JP2002370243A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 層間絶縁層となるべき樹脂層に起因する汚染
や欠陥を防止し，かつ，プレス時に適切な通電経路が得
られるようにした積層板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 銅箔の片面に未硬化の樹脂フィルムを配
置するとともにもう片面に粘着材フィルムを配置したバ
ンド３を用意する。この粘着材フィルムは，樹脂付き銅
箔より１０ｍｍ（片側５ｍｍずつ）以上幅の広いもので
ある。そして，当該バンド３をつづら折りにし，その中
に内層板１と中間板２とを交互に挟み込む。このとき，
バンド３を，粘着材フィルムと中間板２とが対面するよ
うに，また，樹脂フィルムと内層板１とが対面するよう
に配置する。この状態でプレス加工機４によりバンド３
内の銅箔に通電しつつプレスする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，内層板の表面上に
上層を積層して積層板を製造する方法に関する。さらに
詳細には，バンド状の導体箔をつづら折りにしてその中
に内層板を挟み込み，その状態でプレスして多層化する
積層板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から，バンド状の導体箔を用いてつ
づら折りプレスにより多層化する方法が知られている
（特表平８−５０１９９１号公報等）。すなわち，バン
ド状の導体箔をつづら状に折り重ねて，その中に内層板
を挟み込むのである。そして，プレスにより導体箔を内
層板に一体化させてその上層とするのである。むろん，
層間絶縁層となるべき樹脂層は，折り重ね時に，導体箔
と内層板との間に挟み込まれる。この樹脂層は，シート
状のものを使用してもよいし，導体箔と同様にバンド状
であってもよい。さらには，あらかじめ導体箔と一体に
されているものであってもよい。このつづら折りプレス
では，プレス時に導体箔に通電し，そのジュール熱を樹
脂層の硬化に利用する。このため，全体が均一な熱履歴
を受けることとなる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，従来の
つづら折りプレス法には，次のような問題点があった。
すなわち，内層板と導体箔との間にプレス時に，層間絶
縁層となるべき樹脂層が幅方向外側にはみ出して，周囲
を汚染するのである。また，その部分（特に，シート状
の樹脂層である場合の折り曲げ箇所）から樹脂の粉末が
飛散することもありうる。この場合の樹脂粉が導体箔上
に付着すると，打痕等の欠陥の原因となる。また，導体
箔における，内層板からみて裏面に該当する面同士が，
つづら折りにより接触してしまうと，通電経路が不適切
なために狙いどおりの加熱ができない。これを防ぐため
には，絶縁性の中間板を当該箇所に挟み込む必要があ
る。しかし通常のプレスにて使用される中間板は，ステ
ンレス鋼等の導電体であるため，この目的には不適切で
ある。

【０００４】本発明は，前記した従来の技術が有する問
題点を解決するためになされたものである。すなわちそ
の課題とするところは，層間絶縁層となるべき樹脂層に
起因する汚染や欠陥を防止し，かつ，プレス時に適切な
通電経路が得られるようにした積層板の製造方法を提供
することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明の積層板の製造方法では，まず，導
体箔の第１面に未硬化の熱硬化型樹脂の層を配置すると
ともに第２面に保護層を配置したバンドを用意する。そ
して，当該バンドをつづら折りにしてその中に内層板を
挟み込むことにより，挟み込まれた内層板の少なくとも
片面にバンドの第１面が接する状態（以下，この折りた
たみ工程を，工程（１）という。）とする。その状態で
バンドの導体箔に通電しつつプレスする。これにより，
バンドの熱硬化型樹脂の層を硬化させて層間絶縁層とす
るとともに，バンドの導体箔を上層導体層とする積層板
を製造することができる。製造した積層板については，
つづら折りの中から回収した後，公知のパターニング等
を施すことができる。

【０００６】本発明では，プレス時には導体箔上に保護
層が存在するため，導体箔上に直接に異物が付着するこ
とがない。これにより，樹脂の粉末が原因となる打痕等
の欠陥が防止される。なお，保護層はプレス後に剥離さ
れる。

【０００７】また，積層板の製造方法については，工程
（１）の際に，中間板をも合わせてバンドに挟み込み，
挟み込まれた中間板の両面にバンドの第２面が接する状
態とするとよい。このとき，バンドの保護層により，中
間板がステンレス鋼等の導電体であっても中間板を通し
て短絡することなく，狙い通りの通電経路が得られる。
このためつづら折り中の導体箔全体に電流が流れ，全体
でジュール熱が発生する。したがって，全体が均一に加
熱される。また，通常のプレス用に中間板として使用し
ているステンレス鋼板等をそのまま使用できる。

【０００８】また，積層板の製造方法については，バン
ドにおける保護層として，導体箔より幅広のものを用い
るとよい。これにより，樹脂の幅方向のはみ出しや，バ
ンドをつづら折りにするときに発生する樹脂の粉末の飛
散自体を防止できる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
本実施の形態は，導体層を含むバンドをつづら折りにし
て，その中に内層板を挟み込み，その状態でプレスして
多層化する方法として本発明を具体化したものである。

【００１０】本形態では，図１に示すように，内層板１
と中間板２とを交互に配置する。内層板１は，両表面も
しくは片面に導体パターンが形成されている積層配線板
である。また，中間板は，ダミーの役割をするステンレ
ス鋼板もしくはアルミニウム板である。さらに，本形態
では上層となるバンド状の導体箔３（以下，バンド３と
いう。）を２枚使用する。内層板１と中間板２との間
に，２枚のバンド３を互いに重なり合わないように，つ
づら折りにして配置する。バンド３は，プレス加工機４
の上板および下板に導通するようになっている。

【００１１】図２は，バンド３の断面図である。バンド
３は，樹脂付き銅箔３２と粘着材フィルム３１とを有し
ている。樹脂付き銅箔３２は，銅箔３２１と未硬化の熱
硬化型樹脂の樹脂フィルム３２２とを有している。粘着
材フィルム３１は，ＰＥＴ等（絶縁フィルム）であり，
樹脂付き銅箔３２より１０ｍｍ（片側５ｍｍずつ）以上
幅の広いものである。そして，バンド３は，樹脂付き銅
箔３２の銅箔３２１と粘着材フィルム３１とが貼り合わ
された構造になっている。図１では，粘着材フィルム３
１と中間板２とが対面するように，また，樹脂フィルム
３２２と内層板１とが対面するように配置されている。
また，各内層板１は，２枚のバンド３の間に挟み込まれ
た状態となっている。この状態では，バンド３から見る
と，粘着材フィルム３１側に中間板２が存在し，樹脂フ
ィルム３２２側に内層板１が存在する。

【００１２】次に，積層板の製造についての手順を説明
する。まず，プレス加工機４内に，図１のように積み重
ねた内層板１，中間板２およびバンド３（以下，内層板
１等という。）をセットする。このとき，バンド３の折
れ曲がり箇所から発生した樹脂フィルム３２２の樹脂紛
は，仮に付着するとしても粘着材フィルム３１に付着す
る。すなわち，打痕等の原因となる樹脂紛は，銅箔３２
１には付着しない。また，粘着材フィルム３１は，樹脂
付き銅箔３２より幅が広いため，樹脂フィルム３２２の
幅方向へのはみ出しによる汚染を防止している。

【００１３】次に，設置された内層板１等のプレスを行
う。プレス加工機４では，１．５〜３．０Ｐａの圧力
で，２０（温度１８０℃の場合）分以上のプレスを行
う。このプレス時にも，粘着材フィルム３１は，樹脂３
２２の幅方向へのはみ出しを防止している。

【００１４】また，プレス加工機４は，上下のプレス板
間に電圧の印加ができるようになっている。これによ
り，プレスの際に，バンド３内の銅箔３２１に通電す
る。このとき，内層板１は樹脂フィルム３２２によって
銅箔３２１から絶縁されている。また，中間板２は粘着
材３１によって銅箔３２１から絶縁されている。このた
め電流は，銅箔３２１のみを流れ内層板１および中間板
２に流れることがない。このため，上下のプレス板の間
の銅箔３２１の至る箇所に電流が流れ，至る箇所でジュ
ール熱が発生する。その結果，内層板１等全体が均一な
熱履歴を受ける。このジュール熱により銅箔３２１およ
び樹脂フィルム３２２が加熱され，そのジュール熱と圧
力とにより樹脂フィルム３２２が硬化する。樹脂フィル
ム３２２が硬化し終えたら，プレス加工機４内の内層板
１等を冷却する。

【００１５】次に，内層板１等をプレス加工機４から取
り出す。そして，内層板１および中間板２を回収する。
この状態での内層板１等を図３に示す。ここで，回収さ
れた内層板１は，プレス前と比較して，表裏にバンド状
の導体箔３が接着した状態になっている。次に，回収し
た内層板１をバンド３の折り曲げ箇所で切断し，表裏の
粘着材フィルム３１を剥す。これにより，図４に示すよ
うな，銅箔３２１，樹脂フィルム３２２，内層板１，樹
脂フィルム３２２，銅箔３２１の順となる積層板５が製
造される。図４に示すものの最表層である銅箔３２１
は，樹脂紛が付着していないため，打痕のない平面にな
っている。この積層板５には，パターニング等を施し，
さらに上層を積層することもできる。

【００１６】図１の形態では，バンド３を２枚使用した
が，１枚のみで実施することも可能である。図５は，バ
ンド３を１枚のみ使用した場合の積み重ねの概念図であ
る。

【００１７】１枚のみで実施する場合も，図５に示すよ
うに，内層板１と中間板２とを交互に配置する。内層板
１，中間板２，およびバンド３は，図１に示したものと
同じものを使用する。図５でも図１と同様に，粘着材フ
ィルム３１と中間板２とが対面するように，また，樹脂
フィルム３２２と内層板１とが対面するようにバンド３
をつづら折りに配置する。そして同様に，プレス及び通
電を行う。これにより１枚のみのバンド３でも図１の場
合と同様の効果が得られ，バンド３を折り曲げ箇所で切
断することにより図４と同様の積層板５が製造される。

【００１８】以上詳細に説明したように本実施の形態で
は，まず，銅箔３２１の一方の片面に未硬化の樹脂フィ
ルム３２２を配置するとともに，他方の片面に粘着材フ
ィルム３１を配置したバンド３を使用することとしてい
る。そして，当該バンド３をつづら折りにしてその中に
内層板１と中間板２とを交互に挟み込むこととしてい
る。そして，バンド３を粘着材フィルム３１と中間板２
とが対面するように，また，樹脂フィルム３２２と内層
板１とが対面するように配置することとしている。その
状態でバンド３内の銅箔３２１に通電しつつプレスする
こととしている。これにより，内層板１等は均等に熱履
歴を受け，そのジュール熱によりバンド３内の樹脂フィ
ルム３２２を硬化させ，銅箔３２１を上層導体層とする
積層板５を製造する方法が実現されている。

【００１９】また，粘着材フィルム３１の幅を樹脂フィ
ルム３２２より１０ｍｍ（片側５ｍｍずつ）以上大きく
することとしている。これにより，樹脂フィルム３２２
のはみ出し，および樹脂粉末の飛散を防止する積層板５
を製造する方法が実現されている。

【００２０】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，内層板１は，多層板で
もよい。また，内層板に対し片面のみ積層するような積
み重ね方も可能である。

【００２１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，層間絶縁層となるべき樹脂層に起因する汚染や
欠陥を防止し，かつ，プレス時に適切な通電経路が得ら
れるようにした積層板の製造方法が提供されている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本形態における積層板をプレス加工機内に積み
重ねた概念図である。

【図２】本形態におけるバンド状の樹脂付き銅箔を示す
図である。

【図３】プレス後のバンド状の樹脂付き銅箔および内層
板を示す図である。

【図４】本形態における積層板を示す図である。

【図５】バンド状の樹脂付き銅箔を１枚のみ使用した場
合の積み重ねを示す図である。

【符号の説明】

１ 内層板 ２ 中間板 ３ バンド ４ プレス加工機 ３１ 粘着材フィルム ３２ 樹脂付き銅箔 ３２１ 銅箔 ３２２ 樹脂フィルム

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体箔の第１面に未硬化の熱硬化型樹脂
   の層を配置するとともに第２面に保護層を配置したバン
   ドを用意し，前記バンドをつづら折りにしてその中に内
   層板を挟み込むことにより，挟み込まれた内層板の少な
   くとも片面に前記バンドの第１面が接する状態とし
   （１），その状態で前記バンドの導体箔に通電しつつプ
   レスすることにより，前記バンドの熱硬化型樹脂の層を
   硬化させて層間絶縁層とするとともに前記バンドの導体
   箔を上層導体層とすることを特徴とする積層板の製造方
   法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載する積層板の製造方法に
   おいて，前記（１）の工程の際に，中間板をも合わせて
   前記バンドに挟み込み，挟み込まれた中間板の両面に前
   記バンドの第２面が接する状態とすることを特徴とする
   積層板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載する積層
   板の製造方法において，前記バンドにおける保護層とし
   て，導体箔より幅広のものを用いることを特徴とする積
   層板の製造方法。