にすぐれた銅張り積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】民生用電子機器の小型、高機能化が進
み、それに用いられる印刷配線板は、ますます高密度化
する傾向にある。これにともない、印刷配線板に用いら
れる銅張り積層板には高密度実装が可能であることが要
求されている。そのため、特に細線化された銅箔の引き
剥し強さや実装時のはんだ耐熱性の向上が強く望まれて
いる。また、テレビのように高電圧が印加されるものに
は、安全性を確保する立場から、耐トラッキング性が要
求されるようになってきた。一般に、ポリビニルブチラ
ールとフェノール樹脂とからなる接着剤は、銅箔引き剥
し強さやはんだ耐熱性は良好であるが、フェノール樹脂
が炭化し易くトラック形成が容易であることから、発火
をともなう絶縁破壊がおき易いとされている。そこで、
フェノール樹脂に代わる材料として炭化しにくいアミノ
樹脂やエポキシ樹脂を用いることが、特開昭６２−１１
６６８２号公報で提案されている。また、銅箔の表面処
理に関して特開平２−２６０９７号公報には、亜鉛−ク
ロム混合物被覆層とシランカップリング剤被覆層を具備
することにより、銅箔の長期保存安定性、高温加熱時の
耐変色性及び樹脂基板に積層後の引き剥し強さの安定化
を向上できることが開示されている。
み、それに用いられる印刷配線板は、ますます高密度化
する傾向にある。これにともない、印刷配線板に用いら
れる銅張り積層板には高密度実装が可能であることが要
求されている。そのため、特に細線化された銅箔の引き
剥し強さや実装時のはんだ耐熱性の向上が強く望まれて
いる。また、テレビのように高電圧が印加されるものに
は、安全性を確保する立場から、耐トラッキング性が要
求されるようになってきた。一般に、ポリビニルブチラ
ールとフェノール樹脂とからなる接着剤は、銅箔引き剥
し強さやはんだ耐熱性は良好であるが、フェノール樹脂
が炭化し易くトラック形成が容易であることから、発火
をともなう絶縁破壊がおき易いとされている。そこで、
フェノール樹脂に代わる材料として炭化しにくいアミノ
樹脂やエポキシ樹脂を用いることが、特開昭６２−１１
６６８２号公報で提案されている。また、銅箔の表面処
理に関して特開平２−２６０９７号公報には、亜鉛−ク
ロム混合物被覆層とシランカップリング剤被覆層を具備
することにより、銅箔の長期保存安定性、高温加熱時の
耐変色性及び樹脂基板に積層後の引き剥し強さの安定化
を向上できることが開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、接着剤の改
良のみでは、白金電極を用いたＩＥＣ法による接着剤表
面の耐トラッキング性は良好になるものの、銅箔回路を
電極に用いたパターン法での耐トラッキング性は、十分
に安定性を満足する高い数値が得られない場合が多い。
本発明は、上記の状況に鑑みなされたもので、パターン
法による耐トラッキング性を改良した銅張り積層板を提
供することを目的とする。
良のみでは、白金電極を用いたＩＥＣ法による接着剤表
面の耐トラッキング性は良好になるものの、銅箔回路を
電極に用いたパターン法での耐トラッキング性は、十分
に安定性を満足する高い数値が得られない場合が多い。
本発明は、上記の状況に鑑みなされたもので、パターン
法による耐トラッキング性を改良した銅張り積層板を提
供することを目的とする。
【０００４】
【問題を解決するための手段】かかる目的は本発明によ
れば、コバルト−モリブデン化合物又はコバルト−ニッ
ケル−モリブデン化合物を含む水溶液で表面処理された
銅箔に、ポリビニルブチラール／メラミン樹脂／エポキ
シ樹脂からなる接着剤を塗布乾燥し、これに基材に熱硬
化性樹脂を含浸させたプリプレグを積層し加熱、加圧す
るにより達成される。本発明に用いる銅箔は、電解銅箔
または圧延銅箔で、厚さは特に限定されるものではない
が、好ましくは９〜１０５μｍが用いられ、銅箔の表面
はコバルト−モリブデン化合物あるいは、コバルト−ニ
ッケル−モリブデン化合物を含む水溶液で表面処理され
たもので、コバルト１００重量部に対してモリブデンお
よび／またはニッケル１０〜１００重量部のものであ
る。被覆量としては、１００〜３０００μｇ／ｄｍ2 が
好ましい。
れば、コバルト−モリブデン化合物又はコバルト−ニッ
ケル−モリブデン化合物を含む水溶液で表面処理された
銅箔に、ポリビニルブチラール／メラミン樹脂／エポキ
シ樹脂からなる接着剤を塗布乾燥し、これに基材に熱硬
化性樹脂を含浸させたプリプレグを積層し加熱、加圧す
るにより達成される。本発明に用いる銅箔は、電解銅箔
または圧延銅箔で、厚さは特に限定されるものではない
が、好ましくは９〜１０５μｍが用いられ、銅箔の表面
はコバルト−モリブデン化合物あるいは、コバルト−ニ
ッケル−モリブデン化合物を含む水溶液で表面処理され
たもので、コバルト１００重量部に対してモリブデンお
よび／またはニッケル１０〜１００重量部のものであ
る。被覆量としては、１００〜３０００μｇ／ｄｍ2 が
好ましい。
【０００５】本発明に用いる接着剤は、ポリビニルブチ
ラール、メラミン樹脂及びエポキシ樹脂からなり、その
比率がポリビニルブチラール１００重量部に対して、メ
ラミン樹脂４０〜８０重量部及びエポキシ樹脂１０〜２
４重量部を配合したものである。ポリビニルブチラール
は特に限定されるものではないが、ブチラール化度６０
〜７５％、重合度１５００〜２５００のものが好まし
い。具体的には、エスレックＢＸ−１、ＢＸ−２、ＢＸ
−５、ＢＸ−５５、ＫＳ−５（積水化学工業（株）製、
商品名）、電化ブチラール４０００、５０００−Ａ、６
０００−Ｃ、６０００−ＥＰ、６０００−ＡＰ、ＢＹ−
２４５（電気化学工業（株）製、商品名）等が挙げられ
る。これらの樹脂は単独で、または二種類以上混合して
もかまわない。
ラール、メラミン樹脂及びエポキシ樹脂からなり、その
比率がポリビニルブチラール１００重量部に対して、メ
ラミン樹脂４０〜８０重量部及びエポキシ樹脂１０〜２
４重量部を配合したものである。ポリビニルブチラール
は特に限定されるものではないが、ブチラール化度６０
〜７５％、重合度１５００〜２５００のものが好まし
い。具体的には、エスレックＢＸ−１、ＢＸ−２、ＢＸ
−５、ＢＸ−５５、ＫＳ−５（積水化学工業（株）製、
商品名）、電化ブチラール４０００、５０００−Ａ、６
０００−Ｃ、６０００−ＥＰ、６０００−ＡＰ、ＢＹ−
２４５（電気化学工業（株）製、商品名）等が挙げられ
る。これらの樹脂は単独で、または二種類以上混合して
もかまわない。
【０００６】本発明で用いるメラミン樹脂は、未変性メ
ラミン樹脂及びこれらをアルキルエーテル化したアルキ
ルエーテル化メラミン樹脂等があり、メチル化メラミン
樹脂、ブチル化メラミン樹脂等のアルキルエーテル化メ
ラミン樹脂が好ましく用いられる。具体的には、メチル
化メラミン樹脂としては、ＭＷ−３０、ＭＳ−００１、
ＭＸ−００２、ＭＸ−７０５（三和ケミカル社製、商品
名）等が挙げられ、ブチル化メラミン樹脂としては、メ
ラン−２１、メラン−２０００（日立化成工業（株）
製）等が挙げられ、混合エーテル化メラミン樹脂として
は、ＭＸ−４０８（三和ケミカル社製）等が挙げられ
る。これらのメラミン樹脂は、単独でまたは二種類以上
混合して用いてもかまわない。
ラミン樹脂及びこれらをアルキルエーテル化したアルキ
ルエーテル化メラミン樹脂等があり、メチル化メラミン
樹脂、ブチル化メラミン樹脂等のアルキルエーテル化メ
ラミン樹脂が好ましく用いられる。具体的には、メチル
化メラミン樹脂としては、ＭＷ−３０、ＭＳ−００１、
ＭＸ−００２、ＭＸ−７０５（三和ケミカル社製、商品
名）等が挙げられ、ブチル化メラミン樹脂としては、メ
ラン−２１、メラン−２０００（日立化成工業（株）
製）等が挙げられ、混合エーテル化メラミン樹脂として
は、ＭＸ−４０８（三和ケミカル社製）等が挙げられ
る。これらのメラミン樹脂は、単独でまたは二種類以上
混合して用いてもかまわない。
【０００７】この接着剤に、さらに、メラミン樹脂の硬
化剤を添加することは金属箔張り積層板の特性を向上指
せるので好ましい。メラミン樹脂の硬化剤としては、ｐ
−トルエンスルフォン酸、酢酸、安息香酸等のカルボン
酸、しゅう酸、アジピン酸、イタコン酸等のジカルボン
酸、イミドジスルフォン酸、サリチル酸アンモニウム、
ニトリロスルフォン酸塩等が挙げられる。メラミン樹脂
の硬化剤の添加量は、樹脂の固形分の０．０１〜５％、
特に０．１〜３％が好ましい。
化剤を添加することは金属箔張り積層板の特性を向上指
せるので好ましい。メラミン樹脂の硬化剤としては、ｐ
−トルエンスルフォン酸、酢酸、安息香酸等のカルボン
酸、しゅう酸、アジピン酸、イタコン酸等のジカルボン
酸、イミドジスルフォン酸、サリチル酸アンモニウム、
ニトリロスルフォン酸塩等が挙げられる。メラミン樹脂
の硬化剤の添加量は、樹脂の固形分の０．０１〜５％、
特に０．１〜３％が好ましい。
【０００８】本発明に用いるエポキシ樹脂は、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂等のフェノール類のグリシジルエーテ
ルであるエポキシ樹脂（フェノール型エポキシ樹脂）や
脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、ハロ
ゲン化エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、多官能エポ
キシ樹脂等であり、エポキシ樹脂ならばなにを用いても
かまわないが、フェノール型エポキシ樹脂、またはフェ
ノール型エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂との混合
物、あるいはエポキシ化ポリブタジエンが、はんだ耐熱
性及び引き剥し強さの低下がなく好ましい。
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂等のフェノール類のグリシジルエーテ
ルであるエポキシ樹脂（フェノール型エポキシ樹脂）や
脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、ハロ
ゲン化エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、多官能エポ
キシ樹脂等であり、エポキシ樹脂ならばなにを用いても
かまわないが、フェノール型エポキシ樹脂、またはフェ
ノール型エポキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂との混合
物、あるいはエポキシ化ポリブタジエンが、はんだ耐熱
性及び引き剥し強さの低下がなく好ましい。
【０００９】具体的なフェノール型エポキシ樹脂とし
て、エピコート−１５２、１５４（油化シェルエポキシ
社製、商品名）等のフェノールノボラック型エポキシ樹
脂、エピコート−１８０Ｓ６５（油化シェルエポキシ社
製、商品名）等のオルトクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、エピコート−８１５、８２８、１００１、１０
０２、１００４、１００７（油化シェルエポキシ社製、
商品名）等のビスフェノール型エポキシ樹脂等がある。
多官能エポキシ樹脂としては、ＴＥＰＩＣ（日産化学
（株）製、商品名）等が挙げられる。エポキシ化ポリブ
タジエンとしては、ＢＦ−１０００（アデカアーガス社
製、商品名）Ｒ−４５ＥＰＩ（出光石油化学社製、商品
名）等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で
または二種類以上混合して用いてもかまわない。
て、エピコート−１５２、１５４（油化シェルエポキシ
社製、商品名）等のフェノールノボラック型エポキシ樹
脂、エピコート−１８０Ｓ６５（油化シェルエポキシ社
製、商品名）等のオルトクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、エピコート−８１５、８２８、１００１、１０
０２、１００４、１００７（油化シェルエポキシ社製、
商品名）等のビスフェノール型エポキシ樹脂等がある。
多官能エポキシ樹脂としては、ＴＥＰＩＣ（日産化学
（株）製、商品名）等が挙げられる。エポキシ化ポリブ
タジエンとしては、ＢＦ−１０００（アデカアーガス社
製、商品名）Ｒ−４５ＥＰＩ（出光石油化学社製、商品
名）等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で
または二種類以上混合して用いてもかまわない。
【００１０】本発明の接着材料は、上記材料に必要に応
じて有機溶剤を加え混合することにより得られる。有機
溶剤としては、上記材料を溶解するものであればよく、
特に限定するものではないが、接着剤塗布工程を考慮す
ると、メタノール、アセトン、メチルエチルケトン、ト
ルエンのような比較的安価な溶剤を使用することが望ま
しい。
じて有機溶剤を加え混合することにより得られる。有機
溶剤としては、上記材料を溶解するものであればよく、
特に限定するものではないが、接着剤塗布工程を考慮す
ると、メタノール、アセトン、メチルエチルケトン、ト
ルエンのような比較的安価な溶剤を使用することが望ま
しい。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１、２ 表面がコバルト−ニッケル化合物あるいはコバルト−ニ
ッケル−モリブデン化合物で表面処理された銅箔を使用
し、これにポリビニルブチラール／メラミン樹脂／エポ
キシ樹脂系接着剤ワニスを塗布後、乾燥硬化させて接着
剤厚み６０μｍの接着剤付銅箔を得た。この表面処理銅
箔の接着剤側にフェノール樹脂含浸基材８枚を重ねて積
層体とし、ステンレス鏡板に挟んで１６０℃、１０ＭＰ
ａで６０分間加熱加圧成形して銅張り積層板を得た。こ
の銅張り積層板の特性を表１に示す。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１、２ 表面がコバルト−ニッケル化合物あるいはコバルト−ニ
ッケル−モリブデン化合物で表面処理された銅箔を使用
し、これにポリビニルブチラール／メラミン樹脂／エポ
キシ樹脂系接着剤ワニスを塗布後、乾燥硬化させて接着
剤厚み６０μｍの接着剤付銅箔を得た。この表面処理銅
箔の接着剤側にフェノール樹脂含浸基材８枚を重ねて積
層体とし、ステンレス鏡板に挟んで１６０℃、１０ＭＰ
ａで６０分間加熱加圧成形して銅張り積層板を得た。こ
の銅張り積層板の特性を表１に示す。
【００１２】比較例１、２ 表１に、亜鉛−クロム化合物で表面処理を施した銅箔を
使用した銅張り積層板の特性（比較例１）及びポリビニ
ル／フェノール樹脂系接着剤を使用した銅張り積層板の
特性（比較例２）を示す。表１の実施例と比較例から明
白なように、本発明によりパターン法での耐トラッキン
グ性の良好な銅張り積層板が得られることを確認した
る。
使用した銅張り積層板の特性（比較例１）及びポリビニ
ル／フェノール樹脂系接着剤を使用した銅張り積層板の
特性（比較例２）を示す。表１の実施例と比較例から明
白なように、本発明によりパターン法での耐トラッキン
グ性の良好な銅張り積層板が得られることを確認した
る。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】コバルト−モリブデン系化合物で表面処
理された銅箔にポリビニルブチラール／メラミン／エポ
キシ樹脂系接着剤を塗布したものを使用することによ
り、パターン法での耐トラッキング性が良好になり、そ
の工業的価値は極めて大である。
理された銅箔にポリビニルブチラール／メラミン／エポ
キシ樹脂系接着剤を塗布したものを使用することによ
り、パターン法での耐トラッキング性が良好になり、そ
の工業的価値は極めて大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 七海 憲 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 コバルト−モリブデン化合物又はコバル
ト−ニッケル−モリブデン化合物で表面処理された銅箔
に、ポリビニルブチラール／メラミン樹脂／エポキシ樹
脂の比率が１００／４０〜８０／１０〜２４である接着
剤を塗布乾燥し、これに基材に熱硬化性樹脂を含浸させ
たプリプレグを積層し加熱加圧することを特徴とする銅
張り積層板の製造方法。 - 【請求項２】 コバルト−モリブデン化合物が、コバル
ト１００重量部に対してモリブデン１０〜１００重量部
を含み、これを１００〜３０００μｇ／ｄｍ2 被覆する
ことからなる請求項１記載の銅張り積層板の製造方法。 - 【請求項３】 コバルト−ニッケル−モリブデン化合物
が、コバルト１００重量部に対してニッケル１０〜１０
０重量部およびモリブデン１０〜１００重量部を含み、
これを１００〜３０００μｇ／ｄｍ2 被覆することから
なる請求項１記載の銅張り積層板の製造方法。 - 【請求項４】 プリプレグが、紙基材にフェノール樹脂
を含浸させたものである請求項１ないし４記載の銅張り
積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP251493A JPH06206279A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP251493A JPH06206279A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 銅張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06206279A true JPH06206279A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11531486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP251493A Pending JPH06206279A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | 銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06206279A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6461745B2 (en) * | 2000-04-25 | 2002-10-08 | Nippon Denkai, Ltd. | Copper foil for tape carrier and tab carrier tape and tab tape carrier using the copper foil |
| WO2013019343A1 (en) * | 2011-08-03 | 2013-02-07 | The Boeing Company | Molybdenum composite hybrid laminates and methods |
-
1993
- 1993-01-11 JP JP251493A patent/JPH06206279A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6461745B2 (en) * | 2000-04-25 | 2002-10-08 | Nippon Denkai, Ltd. | Copper foil for tape carrier and tab carrier tape and tab tape carrier using the copper foil |
| WO2013019343A1 (en) * | 2011-08-03 | 2013-02-07 | The Boeing Company | Molybdenum composite hybrid laminates and methods |
| US9090043B2 (en) | 2011-08-03 | 2015-07-28 | The Boeing Company | Molybdenum composite hybrid laminates and methods |
| US9862175B2 (en) | 2011-08-03 | 2018-01-09 | The Boeing Company | Molybdenum composite hybrid laminates and methods |
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