JPH1154922A

JPH1154922A - 内層回路入り積層板の製造方法

Info

Publication number: JPH1154922A
Application number: JP20561697A
Authority: JP
Inventors: Noriyasu Oto; 則康大戸
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1997-07-31
Filing date: 1997-07-31
Publication date: 1999-02-26

Abstract

(57)【要約】【課題】得られる内層回路入り積層板の内層の回路１
２間に気泡が残留し難いと共に、端部から外側に流れ出
す樹脂量が少ない、内層回路入り積層板の製造方法を提
供する。【解決手段】表面に回路１２を有する基板１１の両面
に、一方の面にＢステージ状態の熱硬化性樹脂組成物の
層２１を形成した金属箔２０を、その熱硬化性樹脂組成
物の層２１が基板１１表面の回路１２と接するように重
ねると共に、基板１１の両面に重ねた金属箔２０が、基
板１１の一端面部で電気的に接続するように重ねた後、
その金属箔２０の外側に絶縁板３０を重ね、次いで金属
箔２０に給電して、抵抗加熱により基板１１を加熱する
と共に、加圧して製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造に使用される、内層回路入り積層板の製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、多層のプリント配線板は、例
えば以下の方法で製造されている。材料として、表面に
金属箔の層を有する有機系の基板と、ガラスクロス等の
基材にエポキシ樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物を含
浸した後、加熱乾燥してＢステージ化（半硬化）させた
プリプレグと、外層用の金属箔とを用いる。そして、基
板の表面の金属箔をエッチングして、図３に示すよう
に、基板６１の表面に回路６２を形成した後、その回路
６２の表面に、プリプレグ６３を所要枚数積層し、更に
そのプリプレグ６３の外側に外層用の金属箔６４を積層
する。次いで、この積層物を平板６６で挟み、更に成形
プレスの加圧板６７に挟んで加圧すると共に、加圧板６
７からの伝熱により加熱して、内層に回路を有する内層
回路入り積層板を製造する。

【０００３】また、３層以上の内層に回路を有する多層
のプリント配線板を製造する場合には、表面に回路を形
成した基板を、間にプリプレグを挟んで、複数重ねて被
圧着体とし、その被圧着体の表面に、プリプレグを所要
枚数積層し、更にそのプリプレグの外側に外層用の金属
箔を積層する。次いで、この積層物を平板で挟み、更に
成形プレスの加圧板に挟んだ状態で、上記と同様に加圧
・加熱して、３層以上の内層に回路を有する内層回路入
り積層板を製造する。

【０００４】次いで、これらの積層板の内層に回路を有
する部分に、積層板を貫通する穴をあけた後、この穴の
壁面にメッキ皮膜を形成して内層の回路と外層の金属箔
を導通し、次いで外層の金属箔等をエッチングして外層
用の回路を形成すること等により多層のプリント配線板
は製造されている。

【０００５】なお、上記プリプレグは、熱硬化性樹脂組
成物を基材に含浸して半硬化させたものであるため、こ
の樹脂は加熱するといったん溶融して樹脂が流れ、更に
加熱すると硬化して樹脂が流れなくなる挙動を示す。そ
のため、プリプレグの取り扱いにおいては半硬化してい
るため扱いやすく、また、加熱・加圧して成形する途中
である程度流動性を有するため、多少の樹脂量のばらつ
きがあっても樹脂が流れてほぼ均一の厚みの積層板が得
られるという特徴があり汎用されている。

【０００６】近年の電子機器の高機能化等に伴い、板厚
の薄いプリント配線板が要求されている。そのため、基
板の厚みやプリプレグの厚みを薄くしたり、プリプレグ
の枚数を減らすことにより、絶縁層の部分の厚みを薄く
した内層回路入り積層板を用いて製造するプリント配線
板が検討されている。

【０００７】しかし、プリプレグの厚みを薄くしたり、
プリプレグの枚数を減らすことにより、絶縁層の部分の
厚みを薄くした内層回路入り積層板の場合、加熱・加圧
して成形するときに、回路間の凹部がプリプレグの熱硬
化性樹脂組成物で十分に埋まらず、内層の回路間に気泡
が残留している場合があり、耐熱性の評価において、膨
れや剥がれが発生する場合があるという問題があった。
そのため、加熱・加圧して成形するときの樹脂の流動性
を高めることにより、回路間に気泡を残留させ難くする
方法が検討されている。しかし、樹脂の流動性を高めた
場合、加熱・加圧して成形するときにプリプレグの端部
から外側に樹脂が大きく流れ出し、他の積層板や、成形
プレスの加圧板等に付着する場合があった。そして、他
の積層板や加圧板等に樹脂が付着した場合は、その樹脂
を除去する必要があり、生産性の面で問題があった。

【０００８】そのため、プリプレグと積層する金属箔の
大きさを、プリプレグの大きさよりかなり大きくするこ
とにより、その大きくした部分でプリプレグの端部から
外側に流れ出した樹脂を受け止めて製造することが行わ
れている。しかし、この方法の場合、金属箔が余分に必
要となり、コスト面で問題があった。

【０００９】そのため、絶縁層の厚みを薄くした場合で
あっても、得られる内層回路入り積層板の内層の回路間
に気泡が残留しにくいと共に、端部から外側に流れ出す
樹脂量が少ない、内層回路入り積層板の製造方法が求め
られている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、得られる内層回路入り積層板の内層の回路間に気
泡が残留しにくいと共に、端部から外側に流れ出す樹脂
量が少ない、内層回路入り積層板の製造方法を提供する
ことにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
内層回路入り積層板の製造方法は、表面に回路を有する
シート状被圧着体の両面に、一方の面にＢステージ状態
の熱硬化性樹脂組成物の層を形成した金属箔を、その熱
硬化性樹脂組成物の層が被圧着体表面の回路と接するよ
うに重ねると共に、被圧着体の両面に重ねた金属箔が、
被圧着体の一端面部で電気的に接続するように重ねた
後、その金属箔の外側に絶縁板を重ね、次いで上記金属
箔に給電して、抵抗加熱により被圧着体を加熱すると共
に、加圧して製造することを特徴とする。

【００１２】なお、本発明の「熱硬化性樹脂組成物の
層」とは、熱硬化性樹脂組成物単独の層を表し、ガラス
クロス等のシート状の基材と複合状態で熱硬化性樹脂組
成物が存在するような層は含まないことを表す。

【００１３】本発明の請求項２に係る内層回路入り積層
板の製造方法は、請求項１記載の内層回路入り積層板の
製造方法において、被圧着体の両面に重ねた金属箔を、
被圧着体の一端面部で電気的に接続する方法が、被圧着
体の一端面部で、一枚の金属箔を折り曲げて被圧着体の
両面に重ねる方法であることを特徴とする。

【００１４】本発明の請求項３に係る内層回路入り積層
板の製造方法は、請求項１又は請求項２記載の内層回路
入り積層板の製造方法において、隣り合う被圧着体の間
に挟んだ絶縁板の一端面部で、一枚の金属箔を折り曲げ
て絶縁板の両面に重ねることにより、間に絶縁板を挟ん
で隣り合う被圧着体間で、上記金属箔が連続化している
ことを特徴とする。

【００１５】本発明の請求項４に係る内層回路入り積層
板の製造方法は、請求項１から請求項３のいずれかに記
載の内層回路入り積層板の製造方法において、熱硬化性
樹脂組成物の層の厚みが、０．０３〜０．１ｍｍである
ことを特徴とする。

【００１６】本発明の請求項５に係る内層回路入り積層
板の製造方法は、請求項１から請求項４のいずれかに記
載の内層回路入り積層板の製造方法において、被圧着体
表面の回路の厚みが、０．０１５〜０．０５ｍｍである
ことを特徴とする。

【００１７】本発明の請求項６に係る内層回路入り積層
板の製造方法は、請求項１から請求項５のいずれかに記
載の内層回路入り積層板の製造方法において、熱硬化性
樹脂組成物の層を形成する熱硬化性樹脂組成物を、抵抗
加熱により加熱したときの最低溶融粘度が、１０００〜
５０００ポイズであることを特徴とする。

【００１８】本発明の請求項７に係る内層回路入り積層
板の製造方法は、請求項１から請求項６のいずれかに記
載の内層回路入り積層板の製造方法において、熱硬化性
樹脂組成物が、エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物で
あることを特徴とする。

【００１９】抵抗加熱により加熱する方法の場合、金属
箔全体が発熱するため、従来の加圧板からの伝熱により
加熱する方法と比較して伝熱ロスが少なく、熱硬化性樹
脂組成物の層を形成する熱硬化性樹脂組成物が急激に加
熱されて、急激に硬化する。そのため本発明によると、
熱硬化性樹脂組成物が溶融する時間が短くなって、端部
から外側に流れ出す樹脂量が少なくなると考えられる。

【００２０】また、従来の加圧板からの伝熱により加熱
する方法の場合、加圧板に近い部分の熱硬化性樹脂組成
物と、加圧板から遠い部分の熱硬化性樹脂組成物では溶
融するタイミング及び硬化するタイミングがずれるた
め、遅く溶融する部分に回路を有している位置か、無い
位置かの差により、早く溶融する部分の熱硬化性樹脂組
成物に位置による圧力ばらつきが発生し、圧力の低い部
分に気泡が残留しやすくなる。しかし、本発明による
と、熱硬化性樹脂組成物の層を形成する熱硬化性樹脂組
成物がほぼ同じタイミングで溶融するため、加圧板から
の伝熱により加熱する方法と比較して、熱硬化性樹脂組
成物にかかる圧力の分布が均一化し、得られる内層回路
入り積層板の内層の回路間に気泡が残留し難くなると考
えられる。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明に係る内層回路入り積層板
の製造方法を図面に基づいて説明する。図１は本発明に
係る内層回路入り積層板の製造方法の、一実施の形態を
説明する断面図であり、図２は本発明に係る内層回路入
り積層板の製造方法の、他の実施の形態を説明する断面
図である。

【００２２】本発明に係る内層回路入り積層板の製造方
法の、一実施の形態は、図１に示すように、表面に回路
１２を有する一枚の基板１１よりなるシート状被圧着体
１０の一端面部で、一方の面にＢステージ状態の熱硬化
性樹脂組成物の層２１を形成した一枚の金属箔２０を折
り曲げることにより、その熱硬化性樹脂組成物の層２１
が被圧着体１０表面の回路１２と接するように被圧着体
１０の上側と下側の両面に金属箔２０を重ねると共に、
その被圧着体１０の両面に重ねた金属箔２０が、被圧着
体１０の一端面部で電気的に接続するように重ねた後、
その金属箔２０の外側に絶縁板３０を重ね、次いで、加
圧板４０に挟むと共に、金属箔２０の両端を一方の加圧
板４０と他方の加圧板４０にそれぞれ接続する。

【００２３】なお、この実施の形態は、隣り合う被圧着
体１０，１０の間に挟んだ絶縁板３０の一端面部で、一
枚の金属箔２０を折り曲げて絶縁板３０の両面に重ねる
ことにより、間に絶縁板３０を挟んで隣り合う被圧着体
１０，１０間で、金属箔２０が連続化するように重ねた
実施の形態である。なお、重ねる被圧着体１０の数は限
定するものではなく、更にたくさん重ねても良く、一つ
の被圧着体１０を加圧板４０に挟むようにしても良い。
なお、複数の被圧着体１０・・を、隣り合う被圧着体１
０，１０の間に挟んだ絶縁板３０の一端面部で、一枚の
金属箔２０を折り曲げて絶縁板３０の両面に重ねること
により、間に絶縁板３０を挟んで隣り合う被圧着体１
０，１０間で、金属箔２０が連続化するように重ねて製
造すると、一度に複数の内層回路入り積層板が得られる
ため、生産性が優れ好ましい。

【００２４】次いで、加圧板４０間を加圧した状態で、
加圧板４０を介して金属箔２０に給電する。すると、熱
硬化性樹脂組成物の層２１が抵抗加熱により加熱され
て、熱硬化性樹脂組成物の層２１を形成するＢステージ
状態の熱硬化性樹脂組成物が溶融し、被圧着体１０表面
の回路１２間の凹部を埋める。なお、抵抗加熱は、電気
抵抗を有する導体に給電し、ジュール効果で発生する熱
により加熱する方法である。そして、更に給電を継続す
ると、一旦溶融した熱硬化性樹脂組成物が硬化すること
により、被圧着体１０と、金属箔２０と、熱硬化性樹脂
組成物が接着して一体化し、内層の回路１２間に気泡が
残留しにくいと共に、端部から外側に流れ出す樹脂量が
少ない、内層回路入り積層板が得られる。

【００２５】これは、抵抗加熱により加熱する方法の場
合、金属箔２０全体が発熱するため、従来の加圧板から
の伝熱により加熱する方法と比較して伝熱ロスが少な
く、熱硬化性樹脂組成物の層２１を形成する熱硬化性樹
脂組成物が急激に加熱されて、急激に硬化する。そのた
め熱硬化性樹脂組成物が溶融する時間が短くなって、端
部から外側に流れ出す樹脂量が少なくなると考えられ
る。

【００２６】また、従来の加圧板からの伝熱により加熱
する方法の場合、加圧板に近い部分の熱硬化性樹脂組成
物と、加圧板から遠い部分の熱硬化性樹脂組成物では溶
融するタイミング及び硬化するタイミングがずれるた
め、遅く溶融する部分の被圧着体１０に、回路１２を有
している位置か否かの位置の差により、早く溶融する部
分の熱硬化性樹脂組成物に位置による圧力ばらつきが発
生し、圧力の低い部分に気泡が残留しやすくなる。しか
し、本発明によると、熱硬化性樹脂組成物の層２１を形
成する熱硬化性樹脂組成物がほぼ同じタイミングで溶融
するため、加圧板からの伝熱により加熱する方法と比較
して、熱硬化性樹脂組成物にかかる圧力の分布が均一化
し、得られる内層回路入り積層板の内層の回路１２間に
気泡が残留し難くなると考えられる。

【００２７】なお、金属箔２０に給電する電圧及び電流
としては、溶融した熱硬化性樹脂組成物が、回路１２間
の凹部を埋めるのに適する粘度になるように調整した
後、その熱硬化性樹脂組成物が硬化する温度になるよう
調整して給電する。なお、熱硬化性樹脂組成物の層２１
を形成する熱硬化性樹脂組成物を、抵抗加熱により加熱
したときの最低溶融粘度が、１０００〜５０００ポイズ
となるように給電する電圧及び電流を調整すると、内層
の回路１２間に気泡が特に残留しにくいと共に、端部か
ら外側に流れ出す樹脂量が特に少なくなり好ましい。１
０００ポイズ未満の場合、加熱時の流動性が高く、端部
から外側に流れ出す樹脂量が多くなる場合があるという
問題や、得られる内層回路入り積層板の絶縁層の厚みの
ばらつきが大きくなる場合があるという問題がある。ま
た、５０００ポイズを越える場合は、加熱時の流動性が
低く、得られる内層回路入り積層板の回路１２間に気泡
が残留する場合がある。

【００２８】なお、熱硬化性樹脂組成物の層２１を形成
する熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂系、フ
ェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステ
ル樹脂系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の単独、変
性物、混合物のように、熱硬化性樹脂全般を用いること
ができる。なお、エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物
の場合、金属箔２０の接着強度が優れた内層回路入り積
層板が得られ好ましい。

【００２９】この熱硬化性樹脂組成物には、熱硬化性樹
脂を必須として含有し、必要に応じてその熱硬化性樹脂
の硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及び有機充填材等を
含有することができる。なおエポキシ樹脂等のように自
己硬化性の低い熱硬化性樹脂は、その樹脂を硬化するた
めの硬化剤等も含有することが必要である。

【００３０】なお、エポキシ樹脂としては、例えば、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びこれら
のエポキシ樹脂構造体中の水素原子の一部をハロゲン化
することにより難燃化したエポキシ樹脂等が挙げられ
る。

【００３１】また、含有することができる硬化剤として
は、例えば、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等の
アミド系硬化剤や、アンモニア、トリエチルアミン等の
アミン系硬化剤や、フェノールノボラック樹脂、クレゾ
ールノボラック樹脂等のフェノール系硬化剤や、酸無水
物類等が挙げられる。また、含有することができる硬化
促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール等の
イミダゾール類、トリエチレンジアミン等の三級アミン
類、トリブチルホスフィン等の有機ホスフィン類、テト
ラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のテ
トラフェニルボロン塩等が挙げられる。また、含有する
ことができる無機充填材としては、水酸化アルミニウ
ム、タルク等が挙げられる。また、含有することができ
る有機充填材としては、粒状ブタジエンゴム、粒状ニト
リル−ブタジエンゴム等が挙げられる。

【００３２】金属箔２０の一方の面に、Ｂステージ状態
の熱硬化性樹脂組成物の層２１を形成する方法として
は、金属箔２０の一方の面に、Ａステージ状態の熱硬化
性樹脂組成物を塗布した後、加熱して熱硬化性樹脂組成
物の硬化を進めることによってＢステージ化する方法
や、金属箔２０の一方の面に、Ｂステージ化した熱硬化
性樹脂組成物を加熱溶融させて塗布した後、冷却する方
法等で製造する。この熱硬化性樹脂組成物を塗布する方
法としては、特に限定するものではなく、転写コーター
法や、カーテンコーター法や、コンマコーター法等が挙
げられる。

【００３３】なお、熱硬化性樹脂組成物の層２１を形成
する熱硬化性樹脂組成物は、Ｂステージ状態であること
が重要である。この「Ｂステージ」とは、室温では流動
性がないが、加熱を行うと溶融して流動性を持ち、更に
加熱すると粘度の上昇が始まり、やがて流動性がなくな
る挙動をもつ状態を表すものである。なお、熱硬化性樹
脂組成物がＡステージ状態の場合、加熱時の流動性が高
過ぎるため、加熱時端部から外側に流れ出す樹脂量が多
くなるという問題や、得られる内層回路入り積層板の絶
縁層の厚みのばらつきが大きくなりやすいという問題が
発生する。また、熱硬化性樹脂組成物がＣステージ状態
の場合、加熱しても熱硬化性樹脂組成物が流動せず、回
路１２間の凹部を埋めることができないという問題が発
生する。

【００３４】この熱硬化性樹脂組成物のＢステージ化の
硬化程度は、室温においては固体状であり、加熱・加圧
して成形する途中で、回路１２間の凹部を埋めることが
可能な程度の流動性を有する硬化状態とすればよいが、
抵抗加熱により加熱するときの温度に合わせて測定した
最低溶融粘度が、１０００〜５０００ポイズとなるよう
な硬化状態であると、内層の回路１２間に気泡が特に残
留しにくいと共に、端部から外側に流れ出す樹脂量が特
に少なくなり好ましい。

【００３５】なお、熱硬化性樹脂組成物の層２１は、金
属箔２０全体に形成することに限定するものではなく、
被圧着体１０と接する部分に形成されていれば、図２に
示すように、折り曲げる部分や、加圧板４０と接続する
部分等には形成しなくても良い。

【００３６】また、熱硬化性樹脂組成物の層２１の厚み
は、０．０３〜０．１ｍｍであると好ましい。０．０３
ｍｍ未満の場合は、得られる内層回路入り積層板の回路
１２間に気泡が残留する場合があるため問題となり、
０．１ｍｍを越える場合は、端部から外側に流れ出す樹
脂量が多くなる場合があるため問題となる。

【００３７】本発明に用いられる金属箔２０は、導電性
のある箔であれば特に限定するものではなく、銅、アル
ミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の箔を
用いることができる。この金属箔２０の厚みとしては、
０．０１２〜０．０７０ｍｍが一般的である。なお、銅
箔を用いると、得られるプリント配線板の電気的信頼性
が優れ好ましい。

【００３８】また、本発明に用いられる被圧着体１０
は、少なくとも一方の表面に回路１２を有するシート状
のものであり、図１に示すような、表面に回路１２を有
する一枚の基板１１や、図２に示すような、表面に回路
１２を有する基板１１，１１の間に、ガラスクロス等の
基材にエポキシ樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物を含
浸した後、加熱乾燥してＢステージ化（半硬化）させた
プリプレグ１３を挟んで重ねたものが挙げられる。

【００３９】なお、被圧着体１０表面の回路１２の厚み
としては、０．００９〜０．０７ｍｍが一般的である
が、０．０１５〜０．０５ｍｍであると、得られる内層
回路入り積層板の回路１２間に気泡が特に残留しにくく
好ましい。また、回路１２を形成する金属が銅である
と、得られるプリント配線板の電気的信頼性が優れ好ま
しい。

【００４０】上記表面に回路１２を有する基板１１とし
ては、例えば、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポ
リイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂及びこれらの熱
硬化性樹脂に無機充填材等を配合したものの板や、ガラ
ス等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、木綿等
の有機質繊維のクロス、ペーパー等の基材を、同様の熱
硬化性樹脂等で接着した板に、回路１２を形成したもの
が挙げられる。なお、この基板１１には、その壁面に金
属皮膜を形成した穴を有していてもよい。

【００４１】また、本発明に用いられる絶縁板３０とし
ては、加熱・加圧時の温度及び圧力に耐える絶縁物であ
れば特に限定するものではなく、例えば、金属板の表面
全体に、酸化金属やフッ素樹脂等の絶縁層を形成したも
のが挙げられる。なお、この板が導電性を有している
と、その板内に電流が流れてしまい、金属箔２０に均一
に電流が流れなくなって、均一に抵抗発熱し難くなり、
その部分の被圧着体１０は加熱不足となるため、被圧着
体１０間に配置する板は、絶縁性を有する板であること
が重要である。

【００４２】なお、加圧板４０に最も近い絶縁板３０
と、加圧板４０との間には、必要に応じて、セルロース
ペーパーやアラミド繊維ペーパー等のクッション材や熱
伝導調整材等を挟んで加熱・加圧してもよい。

【００４３】なお、上記実施の形態は、被圧着体１０の
一端面部で、一枚の金属箔２０を折り曲げて被圧着体１
０の両面に重ねることにより、被圧着体１０の両面に重
ねた金属箔２０を被圧着体１０の一端面部で電気的に接
続する実施の形態を説明したが、被圧着体１０の両面に
重ねた金属箔２０を被圧着体１０の一端面部で電気的に
接続する方法は、上記方法に限定するものではなく、シ
ート状の金属箔２０を被圧着体１０の上面及び下面にそ
れぞれ重ねた後、金属線や他の金属箔等を用いて、上面
及び下面にそれぞれ重ねた金属箔２０を被圧着体１０の
一端面部の位置で電気的に接続しても良い。なお、一枚
の金属箔２０を折り曲げて被圧着体１０の両面に重ねる
方法の場合、金属線等を用いて電気的に接続する工程が
不要となるため、生産性が優れ好ましい。

【００４４】

【実施例】

（実施例１）エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物とし
て、エポキシ樹脂（エポキシ当量が５００であるテトラ
ブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［東都化成社
製、商品名ＹＤＢ−５００］を固形分として９４重量部
と、エポキシ当量が２２０であるクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂［東都化成社製、商品名ＹＤＣＮ−２２
０］を固形分として１３重量部）と、硬化剤（ジシアン
ジアミド［日本カーバイド株式会社製］を２．８重量
部）と、硬化促進剤（２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール［四国化成株式会社製］を０．１重量部）とを配合
して混合した熱硬化性樹脂組成物を使用した。

【００４５】次いで、厚さ０．０１８ｍｍの銅箔の接着
面（マット面）に、上記熱硬化性樹脂組成物に溶剤
（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドを５５重量部と、メチ
ルエチルケトンを２００重量部）を加えて粘度調整した
ものを、乾燥後の厚さが０．０２ｍｍとなるように、コ
ンマコーターを用いて塗布した後、１５０℃で２０分乾
燥して、銅箔の一方の面にＢステージ状態の熱硬化性樹
脂組成物の層を形成した。

【００４６】また、銅箔厚さ０．０３５ｍｍ、絶縁層の
厚さ０．２ｍｍの両面銅張り積層板［松下電工株式会社
製、商品名Ｒ１７６６］の銅箔をエッチングして、表面
にエッチング率４０％の回路を形成した基板を得た。

【００４７】次いでこの基板の両面に、上記一方の面に
Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂組成物の層を形成した銅
箔を、その熱硬化性樹脂組成物の層が基板表面の回路と
接するように重ねると共に、一枚の銅箔を折り曲げて基
板の両面に重ねることにより、基板の両面に重ねた銅箔
が、基板の一端面部で電気的に接続するように重ねた
後、その銅箔の外側に、表面を絶縁処理したアルミニウ
ム製の絶縁板を重ねた。なお、隣り合う基板の間に挟ん
だ絶縁板の一端面部で、一枚の銅箔を折り曲げて絶縁板
の両面に重ねることにより、間に絶縁板を挟んで隣り合
う基板間で、銅箔が連続化するように、２０枚の基板
と、２１枚の絶縁板を重ねた。

【００４８】次いで、加圧板に挟んで１ＭＰａで加圧し
た状態で銅箔に給電して、抵抗加熱により基板等を１８
０℃で６０分加熱して内層回路入り積層板を製造した。
なお、加熱したときの熱硬化性樹脂組成物の層を形成す
る熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度が、３０００ポイ
ズとなるように給電する電圧及び電流を調整した。

【００４９】（実施例２）銅箔の一方の面に形成した熱
硬化性樹脂組成物の層の厚みが０．０３ｍｍであること
以外は実施例１と同様にして内層回路入り積層板を得
た。

【００５０】（実施例３）銅箔の一方の面に形成した熱
硬化性樹脂組成物の層の厚みが０．１０ｍｍであること
以外は実施例１と同様にして内層回路入り積層板を得
た。

【００５１】（実施例４）銅箔の一方の面に形成した熱
硬化性樹脂組成物の層の厚みが０．１２ｍｍであること
以外は実施例１と同様にして内層回路入り積層板を得
た。

【００５２】（実施例５）銅箔の一方の面に形成した熱
硬化性樹脂組成物の層の厚みが０．０５ｍｍであるこ
と、及び、得られた熱硬化性樹脂組成物の層を形成した
銅箔をシート状に切断した後、そのシート状の銅箔を、
熱硬化性樹脂組成物の層が回路と接するように基板の上
面及び下面にそれぞれ重ねた後、他の銅箔を用いて、上
面及び下面にそれぞれ重ねた銅箔を基板の一端面部の位
置で電気的に接続したこと以外は実施例１と同様にして
内層回路入り積層板を得た。

【００５３】（実施例６）加熱したときの熱硬化性樹脂
組成物の層を形成する熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘
度が、７０００ポイズとなるように給電する電圧及び電
流を調整したこと以外は実施例２と同様にして内層回路
入り積層板を得た。

【００５４】（比較例１）銅箔に給電して抵抗加熱によ
り加熱することに代えて、加圧板からの伝熱により基板
等を１８０℃で６０分加熱したこと以外は実施例２と同
様にして内層回路入り積層板を得た。

【００５５】（比較例２）実施例１で使用したエポキシ
樹脂系の熱硬化性樹脂組成物を、厚み０．０６ｍｍのガ
ラスクロスに含浸した後、加熱乾燥して、Ｂステージ状
態の熱硬化性樹脂組成物を有するプリプレグを作成し
た。次いで、実施例１と同様の回路を形成した基板の両
面にこのプリプレグを各１枚積層し、更にそのプリプレ
グの外側に厚さ０．０１８ｍｍの銅箔を積層した。次い
で、この積層物をステンレス製平板で挟み、更に加圧板
に挟んで、加圧板からの伝熱により基板等を１８０℃で
６０分加熱したこと以外は実施例１と同様にして内層回
路入り積層板を得た。

【００５６】（評価、結果）各実施例及び各比較例で得
られた内層回路入り積層板の、樹脂流れ量と、成形性
と、耐熱性と、絶縁層厚みを評価した。樹脂流れ量は、
基板の端面から外側に流れ出た樹脂の、端面からの距離
のうち、最大距離を求めた。また、成形性は、表面の銅
箔をエッチングで除去した後、内層の回路間に気泡が残
留していることにより白色化している等の異常の有無を
目視により評価し、○は気泡の残留が無し、△は気泡の
残留がわずかに発生、×は気泡の残留が多数発生してい
る場合とした。

【００５７】また、耐熱性は、表面の銅箔をエッチング
で除去した後、５０ｍｍ角に切断し、次いで、イオン交
換水中で２時間煮沸処理した後、２６０℃のハンダに３
０秒浸漬し、ミーズリング等の異常の有無を目視で観察
した。そして、ミーズリングやデラミネーション等の異
常の発生がないものを○とし、ミーズリングやデラミネ
ーションが発生しているものを×とした。また、絶縁層
厚みは、断面観察により、内層の回路と表面の銅箔の間
隔を求めた。

【００５８】その結果は、表１に示した通り、各実施例
は各比較例と比べて、成形性が優れており、内層の回路
間に気泡が残留しにくいことが確認された。また、各実
施例は比較例２と比べて、樹脂流れ量が小さいことが確
認された。

【００５９】また、熱硬化性樹脂組成物の層の厚みが、
０．０３〜０．１ｍｍの範囲内である実施例２，３，
５，６は、実施例１と比べて成形性が優れており、実施
例４と比べて樹脂流れ量が小さいことが確認された。更
に、この実施例２，３，５，６は、実施例１や各比較例
と比べて、耐熱性も優れることが確認された。

【００６０】

【表１】

【００６１】

【発明の効果】本発明に係る内層回路入り積層板の製造
方法は、Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂組成物の層を形
成した金属箔を、その熱硬化性樹脂組成物の層が被圧着
体表面の回路と接するように重ねた後、抵抗加熱により
加熱するため、内層の回路間に気泡が残留しにくいと共
に、端部から外側に流れ出す樹脂量が少ない、内層回路
入り積層板を得ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る内層回路入り積層板の製造方法
の、一実施の形態を説明する断面図である。

【図２】本発明に係る内層回路入り積層板の製造方法
の、他の実施の形態を説明する断面図である。

【図３】従来の内層回路入り積層板の製造方法を説明す
る断面図である。

【符号の説明】

１０被圧着体１１，６１基板１２，６２回路１３，６３プリプレグ２０，６４金属箔２１熱硬化性樹脂組成物の層３０絶縁板４０，６７加圧板６６平板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面に回路を有するシート状被圧着体の
両面に、一方の面にＢステージ状態の熱硬化性樹脂組成
物の層を形成した金属箔を、その熱硬化性樹脂組成物の
層が被圧着体表面の回路と接するように重ねると共に、
被圧着体の両面に重ねた金属箔が、被圧着体の一端面部
で電気的に接続するように重ねた後、その金属箔の外側
に絶縁板を重ね、次いで上記金属箔に給電して、抵抗加
熱により被圧着体を加熱すると共に、加圧して製造する
ことを特徴とする内層回路入り積層板の製造方法。
【請求項２】被圧着体の両面に重ねた金属箔を、被圧
着体の一端面部で電気的に接続する方法が、被圧着体の
一端面部で、一枚の金属箔を折り曲げて被圧着体の両面
に重ねる方法であることを特徴とする請求項１記載の内
層回路入り積層板の製造方法。
【請求項３】隣り合う被圧着体の間に挟んだ絶縁板の
一端面部で、一枚の金属箔を折り曲げて絶縁板の両面に
重ねることにより、間に絶縁板を挟んで隣り合う被圧着
体間で、上記金属箔が連続化していることを特徴とする
請求項１又は請求項２記載の内層回路入り積層板の製造
方法。
【請求項４】熱硬化性樹脂組成物の層の厚みが、０．
０３〜０．１ｍｍであることを特徴とする請求項１から
請求項３のいずれかに記載の内層回路入り積層板の製造
方法。
【請求項５】被圧着体表面の回路の厚みが、０．０１
５〜０．０５ｍｍであることを特徴とする請求項１から
請求項４のいずれかに記載の内層回路入り積層板の製造
方法。
【請求項６】熱硬化性樹脂組成物の層を形成する熱硬
化性樹脂組成物を、抵抗加熱により加熱したときの最低
溶融粘度が、１０００〜５０００ポイズであることを特
徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の内層
回路入り積層板の製造方法。
【請求項７】熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂系
の熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項１
から請求項６のいずれかに記載の内層回路入り積層板の
製造方法。