JPH0992997A - 多層フレキシブル配線板用シールド板の製造方法 - Google Patents
多層フレキシブル配線板用シールド板の製造方法Info
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- JPH0992997A JPH0992997A JP27048095A JP27048095A JPH0992997A JP H0992997 A JPH0992997 A JP H0992997A JP 27048095 A JP27048095 A JP 27048095A JP 27048095 A JP27048095 A JP 27048095A JP H0992997 A JPH0992997 A JP H0992997A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 予め回路形成したフレキシブル回路板(1) を
巻き出しロール(2)から連続的に供給し、その表面に接
着剤組成物(3) を連続的に塗布・乾燥半硬化させた後、
別の巻き出しロール(7) から連続的に供給するフレキシ
ブル銅張積層板(6) 又は銅箔(6) と、前記フレキシブル
回路板(1) とを、特に温度が接着剤組成物の軟化点以上
の、加熱ロール(8) 間を通過させて積層一体に成形する
多層フレキシブル配線板用シールド板(9) の製造方法で
ある。また、このシールド板に使用する接着剤組成物が
（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化
剤および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とするものであ
る。 【効果】 本発明によれば、ラミネート性、生産性に優
れた多層フレキシブル配線板用シールド板を連続的に製
造することができ、工業上有益である。
巻き出しロール(2)から連続的に供給し、その表面に接
着剤組成物(3) を連続的に塗布・乾燥半硬化させた後、
別の巻き出しロール(7) から連続的に供給するフレキシ
ブル銅張積層板(6) 又は銅箔(6) と、前記フレキシブル
回路板(1) とを、特に温度が接着剤組成物の軟化点以上
の、加熱ロール(8) 間を通過させて積層一体に成形する
多層フレキシブル配線板用シールド板(9) の製造方法で
ある。また、このシールド板に使用する接着剤組成物が
（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化
剤および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とするものであ
る。 【効果】 本発明によれば、ラミネート性、生産性に優
れた多層フレキシブル配線板用シールド板を連続的に製
造することができ、工業上有益である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、生産性が高く、コスト
ダウンに寄与する多層フレキシブル配線板用シールド板
の製造方法に関する。
ダウンに寄与する多層フレキシブル配線板用シールド板
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層フレキシブル配線板用のシー
ルド板は、内層のフレキシブル回路板の上に、フィルム
状接着剤又はプリプレグを重ね合わせ、更にその上に外
層のフレキシブル銅張積層板又は銅箔を重ね、プレスで
加熱加圧一体に成形を行っていた。
ルド板は、内層のフレキシブル回路板の上に、フィルム
状接着剤又はプリプレグを重ね合わせ、更にその上に外
層のフレキシブル銅張積層板又は銅箔を重ね、プレスで
加熱加圧一体に成形を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このプ
レス工程は、成形時間が長く生産性が悪い上、クッショ
ン材等の副資材も必要で、製造コストが高くなるという
欠点があった。
レス工程は、成形時間が長く生産性が悪い上、クッショ
ン材等の副資材も必要で、製造コストが高くなるという
欠点があった。
【０００４】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、生産性が高く、コストダウンに寄与する
多層フレキシブル配線板用シールド板の製造方法を提供
しようとするものである。
されたもので、生産性が高く、コストダウンに寄与する
多層フレキシブル配線板用シールド板の製造方法を提供
しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、フレキシブル回
路板とフレキシブル銅張積層板又は銅箔とを連続成形す
ることによって、上記の目的が達成できることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、フレキシブル回
路板とフレキシブル銅張積層板又は銅箔とを連続成形す
ることによって、上記の目的が達成できることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、予め回路形成したフレキ
シブル回路板を巻き出しロールから連続的に供給し、そ
の表面に接着剤組成物を連続的に塗布・乾燥半硬化させ
た後、別の巻き出しロールから連続的に供給するフレキ
シブル銅張積層板又は銅箔と、前記フレキシブル回路板
とを加熱ロール間を通過させて積層一体に成形すること
を特徴とする多層フレキシブル配線板用シールド板の製
造方法である。そして、接着剤組成物が（Ａ）熱可塑性
樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）
硬化促進剤を必須成分とするものであり、また、加熱ロ
ールの温度が接着剤組成物の軟化点以上の多層フレキシ
ブル配線板用シールド板の製造方法である。
シブル回路板を巻き出しロールから連続的に供給し、そ
の表面に接着剤組成物を連続的に塗布・乾燥半硬化させ
た後、別の巻き出しロールから連続的に供給するフレキ
シブル銅張積層板又は銅箔と、前記フレキシブル回路板
とを加熱ロール間を通過させて積層一体に成形すること
を特徴とする多層フレキシブル配線板用シールド板の製
造方法である。そして、接着剤組成物が（Ａ）熱可塑性
樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）
硬化促進剤を必須成分とするものであり、また、加熱ロ
ールの温度が接着剤組成物の軟化点以上の多層フレキシ
ブル配線板用シールド板の製造方法である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる内層フレキシブル回路板と
しては、多層フレキシブル配線板の特性を満足するもの
であれば特に制限はなく、例えば、ポリイミドフレキシ
ブル銅張積層板、ポリエステルフレキシブル銅張積層板
等に回路形成をして内層フレキシブル回路板とすること
ができる。
しては、多層フレキシブル配線板の特性を満足するもの
であれば特に制限はなく、例えば、ポリイミドフレキシ
ブル銅張積層板、ポリエステルフレキシブル銅張積層板
等に回路形成をして内層フレキシブル回路板とすること
ができる。
【０００９】本発明に用いる接着剤組成物としては、
（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化
剤および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とするものであ
る。接着剤組成物の成分である（Ａ）熱可塑性樹脂とし
ては、例えば、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹
脂、アクリル樹脂、ポリアミド熱可塑性エラストマー等
が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用す
ることができる。
（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化
剤および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とするものであ
る。接着剤組成物の成分である（Ａ）熱可塑性樹脂とし
ては、例えば、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹
脂、アクリル樹脂、ポリアミド熱可塑性エラストマー等
が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用す
ることができる。
【００１０】接着剤組成物の成分である（Ｂ）エポキシ
樹脂しては、一分子中に 2個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂が使用され、例えば、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂又はこれらの臭素化物
などのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、そのほかグ
リシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
複素環型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は
2種以上混合して使用することができる。
樹脂しては、一分子中に 2個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂が使用され、例えば、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂又はこれらの臭素化物
などのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、そのほかグ
リシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
複素環型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は
2種以上混合して使用することができる。
【００１１】また、他の成分である（Ｃ）硬化剤として
は、エポキシ樹脂の硬化剤として使用できるものであれ
ば特に限定はないが、多層フレキシブル配線板の特性を
満足するためには、芳香族ジアミン、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック、ジシアンジアミド等が特
に好ましく使用される。
は、エポキシ樹脂の硬化剤として使用できるものであれ
ば特に限定はないが、多層フレキシブル配線板の特性を
満足するためには、芳香族ジアミン、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック、ジシアンジアミド等が特
に好ましく使用される。
【００１２】更に他の成分である（Ｄ）硬化促進剤とし
ては、エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用できるもの
であれば特に限定はないが、イミダゾール、ルイス酸ア
ミンコンプレックス、トリフェニルホスフィン等が挙げ
られ、これらは単独又は 2種以上混合して使用すること
ができる。
ては、エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用できるもの
であれば特に限定はないが、イミダゾール、ルイス酸ア
ミンコンプレックス、トリフェニルホスフィン等が挙げ
られ、これらは単独又は 2種以上混合して使用すること
ができる。
【００１３】接着剤組成物は（Ａ）熱可塑性樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）硬化促
進剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しない範囲
において、また、必要に応じて無機質又は有機質の微粉
末充填剤、その他の添加剤等を添加配合することができ
る。こうして得られた接着剤組成物をメチルエチルケト
ン、セロソルブ等の溶剤を用いて均一に溶解して使用す
る。
（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）硬化促
進剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しない範囲
において、また、必要に応じて無機質又は有機質の微粉
末充填剤、その他の添加剤等を添加配合することができ
る。こうして得られた接着剤組成物をメチルエチルケト
ン、セロソルブ等の溶剤を用いて均一に溶解して使用す
る。
【００１４】この接着剤組成物を用いて、予め回路形成
したフレキシブル回路板の片面に連続的に塗布・乾燥、
半硬化させて、これを加熱ロールでフレキシブル銅張積
層板とラミネートする。同様にして裏側他面にも外層フ
レキシブル銅張積層板又は銅箔をラミネートして、多層
フレキシブル配線板用シールド板を製造することができ
るが、配線板の特性を満足させるためにラミネート後、
オーブン等で後硬化することが好ましい。
したフレキシブル回路板の片面に連続的に塗布・乾燥、
半硬化させて、これを加熱ロールでフレキシブル銅張積
層板とラミネートする。同様にして裏側他面にも外層フ
レキシブル銅張積層板又は銅箔をラミネートして、多層
フレキシブル配線板用シールド板を製造することができ
るが、配線板の特性を満足させるためにラミネート後、
オーブン等で後硬化することが好ましい。
【００１５】
【作用】本発明の多層フレキシブル配線板用シールド板
の製造方法によれば、フレキシブル回路板、外層フレキ
シブル銅張積層板又は銅箔を連続的に供給し、また、フ
レキシブル回路板に接着剤組成物を連続的に供給するこ
とによって、生産性が向上しコストダウンに寄与させる
ことができる。
の製造方法によれば、フレキシブル回路板、外層フレキ
シブル銅張積層板又は銅箔を連続的に供給し、また、フ
レキシブル回路板に接着剤組成物を連続的に供給するこ
とによって、生産性が向上しコストダウンに寄与させる
ことができる。
【００１６】
【実施例】次に、図面を用いて本発明の実施例を具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定さ
れるものではない。以下の実施例および比較例において
「部」とは「重量部」を意味する。
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定さ
れるものではない。以下の実施例および比較例において
「部」とは「重量部」を意味する。
【００１７】実施例１ ポリアミド樹脂のマクロメルト６２１７（ヘンケル白水
社製商品名、軟化点 112〜123 ℃）40部、エポキシ樹脂
のＹＤ−７０１１（東都化成社製商品名、エポキシ当量
470）58部、ジシアンジアミド（日本カーバイド社製）
1.8部、およびイミダゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社
製、商品名） 0.5部を、メチルエチルケトンとメタノー
ルとメチルセロソルブの混合溶剤に溶解して接着剤組成
物を製造した。
社製商品名、軟化点 112〜123 ℃）40部、エポキシ樹脂
のＹＤ−７０１１（東都化成社製商品名、エポキシ当量
470）58部、ジシアンジアミド（日本カーバイド社製）
1.8部、およびイミダゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社
製、商品名） 0.5部を、メチルエチルケトンとメタノー
ルとメチルセロソルブの混合溶剤に溶解して接着剤組成
物を製造した。
【００１８】図１に示すように、予め回路形成した両面
フレキシブル回路板１を巻き出しロール２から巻き出し
ながら、その片面にコーター４で前記の接着剤組成物３
を、乾燥後の厚さ30μｍになるように塗布し、乾燥炉５
を通し乾燥・半硬化させた。次いで、130 ℃の加熱ロー
ル８ａ，８ｂを通して別の巻き出しロール７から巻き出
した片面フレキシブル銅張積層板６の絶縁フィルム面と
ラミネートして巻き取った。片面フレキシブル銅張積層
板６の替わりに銅箔を使用することもできる。さらに、
巻き取った両面フレキシブル回路板の他面に、同様にし
て前記の接着剤組成物を塗布し、片面フレキシブル銅張
積層板（前記と同様銅箔を使用することもできる）の絶
縁フィルム面とラミネートをして、 4層の多層フレキシ
ブル配線板用シールド板９をつくった。これを巻取りロ
ール１０で巻き取った。これを裁断後オーブン中で 160
℃で 1時間後硬化して多層フレキシブル配線板用シール
ド板を製造した。
フレキシブル回路板１を巻き出しロール２から巻き出し
ながら、その片面にコーター４で前記の接着剤組成物３
を、乾燥後の厚さ30μｍになるように塗布し、乾燥炉５
を通し乾燥・半硬化させた。次いで、130 ℃の加熱ロー
ル８ａ，８ｂを通して別の巻き出しロール７から巻き出
した片面フレキシブル銅張積層板６の絶縁フィルム面と
ラミネートして巻き取った。片面フレキシブル銅張積層
板６の替わりに銅箔を使用することもできる。さらに、
巻き取った両面フレキシブル回路板の他面に、同様にし
て前記の接着剤組成物を塗布し、片面フレキシブル銅張
積層板（前記と同様銅箔を使用することもできる）の絶
縁フィルム面とラミネートをして、 4層の多層フレキシ
ブル配線板用シールド板９をつくった。これを巻取りロ
ール１０で巻き取った。これを裁断後オーブン中で 160
℃で 1時間後硬化して多層フレキシブル配線板用シール
ド板を製造した。
【００１９】実施例２ 実施例１において、ポリアミド樹脂のマクロメルト６２
１７（ヘンケル白水社製商品名、軟化点 112〜123 ℃）
の替わりに、ポリアミド樹脂のマクロメルト６２１２
（ヘンケル白水社製商品名、軟化点 105〜115 ℃）を用
いた以外はすべて実施例１と同一にして多層フレキシブ
ル配線板用シールド板を製造した。
１７（ヘンケル白水社製商品名、軟化点 112〜123 ℃）
の替わりに、ポリアミド樹脂のマクロメルト６２１２
（ヘンケル白水社製商品名、軟化点 105〜115 ℃）を用
いた以外はすべて実施例１と同一にして多層フレキシブ
ル配線板用シールド板を製造した。
【００２０】比較例１ 予め回路形成した両面フレキシブル回路板の両面に、フ
ィルム状接着剤のパララックスＦＬ−２００（イー・ア
イ・デュポン社製、商品名）を介して銅箔を重ね合わせ
て、プレスで170 ℃，2 時間加熱加圧成形一体にして多
層フレキシブル配線板用シールド板を製造した。
ィルム状接着剤のパララックスＦＬ−２００（イー・ア
イ・デュポン社製、商品名）を介して銅箔を重ね合わせ
て、プレスで170 ℃，2 時間加熱加圧成形一体にして多
層フレキシブル配線板用シールド板を製造した。
【００２１】比較例２ 実施例１において、接着剤組成物の替わりに、ポリアミ
ド樹脂のマクロメルト６２１７（ヘンケル白水社製商品
名、軟化点 112〜123 ℃）を配合しない接着剤組成物を
用いた以外は、実施例１と同様にして多層フレキシブル
配線板用シールド板を製造した。
ド樹脂のマクロメルト６２１７（ヘンケル白水社製商品
名、軟化点 112〜123 ℃）を配合しない接着剤組成物を
用いた以外は、実施例１と同様にして多層フレキシブル
配線板用シールド板を製造した。
【００２２】実施例１〜２および比較例１〜２で製造し
た多層フレキシブル配線板用シールド板について、ラミ
ネート性、生産性について試験したのでその結果を表１
に示したが、いずれも本発明の特性が優れており、本発
明の効果を確認することができた。
た多層フレキシブル配線板用シールド板について、ラミ
ネート性、生産性について試験したのでその結果を表１
に示したが、いずれも本発明の特性が優れており、本発
明の効果を確認することができた。
【００２３】
【表１】 ＊1 ：○印…良好、×印…ボイド有り。 ＊2 ：○印…良好、×印…悪い。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の多層フレキシブル配線板用シールド板の製
造方法によれば、ラミネート性、生産性に優れ、コスト
ダウンに寄与する多層フレキシブル配線板用シールド板
を連続的に製造することができる。
に、本発明の多層フレキシブル配線板用シールド板の製
造方法によれば、ラミネート性、生産性に優れ、コスト
ダウンに寄与する多層フレキシブル配線板用シールド板
を連続的に製造することができる。
【図１】本発明の多層フレキシブル配線板用シールド板
の製造方法を、説明するための概略図である。
の製造方法を、説明するための概略図である。
１ 回路形成したフレキシブル回路板 ２ 巻き出しロール ３ 接着剤組成物 ４ コーター ５ 乾燥炉 ６ フレキシブル銅張積層板又は銅箔 ７ 巻出しロール ８ａ，８ｂ 加熱ロール ９ 多層フレキシブル配線板用シールド板 １０ 巻取ロール
Claims (3)
- 【請求項１】 予め回路形成したフレキシブル回路板を
巻き出しロールから連続的に供給し、その表面に接着剤
組成物を連続的に塗布・乾燥半硬化させた後、別の巻き
出しロールから連続的に供給するフレキシブル銅張積層
板又は銅箔と、前記フレキシブル回路板とを加熱ロール
間を通過させて積層一体に成形することを特徴とする多
層フレキシブル配線板用シールド板の製造方法。 - 【請求項２】 接着剤組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）硬化促
進剤を必須成分とする請求項１記載の多層フレキシブル
配線板用シールド板の製造方法。 - 【請求項３】 加熱ロールの温度が接着剤組成物の軟化
点以上である請求項１又は請求項２記載の多層フレキシ
ブル配線板用シールド板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27048095A JPH0992997A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 多層フレキシブル配線板用シールド板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27048095A JPH0992997A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 多層フレキシブル配線板用シールド板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992997A true JPH0992997A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17486892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27048095A Pending JPH0992997A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 多層フレキシブル配線板用シールド板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0992997A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100688824B1 (ko) * | 2004-12-15 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 접착강도가 개선된 동박적층판의 제조 장치 및 그 방법 |
| KR100800282B1 (ko) * | 2006-02-15 | 2008-02-11 | 디케이 유아이엘 주식회사 | 다층 연성회로기판의 제조방법 |
| JP2008042037A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル配線板の製造方法 |
| KR20170022271A (ko) * | 2015-08-20 | 2017-03-02 | (주)켐코스 | 필름타입 스피커의 fpcb용 필름 및 그 제조방법 |
-
1995
- 1995-09-25 JP JP27048095A patent/JPH0992997A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100688824B1 (ko) * | 2004-12-15 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 접착강도가 개선된 동박적층판의 제조 장치 및 그 방법 |
| KR100800282B1 (ko) * | 2006-02-15 | 2008-02-11 | 디케이 유아이엘 주식회사 | 다층 연성회로기판의 제조방법 |
| JP2008042037A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル配線板の製造方法 |
| KR20170022271A (ko) * | 2015-08-20 | 2017-03-02 | (주)켐코스 | 필름타입 스피커의 fpcb용 필름 및 그 제조방법 |
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