JPH08172272A - 多層プリント配線板用シールド板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板用シールド板の製造方法Info
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- JPH08172272A JPH08172272A JP33433394A JP33433394A JPH08172272A JP H08172272 A JPH08172272 A JP H08172272A JP 33433394 A JP33433394 A JP 33433394A JP 33433394 A JP33433394 A JP 33433394A JP H08172272 A JPH08172272 A JP H08172272A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、片面銅箔付き絶縁フィルム(4) の
他面に、予め接着剤(5) を塗布・乾燥・半硬化させた長
尺のフィルム状積層体(6) と、内層回路板(9) とを連続
的に供給し、該内層回路板(9) の両面に上記フィルム状
積層体(6) をラミネートすることを特徴とする多層プリ
ント配線板用シールド板の製造方法である。また、これ
に用いる接着剤が（Ａ）ポリアミド樹脂など熱可塑性樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ジシアンジアミドなど
硬化剤および（Ｄ）イミダゾールなど硬化促進剤を必須
成分とするものである。 【効果】 本発明の多層プリントは配線板用シールド板
の製造方法によれば、連続生産性に優れるとともに、ク
ッション材等の副資材も不要でコストダウンに寄与する
多層プリント配線板用シールド板を製造することができ
る。
他面に、予め接着剤(5) を塗布・乾燥・半硬化させた長
尺のフィルム状積層体(6) と、内層回路板(9) とを連続
的に供給し、該内層回路板(9) の両面に上記フィルム状
積層体(6) をラミネートすることを特徴とする多層プリ
ント配線板用シールド板の製造方法である。また、これ
に用いる接着剤が（Ａ）ポリアミド樹脂など熱可塑性樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ジシアンジアミドなど
硬化剤および（Ｄ）イミダゾールなど硬化促進剤を必須
成分とするものである。 【効果】 本発明の多層プリントは配線板用シールド板
の製造方法によれば、連続生産性に優れるとともに、ク
ッション材等の副資材も不要でコストダウンに寄与する
多層プリント配線板用シールド板を製造することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、生産性に優れた多層プ
リント配線板用シールド板の製造方法に関する。
リント配線板用シールド板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板用のシールド
板は、内層回路板の上にプリプレグを重ね合わせ、さら
にその上に銅箔又は外層板を重ね、プレスにより加熱加
圧する成形を行っていた。
板は、内層回路板の上にプリプレグを重ね合わせ、さら
にその上に銅箔又は外層板を重ね、プレスにより加熱加
圧する成形を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このプ
レス工程は成形時間が長く生産性が悪い上に、クッショ
ン材等の副資材も必要で製造コストが高くなるという欠
点があった。
レス工程は成形時間が長く生産性が悪い上に、クッショ
ン材等の副資材も必要で製造コストが高くなるという欠
点があった。
【０００４】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、生産性に優れ、コストダウンに寄与する
多層プリント配線板用シールド板の製造方法を提供しよ
うとするものである。
されたもので、生産性に優れ、コストダウンに寄与する
多層プリント配線板用シールド板の製造方法を提供しよ
うとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を進めた結果、予め接着剤を塗
布した銅箔付き絶縁フィルムを、熱ロールで内層回路板
に連続的にラミネートすることによって、上記目的を達
成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
を達成しようと鋭意研究を進めた結果、予め接着剤を塗
布した銅箔付き絶縁フィルムを、熱ロールで内層回路板
に連続的にラミネートすることによって、上記目的を達
成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
【０００６】即ち、本発明は、片面銅箔付き絶縁フィル
ムの他面に、予め接着剤を塗布・乾燥・半硬化させた長
尺のフィルム状積層体を、上下 2本の巻出しロールから
連続的に供給する一方、内層回路板をも連続的に供給
し、該内層回路板の両面を上記フィルム状積層体の接着
剤面で挟むように熱ロール間を通過させて、内層回路板
の両面にフィルム状積層体をラミネートすることを特徴
とする多層プリント配線板用シールド板の製造方法であ
る。また、使用される接着剤の組成が（Ａ）熱可塑性樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）硬
化促進剤を必須成分とし、そしてまた、熱ロールの表面
温度を接着剤の成分である（Ａ）熱可塑性樹脂の軟化点
より高くするものである。
ムの他面に、予め接着剤を塗布・乾燥・半硬化させた長
尺のフィルム状積層体を、上下 2本の巻出しロールから
連続的に供給する一方、内層回路板をも連続的に供給
し、該内層回路板の両面を上記フィルム状積層体の接着
剤面で挟むように熱ロール間を通過させて、内層回路板
の両面にフィルム状積層体をラミネートすることを特徴
とする多層プリント配線板用シールド板の製造方法であ
る。また、使用される接着剤の組成が（Ａ）熱可塑性樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）硬
化促進剤を必須成分とし、そしてまた、熱ロールの表面
温度を接着剤の成分である（Ａ）熱可塑性樹脂の軟化点
より高くするものである。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる銅箔付き絶縁フィルムに使
用する銅箔、接着剤および絶縁フィルムは、多層プリン
ト配線板としての特性を満足させるものであれば特に制
限はないが、絶縁フィルムとしては耐熱性の高いポリイ
ミド系フィルム、ポリエーテルイミド系フィルム、アラ
ミド系フィルム等が望ましい。
用する銅箔、接着剤および絶縁フィルムは、多層プリン
ト配線板としての特性を満足させるものであれば特に制
限はないが、絶縁フィルムとしては耐熱性の高いポリイ
ミド系フィルム、ポリエーテルイミド系フィルム、アラ
ミド系フィルム等が望ましい。
【０００９】本発明に用いる内層回路板としては、多層
プリント配線板としての特性を満足させるものであれば
特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ銅張積層板、
ガラスポリイミド銅張積層板、ポリイミドフレキシブル
銅張積層板等に回路形成をして使用することができる。
プリント配線板としての特性を満足させるものであれば
特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ銅張積層板、
ガラスポリイミド銅張積層板、ポリイミドフレキシブル
銅張積層板等に回路形成をして使用することができる。
【００１０】本発明に用いる接着剤としては、（Ａ）熱
可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤および
（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とするものが好適である。
可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤および
（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とするものが好適である。
【００１１】接着剤の成分である（Ａ）熱可塑性樹脂と
しては、例えば、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリイミド
樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド系熱可塑性エラストマ
ー等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使
用することができる。
しては、例えば、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリイミド
樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド系熱可塑性エラストマ
ー等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使
用することができる。
【００１２】接着剤の成分である（Ｂ）エポキシ樹脂と
しては、 1分子中に 2個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂であれば、広く使用することができる。例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、これら
の臭素化合物等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が
まず挙げられ、そのほかグリシジルアミン型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等も挙
げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用するこ
とができる。
しては、 1分子中に 2個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂であれば、広く使用することができる。例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、これら
の臭素化合物等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が
まず挙げられ、そのほかグリシジルアミン型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等も挙
げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用するこ
とができる。
【００１３】接着剤の成分である（Ｃ）硬化剤として
は、エポキシ樹脂の硬化剤として使用できるものであれ
ば特に制限はないが、多層プリント配線板の特性を満足
させるためには、芳香族ジアミン、フェノールノボラッ
ク、クレゾールノボラック、ジシアンジアミド等が好ま
しく使用される。
は、エポキシ樹脂の硬化剤として使用できるものであれ
ば特に制限はないが、多層プリント配線板の特性を満足
させるためには、芳香族ジアミン、フェノールノボラッ
ク、クレゾールノボラック、ジシアンジアミド等が好ま
しく使用される。
【００１４】接着剤の成分である（Ｄ）硬化促進剤とし
ては、エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用できるもの
であれば特に制限はないが、イミダゾール、ルイス酸ア
ミンコンプレックス、トリフェニルホスフィン等が好ま
しく使用される。
ては、エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用できるもの
であれば特に制限はないが、イミダゾール、ルイス酸ア
ミンコンプレックス、トリフェニルホスフィン等が好ま
しく使用される。
【００１５】本発明に用いる接着剤は、（Ａ）熱可塑性
樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）
硬化促進剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しな
い限度において、また必要に応じて、微粉末の無機質ま
たは有機質の充填剤、その他の添加剤等を配合すること
ができる。これらの接着剤各成分をメチルエチルケト
ン、セロソルブ等の溶剤を用いて均一に溶解して接着剤
とする。こうして得た接着剤を銅箔付き絶縁フィルムの
絶縁フィルム面に塗布、乾燥、半硬化させ、これを熱ロ
ールで内層回路板の両面にラミネートし、多層プリント
配線板用シールド板を製造することができる。プリント
配線板の特性を満足させるために、ラミネート後、オー
ブン等で後硬化させることが望ましい。
樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）
硬化促進剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しな
い限度において、また必要に応じて、微粉末の無機質ま
たは有機質の充填剤、その他の添加剤等を配合すること
ができる。これらの接着剤各成分をメチルエチルケト
ン、セロソルブ等の溶剤を用いて均一に溶解して接着剤
とする。こうして得た接着剤を銅箔付き絶縁フィルムの
絶縁フィルム面に塗布、乾燥、半硬化させ、これを熱ロ
ールで内層回路板の両面にラミネートし、多層プリント
配線板用シールド板を製造することができる。プリント
配線板の特性を満足させるために、ラミネート後、オー
ブン等で後硬化させることが望ましい。
【００１６】次に図面を用いて本発明を説明する。
【００１７】図１（ａ）は本発明に用いるフィルム状積
層体の断面図、図１（ｂ）は多層プリント配線板用シー
ルド板の製造方法を説明する概略断面図、図２は本発明
によって得られたプリント配線板用シールド板の部分断
面図である。
層体の断面図、図１（ｂ）は多層プリント配線板用シー
ルド板の製造方法を説明する概略断面図、図２は本発明
によって得られたプリント配線板用シールド板の部分断
面図である。
【００１８】図１（ａ）において、４は、絶縁フィルム
３に銅箔用接着剤２を介して銅箔１を有する銅箔付き絶
縁フィルムである。銅箔付き絶縁フィルム４の絶縁フィ
ルム面には、接着剤５を塗布、乾燥、半硬化させてフィ
ルム状積層体６をつくる。絶縁フィルム３と銅箔１間に
介在する銅箔用接着剤２と、絶縁フィルム３の絶縁フィ
ルム面に塗布する接着剤５とは同一でも異なってもよ
く、プリント配線板の特性を満足させるものであれば特
に制限なく使用することができる。
３に銅箔用接着剤２を介して銅箔１を有する銅箔付き絶
縁フィルムである。銅箔付き絶縁フィルム４の絶縁フィ
ルム面には、接着剤５を塗布、乾燥、半硬化させてフィ
ルム状積層体６をつくる。絶縁フィルム３と銅箔１間に
介在する銅箔用接着剤２と、絶縁フィルム３の絶縁フィ
ルム面に塗布する接着剤５とは同一でも異なってもよ
く、プリント配線板の特性を満足させるものであれば特
に制限なく使用することができる。
【００１９】図１（ｂ）において、前記のようにしてつ
くられたフィルム状積層体６は、連続的に供給できるよ
うに巻出しロール１０ａ，１０ｂに接着剤５面が外側に
なるように巻回されている。また、基板７に回路８を形
成した内層回路板９も連続的に供給される。連続的に供
給される内層回路板９の上下面を挟むように、すなわち
フィルム状積層体６の接着剤５面が内層回路板９の回路
８面に対設するように、フィルム状積層体６を連続的に
供給し熱ロール１１ａ，１１ｂ間を通過させ、内層回路
板９の両面にラミネートして、多層プリント配線板用シ
ールド板１２を製造することができる。得られた多層プ
リント配線板用シールド板の層構成は図２に示される。
くられたフィルム状積層体６は、連続的に供給できるよ
うに巻出しロール１０ａ，１０ｂに接着剤５面が外側に
なるように巻回されている。また、基板７に回路８を形
成した内層回路板９も連続的に供給される。連続的に供
給される内層回路板９の上下面を挟むように、すなわち
フィルム状積層体６の接着剤５面が内層回路板９の回路
８面に対設するように、フィルム状積層体６を連続的に
供給し熱ロール１１ａ，１１ｂ間を通過させ、内層回路
板９の両面にラミネートして、多層プリント配線板用シ
ールド板１２を製造することができる。得られた多層プ
リント配線板用シールド板の層構成は図２に示される。
【００２０】
【作用】本発明の多層プリント配線板用シールド板の製
造方法によれば、熱ロール加工の採用によって従来のプ
レス工程の成形時間が短縮でき、連続的に多層プリント
配線板用シールド板を製造することができる。またプレ
ス工程のときのクッション材等の副資材も必要としない
こともあって、製造コストが低減されるものである。
造方法によれば、熱ロール加工の採用によって従来のプ
レス工程の成形時間が短縮でき、連続的に多層プリント
配線板用シールド板を製造することができる。またプレ
ス工程のときのクッション材等の副資材も必要としない
こともあって、製造コストが低減されるものである。
【００２１】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明する。本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において、「部」とは特に説
明がない限り「重量部」を意味する。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
以下の実施例および比較例において、「部」とは特に説
明がない限り「重量部」を意味する。
【００２２】実施例１ ポリアミド樹脂のマクロメルト６２１７（ヘンケル白水
社製、軟化点 112〜123 ℃、商品名）40部、エポキシ樹
脂ＹＤ−７０１１（東都化成社製商品名、エポキシ当量
470）58部、ジシアンジアミド（日本カーバイド社製）
1.8部、およびイミダゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社
製、商品名） 0.5部をメチルエチルケトンとメタノール
の混合溶剤に溶解して接着剤を得た。この接着剤を銅箔
付き絶縁フィルムＴＬＦ−５２１Ｍ（東芝ケミカル社
製、商品名）の絶縁フィルム面に、ロールコーターで厚
さ±30μm になるように塗布し、乾燥、半硬化させてフ
ィルム状積層体を製造した。次に、エッチドフォイル法
によって回路形成したガラスエポキシ内層回路板の両面
に、前記のフィルム状積層体を 130℃の熱ロールで連続
的にラミネートし、所定の大きさに栽断後オーブン中16
0 ℃， 1時間後硬化して多層プリント配線板用シールド
板を製造した。
社製、軟化点 112〜123 ℃、商品名）40部、エポキシ樹
脂ＹＤ−７０１１（東都化成社製商品名、エポキシ当量
470）58部、ジシアンジアミド（日本カーバイド社製）
1.8部、およびイミダゾール２Ｅ４ＭＺ（四国化成社
製、商品名） 0.5部をメチルエチルケトンとメタノール
の混合溶剤に溶解して接着剤を得た。この接着剤を銅箔
付き絶縁フィルムＴＬＦ−５２１Ｍ（東芝ケミカル社
製、商品名）の絶縁フィルム面に、ロールコーターで厚
さ±30μm になるように塗布し、乾燥、半硬化させてフ
ィルム状積層体を製造した。次に、エッチドフォイル法
によって回路形成したガラスエポキシ内層回路板の両面
に、前記のフィルム状積層体を 130℃の熱ロールで連続
的にラミネートし、所定の大きさに栽断後オーブン中16
0 ℃， 1時間後硬化して多層プリント配線板用シールド
板を製造した。
【００２３】実施例２ 実施例１において、内層回路板としてガラスエポキシ内
層回路板の替わりに、ポリイミドフレキシブル銅張積層
板を用いた以外は全て、実施例１と同様にして多層プリ
ント配線板用シールド板を製造した。
層回路板の替わりに、ポリイミドフレキシブル銅張積層
板を用いた以外は全て、実施例１と同様にして多層プリ
ント配線板用シールド板を製造した。
【００２４】比較例１ エッチドフォイル法によって回路形成したガラスエポキ
シ内層回路板の両面に、ガラスエポキシプリプレグを介
して銅箔と重ね合わせ、プレスで170 ℃，2 時間加熱加
圧一体に成形して多層プリント配線板用シールド板を製
造した。
シ内層回路板の両面に、ガラスエポキシプリプレグを介
して銅箔と重ね合わせ、プレスで170 ℃，2 時間加熱加
圧一体に成形して多層プリント配線板用シールド板を製
造した。
【００２５】比較例２ 実施例１において、接着剤の組成にポリアミド樹脂のマ
クロメルト６２１７（ヘンケル白水社製、軟化点 112〜
123 ℃、商品名）を配合しなかった以外は、全て実施例
１と同様にして多層プリント配線板用シールド板を製造
した。
クロメルト６２１７（ヘンケル白水社製、軟化点 112〜
123 ℃、商品名）を配合しなかった以外は、全て実施例
１と同様にして多層プリント配線板用シールド板を製造
した。
【００２６】実施例１〜２及び比較例１〜２によって製
造した多層プリント配線板用シールド板についてラミネ
ート性、生産性を試験したので、その結果を表１に示し
た。いずれも本発明が優れており、本発明の効果を確認
することができた。
造した多層プリント配線板用シールド板についてラミネ
ート性、生産性を試験したので、その結果を表１に示し
た。いずれも本発明が優れており、本発明の効果を確認
することができた。
【００２７】
【表１】 ＊1 ：○印…良好、×印…不良。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の多層プリント配線板用シールド板の製造方
法によれば、連続的に製造でき、生産性に優れるととも
に、クッション材等の副資材も不要でコストダウンに寄
与する多層プリント配線板用シールド板を製造すること
ができる。
に、本発明の多層プリント配線板用シールド板の製造方
法によれば、連続的に製造でき、生産性に優れるととも
に、クッション材等の副資材も不要でコストダウンに寄
与する多層プリント配線板用シールド板を製造すること
ができる。
【図１】図１（ａ）は本発明に用いるフィルム積層体の
模式断面図、図１（ｂ）は本発明の多層プリント配線板
用シールド板の製造方法を説明する概略断面図である。
模式断面図、図１（ｂ）は本発明の多層プリント配線板
用シールド板の製造方法を説明する概略断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板用シールド板の模
式断面図である。
式断面図である。
５ 接着剤 ６ フィルム状積層体 ７ 基板 ８ 内層回路 ９ 内層回路板 １０ａ，１０ｂ 巻出しロール １１ａ，１１ｂ 熱ロール １２ 多層プリント配線板用シールド板
Claims (3)
- 【請求項１】 片面銅箔付き絶縁フィルムの他面に、予
め接着剤を塗布・乾燥・半硬化させた長尺のフィルム状
積層体を、上下 2本の巻出しロールから連続的に供給す
る一方、内層回路板をも連続的に供給し、該内層回路板
の両面を上記フィルム状積層体の接着剤面で挟むように
熱ロール間を通過させて、該内層回路板の両面に上記フ
ィルム状積層体をラミネートすることを特徴とする多層
プリント配線板用シールド板の製造方法。 - 【請求項２】 接着剤が、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）
エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤および（Ｄ）硬化促進剤を
必須成分とする、請求項１記載の多層プリント配線板用
シールド板の製造方法。 - 【請求項３】 熱ロールの表面温度が、接着剤の成分で
ある（Ａ）熱可塑性樹脂の軟化点より高温である、請求
項２記載の多層プリント配線板用シールド板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33433394A JPH08172272A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 多層プリント配線板用シールド板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33433394A JPH08172272A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 多層プリント配線板用シールド板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08172272A true JPH08172272A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18276191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33433394A Pending JPH08172272A (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 多層プリント配線板用シールド板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08172272A (ja) |
-
1994
- 1994-12-16 JP JP33433394A patent/JPH08172272A/ja active Pending
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