JPH0745224B2 - 誘電体による充填方法 - Google Patents
誘電体による充填方法Info
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- JPH0745224B2 JPH0745224B2 JP1324155A JP32415589A JPH0745224B2 JP H0745224 B2 JPH0745224 B2 JP H0745224B2 JP 1324155 A JP1324155 A JP 1324155A JP 32415589 A JP32415589 A JP 32415589A JP H0745224 B2 JPH0745224 B2 JP H0745224B2
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Description
【発明の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 本発明は、金属面中のバイア及び分離スロットを誘電材
料で充填する方法に関するものである。
料で充填する方法に関するものである。
本発明の方法は、比較的重いまたは厚い金属面内、たと
えば全体の厚さが少なくとも0.13mmの銅の平面内などの
クリアランス・ホールまたは分離スロットを充填するの
に特に有用である。本発明の方法は、比較的厚い銅の電
力面内のクリアランス・ホールを充填し、分離境界面を
形成するのに特に適している。
えば全体の厚さが少なくとも0.13mmの銅の平面内などの
クリアランス・ホールまたは分離スロットを充填するの
に特に有用である。本発明の方法は、比較的厚い銅の電
力面内のクリアランス・ホールを充填し、分離境界面を
形成するのに特に適している。
B.従来の技術 回路板及び回路カードは、電子産業で種々の用途に用い
られている。
られている。
このような回路板及び回路カードを作成するのに広く用
いられている方法は、織ったガラス繊維のシートに樹脂
組成物を含浸させた後、銅のシートを、少なくとも片側
に樹脂を含浸させたガラス繊維のシートに貼り合わせる
ものである。
いられている方法は、織ったガラス繊維のシートに樹脂
組成物を含浸させた後、銅のシートを、少なくとも片側
に樹脂を含浸させたガラス繊維のシートに貼り合わせる
ものである。
次に、銅に電気回路をエッチングして、回路板またはカ
ードを形成させた後、使用時に電気接続を設けることが
できる。通常、電源モジュールでは、回路を設けたカー
ドまたは回路板の表面に、多数の構成部品を実装する。
ードを形成させた後、使用時に電気接続を設けることが
できる。通常、電源モジュールでは、回路を設けたカー
ドまたは回路板の表面に、多数の構成部品を実装する。
回路カードまたは回路板は、比較的厚い通常は銅の金属
面、比較的薄い誘電層、たとえばエポキシ・ガラス繊維
のプリプレグ、及び金属回路たとえば銅の回路線を使用
した銅の回路を含む。
面、比較的薄い誘電層、たとえばエポキシ・ガラス繊維
のプリプレグ、及び金属回路たとえば銅の回路線を使用
した銅の回路を含む。
比較的厚い金属面は、それから分離または絶縁された選
択的電気結線を設けるための、クリアランス・ホールを
有する。
択的電気結線を設けるための、クリアランス・ホールを
有する。
さらに、比較的厚い金属面の境界には、分離スロット及
び分離境界を形成するための誘電体が設けられている。
び分離境界を形成するための誘電体が設けられている。
金属性電力面の厚みが増すにつれて、クリアランス・ホ
ールを誘電材料で確実に充填して、信頼性と保全性の高
い絶縁を行なうことが困難になる。特に、クリアランス
・ホール及び分離スロット内に、後の回路板またはボー
ドの製作中に望ましくない電気接続を生じる空隙のな
い、連続した誘電材料を形成させる際に困難が生じる。
ールを誘電材料で確実に充填して、信頼性と保全性の高
い絶縁を行なうことが困難になる。特に、クリアランス
・ホール及び分離スロット内に、後の回路板またはボー
ドの製作中に望ましくない電気接続を生じる空隙のな
い、連続した誘電材料を形成させる際に困難が生じる。
また、この充填方法は、後の処理で、クリアランス・ホ
ールから誘電材料が偶然剥離することがないようなもの
でなければならない。
ールから誘電材料が偶然剥離することがないようなもの
でなければならない。
C.発明が解決しようとする課題 本発明は、金属面中のバイア及び分離スロットを誘電材
料で充填する方法に関するものである。
料で充填する方法に関するものである。
具体的には、本発明の方法は、比較的厚い金属面中のク
リアランス・ホール及び分離スロットを、完全ではなく
ても、少なくとも実質的に空隙及び気泡のない誘電材料
で充填することに関するものである。
リアランス・ホール及び分離スロットを、完全ではなく
ても、少なくとも実質的に空隙及び気泡のない誘電材料
で充填することに関するものである。
さらに、本発明の方法は、クリアランス・ホールを充填
すると同時に、金属面中の分離境界も充填することがで
きる。本発明の方法により、後の処理で剥離する恐れの
ない誘電材料でクリアランス・ホールを確実に充填する
ことができる。
すると同時に、金属面中の分離境界も充填することがで
きる。本発明の方法により、後の処理で剥離する恐れの
ない誘電材料でクリアランス・ホールを確実に充填する
ことができる。
さらに詳細に述べれば、本発明は必要な厚みの金属面中
のクリアランス・ホールを誘電体で充填する方法に関す
るものである。
のクリアランス・ホールを誘電体で充填する方法に関す
るものである。
D.課題を解決するための手段 本発明の方法では、金属面の金属のクリアランス・ホー
ルと分離スロットを有する２枚のシートの間に第１の誘
電体の層を設ける。各シートはそれぞれ、金属面の必要
な厚みの約25％ないし75％で、２枚のシートの厚みの合
計は、金属面の必要な厚みに対応する。
ルと分離スロットを有する２枚のシートの間に第１の誘
電体の層を設ける。各シートはそれぞれ、金属面の必要
な厚みの約25％ないし75％で、２枚のシートの厚みの合
計は、金属面の必要な厚みに対応する。
第１の誘電体の層から遠い側の各シートの主表面に金属
シート中のクリアランス・ホール及び分離スロットと対
応または一致するバイアを有するマスクを設ける。金属
シートから遠い側の各マスクの表面に誘電材料の層を設
ける。誘電材料の各層のマスクから遠い側の表面にリリ
ース層を設ける。
シート中のクリアランス・ホール及び分離スロットと対
応または一致するバイアを有するマスクを設ける。金属
シートから遠い側の各マスクの表面に誘電材料の層を設
ける。誘電材料の各層のマスクから遠い側の表面にリリ
ース層を設ける。
次に、この複合アセンブリを積層して、２枚のシート間
の層及び各マスクに隣接する層からの絶縁材料をクリア
ランス・ホールに充填させ、金属シートを接着させる。
の層及び各マスクに隣接する層からの絶縁材料をクリア
ランス・ホールに充填させ、金属シートを接着させる。
次にマスク、マスクに隣接する残った誘電材料、及びリ
リース層を除去して、誘電体を充填したクリアランス・
ホール及び分離スロットを有する金属面を得る。誘電
体、マスク、及びリリース層の除去にともなって、金属
面のクリアランス・ホール及び分離スロット内から誘電
体が除去されることはない。
リース層を除去して、誘電体を充填したクリアランス・
ホール及び分離スロットを有する金属面を得る。誘電
体、マスク、及びリリース層の除去にともなって、金属
面のクリアランス・ホール及び分離スロット内から誘電
体が除去されることはない。
２枚の金属シートの間に第１の誘電体の層があることに
より、確実にクリアランス・ホールが誘電体で充填さ
れ、バイアの内部に大規模に空隙や気泡が生じることが
なくなる。従来技術の方法における空隙の問題は、特に
約0.13mm以上の比較的厚い金属面では、金属面の中央の
近辺で大きくなる傾向がある。
より、確実にクリアランス・ホールが誘電体で充填さ
れ、バイアの内部に大規模に空隙や気泡が生じることが
なくなる。従来技術の方法における空隙の問題は、特に
約0.13mm以上の比較的厚い金属面では、金属面の中央の
近辺で大きくなる傾向がある。
E.実施例 本発明は、所要の厚みの金属面中のバイアを誘電材料で
充填する方法に関するものである。本発明の方法は、特
に比較的厚い金属面、たとえば約85gないし約570gの銅
の中のバイアの充填に関するものである。好ましい金属
は銅である。
充填する方法に関するものである。本発明の方法は、特
に比較的厚い金属面、たとえば約85gないし約570gの銅
の中のバイアの充填に関するものである。好ましい金属
は銅である。
本発明によれば、金属面の２枚の金属シートの間に第１
の誘電体の層を設ける。本発明の好ましい態様では、金
属シートは２枚の銅シートである。各金属シートは厚み
がそれぞれ、金属面の所要の厚みの約25％ないし約75
％、好ましくは約40％ないし約60％、最も好ましくは約
50％である。２枚のシートの厚みの合計は、金属面の所
要の厚みに対応し、または等しくなる。
の誘電体の層を設ける。本発明の好ましい態様では、金
属シートは２枚の銅シートである。各金属シートは厚み
がそれぞれ、金属面の所要の厚みの約25％ないし約75
％、好ましくは約40％ないし約60％、最も好ましくは約
50％である。２枚のシートの厚みの合計は、金属面の所
要の厚みに対応し、または等しくなる。
使用する誘電材料は、後の積層工程で金属シートを接着
させることができ、同じく積層工程でクリアランス・ホ
ール及び分離スロット中に流れ込むことができるもので
なければならない。また、この誘電体は、クリアランス
・ホールの側壁に良好に接着するものでなければならな
い。
させることができ、同じく積層工程でクリアランス・ホ
ール及び分離スロット中に流れ込むことができるもので
なければならない。また、この誘電体は、クリアランス
・ホールの側壁に良好に接着するものでなければならな
い。
適当な誘電材料には、熱硬化性樹脂材料及び熱可塑性樹
脂があり、集積回路基板用の誘電体基板として推奨され
ているものが含まれる。
脂があり、集積回路基板用の誘電体基板として推奨され
ているものが含まれる。
代表的な熱硬化性樹脂材料には、エポキシ、フェノール
系材料、及びポリアミドがある。このような材料は、通
常ガラス充填エポキシやフェノール系材料など、樹脂材
料を強化材とともに成形したものである。フェノール系
材料の例としては、フェノール、レゾルシン、クレゾー
ルの共重合体がある。適当な熱可塑性重合体材料の例と
しては、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリスル
ホン、ポリカーボネート、ニトリル・ゴム、呼びABSポ
リマーがある。
系材料、及びポリアミドがある。このような材料は、通
常ガラス充填エポキシやフェノール系材料など、樹脂材
料を強化材とともに成形したものである。フェノール系
材料の例としては、フェノール、レゾルシン、クレゾー
ルの共重合体がある。適当な熱可塑性重合体材料の例と
しては、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリスル
ホン、ポリカーボネート、ニトリル・ゴム、呼びABSポ
リマーがある。
本発明で使用する好ましい重合体材料は、エポキシ樹脂
材料である。代表的なエポキシ樹脂材料は、ビスフェノ
ールＡとエピクロルヒドリンから得られるビスフェノー
ルＡ系樹脂、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロ
ルヒドリンから得られる臭素化ポリエポキシド、フェノ
ールやクレゾール等のフェノール系材料と、ホルムアル
デヒド等のアルデヒドから生成するノボラック樹脂をエ
ピクロルヒドリンでエポキシ化して得られる樹脂材料、
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等の多官能
性エポキシ樹脂、アジピン酸ビス（3,4−エポキシ−６
−メチルシクロヘキシルメチル）等の脂環式エポキシ樹
脂等がある。
材料である。代表的なエポキシ樹脂材料は、ビスフェノ
ールＡとエピクロルヒドリンから得られるビスフェノー
ルＡ系樹脂、テトラブロモビスフェノールＡとエピクロ
ルヒドリンから得られる臭素化ポリエポキシド、フェノ
ールやクレゾール等のフェノール系材料と、ホルムアル
デヒド等のアルデヒドから生成するノボラック樹脂をエ
ピクロルヒドリンでエポキシ化して得られる樹脂材料、
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等の多官能
性エポキシ樹脂、アジピン酸ビス（3,4−エポキシ−６
−メチルシクロヘキシルメチル）等の脂環式エポキシ樹
脂等がある。
このエポキシ樹脂組成物は、周知の促進剤及び硬化剤を
含んだものでよい。適当な硬化剤の例としては、ポリア
ミン、第一、第二及び第三アミン、ポリアミド、ポリス
ルフイド、ユリア・フェノール・ホルムアルデヒド、及
び酸または酸無水物がある。さらに、適当な硬化剤に
は、BF3及びその複塩等のルイス酸触媒がある。
含んだものでよい。適当な硬化剤の例としては、ポリア
ミン、第一、第二及び第三アミン、ポリアミド、ポリス
ルフイド、ユリア・フェノール・ホルムアルデヒド、及
び酸または酸無水物がある。さらに、適当な硬化剤に
は、BF3及びその複塩等のルイス酸触媒がある。
本発明で使用する誘電層の多くは、樹脂とガラス繊維等
の強化繊維を含む「プリプレグ」と呼ばれるものであ
る。このような繊維を含む組成物は、通常、たとえばエ
ポキシ組成物を繊維に含浸させて作成する。エポキシ組
成物の量は、ガラス組織中のエポキシ組成物の固形物含
有量全体の約30ないし約70重量％、好ましくは約50ない
し約65重量％である。
の強化繊維を含む「プリプレグ」と呼ばれるものであ
る。このような繊維を含む組成物は、通常、たとえばエ
ポキシ組成物を繊維に含浸させて作成する。エポキシ組
成物の量は、ガラス組織中のエポキシ組成物の固形物含
有量全体の約30ないし約70重量％、好ましくは約50ない
し約65重量％である。
樹脂と繊維を配合した後、組成物を硬化させてＢステー
ジにし、シート等の所要の形状に切断する。誘電体の厚
みは、通常約0.04ないし約0.08mmである。本発明によれ
ば、金属シートの間に１枚または２枚の誘電体シートを
使用する。使用する誘電体は、米国特許第3523037号明
細書に開示された種類のエポキシ含浸ガラス繊維が好ま
しい。具体的には、上記の材料は、樹脂固形分100重量
部に対して、ポリエポキシド、すなわちフェノールの四
臭化ジクリシジルエーテル約70ないし約90重量部、官能
性が約3.5ないし約６のエポキシ重合体約10ないし約30
重量部、ジシアンジアミド約３ないし約４重量部、及び
アミン約0.2ないし約0.4重量部を含有する。
ジにし、シート等の所要の形状に切断する。誘電体の厚
みは、通常約0.04ないし約0.08mmである。本発明によれ
ば、金属シートの間に１枚または２枚の誘電体シートを
使用する。使用する誘電体は、米国特許第3523037号明
細書に開示された種類のエポキシ含浸ガラス繊維が好ま
しい。具体的には、上記の材料は、樹脂固形分100重量
部に対して、ポリエポキシド、すなわちフェノールの四
臭化ジクリシジルエーテル約70ないし約90重量部、官能
性が約3.5ないし約６のエポキシ重合体約10ないし約30
重量部、ジシアンジアミド約３ないし約４重量部、及び
アミン約0.2ないし約0.4重量部を含有する。
好ましい臭素化エポキシ重合体は、エポキシ等量が約45
5ないし約500、官能性が約２、臭素含有量が約19ないし
約23重量％である。このような材料は、メチルエチルケ
トン中に75重量％のエポキシ樹脂を含有する溶液とし
て、チバ・プロダクツ・カンパニー（Ciba Products C
o.）からアラルダイト（Araldite）8011の商品名で市販
され、またメチルエチルケトン中に80重量％の溶液とし
て、ダウ・ケミカル（Dow Chemical Company）からDER
−511の商品名で市販されている。
5ないし約500、官能性が約２、臭素含有量が約19ないし
約23重量％である。このような材料は、メチルエチルケ
トン中に75重量％のエポキシ樹脂を含有する溶液とし
て、チバ・プロダクツ・カンパニー（Ciba Products C
o.）からアラルダイト（Araldite）8011の商品名で市販
され、またメチルエチルケトン中に80重量％の溶液とし
て、ダウ・ケミカル（Dow Chemical Company）からDER
−511の商品名で市販されている。
官能性が約3.5ないし約６のエポキシ重合体の例には、
エポキシ化したフェノール・ノボラック重合体がある。
好ましいエポキシ化ノボラックは、クレゾール・ホルム
アルデヒド・ノボラックで、チバ・ガイギーからアラル
ダイト1280の商品名で市販されている。
エポキシ化したフェノール・ノボラック重合体がある。
好ましいエポキシ化ノボラックは、クレゾール・ホルム
アルデヒド・ノボラックで、チバ・ガイギーからアラル
ダイト1280の商品名で市販されている。
適当な第三アミンは、ベンジルジメチルアミン、α−メ
チルベンジルジメチルアミン、ジメチルアミノメチルフ
ェノール、トリス（ジメチルアミノメチルフェノー
ル）、及びN,N,N′,N′−テトラメチル−1,3−ブタンジ
アミンがある。
チルベンジルジメチルアミン、ジメチルアミノメチルフ
ェノール、トリス（ジメチルアミノメチルフェノー
ル）、及びN,N,N′,N′−テトラメチル−1,3−ブタンジ
アミンがある。
プリプレグと呼ばれる好ましい誘電体は、米国特許第35
23037号明細書に開示された装置及び方法で作製するこ
とができる。
23037号明細書に開示された装置及び方法で作製するこ
とができる。
第１の誘電体の層から遠い側の各金属シートの主表面上
にマスクを設ける。このマスクは、金属シートのクリア
ランス・ホール及び分離スロットに対応し、またはそれ
と整列するクリアランス・ホール及び分離スロットを有
する。マスクは、積層工程後、構造から容易に除去でき
る材料で、厚みが約25ないし75μｍの銅のシートが好ま
しい。こうした銅シートは、グールド・アンド・イェイ
ツ（Gould and Yates）から市販されており、一般に電
着銅箔と呼ばれている。この銅箔は、片面はきわめて平
滑な表面で、他の表面は小突起を有し、または凹凸であ
る。銅箔の厚みは、約35ないし約70μｍのものが好まし
く、一般に１オンスまたは２オンス銅と呼ばれている。
積層後のマスクの除去を容易にするために、箔の平滑な
表面を金属シートに接するように置く。
にマスクを設ける。このマスクは、金属シートのクリア
ランス・ホール及び分離スロットに対応し、またはそれ
と整列するクリアランス・ホール及び分離スロットを有
する。マスクは、積層工程後、構造から容易に除去でき
る材料で、厚みが約25ないし75μｍの銅のシートが好ま
しい。こうした銅シートは、グールド・アンド・イェイ
ツ（Gould and Yates）から市販されており、一般に電
着銅箔と呼ばれている。この銅箔は、片面はきわめて平
滑な表面で、他の表面は小突起を有し、または凹凸であ
る。銅箔の厚みは、約35ないし約70μｍのものが好まし
く、一般に１オンスまたは２オンス銅と呼ばれている。
積層後のマスクの除去を容易にするために、箔の平滑な
表面を金属シートに接するように置く。
各マスクの主表面上に、第２の誘電体の層を設ける。第
２の誘電体の層の重合体材料は、積層工程中にクリアラ
ンス・ホール及び分離スロットに流れ込むことができ、
クリアランス・ホールの内部と結合できるものでなけれ
ばならない。また、この材料は、後の工程中に付着させ
る層と良好に接着できなければならず、後のはんだ付け
に使用する温度に耐えることが好ましい。上述の２枚の
金属シートの間に使用する誘電材料は、この誘電材料と
しても使用することができ、上記のシート間の誘電層と
して好ましい材料と同じものが好ましい。これらの重合
体材料の層の厚みは、約25ないし約250μｍとするのが
好ましく、約50ないし約150μｍとするのが最も好まし
い。積層中に、好ましいプリプレグからの重合体材料だ
けがバイア中に流れ込みまたは移行する。ガラス繊維の
強化材はそのまま残るが、積層工程中に重合材料が均一
に分布するのを助け、かつ材料をクリアランス・ホール
及び分離スロット中に保持する。
２の誘電体の層の重合体材料は、積層工程中にクリアラ
ンス・ホール及び分離スロットに流れ込むことができ、
クリアランス・ホールの内部と結合できるものでなけれ
ばならない。また、この材料は、後の工程中に付着させ
る層と良好に接着できなければならず、後のはんだ付け
に使用する温度に耐えることが好ましい。上述の２枚の
金属シートの間に使用する誘電材料は、この誘電材料と
しても使用することができ、上記のシート間の誘電層と
して好ましい材料と同じものが好ましい。これらの重合
体材料の層の厚みは、約25ないし約250μｍとするのが
好ましく、約50ないし約150μｍとするのが最も好まし
い。積層中に、好ましいプリプレグからの重合体材料だ
けがバイア中に流れ込みまたは移行する。ガラス繊維の
強化材はそのまま残るが、積層工程中に重合材料が均一
に分布するのを助け、かつ材料をクリアランス・ホール
及び分離スロット中に保持する。
積層を容易にするために、マスクから遠い側の第２の誘
電体の層の各主表面上にリリース・シートを置く。この
リリース・シートは、誘電材料が積層装置のプレートに
接着するのを防止する。適当なリリース・シートには、
テドラー（Tedlar）の商品名で市販されているポリフッ
化ビニル、及びポリエチレンテレフタレートがある。リ
リース・シートの厚みは、通常約25ないし約50μｍ、好
ましくは約25ないし約38μｍである。
電体の層の各主表面上にリリース・シートを置く。この
リリース・シートは、誘電材料が積層装置のプレートに
接着するのを防止する。適当なリリース・シートには、
テドラー（Tedlar）の商品名で市販されているポリフッ
化ビニル、及びポリエチレンテレフタレートがある。リ
リース・シートの厚みは、通常約25ないし約50μｍ、好
ましくは約25ないし約38μｍである。
次にアセンブリを積層し、２枚のシートの間の第１の誘
電体の層及びマスクに隣接する第２の誘電体の層からの
誘電材料で、クリアランス・ホールを充填させ、金属シ
ートを接着させる。さらに、特定の構造中にすでに形成
された分離境界またはスロット中に誘電材料を流れ込ま
せる。２枚のシートの間に層があるため、クリアランス
・ホール中に材料が入るだけでなく、最終構造を支持し
て、後で切削して追加の分離境界を形成した後、充填す
ることができる。接着剤が存在するため、後の機械加工
による部品の脱落を防止するための複雑な処理は不要に
なる。積層は、誘電体からの重合体がさらに硬化する
が、後の処理で他の層の接着を容易にするために、完全
には硬化しないような温度、圧力、及び時間の条件で行
なう。
電体の層及びマスクに隣接する第２の誘電体の層からの
誘電材料で、クリアランス・ホールを充填させ、金属シ
ートを接着させる。さらに、特定の構造中にすでに形成
された分離境界またはスロット中に誘電材料を流れ込ま
せる。２枚のシートの間に層があるため、クリアランス
・ホール中に材料が入るだけでなく、最終構造を支持し
て、後で切削して追加の分離境界を形成した後、充填す
ることができる。接着剤が存在するため、後の機械加工
による部品の脱落を防止するための複雑な処理は不要に
なる。積層は、誘電体からの重合体がさらに硬化する
が、後の処理で他の層の接着を容易にするために、完全
には硬化しないような温度、圧力、及び時間の条件で行
なう。
積層は、あらかじめ加熱した積層プレス中で、所定の圧
力及び温度、たとえば約14kg/cm2ないし約35kg/cm2、通
常は約35kg/cm2の圧力、約177℃の温度で、所要の構造
を圧縮して行なう。圧縮操作の時間は、重合体がさらに
硬化するが、完全には硬化しないような時間とする。上
記の条件下では、約15分が適当である。
力及び温度、たとえば約14kg/cm2ないし約35kg/cm2、通
常は約35kg/cm2の圧力、約177℃の温度で、所要の構造
を圧縮して行なう。圧縮操作の時間は、重合体がさらに
硬化するが、完全には硬化しないような時間とする。上
記の条件下では、約15分が適当である。
次に、マスク、マスクに接する残った誘電体、及びリリ
ース層を、単に層の剥離により除去する。この除去によ
り、構造のバイア内から誘電材料が除去されることがな
い。
ース層を、単に層の剥離により除去する。この除去によ
り、構造のバイア内から誘電材料が除去されることがな
い。
本発明をさらに詳細に説明するために、図を参照する。
第１図は、本発明による積層用のアセンブリを示す。番
号１及び２はそれぞれ、互いに整列したクリアランス・
ホール３及び４を有する金属層を示す。金属シート１及
び２の間に第１の誘電体の層５が設けられている。金属
シート１及び２の上に、それぞれ銅のマスク６及び７が
あり、金属シート中のクリアランス・ホールに対応する
クリアランス・ホールを有する。マスク６の上には第２
の誘電体の層８、マスク７の上には誘電体９が設けられ
ており、第２の誘電体の層８の上にはリリース・シート
10、第２の誘電体の層９の上にはリリース・シート11が
設けられている。
号１及び２はそれぞれ、互いに整列したクリアランス・
ホール３及び４を有する金属層を示す。金属シート１及
び２の間に第１の誘電体の層５が設けられている。金属
シート１及び２の上に、それぞれ銅のマスク６及び７が
あり、金属シート中のクリアランス・ホールに対応する
クリアランス・ホールを有する。マスク６の上には第２
の誘電体の層８、マスク７の上には誘電体９が設けられ
ており、第２の誘電体の層８の上にはリリース・シート
10、第２の誘電体の層９の上にはリリース・シート11が
設けられている。
第２図は、本発明によって得られる、誘電材料12及び13
で充填された金属面を概略的に示したものである。
で充填された金属面を概略的に示したものである。
F.発明の効果 本発明の方法は、比較的重いまたは厚い金属面、たとえ
ば全体の厚さが少なくとも0.13mmの銅の平面などのクリ
アランス・ホールまたは分離スロットを充填する場合
に、特に有用である。本発明の方法は、比較的厚い銅の
電力面のクリアランス・ホールを充填し、分離境界面を
形成するのに特に適している。
ば全体の厚さが少なくとも0.13mmの銅の平面などのクリ
アランス・ホールまたは分離スロットを充填する場合
に、特に有用である。本発明の方法は、比較的厚い銅の
電力面のクリアランス・ホールを充填し、分離境界面を
形成するのに特に適している。
第１図は、本発明による積層前の複合体の概略図であ
る。 第２図は、本発明の方法によって得られる製品の概略図
である。 １、２……金属層、３、４……クリアランス・ホール、
５……第１の誘電体の層、６、７……銅マスク、8,9…
…第２の誘電体の層、10、11……リリース・シート、1
2、13……誘電材料。
る。 第２図は、本発明の方法によって得られる製品の概略図
である。 １、２……金属層、３、４……クリアランス・ホール、
５……第１の誘電体の層、６、７……銅マスク、8,9…
…第２の誘電体の層、10、11……リリース・シート、1
2、13……誘電材料。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロバート・テイラー・ウイレイ アメリカ合衆国ニユーヨーク州エンデイコ ツト、リンカーン・アヴエニユー14番地 (56)参考文献 特開 昭57−52197（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−251136（ＪＰ，Ａ) 特公 昭62−6358（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】所要の厚みの金属面中のクリアランス・ホ
ール及び分離スロットを誘電体で充填する方法におい
て、 （ａ）金属面の金属のクリアランス・ホール及び分離ス
ロットを有する２枚のシートの間に、第１の誘電体の層
を設け、各シートの厚みを金属面の所要の厚みのそれぞ
れ約25％ないし75％にし、２枚のシートの厚みの合計を
金属面の所要の厚みに対応するようにするステップ、 （ｂ）上記第１の誘電体の層から遠い側の主表面上に、
金属シート中のバイアに対応するバイアを有するマスク
を設けるステップ、 （ｃ）金属シートから遠い側の上記各マスクの主表面上
に、上記第１の誘電体の層と同一材料からなる第２の誘
電体の層を設けるステップ、 （ｄ）上記マスクから遠い側の上記第２の誘電体の層の
主表面上に、リリース層を設けるステップと、 （ｅ）上記各ステップによる積層工程中、上記第１及び
第２の誘電体の層から流れ出た誘電材料でクリアランス
・ホールを充填し、金属シートを接着させるステップ、
及び （ｆ）上記マスク、当該マスクに接する残った誘電体及
びリリース層を除去して、充填されたバイアを有する金
属面を得るステップ を含む誘電体による充填方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US28453288A | 1988-12-15 | 1988-12-15 | |
| US284532 | 1988-12-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02223436A JPH02223436A (ja) | 1990-09-05 |
| JPH0745224B2 true JPH0745224B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=23090556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1324155A Expired - Lifetime JPH0745224B2 (ja) | 1988-12-15 | 1989-12-15 | 誘電体による充填方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0373363A3 (ja) |
| JP (1) | JPH0745224B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5239746A (en) * | 1991-06-07 | 1993-08-31 | Norton Company | Method of fabricating electronic circuits |
| CH687490A5 (de) * | 1992-03-25 | 1996-12-13 | Dyconex Ag | Leiterplattenverstaerkung. |
| US6613413B1 (en) | 1999-04-26 | 2003-09-02 | International Business Machines Corporation | Porous power and ground planes for reduced PCB delamination and better reliability |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2453788A1 (de) * | 1973-11-21 | 1975-05-22 | Litton Industries Inc | Verfahren zur herstellung von schaltplatten mit gedruckten schaltungen |
| DE3027336A1 (de) * | 1980-07-18 | 1982-02-18 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur bohrungsisolierung bei metallkernleiterplatten |
| JPS57145397A (en) * | 1981-03-04 | 1982-09-08 | Hitachi Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS626358A (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-13 | Nec Corp | 共通図形ライブラリ方式 |
| JPS62251136A (ja) * | 1986-04-25 | 1987-10-31 | 三菱樹脂株式会社 | 金属複合積層板 |
-
1989
- 1989-11-10 EP EP19890120835 patent/EP0373363A3/en not_active Withdrawn
- 1989-12-15 JP JP1324155A patent/JPH0745224B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0373363A3 (en) | 1991-09-11 |
| JPH02223436A (ja) | 1990-09-05 |
| EP0373363A2 (en) | 1990-06-20 |
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