JPH1154922A - 内層回路入り積層板の製造方法 - Google Patents

内層回路入り積層板の製造方法

Info

Publication number
JPH1154922A
JPH1154922A JP20561697A JP20561697A JPH1154922A JP H1154922 A JPH1154922 A JP H1154922A JP 20561697 A JP20561697 A JP 20561697A JP 20561697 A JP20561697 A JP 20561697A JP H1154922 A JPH1154922 A JP H1154922A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
thermosetting resin
circuit
metal foil
inner layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20561697A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriyasu Oto
則康 大戸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP20561697A priority Critical patent/JPH1154922A/ja
Publication of JPH1154922A publication Critical patent/JPH1154922A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 得られる内層回路入り積層板の内層の回路1
2間に気泡が残留し難いと共に、端部から外側に流れ出
す樹脂量が少ない、内層回路入り積層板の製造方法を提
供する。 【解決手段】 表面に回路12を有する基板11の両面
に、一方の面にBステージ状態の熱硬化性樹脂組成物の
層21を形成した金属箔20を、その熱硬化性樹脂組成
物の層21が基板11表面の回路12と接するように重
ねると共に、基板11の両面に重ねた金属箔20が、基
板11の一端面部で電気的に接続するように重ねた後、
その金属箔20の外側に絶縁板30を重ね、次いで金属
箔20に給電して、抵抗加熱により基板11を加熱する
と共に、加圧して製造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造に使用される、内層回路入り積層板の製造方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、多層のプリント配線板は、例
えば以下の方法で製造されている。材料として、表面に
金属箔の層を有する有機系の基板と、ガラスクロス等の
基材にエポキシ樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物を含
浸した後、加熱乾燥してBステージ化(半硬化)させた
プリプレグと、外層用の金属箔とを用いる。そして、基
板の表面の金属箔をエッチングして、図3に示すよう
に、基板61の表面に回路62を形成した後、その回路
62の表面に、プリプレグ63を所要枚数積層し、更に
そのプリプレグ63の外側に外層用の金属箔64を積層
する。次いで、この積層物を平板66で挟み、更に成形
プレスの加圧板67に挟んで加圧すると共に、加圧板6
7からの伝熱により加熱して、内層に回路を有する内層
回路入り積層板を製造する。
【0003】また、3層以上の内層に回路を有する多層
のプリント配線板を製造する場合には、表面に回路を形
成した基板を、間にプリプレグを挟んで、複数重ねて被
圧着体とし、その被圧着体の表面に、プリプレグを所要
枚数積層し、更にそのプリプレグの外側に外層用の金属
箔を積層する。次いで、この積層物を平板で挟み、更に
成形プレスの加圧板に挟んだ状態で、上記と同様に加圧
・加熱して、3層以上の内層に回路を有する内層回路入
り積層板を製造する。
【0004】次いで、これらの積層板の内層に回路を有
する部分に、積層板を貫通する穴をあけた後、この穴の
壁面にメッキ皮膜を形成して内層の回路と外層の金属箔
を導通し、次いで外層の金属箔等をエッチングして外層
用の回路を形成すること等により多層のプリント配線板
は製造されている。
【0005】なお、上記プリプレグは、熱硬化性樹脂組
成物を基材に含浸して半硬化させたものであるため、こ
の樹脂は加熱するといったん溶融して樹脂が流れ、更に
加熱すると硬化して樹脂が流れなくなる挙動を示す。そ
のため、プリプレグの取り扱いにおいては半硬化してい
るため扱いやすく、また、加熱・加圧して成形する途中
である程度流動性を有するため、多少の樹脂量のばらつ
きがあっても樹脂が流れてほぼ均一の厚みの積層板が得
られるという特徴があり汎用されている。
【0006】近年の電子機器の高機能化等に伴い、板厚
の薄いプリント配線板が要求されている。そのため、基
板の厚みやプリプレグの厚みを薄くしたり、プリプレグ
の枚数を減らすことにより、絶縁層の部分の厚みを薄く
した内層回路入り積層板を用いて製造するプリント配線
板が検討されている。
【0007】しかし、プリプレグの厚みを薄くしたり、
プリプレグの枚数を減らすことにより、絶縁層の部分の
厚みを薄くした内層回路入り積層板の場合、加熱・加圧
して成形するときに、回路間の凹部がプリプレグの熱硬
化性樹脂組成物で十分に埋まらず、内層の回路間に気泡
が残留している場合があり、耐熱性の評価において、膨
れや剥がれが発生する場合があるという問題があった。
そのため、加熱・加圧して成形するときの樹脂の流動性
を高めることにより、回路間に気泡を残留させ難くする
方法が検討されている。しかし、樹脂の流動性を高めた
場合、加熱・加圧して成形するときにプリプレグの端部
から外側に樹脂が大きく流れ出し、他の積層板や、成形
プレスの加圧板等に付着する場合があった。そして、他
の積層板や加圧板等に樹脂が付着した場合は、その樹脂
を除去する必要があり、生産性の面で問題があった。
【0008】そのため、プリプレグと積層する金属箔の
大きさを、プリプレグの大きさよりかなり大きくするこ
とにより、その大きくした部分でプリプレグの端部から
外側に流れ出した樹脂を受け止めて製造することが行わ
れている。しかし、この方法の場合、金属箔が余分に必
要となり、コスト面で問題があった。
【0009】そのため、絶縁層の厚みを薄くした場合で
あっても、得られる内層回路入り積層板の内層の回路間
に気泡が残留しにくいと共に、端部から外側に流れ出す
樹脂量が少ない、内層回路入り積層板の製造方法が求め
られている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、得られる内層回路入り積層板の内層の回路間に気
泡が残留しにくいと共に、端部から外側に流れ出す樹脂
量が少ない、内層回路入り積層板の製造方法を提供する
ことにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
内層回路入り積層板の製造方法は、表面に回路を有する
シート状被圧着体の両面に、一方の面にBステージ状態
の熱硬化性樹脂組成物の層を形成した金属箔を、その熱
硬化性樹脂組成物の層が被圧着体表面の回路と接するよ
うに重ねると共に、被圧着体の両面に重ねた金属箔が、
被圧着体の一端面部で電気的に接続するように重ねた
後、その金属箔の外側に絶縁板を重ね、次いで上記金属
箔に給電して、抵抗加熱により被圧着体を加熱すると共
に、加圧して製造することを特徴とする。
【0012】なお、本発明の「熱硬化性樹脂組成物の
層」とは、熱硬化性樹脂組成物単独の層を表し、ガラス
クロス等のシート状の基材と複合状態で熱硬化性樹脂組
成物が存在するような層は含まないことを表す。
【0013】本発明の請求項2に係る内層回路入り積層
板の製造方法は、請求項1記載の内層回路入り積層板の
製造方法において、被圧着体の両面に重ねた金属箔を、
被圧着体の一端面部で電気的に接続する方法が、被圧着
体の一端面部で、一枚の金属箔を折り曲げて被圧着体の
両面に重ねる方法であることを特徴とする。
【0014】本発明の請求項3に係る内層回路入り積層
板の製造方法は、請求項1又は請求項2記載の内層回路
入り積層板の製造方法において、隣り合う被圧着体の間
に挟んだ絶縁板の一端面部で、一枚の金属箔を折り曲げ
て絶縁板の両面に重ねることにより、間に絶縁板を挟ん
で隣り合う被圧着体間で、上記金属箔が連続化している
ことを特徴とする。
【0015】本発明の請求項4に係る内層回路入り積層
板の製造方法は、請求項1から請求項3のいずれかに記
載の内層回路入り積層板の製造方法において、熱硬化性
樹脂組成物の層の厚みが、0.03〜0.1mmである
ことを特徴とする。
【0016】本発明の請求項5に係る内層回路入り積層
板の製造方法は、請求項1から請求項4のいずれかに記
載の内層回路入り積層板の製造方法において、被圧着体
表面の回路の厚みが、0.015〜0.05mmである
ことを特徴とする。
【0017】本発明の請求項6に係る内層回路入り積層
板の製造方法は、請求項1から請求項5のいずれかに記
載の内層回路入り積層板の製造方法において、熱硬化性
樹脂組成物の層を形成する熱硬化性樹脂組成物を、抵抗
加熱により加熱したときの最低溶融粘度が、1000〜
5000ポイズであることを特徴とする。
【0018】本発明の請求項7に係る内層回路入り積層
板の製造方法は、請求項1から請求項6のいずれかに記
載の内層回路入り積層板の製造方法において、熱硬化性
樹脂組成物が、エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物で
あることを特徴とする。
【0019】抵抗加熱により加熱する方法の場合、金属
箔全体が発熱するため、従来の加圧板からの伝熱により
加熱する方法と比較して伝熱ロスが少なく、熱硬化性樹
脂組成物の層を形成する熱硬化性樹脂組成物が急激に加
熱されて、急激に硬化する。そのため本発明によると、
熱硬化性樹脂組成物が溶融する時間が短くなって、端部
から外側に流れ出す樹脂量が少なくなると考えられる。
【0020】また、従来の加圧板からの伝熱により加熱
する方法の場合、加圧板に近い部分の熱硬化性樹脂組成
物と、加圧板から遠い部分の熱硬化性樹脂組成物では溶
融するタイミング及び硬化するタイミングがずれるた
め、遅く溶融する部分に回路を有している位置か、無い
位置かの差により、早く溶融する部分の熱硬化性樹脂組
成物に位置による圧力ばらつきが発生し、圧力の低い部
分に気泡が残留しやすくなる。しかし、本発明による
と、熱硬化性樹脂組成物の層を形成する熱硬化性樹脂組
成物がほぼ同じタイミングで溶融するため、加圧板から
の伝熱により加熱する方法と比較して、熱硬化性樹脂組
成物にかかる圧力の分布が均一化し、得られる内層回路
入り積層板の内層の回路間に気泡が残留し難くなると考
えられる。
【0021】
【発明の実施の形態】本発明に係る内層回路入り積層板
の製造方法を図面に基づいて説明する。図1は本発明に
係る内層回路入り積層板の製造方法の、一実施の形態を
説明する断面図であり、図2は本発明に係る内層回路入
り積層板の製造方法の、他の実施の形態を説明する断面
図である。
【0022】本発明に係る内層回路入り積層板の製造方
法の、一実施の形態は、図1に示すように、表面に回路
12を有する一枚の基板11よりなるシート状被圧着体
10の一端面部で、一方の面にBステージ状態の熱硬化
性樹脂組成物の層21を形成した一枚の金属箔20を折
り曲げることにより、その熱硬化性樹脂組成物の層21
が被圧着体10表面の回路12と接するように被圧着体
10の上側と下側の両面に金属箔20を重ねると共に、
その被圧着体10の両面に重ねた金属箔20が、被圧着
体10の一端面部で電気的に接続するように重ねた後、
その金属箔20の外側に絶縁板30を重ね、次いで、加
圧板40に挟むと共に、金属箔20の両端を一方の加圧
板40と他方の加圧板40にそれぞれ接続する。
【0023】なお、この実施の形態は、隣り合う被圧着
体10,10の間に挟んだ絶縁板30の一端面部で、一
枚の金属箔20を折り曲げて絶縁板30の両面に重ねる
ことにより、間に絶縁板30を挟んで隣り合う被圧着体
10,10間で、金属箔20が連続化するように重ねた
実施の形態である。なお、重ねる被圧着体10の数は限
定するものではなく、更にたくさん重ねても良く、一つ
の被圧着体10を加圧板40に挟むようにしても良い。
なお、複数の被圧着体10・・を、隣り合う被圧着体1
0,10の間に挟んだ絶縁板30の一端面部で、一枚の
金属箔20を折り曲げて絶縁板30の両面に重ねること
により、間に絶縁板30を挟んで隣り合う被圧着体1
0,10間で、金属箔20が連続化するように重ねて製
造すると、一度に複数の内層回路入り積層板が得られる
ため、生産性が優れ好ましい。
【0024】次いで、加圧板40間を加圧した状態で、
加圧板40を介して金属箔20に給電する。すると、熱
硬化性樹脂組成物の層21が抵抗加熱により加熱され
て、熱硬化性樹脂組成物の層21を形成するBステージ
状態の熱硬化性樹脂組成物が溶融し、被圧着体10表面
の回路12間の凹部を埋める。なお、抵抗加熱は、電気
抵抗を有する導体に給電し、ジュール効果で発生する熱
により加熱する方法である。そして、更に給電を継続す
ると、一旦溶融した熱硬化性樹脂組成物が硬化すること
により、被圧着体10と、金属箔20と、熱硬化性樹脂
組成物が接着して一体化し、内層の回路12間に気泡が
残留しにくいと共に、端部から外側に流れ出す樹脂量が
少ない、内層回路入り積層板が得られる。
【0025】これは、抵抗加熱により加熱する方法の場
合、金属箔20全体が発熱するため、従来の加圧板から
の伝熱により加熱する方法と比較して伝熱ロスが少な
く、熱硬化性樹脂組成物の層21を形成する熱硬化性樹
脂組成物が急激に加熱されて、急激に硬化する。そのた
め熱硬化性樹脂組成物が溶融する時間が短くなって、端
部から外側に流れ出す樹脂量が少なくなると考えられ
る。
【0026】また、従来の加圧板からの伝熱により加熱
する方法の場合、加圧板に近い部分の熱硬化性樹脂組成
物と、加圧板から遠い部分の熱硬化性樹脂組成物では溶
融するタイミング及び硬化するタイミングがずれるた
め、遅く溶融する部分の被圧着体10に、回路12を有
している位置か否かの位置の差により、早く溶融する部
分の熱硬化性樹脂組成物に位置による圧力ばらつきが発
生し、圧力の低い部分に気泡が残留しやすくなる。しか
し、本発明によると、熱硬化性樹脂組成物の層21を形
成する熱硬化性樹脂組成物がほぼ同じタイミングで溶融
するため、加圧板からの伝熱により加熱する方法と比較
して、熱硬化性樹脂組成物にかかる圧力の分布が均一化
し、得られる内層回路入り積層板の内層の回路12間に
気泡が残留し難くなると考えられる。
【0027】なお、金属箔20に給電する電圧及び電流
としては、溶融した熱硬化性樹脂組成物が、回路12間
の凹部を埋めるのに適する粘度になるように調整した
後、その熱硬化性樹脂組成物が硬化する温度になるよう
調整して給電する。なお、熱硬化性樹脂組成物の層21
を形成する熱硬化性樹脂組成物を、抵抗加熱により加熱
したときの最低溶融粘度が、1000〜5000ポイズ
となるように給電する電圧及び電流を調整すると、内層
の回路12間に気泡が特に残留しにくいと共に、端部か
ら外側に流れ出す樹脂量が特に少なくなり好ましい。1
000ポイズ未満の場合、加熱時の流動性が高く、端部
から外側に流れ出す樹脂量が多くなる場合があるという
問題や、得られる内層回路入り積層板の絶縁層の厚みの
ばらつきが大きくなる場合があるという問題がある。ま
た、5000ポイズを越える場合は、加熱時の流動性が
低く、得られる内層回路入り積層板の回路12間に気泡
が残留する場合がある。
【0028】なお、熱硬化性樹脂組成物の層21を形成
する熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂系、フ
ェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステ
ル樹脂系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の単独、変
性物、混合物のように、熱硬化性樹脂全般を用いること
ができる。なお、エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物
の場合、金属箔20の接着強度が優れた内層回路入り積
層板が得られ好ましい。
【0029】この熱硬化性樹脂組成物には、熱硬化性樹
脂を必須として含有し、必要に応じてその熱硬化性樹脂
の硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及び有機充填材等を
含有することができる。なおエポキシ樹脂等のように自
己硬化性の低い熱硬化性樹脂は、その樹脂を硬化するた
めの硬化剤等も含有することが必要である。
【0030】なお、エポキシ樹脂としては、例えば、ビ
スフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びこれら
のエポキシ樹脂構造体中の水素原子の一部をハロゲン化
することにより難燃化したエポキシ樹脂等が挙げられ
る。
【0031】また、含有することができる硬化剤として
は、例えば、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等の
アミド系硬化剤や、アンモニア、トリエチルアミン等の
アミン系硬化剤や、フェノールノボラック樹脂、クレゾ
ールノボラック樹脂等のフェノール系硬化剤や、酸無水
物類等が挙げられる。また、含有することができる硬化
促進剤としては、例えば、2−メチルイミダゾール等の
イミダゾール類、トリエチレンジアミン等の三級アミン
類、トリブチルホスフィン等の有機ホスフィン類、テト
ラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のテ
トラフェニルボロン塩等が挙げられる。また、含有する
ことができる無機充填材としては、水酸化アルミニウ
ム、タルク等が挙げられる。また、含有することができ
る有機充填材としては、粒状ブタジエンゴム、粒状ニト
リル−ブタジエンゴム等が挙げられる。
【0032】金属箔20の一方の面に、Bステージ状態
の熱硬化性樹脂組成物の層21を形成する方法として
は、金属箔20の一方の面に、Aステージ状態の熱硬化
性樹脂組成物を塗布した後、加熱して熱硬化性樹脂組成
物の硬化を進めることによってBステージ化する方法
や、金属箔20の一方の面に、Bステージ化した熱硬化
性樹脂組成物を加熱溶融させて塗布した後、冷却する方
法等で製造する。この熱硬化性樹脂組成物を塗布する方
法としては、特に限定するものではなく、転写コーター
法や、カーテンコーター法や、コンマコーター法等が挙
げられる。
【0033】なお、熱硬化性樹脂組成物の層21を形成
する熱硬化性樹脂組成物は、Bステージ状態であること
が重要である。この「Bステージ」とは、室温では流動
性がないが、加熱を行うと溶融して流動性を持ち、更に
加熱すると粘度の上昇が始まり、やがて流動性がなくな
る挙動をもつ状態を表すものである。なお、熱硬化性樹
脂組成物がAステージ状態の場合、加熱時の流動性が高
過ぎるため、加熱時端部から外側に流れ出す樹脂量が多
くなるという問題や、得られる内層回路入り積層板の絶
縁層の厚みのばらつきが大きくなりやすいという問題が
発生する。また、熱硬化性樹脂組成物がCステージ状態
の場合、加熱しても熱硬化性樹脂組成物が流動せず、回
路12間の凹部を埋めることができないという問題が発
生する。
【0034】この熱硬化性樹脂組成物のBステージ化の
硬化程度は、室温においては固体状であり、加熱・加圧
して成形する途中で、回路12間の凹部を埋めることが
可能な程度の流動性を有する硬化状態とすればよいが、
抵抗加熱により加熱するときの温度に合わせて測定した
最低溶融粘度が、1000〜5000ポイズとなるよう
な硬化状態であると、内層の回路12間に気泡が特に残
留しにくいと共に、端部から外側に流れ出す樹脂量が特
に少なくなり好ましい。
【0035】なお、熱硬化性樹脂組成物の層21は、金
属箔20全体に形成することに限定するものではなく、
被圧着体10と接する部分に形成されていれば、図2に
示すように、折り曲げる部分や、加圧板40と接続する
部分等には形成しなくても良い。
【0036】また、熱硬化性樹脂組成物の層21の厚み
は、0.03〜0.1mmであると好ましい。0.03
mm未満の場合は、得られる内層回路入り積層板の回路
12間に気泡が残留する場合があるため問題となり、
0.1mmを越える場合は、端部から外側に流れ出す樹
脂量が多くなる場合があるため問題となる。
【0037】本発明に用いられる金属箔20は、導電性
のある箔であれば特に限定するものではなく、銅、アル
ミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の箔を
用いることができる。この金属箔20の厚みとしては、
0.012〜0.070mmが一般的である。なお、銅
箔を用いると、得られるプリント配線板の電気的信頼性
が優れ好ましい。
【0038】また、本発明に用いられる被圧着体10
は、少なくとも一方の表面に回路12を有するシート状
のものであり、図1に示すような、表面に回路12を有
する一枚の基板11や、図2に示すような、表面に回路
12を有する基板11,11の間に、ガラスクロス等の
基材にエポキシ樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物を含
浸した後、加熱乾燥してBステージ化(半硬化)させた
プリプレグ13を挟んで重ねたものが挙げられる。
【0039】なお、被圧着体10表面の回路12の厚み
としては、0.009〜0.07mmが一般的である
が、0.015〜0.05mmであると、得られる内層
回路入り積層板の回路12間に気泡が特に残留しにくく
好ましい。また、回路12を形成する金属が銅である
と、得られるプリント配線板の電気的信頼性が優れ好ま
しい。
【0040】上記表面に回路12を有する基板11とし
ては、例えば、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポ
リイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂及びこれらの熱
硬化性樹脂に無機充填材等を配合したものの板や、ガラ
ス等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、木綿等
の有機質繊維のクロス、ペーパー等の基材を、同様の熱
硬化性樹脂等で接着した板に、回路12を形成したもの
が挙げられる。なお、この基板11には、その壁面に金
属皮膜を形成した穴を有していてもよい。
【0041】また、本発明に用いられる絶縁板30とし
ては、加熱・加圧時の温度及び圧力に耐える絶縁物であ
れば特に限定するものではなく、例えば、金属板の表面
全体に、酸化金属やフッ素樹脂等の絶縁層を形成したも
のが挙げられる。なお、この板が導電性を有している
と、その板内に電流が流れてしまい、金属箔20に均一
に電流が流れなくなって、均一に抵抗発熱し難くなり、
その部分の被圧着体10は加熱不足となるため、被圧着
体10間に配置する板は、絶縁性を有する板であること
が重要である。
【0042】なお、加圧板40に最も近い絶縁板30
と、加圧板40との間には、必要に応じて、セルロース
ペーパーやアラミド繊維ペーパー等のクッション材や熱
伝導調整材等を挟んで加熱・加圧してもよい。
【0043】なお、上記実施の形態は、被圧着体10の
一端面部で、一枚の金属箔20を折り曲げて被圧着体1
0の両面に重ねることにより、被圧着体10の両面に重
ねた金属箔20を被圧着体10の一端面部で電気的に接
続する実施の形態を説明したが、被圧着体10の両面に
重ねた金属箔20を被圧着体10の一端面部で電気的に
接続する方法は、上記方法に限定するものではなく、シ
ート状の金属箔20を被圧着体10の上面及び下面にそ
れぞれ重ねた後、金属線や他の金属箔等を用いて、上面
及び下面にそれぞれ重ねた金属箔20を被圧着体10の
一端面部の位置で電気的に接続しても良い。なお、一枚
の金属箔20を折り曲げて被圧着体10の両面に重ねる
方法の場合、金属線等を用いて電気的に接続する工程が
不要となるため、生産性が優れ好ましい。
【0044】
【実施例】
(実施例1)エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物とし
て、エポキシ樹脂(エポキシ当量が500であるテトラ
ブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂[東都化成社
製、商品名YDB−500]を固形分として94重量部
と、エポキシ当量が220であるクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂[東都化成社製、商品名YDCN−22
0]を固形分として13重量部)と、硬化剤(ジシアン
ジアミド[日本カーバイド株式会社製]を2.8重量
部)と、硬化促進剤(2−エチル−4−メチルイミダゾ
ール[四国化成株式会社製]を0.1重量部)とを配合
して混合した熱硬化性樹脂組成物を使用した。
【0045】次いで、厚さ0.018mmの銅箔の接着
面(マット面)に、上記熱硬化性樹脂組成物に溶剤
(N,N−ジメチルホルムアミドを55重量部と、メチ
ルエチルケトンを200重量部)を加えて粘度調整した
ものを、乾燥後の厚さが0.02mmとなるように、コ
ンマコーターを用いて塗布した後、150℃で20分乾
燥して、銅箔の一方の面にBステージ状態の熱硬化性樹
脂組成物の層を形成した。
【0046】また、銅箔厚さ0.035mm、絶縁層の
厚さ0.2mmの両面銅張り積層板[松下電工株式会社
製、商品名R1766]の銅箔をエッチングして、表面
にエッチング率40%の回路を形成した基板を得た。
【0047】次いでこの基板の両面に、上記一方の面に
Bステージ状態の熱硬化性樹脂組成物の層を形成した銅
箔を、その熱硬化性樹脂組成物の層が基板表面の回路と
接するように重ねると共に、一枚の銅箔を折り曲げて基
板の両面に重ねることにより、基板の両面に重ねた銅箔
が、基板の一端面部で電気的に接続するように重ねた
後、その銅箔の外側に、表面を絶縁処理したアルミニウ
ム製の絶縁板を重ねた。なお、隣り合う基板の間に挟ん
だ絶縁板の一端面部で、一枚の銅箔を折り曲げて絶縁板
の両面に重ねることにより、間に絶縁板を挟んで隣り合
う基板間で、銅箔が連続化するように、20枚の基板
と、21枚の絶縁板を重ねた。
【0048】次いで、加圧板に挟んで1MPaで加圧し
た状態で銅箔に給電して、抵抗加熱により基板等を18
0℃で60分加熱して内層回路入り積層板を製造した。
なお、加熱したときの熱硬化性樹脂組成物の層を形成す
る熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度が、3000ポイ
ズとなるように給電する電圧及び電流を調整した。
【0049】(実施例2)銅箔の一方の面に形成した熱
硬化性樹脂組成物の層の厚みが0.03mmであること
以外は実施例1と同様にして内層回路入り積層板を得
た。
【0050】(実施例3)銅箔の一方の面に形成した熱
硬化性樹脂組成物の層の厚みが0.10mmであること
以外は実施例1と同様にして内層回路入り積層板を得
た。
【0051】(実施例4)銅箔の一方の面に形成した熱
硬化性樹脂組成物の層の厚みが0.12mmであること
以外は実施例1と同様にして内層回路入り積層板を得
た。
【0052】(実施例5)銅箔の一方の面に形成した熱
硬化性樹脂組成物の層の厚みが0.05mmであるこ
と、及び、得られた熱硬化性樹脂組成物の層を形成した
銅箔をシート状に切断した後、そのシート状の銅箔を、
熱硬化性樹脂組成物の層が回路と接するように基板の上
面及び下面にそれぞれ重ねた後、他の銅箔を用いて、上
面及び下面にそれぞれ重ねた銅箔を基板の一端面部の位
置で電気的に接続したこと以外は実施例1と同様にして
内層回路入り積層板を得た。
【0053】(実施例6)加熱したときの熱硬化性樹脂
組成物の層を形成する熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘
度が、7000ポイズとなるように給電する電圧及び電
流を調整したこと以外は実施例2と同様にして内層回路
入り積層板を得た。
【0054】(比較例1)銅箔に給電して抵抗加熱によ
り加熱することに代えて、加圧板からの伝熱により基板
等を180℃で60分加熱したこと以外は実施例2と同
様にして内層回路入り積層板を得た。
【0055】(比較例2)実施例1で使用したエポキシ
樹脂系の熱硬化性樹脂組成物を、厚み0.06mmのガ
ラスクロスに含浸した後、加熱乾燥して、Bステージ状
態の熱硬化性樹脂組成物を有するプリプレグを作成し
た。次いで、実施例1と同様の回路を形成した基板の両
面にこのプリプレグを各1枚積層し、更にそのプリプレ
グの外側に厚さ0.018mmの銅箔を積層した。次い
で、この積層物をステンレス製平板で挟み、更に加圧板
に挟んで、加圧板からの伝熱により基板等を180℃で
60分加熱したこと以外は実施例1と同様にして内層回
路入り積層板を得た。
【0056】(評価、結果)各実施例及び各比較例で得
られた内層回路入り積層板の、樹脂流れ量と、成形性
と、耐熱性と、絶縁層厚みを評価した。樹脂流れ量は、
基板の端面から外側に流れ出た樹脂の、端面からの距離
のうち、最大距離を求めた。また、成形性は、表面の銅
箔をエッチングで除去した後、内層の回路間に気泡が残
留していることにより白色化している等の異常の有無を
目視により評価し、○は気泡の残留が無し、△は気泡の
残留がわずかに発生、×は気泡の残留が多数発生してい
る場合とした。
【0057】また、耐熱性は、表面の銅箔をエッチング
で除去した後、50mm角に切断し、次いで、イオン交
換水中で2時間煮沸処理した後、260℃のハンダに3
0秒浸漬し、ミーズリング等の異常の有無を目視で観察
した。そして、ミーズリングやデラミネーション等の異
常の発生がないものを○とし、ミーズリングやデラミネ
ーションが発生しているものを×とした。また、絶縁層
厚みは、断面観察により、内層の回路と表面の銅箔の間
隔を求めた。
【0058】その結果は、表1に示した通り、各実施例
は各比較例と比べて、成形性が優れており、内層の回路
間に気泡が残留しにくいことが確認された。また、各実
施例は比較例2と比べて、樹脂流れ量が小さいことが確
認された。
【0059】また、熱硬化性樹脂組成物の層の厚みが、
0.03〜0.1mmの範囲内である実施例2,3,
5,6は、実施例1と比べて成形性が優れており、実施
例4と比べて樹脂流れ量が小さいことが確認された。更
に、この実施例2,3,5,6は、実施例1や各比較例
と比べて、耐熱性も優れることが確認された。
【0060】
【表1】
【0061】
【発明の効果】本発明に係る内層回路入り積層板の製造
方法は、Bステージ状態の熱硬化性樹脂組成物の層を形
成した金属箔を、その熱硬化性樹脂組成物の層が被圧着
体表面の回路と接するように重ねた後、抵抗加熱により
加熱するため、内層の回路間に気泡が残留しにくいと共
に、端部から外側に流れ出す樹脂量が少ない、内層回路
入り積層板を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る内層回路入り積層板の製造方法
の、一実施の形態を説明する断面図である。
【図2】本発明に係る内層回路入り積層板の製造方法
の、他の実施の形態を説明する断面図である。
【図3】従来の内層回路入り積層板の製造方法を説明す
る断面図である。
【符号の説明】
10 被圧着体 11,61 基板 12,62 回路 13,63 プリプレグ 20,64 金属箔 21 熱硬化性樹脂組成物の層 30 絶縁板 40,67 加圧板 66 平板

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に回路を有するシート状被圧着体の
    両面に、一方の面にBステージ状態の熱硬化性樹脂組成
    物の層を形成した金属箔を、その熱硬化性樹脂組成物の
    層が被圧着体表面の回路と接するように重ねると共に、
    被圧着体の両面に重ねた金属箔が、被圧着体の一端面部
    で電気的に接続するように重ねた後、その金属箔の外側
    に絶縁板を重ね、次いで上記金属箔に給電して、抵抗加
    熱により被圧着体を加熱すると共に、加圧して製造する
    ことを特徴とする内層回路入り積層板の製造方法。
  2. 【請求項2】 被圧着体の両面に重ねた金属箔を、被圧
    着体の一端面部で電気的に接続する方法が、被圧着体の
    一端面部で、一枚の金属箔を折り曲げて被圧着体の両面
    に重ねる方法であることを特徴とする請求項1記載の内
    層回路入り積層板の製造方法。
  3. 【請求項3】 隣り合う被圧着体の間に挟んだ絶縁板の
    一端面部で、一枚の金属箔を折り曲げて絶縁板の両面に
    重ねることにより、間に絶縁板を挟んで隣り合う被圧着
    体間で、上記金属箔が連続化していることを特徴とする
    請求項1又は請求項2記載の内層回路入り積層板の製造
    方法。
  4. 【請求項4】 熱硬化性樹脂組成物の層の厚みが、0.
    03〜0.1mmであることを特徴とする請求項1から
    請求項3のいずれかに記載の内層回路入り積層板の製造
    方法。
  5. 【請求項5】 被圧着体表面の回路の厚みが、0.01
    5〜0.05mmであることを特徴とする請求項1から
    請求項4のいずれかに記載の内層回路入り積層板の製造
    方法。
  6. 【請求項6】 熱硬化性樹脂組成物の層を形成する熱硬
    化性樹脂組成物を、抵抗加熱により加熱したときの最低
    溶融粘度が、1000〜5000ポイズであることを特
    徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の内層
    回路入り積層板の製造方法。
  7. 【請求項7】 熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂系
    の熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項1
    から請求項6のいずれかに記載の内層回路入り積層板の
    製造方法。
JP20561697A 1997-07-31 1997-07-31 内層回路入り積層板の製造方法 Pending JPH1154922A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20561697A JPH1154922A (ja) 1997-07-31 1997-07-31 内層回路入り積層板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20561697A JPH1154922A (ja) 1997-07-31 1997-07-31 内層回路入り積層板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1154922A true JPH1154922A (ja) 1999-02-26

Family

ID=16509837

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20561697A Pending JPH1154922A (ja) 1997-07-31 1997-07-31 内層回路入り積層板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1154922A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314250A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Matsushita Electric Works Ltd 多層積層板の製造方法
JP2002370308A (ja) * 2001-06-19 2002-12-24 Ibiden Co Ltd 積層板の製造方法
JP2002370243A (ja) * 2001-06-19 2002-12-24 Ibiden Co Ltd 積層板の製造方法
JP2002370244A (ja) * 2001-06-19 2002-12-24 Ibiden Co Ltd 積層板の製造方法
CN111491452A (zh) * 2020-04-28 2020-08-04 深圳市信维通信股份有限公司 Lcp柔性电路板及其制作方法
CN114928963A (zh) * 2022-07-18 2022-08-19 江苏惠博机电科技股份有限公司 电机控制器电路板制造加工设备

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002314250A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Matsushita Electric Works Ltd 多層積層板の製造方法
JP4715017B2 (ja) * 2001-04-13 2011-07-06 パナソニック電工株式会社 多層積層板の製造方法
JP2002370308A (ja) * 2001-06-19 2002-12-24 Ibiden Co Ltd 積層板の製造方法
JP2002370243A (ja) * 2001-06-19 2002-12-24 Ibiden Co Ltd 積層板の製造方法
JP2002370244A (ja) * 2001-06-19 2002-12-24 Ibiden Co Ltd 積層板の製造方法
CN111491452A (zh) * 2020-04-28 2020-08-04 深圳市信维通信股份有限公司 Lcp柔性电路板及其制作方法
CN114928963A (zh) * 2022-07-18 2022-08-19 江苏惠博机电科技股份有限公司 电机控制器电路板制造加工设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4468080B2 (ja) 多層配線基板用導電性ペースト組成物
JP3514647B2 (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JP4468081B2 (ja) 多層配線基板用導電性ペースト組成物
JP2006182918A (ja) プリプレグ、リジッドフレキシブル基板および多層回路基板
JP2006182900A (ja) 複合体、プリプレグ、金属張積層板並びに多層基板及びその製造方法
JP3514646B2 (ja) フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法
JP3514667B2 (ja) 熱融着性絶縁シート
JP3760771B2 (ja) 回路形成基板および回路形成基板の製造方法
JPH1154922A (ja) 内層回路入り積層板の製造方法
JP4967359B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂フィルム、層間接着材および多層回路板
JP2000277875A (ja) 表面平滑配線板およびその製造方法
JP4481734B2 (ja) 多層配線基板用導電性ペースト組成物
JP3514669B2 (ja) 金属ベースプリント配線板および金属ベース多層プリント配線板並びにその製造方法
JP3356010B2 (ja) 金属箔張り積層板の製造方法
WO2018037434A1 (ja) 回路基板の製造方法
JP4481733B2 (ja) 多層配線基板用導電性ペースト組成物
JP6631902B2 (ja) 回路基板の製造方法
JP3275782B2 (ja) 積層板の製造方法
JP3783682B2 (ja) プリプレグ及びこのプリプレグを用いたプリント配線板の製造方法
JP2675810B2 (ja) 電気積層板の製造方法
JP2007001230A (ja) 積層板の製造方法
JPH10326952A (ja) 配線板用材料及び配線板
JP5108255B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP2019197934A (ja) 回路基板の製造方法
JP5077801B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050523

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050531

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20051101