JP2000277875A - 表面平滑配線板およびその製造方法 - Google Patents
表面平滑配線板およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ２５０℃未満のできるだけ低い加熱温度で耐
熱性、耐薬品性、電気特性を兼ね備えた表面平滑配線板
を製造する。 【解決手段】 結晶融解ピーク温度２６０℃以上のポリ
アリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂と
を含有し、昇温時ガラス転移温度が１５０〜２３０℃の
熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体１を設
け、フィルム状絶縁体に導体箔２を重ねて熱可塑性樹脂
組成物が下記の式(I) で示される結晶融解熱量ΔＨｍと
結晶化熱量ΔＨｃとの関係を満たすように熱融着し、次
いで導体回路２´を形成し、得られたプリント配線板６
の表面に平滑板７を重ねて、絶縁層１´が下記の式(II)
で示される関係を満たし、かつ絶縁層１´の表面と導体
回路２´の表面とが同じ高さで平滑面を形成するように
加熱熱圧して表面平滑配線板Ａを製造する。式(I):
〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．５ 式(II):
〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７
熱性、耐薬品性、電気特性を兼ね備えた表面平滑配線板
を製造する。 【解決手段】 結晶融解ピーク温度２６０℃以上のポリ
アリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂と
を含有し、昇温時ガラス転移温度が１５０〜２３０℃の
熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体１を設
け、フィルム状絶縁体に導体箔２を重ねて熱可塑性樹脂
組成物が下記の式(I) で示される結晶融解熱量ΔＨｍと
結晶化熱量ΔＨｃとの関係を満たすように熱融着し、次
いで導体回路２´を形成し、得られたプリント配線板６
の表面に平滑板７を重ねて、絶縁層１´が下記の式(II)
で示される関係を満たし、かつ絶縁層１´の表面と導体
回路２´の表面とが同じ高さで平滑面を形成するように
加熱熱圧して表面平滑配線板Ａを製造する。式(I):
〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．５ 式(II):
〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、導体回路の表面
と絶縁層の表面が同じ高さに配置され平滑面を形成して
いる表面平滑配線板およびその製造方法に関する。
と絶縁層の表面が同じ高さに配置され平滑面を形成して
いる表面平滑配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】導体回路の表面と絶縁樹脂層の表面の高
さを揃えて平滑面を形成するようにした表面平滑配線板
が知られている。これらは平滑プリント配線板、フラッ
シュプリント配線板またはフラッシュサーキット板とも
別称されている。
さを揃えて平滑面を形成するようにした表面平滑配線板
が知られている。これらは平滑プリント配線板、フラッ
シュプリント配線板またはフラッシュサーキット板とも
別称されている。
【０００３】このような表面平滑配線板は、導体回路の
表面が絶縁層表面と同一平面を形成するように埋め込ま
れているので、配線板の表面は滑らかな平面または可撓
（フレキシブル）性のある場合は曲面を形成し、例えば
ロータリースイッチ、チューナー、整流子などといった
部品が接触する摺動面用の配線板として適するものであ
る。
表面が絶縁層表面と同一平面を形成するように埋め込ま
れているので、配線板の表面は滑らかな平面または可撓
（フレキシブル）性のある場合は曲面を形成し、例えば
ロータリースイッチ、チューナー、整流子などといった
部品が接触する摺動面用の配線板として適するものであ
る。
【０００４】表面平滑基板の従来の製造方法としては、
ガラスエポキシ樹脂のプリプレグ上に銅箔を積層接着
（積層プレス工程）した後、回路形成し、さらに鏡面ス
テンレス板に挟み込み加圧加熱（平滑プレス工程）して
製造する方法や、平滑プレス工程前の回路形成後にエポ
キシ樹脂の架橋度合を熱処理により制御し、量産性や信
頼性を改善する方法（特公平１０−２４２６２１号公
報）が知られているが、前者の製造方法では、架橋度合
の制御が不均一になりやすく、プリント配線表面の導体
部と絶縁部に段差が残りやすく、平滑性が充分な基板を
製造できない。また、後者の製造方法では熱処理工程が
新たに必要になり、生産性に劣ると共にエポキシ樹脂の
架橋度合の制御が非常に困難の製造方法であった。
ガラスエポキシ樹脂のプリプレグ上に銅箔を積層接着
（積層プレス工程）した後、回路形成し、さらに鏡面ス
テンレス板に挟み込み加圧加熱（平滑プレス工程）して
製造する方法や、平滑プレス工程前の回路形成後にエポ
キシ樹脂の架橋度合を熱処理により制御し、量産性や信
頼性を改善する方法（特公平１０−２４２６２１号公
報）が知られているが、前者の製造方法では、架橋度合
の制御が不均一になりやすく、プリント配線表面の導体
部と絶縁部に段差が残りやすく、平滑性が充分な基板を
製造できない。また、後者の製造方法では熱処理工程が
新たに必要になり、生産性に劣ると共にエポキシ樹脂の
架橋度合の制御が非常に困難の製造方法であった。
【０００５】また、熱可塑性樹脂を用いて表面平滑基板
を製造する方法としては、特開平３−３５５８８号公
報、特開平４−２９９８９２号公報、特開平５−１８２
８０５号公報、特開平７−４５１５９号公報に、絶縁材
料として高粘度で熱可塑性の飽和ポリエステル樹脂を用
いる記述がある。これらの製造方法は、作製する配線板
によって何らかの工程差はあるが、例えば特開平３−３
５５８８号公報に記載されているように、非結晶の絶縁
基板の接着シートを５０℃、１０kg/cm2、２０分の熱圧
条件で仮接着し、これを銅箔と７０℃、１０分の条件で
熱ロールプレスしてラミネートした後、エッチングによ
りパターンを形成し、その後、１８０℃で３０kg/cm2の
圧力で熱プレスすることにより、銅箔を樹脂中に押し込
んで基板の滑化加工を行ない、同時に熱可塑性の飽和ポ
リエステル樹脂の結晶化を進め、耐熱性などを向上させ
るという方法である。
を製造する方法としては、特開平３−３５５８８号公
報、特開平４−２９９８９２号公報、特開平５−１８２
８０５号公報、特開平７−４５１５９号公報に、絶縁材
料として高粘度で熱可塑性の飽和ポリエステル樹脂を用
いる記述がある。これらの製造方法は、作製する配線板
によって何らかの工程差はあるが、例えば特開平３−３
５５８８号公報に記載されているように、非結晶の絶縁
基板の接着シートを５０℃、１０kg/cm2、２０分の熱圧
条件で仮接着し、これを銅箔と７０℃、１０分の条件で
熱ロールプレスしてラミネートした後、エッチングによ
りパターンを形成し、その後、１８０℃で３０kg/cm2の
圧力で熱プレスすることにより、銅箔を樹脂中に押し込
んで基板の滑化加工を行ない、同時に熱可塑性の飽和ポ
リエステル樹脂の結晶化を進め、耐熱性などを向上させ
るという方法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開平１０−
３２１９９２号公報にも記載されているように、熱可塑
性の飽和ポリエステル樹脂などの比較的弾力性のある熱
可塑性の絶縁材料は、導体パターンを押し込んで平滑基
板を作製する際に、前記導体パターンの周辺に前記接着
剤または導体パターンの厚さだけ絶縁基板が変形し、こ
の変形を元に戻そうとする力（残留応力）が発生すると
いう問題があり、甚だしい場合には、局部的な歪みが生
じて基板に「波打ち」と呼ばれるような変形が生じる。
３２１９９２号公報にも記載されているように、熱可塑
性の飽和ポリエステル樹脂などの比較的弾力性のある熱
可塑性の絶縁材料は、導体パターンを押し込んで平滑基
板を作製する際に、前記導体パターンの周辺に前記接着
剤または導体パターンの厚さだけ絶縁基板が変形し、こ
の変形を元に戻そうとする力（残留応力）が発生すると
いう問題があり、甚だしい場合には、局部的な歪みが生
じて基板に「波打ち」と呼ばれるような変形が生じる。
【０００７】また、前述のようにガラスエポキシ樹脂を
用いた従来の表面平滑基板の場合には、平滑プレス工程
前までのエポキシ樹脂の架橋度合の管理が難しく、信頼
性、量産性の面で満足できるものではなかった。また、
ガラス布を用いているために、基材のフレキシブル性に
欠けるので、その用途は限られていた。
用いた従来の表面平滑基板の場合には、平滑プレス工程
前までのエポキシ樹脂の架橋度合の管理が難しく、信頼
性、量産性の面で満足できるものではなかった。また、
ガラス布を用いているために、基材のフレキシブル性に
欠けるので、その用途は限られていた。
【０００８】基板用絶縁材料として、上記のようにポリ
エステル樹脂の熱可塑性樹脂を用いて表面平滑基板を製
造する場合には、樹脂の品質管理の面でガラスエポキシ
樹脂に比較して有利であるという点も考えられるが、平
滑プレス後に残留応力が発生して基板が歪みやすいとい
う問題があり、熱可塑性樹脂を用いた表面平滑基板は存
在していないのが実情である。
エステル樹脂の熱可塑性樹脂を用いて表面平滑基板を製
造する場合には、樹脂の品質管理の面でガラスエポキシ
樹脂に比較して有利であるという点も考えられるが、平
滑プレス後に残留応力が発生して基板が歪みやすいとい
う問題があり、熱可塑性樹脂を用いた表面平滑基板は存
在していないのが実情である。
【０００９】そこで、この発明の課題は、上記した問題
点を解決して、耐熱性の高い熱可塑性樹脂を用いた表面
平滑基板について、平滑プレス後の導体箔が埋め込まれ
た状態で残留応力が発生せず、基板が歪まないものを提
供することである。
点を解決して、耐熱性の高い熱可塑性樹脂を用いた表面
平滑基板について、平滑プレス後の導体箔が埋め込まれ
た状態で残留応力が発生せず、基板が歪まないものを提
供することである。
【００１０】また、他の課題としては、３００℃未満の
できるだけ低い加熱温度で絶縁層に導体箔を埋め込んで
表面平滑化することが可能であり、しかもハンダ耐熱
性、耐薬品性、電気特性を兼ね備えた表面平滑配線板を
製造することである。
できるだけ低い加熱温度で絶縁層に導体箔を埋め込んで
表面平滑化することが可能であり、しかもハンダ耐熱
性、耐薬品性、電気特性を兼ね備えた表面平滑配線板を
製造することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明においては、絶縁層の表面と、この絶縁層
に埋め込んで固定された導体回路の表面とが同じ高さに
配置されている表面平滑配線板において、前記絶縁層
が、結晶融解ピーク温度２６０℃以上のポリアリールケ
トン樹脂６５〜３５重量％と、非晶性ポリエーテルイミ
ド樹脂３５〜６５重量％とを含有する熱可塑性樹脂組成
物からなり、この熱可塑性樹脂組成物は、示差走査熱量
測定で昇温した時に測定されるガラス転移温度が１５０
〜２３０℃、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化によ
り発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式(A) で
示される関係を満たすものであることを特徴とする表面
平滑配線板としたのである。
め、この発明においては、絶縁層の表面と、この絶縁層
に埋め込んで固定された導体回路の表面とが同じ高さに
配置されている表面平滑配線板において、前記絶縁層
が、結晶融解ピーク温度２６０℃以上のポリアリールケ
トン樹脂６５〜３５重量％と、非晶性ポリエーテルイミ
ド樹脂３５〜６５重量％とを含有する熱可塑性樹脂組成
物からなり、この熱可塑性樹脂組成物は、示差走査熱量
測定で昇温した時に測定されるガラス転移温度が１５０
〜２３０℃、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化によ
り発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記の式(A) で
示される関係を満たすものであることを特徴とする表面
平滑配線板としたのである。
【００１２】 式(A): 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７ また、結晶融解ピーク温度２６０℃以上のポリアリール
ケトン樹脂６５〜３５重量％と非晶性ポリエーテルイミ
ド樹脂３５〜６５重量％とを含有し、示差走査熱量測定
で昇温した時に測定されるガラス転移温度が１５０〜２
３０℃の熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体
を設け、このフィルム状絶縁体に導体箔を重ねて前記熱
可塑性樹脂組成物が下記の式(I) で示される結晶融解熱
量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量Δ
Ｈｃとの関係を満たすように熱融着し（積層プレス）、
次いで熱融着された導体箔をエッチングして導体回路を
形成し、次いで前記熱可塑性樹脂組成物が下記の式(II)
で示される関係を満たすように加熱加圧し（平滑プレ
ス）、その際に前記導体回路の表面に平滑版を圧接して
導体回路の表面と前記フィルム状絶縁体の表面とを同じ
高さに均すことからなる表面平滑配線板の製造方法とし
たのである。
ケトン樹脂６５〜３５重量％と非晶性ポリエーテルイミ
ド樹脂３５〜６５重量％とを含有し、示差走査熱量測定
で昇温した時に測定されるガラス転移温度が１５０〜２
３０℃の熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体
を設け、このフィルム状絶縁体に導体箔を重ねて前記熱
可塑性樹脂組成物が下記の式(I) で示される結晶融解熱
量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量Δ
Ｈｃとの関係を満たすように熱融着し（積層プレス）、
次いで熱融着された導体箔をエッチングして導体回路を
形成し、次いで前記熱可塑性樹脂組成物が下記の式(II)
で示される関係を満たすように加熱加圧し（平滑プレ
ス）、その際に前記導体回路の表面に平滑版を圧接して
導体回路の表面と前記フィルム状絶縁体の表面とを同じ
高さに均すことからなる表面平滑配線板の製造方法とし
たのである。
【００１３】 式(I): 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．５ 式(II): 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７ 上記したように構成されるこの発明の表面平滑配線板
は、結晶性のポリアリールケトン樹脂と非晶性のポリエ
ーテルイミド樹脂を所定量配合したフィルム状絶縁体か
らなる絶縁層を有し、この絶縁層は両樹脂の優れた諸特
性により、銅箔製の導体回路を確実に接着固定するため
の熱融着性と、ポリイミド樹脂に特有の優れた耐薬品
性、機械的強度および電気絶縁性を有している。
は、結晶性のポリアリールケトン樹脂と非晶性のポリエ
ーテルイミド樹脂を所定量配合したフィルム状絶縁体か
らなる絶縁層を有し、この絶縁層は両樹脂の優れた諸特
性により、銅箔製の導体回路を確実に接着固定するため
の熱融着性と、ポリイミド樹脂に特有の優れた耐薬品
性、機械的強度および電気絶縁性を有している。
【００１４】また、絶縁層を形成する熱可塑性樹脂組成
物は、前記式(A) を満足するものであるから、この絶縁
層はハンダ付けの際の２６０℃の加熱に耐えるハンダ耐
熱性を有する。
物は、前記式(A) を満足するものであるから、この絶縁
層はハンダ付けの際の２６０℃の加熱に耐えるハンダ耐
熱性を有する。
【００１５】表面平滑配線板の製造方法に係る発明で
は、フィルム状絶縁体の片面または両面に熱融着された
導体箔は、熱可塑性樹脂組成物の熱融着性によって強固
に接着されており、この導体箔はエッチングされて精密
な導体回路に形成された際にも強固に接着されており、
導体回路の剥離強度は高い。なお、通常に導体箔の素材
として使用される表面粗化銅箔は、導体回路と絶縁層と
の接着強度が大きくて好ましいものである。
は、フィルム状絶縁体の片面または両面に熱融着された
導体箔は、熱可塑性樹脂組成物の熱融着性によって強固
に接着されており、この導体箔はエッチングされて精密
な導体回路に形成された際にも強固に接着されており、
導体回路の剥離強度は高い。なお、通常に導体箔の素材
として使用される表面粗化銅箔は、導体回路と絶縁層と
の接着強度が大きくて好ましいものである。
【００１６】導体箔を熱融着した後の絶縁層は、結晶融
解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱
量ΔＨｃとの関係が前記式(I) で示される関係を満たす
熱可塑性樹脂組成物からなり、絶縁層の一成分であるポ
リアリールケトン樹脂の結晶化の進行状態は適当な程度
に調整されている。
解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱
量ΔＨｃとの関係が前記式(I) で示される関係を満たす
熱可塑性樹脂組成物からなり、絶縁層の一成分であるポ
リアリールケトン樹脂の結晶化の進行状態は適当な程度
に調整されている。
【００１７】次に、上記のように導体回路を形成した配
線板に対し、その表面に表面平滑なステンレス鋼板その
他の平板などからなる平滑版を当てて、加熱加圧を行な
うとき、２５０℃未満、通常は２３０℃付近の低温の条
件を採用する。そのような比較的低温の加熱条件でも前
記式(I) で示される関係を満たす熱可塑性樹脂はガラス
転移点（Ｔｇ）を越える状態となり、精密に形成された
導体回路が絶縁層に各所均等な深さで埋め込まれて表面
平滑な配線板を形成できる。
線板に対し、その表面に表面平滑なステンレス鋼板その
他の平板などからなる平滑版を当てて、加熱加圧を行な
うとき、２５０℃未満、通常は２３０℃付近の低温の条
件を採用する。そのような比較的低温の加熱条件でも前
記式(I) で示される関係を満たす熱可塑性樹脂はガラス
転移点（Ｔｇ）を越える状態となり、精密に形成された
導体回路が絶縁層に各所均等な深さで埋め込まれて表面
平滑な配線板を形成できる。
【００１８】このようにして製造された表面平滑配線板
は、絶縁層の熱可塑性樹脂組成物が前記式(II)で示され
る結晶性の進んだ状態になり、２６０℃に耐えるハンダ
耐熱性を有するものになる。
は、絶縁層の熱可塑性樹脂組成物が前記式(II)で示され
る結晶性の進んだ状態になり、２６０℃に耐えるハンダ
耐熱性を有するものになる。
【００１９】また、フィルム状絶縁体と導体箔の接着
は、層間にエポキシ樹脂などの接着剤を介在させないで
熱融着するので、耐熱性、耐薬品性、電気特性などの諸
特性は接着剤の特性に支配されることがなく、絶縁層の
優れた諸特性が充分に活かされ、また効率良く表面平滑
配線板を製造することができる。
は、層間にエポキシ樹脂などの接着剤を介在させないで
熱融着するので、耐熱性、耐薬品性、電気特性などの諸
特性は接着剤の特性に支配されることがなく、絶縁層の
優れた諸特性が充分に活かされ、また効率良く表面平滑
配線板を製造することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】この発明の表面平滑配線板の実施
形態を、その製造方法の実施形態と共に、以下に添付図
面に基づいて説明する。
形態を、その製造方法の実施形態と共に、以下に添付図
面に基づいて説明する。
【００２１】図１（ｆ）に示すように、この発明の実施
形態の表面平滑配線板Ａは、結晶融解ピーク温度２６０
℃以上のポリアリールケトン樹脂６５〜３５重量％と非
晶性ポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからな
り、示差走査熱量測定で昇温した時に測定されるガラス
転移温度が１５０〜２３０℃の熱可塑性樹脂組成物から
なる絶縁層１´の表面と、この絶縁層１´に埋め込んで
固定された導体箔２（図１（ｄ）参照）からなる導体回
路２´の表面とが同じ高さに配置され、平滑面を形成し
ている表面平滑配線板Ａである。
形態の表面平滑配線板Ａは、結晶融解ピーク温度２６０
℃以上のポリアリールケトン樹脂６５〜３５重量％と非
晶性ポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからな
り、示差走査熱量測定で昇温した時に測定されるガラス
転移温度が１５０〜２３０℃の熱可塑性樹脂組成物から
なる絶縁層１´の表面と、この絶縁層１´に埋め込んで
固定された導体箔２（図１（ｄ）参照）からなる導体回
路２´の表面とが同じ高さに配置され、平滑面を形成し
ている表面平滑配線板Ａである。
【００２２】このような表面平滑配線板Ａを製造する工
程は、先ず図１（ａ）に示すように、ポリアリールケト
ン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂とを所定割合で
配合した熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体
１を作製する。
程は、先ず図１（ａ）に示すように、ポリアリールケト
ン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂とを所定割合で
配合した熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体
１を作製する。
【００２３】そして、図１（ｂ）に示すように、フィル
ム状絶縁体１の要所に内層ブラインドホール（ＩＶＨ）
形成用の孔３をレーザーまたはドリルで形成し、これに
導電性ペースト４を充填し（図１（ｃ））、乾燥させた
後、両面に銅箔２を重ねて真空熱プレス機を用いて加熱
加圧し、両面銅張積層板５を作製する。なお、孔３は必
要に応じて形成するものであり、孔３を有しないフィル
ム状絶縁体１を用いて同様に両面銅張積層板５を作製し
てもよい。
ム状絶縁体１の要所に内層ブラインドホール（ＩＶＨ）
形成用の孔３をレーザーまたはドリルで形成し、これに
導電性ペースト４を充填し（図１（ｃ））、乾燥させた
後、両面に銅箔２を重ねて真空熱プレス機を用いて加熱
加圧し、両面銅張積層板５を作製する。なお、孔３は必
要に応じて形成するものであり、孔３を有しないフィル
ム状絶縁体１を用いて同様に両面銅張積層板５を作製し
てもよい。
【００２４】上記加熱加圧工程では、前記熱可塑性樹脂
組成物のガラス転移点を越えるがポリエーテルイミド樹
脂の結晶融解ピーク温度は越えないように、すなわち熱
可塑性樹脂組成物の非晶性が維持されるように加熱して
フィルム状絶縁体１の両面に銅箔２を熱融着し、このと
き熱可塑性樹脂組成物が下記の式(I) で示される関係を
満たす両面銅張積層板５を作製する。
組成物のガラス転移点を越えるがポリエーテルイミド樹
脂の結晶融解ピーク温度は越えないように、すなわち熱
可塑性樹脂組成物の非晶性が維持されるように加熱して
フィルム状絶縁体１の両面に銅箔２を熱融着し、このと
き熱可塑性樹脂組成物が下記の式(I) で示される関係を
満たす両面銅張積層板５を作製する。
【００２５】 式(I): 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．５ 次いで、サブトラクティブ法によって導体回路２を形成
し、図１（ｅ）に示すプリント配線板６にする。
し、図１（ｅ）に示すプリント配線板６にする。
【００２６】そして最終工程では、通常使用される加熱
加圧成形機を用いてプリント配線板６の両面にステンレ
ス鋼板等からなる硬質の平滑版７を圧接すると共に両面
から加熱し、絶縁層１´を形成している熱可塑性樹脂組
成物が下記の式(II)で示される関係を満たすように結晶
化温度（Ｔｃ）付近（例えば２２０〜２５０℃）で加熱
加圧プレス（例えば２３０℃、５０kgf/cm2 、１０分
間）を実施して結晶化を進め、ハンダ耐熱性のある表面
平滑配線板Ａを製造する。
加圧成形機を用いてプリント配線板６の両面にステンレ
ス鋼板等からなる硬質の平滑版７を圧接すると共に両面
から加熱し、絶縁層１´を形成している熱可塑性樹脂組
成物が下記の式(II)で示される関係を満たすように結晶
化温度（Ｔｃ）付近（例えば２２０〜２５０℃）で加熱
加圧プレス（例えば２３０℃、５０kgf/cm2 、１０分
間）を実施して結晶化を進め、ハンダ耐熱性のある表面
平滑配線板Ａを製造する。
【００２７】 式(II): 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７ 本願の発明における重要な制御因子である式（I)または
(II)で示される熱可塑性樹脂組成物の熱特性は、結晶融
解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱
量ΔＨｃとの関係である。
(II)で示される熱可塑性樹脂組成物の熱特性は、結晶融
解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱
量ΔＨｃとの関係である。
【００２８】この熱特性は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１、Ｊ
ＩＳ Ｋ７１２２に準じた示差走査熱量測定で昇温した
ときのＤＳＣ曲線に現れる２つの転移熱の測定値、結晶
融解熱量ΔＨｍ（Ｊ／ｇ）と結晶化熱量ΔＨｃ（Ｊ／
ｇ）の値から上記式（I)または(II)によって算出され
る。
ＩＳ Ｋ７１２２に準じた示差走査熱量測定で昇温した
ときのＤＳＣ曲線に現れる２つの転移熱の測定値、結晶
融解熱量ΔＨｍ（Ｊ／ｇ）と結晶化熱量ΔＨｃ（Ｊ／
ｇ）の値から上記式（I)または(II)によって算出され
る。
【００２９】これらの式の値は、原料ポリマーの種類や
分子量、組成物の配合比率にも依存しているが、フィル
ム状絶縁体の成形・加工条件の大きく影響する。すなわ
ち、フィルム状に製膜する際に、原料ポリマーを溶融さ
せた後、速やかに冷却することにより、前記式の値を小
さくすることができる。また、これらの数値は、各工程
でかかる熱履歴を調整することにより、制御することが
できる。ここでいう熱履歴とは、フィルム状絶縁体の温
度と、その温度になっていた時間を指し、温度が高いほ
ど、この数値は大きくなる傾向がある。
分子量、組成物の配合比率にも依存しているが、フィル
ム状絶縁体の成形・加工条件の大きく影響する。すなわ
ち、フィルム状に製膜する際に、原料ポリマーを溶融さ
せた後、速やかに冷却することにより、前記式の値を小
さくすることができる。また、これらの数値は、各工程
でかかる熱履歴を調整することにより、制御することが
できる。ここでいう熱履歴とは、フィルム状絶縁体の温
度と、その温度になっていた時間を指し、温度が高いほ
ど、この数値は大きくなる傾向がある。
【００３０】前記式(I) で示される値が、加熱加圧の以
前に０．５を越えていると、熱可塑性樹脂組成物はすで
に結晶性が高い状態にあるため、その後の平滑プレス
（例えば２３０℃、５０kgf/cm2 、１０分間）加圧条件
で導体回路２´を絶縁層２の表面に完全に埋め込むこと
が困難になり、効率よく短時間で完全な平滑面を形成す
ることができない。また、加熱加圧を熱可塑性樹脂組成
物の結晶融解温度を越える高温にする必要があれば、回
路パターンが流れて位置ずれが生じ、製造効率も低下す
ることになる。
前に０．５を越えていると、熱可塑性樹脂組成物はすで
に結晶性が高い状態にあるため、その後の平滑プレス
（例えば２３０℃、５０kgf/cm2 、１０分間）加圧条件
で導体回路２´を絶縁層２の表面に完全に埋め込むこと
が困難になり、効率よく短時間で完全な平滑面を形成す
ることができない。また、加熱加圧を熱可塑性樹脂組成
物の結晶融解温度を越える高温にする必要があれば、回
路パターンが流れて位置ずれが生じ、製造効率も低下す
ることになる。
【００３１】そして、フィルム状絶縁体の熱特性は、表
面平滑化のための加熱加圧後は、前記式(II)の関係を満
たす必要がある。
面平滑化のための加熱加圧後は、前記式(II)の関係を満
たす必要がある。
【００３２】なぜなら、前記式(II)の値が、０．７未満
の低い値では、絶縁層の結晶化が不充分であり、ハンダ
耐熱性（通常２６０℃）を保てないからである。
の低い値では、絶縁層の結晶化が不充分であり、ハンダ
耐熱性（通常２６０℃）を保てないからである。
【００３３】表面平滑配線板Ａを製造する際に用いるフ
ィルム状絶縁体１の製造方法は、例えばＴダイを用いた
押出キャスト法やカレンダー法などの周知の製膜方法を
採用すればよく、特に限定された製造方法を採る必要は
ない。なお、製膜性や安定生産性の面からＴダイを用い
た押出キャスト法を採用することが好ましい。押出キャ
スト法の成形温度は、組成物の流動特性や製膜特性によ
って適宜に調節するが、概ね組成物の融点以上、４３０
℃以下である。
ィルム状絶縁体１の製造方法は、例えばＴダイを用いた
押出キャスト法やカレンダー法などの周知の製膜方法を
採用すればよく、特に限定された製造方法を採る必要は
ない。なお、製膜性や安定生産性の面からＴダイを用い
た押出キャスト法を採用することが好ましい。押出キャ
スト法の成形温度は、組成物の流動特性や製膜特性によ
って適宜に調節するが、概ね組成物の融点以上、４３０
℃以下である。
【００３４】この発明に用いるフィルム状絶縁体（また
は絶縁層）の第１の成分であるポリアリールケトン樹脂
は、その構造単位に芳香核結合、エーテル結合およびケ
トン結合を含む熱可塑性樹脂であり、すなわち、フェニ
ルケトンとフェニルエーテルの組み合わせ構造からなる
耐熱性の結晶性高分子である。
は絶縁層）の第１の成分であるポリアリールケトン樹脂
は、その構造単位に芳香核結合、エーテル結合およびケ
トン結合を含む熱可塑性樹脂であり、すなわち、フェニ
ルケトンとフェニルエーテルの組み合わせ構造からなる
耐熱性の結晶性高分子である。
【００３５】ポリアリールケトン樹脂の代表例として
は、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルケトンケトンなどがあり、この発明で
は、下記の化１の式に示されるポリエーテルエーテルケ
トンを好適に使用できる。
は、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルケトンケトンなどがあり、この発明で
は、下記の化１の式に示されるポリエーテルエーテルケ
トンを好適に使用できる。
【００３６】
【化１】
【００３７】フィルム状絶縁体を構成する第２の成分で
ある非晶性ポリエーテルイミド樹脂は、その構造単位に
芳香核結合、エーテル結合およびイミド結合を含む非晶
性熱可塑性樹脂であり、この発明において下記の化２の
式に示されるポリエーテルイミド樹脂を適用できる。
ある非晶性ポリエーテルイミド樹脂は、その構造単位に
芳香核結合、エーテル結合およびイミド結合を含む非晶
性熱可塑性樹脂であり、この発明において下記の化２の
式に示されるポリエーテルイミド樹脂を適用できる。
【００３８】
【化２】
【００３９】そして、この発明に用いるフィルム状絶縁
体（または絶縁層）は、上記した２種類の耐熱性樹脂を
前記所定の割合でブレンドした熱可塑性樹脂組成物から
なり、示差走査熱量測定で昇温した時に測定されるガラ
ス転移温度が１５０〜２３０℃のものである。
体（または絶縁層）は、上記した２種類の耐熱性樹脂を
前記所定の割合でブレンドした熱可塑性樹脂組成物から
なり、示差走査熱量測定で昇温した時に測定されるガラ
ス転移温度が１５０〜２３０℃のものである。
【００４０】熱可塑性樹脂組成物の配合割合を限定する
理由は、ポリアリールケトン樹脂が６５重量％を越えて
多量に配合されたり、ポリエーテルイミド樹脂の配合割
合が３５重量％未満の少量の配合割合では、組成物の結
晶化速度が速くなり、導体箔と熱融着性が低下するから
であり、結晶性ポリアリルエーテルケトン樹脂が３５重
量％未満であったり、非晶性ポリエーテルイミド樹脂が
６５重量％を超えると、組成物の結晶化度が低くなり、
たとえ結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であってもハ
ンダ耐熱性が低下するので、好ましくないからである。
理由は、ポリアリールケトン樹脂が６５重量％を越えて
多量に配合されたり、ポリエーテルイミド樹脂の配合割
合が３５重量％未満の少量の配合割合では、組成物の結
晶化速度が速くなり、導体箔と熱融着性が低下するから
であり、結晶性ポリアリルエーテルケトン樹脂が３５重
量％未満であったり、非晶性ポリエーテルイミド樹脂が
６５重量％を超えると、組成物の結晶化度が低くなり、
たとえ結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であってもハ
ンダ耐熱性が低下するので、好ましくないからである。
【００４１】この発明に用いるフィルム状絶縁体を構成
する樹脂組成物には、この発明の効果を阻害しない程度
に、他の樹脂その他の添加剤を配合してもよく、その具
体例としては、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、着
色剤、滑剤、難燃剤、無機フィラーなどが挙げられる。
また、フィルム状絶縁体の表面に、ハンドリング性改良
等のためのエンボス化工やコロナ処理などを施してもよ
い。
する樹脂組成物には、この発明の効果を阻害しない程度
に、他の樹脂その他の添加剤を配合してもよく、その具
体例としては、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、着
色剤、滑剤、難燃剤、無機フィラーなどが挙げられる。
また、フィルム状絶縁体の表面に、ハンドリング性改良
等のためのエンボス化工やコロナ処理などを施してもよ
い。
【００４２】この発明に用いる導体箔としては、例えば
銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、錫などのように
厚さ８〜７０μｍ程度の金属箔が挙げられる。このう
ち、表面を黒色酸化処理などの化成処理した銅箔が特に
好ましい。
銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、錫などのように
厚さ８〜７０μｍ程度の金属箔が挙げられる。このう
ち、表面を黒色酸化処理などの化成処理した銅箔が特に
好ましい。
【００４３】この発明に用いるフィルム状絶縁体の厚み
は、この発明に用いる導体箔の２倍以上の厚みをもつこ
とが好ましい。２倍未満では、平滑プレス工程（例えば
２３０℃、５０kgf/cm2 、１０分間）の加圧条件で導体
回路２´を絶縁層２の表面に完全に埋め込むことが困難
になり、完全な平滑面を短時間で効率よく形成できない
からである。
は、この発明に用いる導体箔の２倍以上の厚みをもつこ
とが好ましい。２倍未満では、平滑プレス工程（例えば
２３０℃、５０kgf/cm2 、１０分間）の加圧条件で導体
回路２´を絶縁層２の表面に完全に埋め込むことが困難
になり、完全な平滑面を短時間で効率よく形成できない
からである。
【００４４】導体箔は、接着効果を高めるために、フィ
ルム状絶縁体との接触面（重ねる面）側を予め化学的ま
たは機械的に粗化したものを用いることが好ましい。表
面粗化処理された導体箔の具体例としては、電解銅箔を
製造する際に電気化学的に処理された粗化銅箔などが挙
げられる。
ルム状絶縁体との接触面（重ねる面）側を予め化学的ま
たは機械的に粗化したものを用いることが好ましい。表
面粗化処理された導体箔の具体例としては、電解銅箔を
製造する際に電気化学的に処理された粗化銅箔などが挙
げられる。
【００４５】
【実施例および比較例】まず、この発明のフィルム状絶
縁体の条件を満足するフィルム状絶縁体の製造例１〜３
およびこれに対比する参考例１、２の製造方法およびこ
れらの物性について以下に説明する。
縁体の条件を満足するフィルム状絶縁体の製造例１〜３
およびこれに対比する参考例１、２の製造方法およびこ
れらの物性について以下に説明する。
【００４６】〔フィルム状絶縁体の製造例１〕ポリエー
テルエーテルケトン樹脂（ビクトレックス社製：ＰＥＥ
Ｋ３８１Ｇ）（以下の文中または表１、２において、Ｐ
ＥＥＫと略記する。）６０重量％と、ポリエーテルイミ
ド樹脂（ゼネラルエレクトリック社製：Ｕｌｔｅｍ−１
０００）（以下の文中または表１、２において、ＰＥＩ
と略記する。）４０重量％をドライブレンドした。この
混合組成物を押出成形し、厚さ２５μｍのフィルム状絶
縁体を製造した。
テルエーテルケトン樹脂（ビクトレックス社製：ＰＥＥ
Ｋ３８１Ｇ）（以下の文中または表１、２において、Ｐ
ＥＥＫと略記する。）６０重量％と、ポリエーテルイミ
ド樹脂（ゼネラルエレクトリック社製：Ｕｌｔｅｍ−１
０００）（以下の文中または表１、２において、ＰＥＩ
と略記する。）４０重量％をドライブレンドした。この
混合組成物を押出成形し、厚さ２５μｍのフィルム状絶
縁体を製造した。
【００４７】〔フィルム状絶縁体の製造例２〕製造例１
において、混合組成物の配合割合をＰＥＥＫ４０重量
％、ＰＥＩ６０重量％としたこと以外は、同様にしてフ
ィルム状絶縁体を製造した。
において、混合組成物の配合割合をＰＥＥＫ４０重量
％、ＰＥＩ６０重量％としたこと以外は、同様にしてフ
ィルム状絶縁体を製造した。
【００４８】〔フィルム状絶縁体の製造例３〕製造例１
において、混合組成物の配合割合をＰＥＥＫ３０重量
％、ＰＥＩ７０重量％としたこと以外は、同様にしてフ
ィルム状絶縁体を製造した。
において、混合組成物の配合割合をＰＥＥＫ３０重量
％、ＰＥＩ７０重量％としたこと以外は、同様にしてフ
ィルム状絶縁体を製造した。
【００４９】〔フィルム状絶縁体の参考例１、２〕製造
例１において、混合組成物の配合割合をＰＥＥＫ１００
重量％（参考例１）、またはＰＥＩ１００重量％（参考
例２）としたこと以外は、同様にしてそれぞれのフィル
ム状絶縁体を製造した。
例１において、混合組成物の配合割合をＰＥＥＫ１００
重量％（参考例１）、またはＰＥＩ１００重量％（参考
例２）としたこと以外は、同様にしてそれぞれのフィル
ム状絶縁体を製造した。
【００５０】上記製造例および参考例で得られたフィル
ム状絶縁体の物性を調べるため、以下の(1) および(2)
に示す項目を測定し、または測定値から計算値を算出し
た。これらの結果は、表１にまとめて示した。
ム状絶縁体の物性を調べるため、以下の(1) および(2)
に示す項目を測定し、または測定値から計算値を算出し
た。これらの結果は、表１にまとめて示した。
【００５１】(1) ガラス転移温度（℃）、結晶化温度
（℃）、結晶融解ピーク温度（℃） ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じ、試料１０ｍｇを使用し、パ
ーキンエルマー社製：ＤＳＣ−７を用いて加熱速度を１
０℃／分で昇温した時の上記各温度をサーモグラムから
求めた。
（℃）、結晶融解ピーク温度（℃） ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じ、試料１０ｍｇを使用し、パ
ーキンエルマー社製：ＤＳＣ−７を用いて加熱速度を１
０℃／分で昇温した時の上記各温度をサーモグラムから
求めた。
【００５２】(2) （ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ ＪＩＳ Ｋ７１２２に準じ、試料１０ｍｇを使用し、パ
ーキンエルマー社製：ＤＳＣ−７を用いて加熱速度を１
０℃／分で昇温した時のサーモグラムから結晶融解熱量
ΔＨｍ（Ｊ／ｇ）と結晶化熱量ΔＨｃ（Ｊ／ｇ）を求
め、上記式の値を算出した。
ーキンエルマー社製：ＤＳＣ−７を用いて加熱速度を１
０℃／分で昇温した時のサーモグラムから結晶融解熱量
ΔＨｍ（Ｊ／ｇ）と結晶化熱量ΔＨｃ（Ｊ／ｇ）を求
め、上記式の値を算出した。
【００５３】
【表１】
【００５４】〔実施例１〕製造例１で得られた厚さ２５
μｍのフィルム状絶縁体の両面に、厚さ１２μｍの電気
化学的に表面を粗面化した電解銅箔を積層し、真空雰囲
気下７６０ｍｍＨｇ、プレス温度２００℃、プレス圧力
３０ｋｇ／ｃｍ2 、プレス時間１０分の条件で熱融着さ
せ、両面銅張積層板を作製した。
μｍのフィルム状絶縁体の両面に、厚さ１２μｍの電気
化学的に表面を粗面化した電解銅箔を積層し、真空雰囲
気下７６０ｍｍＨｇ、プレス温度２００℃、プレス圧力
３０ｋｇ／ｃｍ2 、プレス時間１０分の条件で熱融着さ
せ、両面銅張積層板を作製した。
【００５５】作製した両面銅張積層板のフィルム状絶縁
体に対し、前記 (2)（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの測定
試験を前記した同じ方法で行ない、式値を表２に示し
た。
体に対し、前記 (2)（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの測定
試験を前記した同じ方法で行ない、式値を表２に示し
た。
【００５６】また、上記のようにして得られた両面銅張
積層板に対して、後述する(3) の方法で接着強度を調
べ、この結果を表２中に併記した。
積層板に対して、後述する(3) の方法で接着強度を調
べ、この結果を表２中に併記した。
【００５７】また、上記のようにして得られた両面銅張
積層板にサブトラクティブ法によって回路パターンを形
成し、導電性回路をエッチングにより形成したプリント
配線板を製造した。
積層板にサブトラクティブ法によって回路パターンを形
成し、導電性回路をエッチングにより形成したプリント
配線板を製造した。
【００５８】そして、このようにして得られたプリント
配線板の表裏両面に、図１（ｅ）に示すように、ステン
レス鋼製の平滑板７を重ねると共に真空雰囲気下７６０
ｍｍＨｇでプレス温度２２０℃、プレス圧力３０kg/c
m2、プレス時間２０分の熱圧条件で平滑プレスを実施
し、絶縁層１´が前記の式(II)で示される関係を満たす
熱可塑性樹脂組成物である表面平滑基板を製造した。
配線板の表裏両面に、図１（ｅ）に示すように、ステン
レス鋼製の平滑板７を重ねると共に真空雰囲気下７６０
ｍｍＨｇでプレス温度２２０℃、プレス圧力３０kg/c
m2、プレス時間２０分の熱圧条件で平滑プレスを実施
し、絶縁層１´が前記の式(II)で示される関係を満たす
熱可塑性樹脂組成物である表面平滑基板を製造した。
【００５９】得られた表面平滑プリント配線板に対し
て、前記 (2)（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの測定試験を
行なうと共に、室温における銅箔回路とフィルム状絶縁
体との接着強度を以下の(3) の試験方法で調べ、さらに
ハンダ耐熱性を下記の試験方法で調べ、これらの結果を
表２中に示した。
て、前記 (2)（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの測定試験を
行なうと共に、室温における銅箔回路とフィルム状絶縁
体との接着強度を以下の(3) の試験方法で調べ、さらに
ハンダ耐熱性を下記の試験方法で調べ、これらの結果を
表２中に示した。
【００６０】(3) 接着強度 ＪＩＳ Ｃ６４８１の常態の引き剥がし強さに準拠し
て、ＦＰＣ素板の銅箔の銅箔の引き剥がし強さを測定
し、その平均値をkgf/１０cmで示した。
て、ＦＰＣ素板の銅箔の銅箔の引き剥がし強さを測定
し、その平均値をkgf/１０cmで示した。
【００６１】(4) ハンダ耐熱性 ＪＩＳ Ｃ６４８１の常態のハンダ耐熱性に準拠し、２
６０℃のハンダ浴に試験片の銅箔側がハンダ浴に接触す
る状態で１０秒間浮かべた後、浴から取り出して室温ま
で放冷し、試験片の膨れや剥がれ箇所の有無を目視観察
し、良否を評価した。
６０℃のハンダ浴に試験片の銅箔側がハンダ浴に接触す
る状態で１０秒間浮かべた後、浴から取り出して室温ま
で放冷し、試験片の膨れや剥がれ箇所の有無を目視観察
し、良否を評価した。
【００６２】
【表２】
【００６３】〔実施例２〕実施例１において、フィルム
状絶縁体として製造例２を使用し、両面銅張積層板を作
製する際のプレス温度を２２５℃、平滑基板を作製する
際の熱プレス条件を温度２４０℃、プレス時間を３０分
に変更したこと以外は実施例１と同様にして平滑プリン
ト配線板を作製し、試験(3) 〜(4) の評価を表２中に併
記した。
状絶縁体として製造例２を使用し、両面銅張積層板を作
製する際のプレス温度を２２５℃、平滑基板を作製する
際の熱プレス条件を温度２４０℃、プレス時間を３０分
に変更したこと以外は実施例１と同様にして平滑プリン
ト配線板を作製し、試験(3) 〜(4) の評価を表２中に併
記した。
【００６４】〔比較例１〕実施例１において、両面銅張
積層板を作製する際のプレス温度を２１５℃に変更した
こと以外は実施例１と同様にして平滑プリント配線板を
作製し、これに対する試験(3) 〜(4) の評価を表２中に
併記した。
積層板を作製する際のプレス温度を２１５℃に変更した
こと以外は実施例１と同様にして平滑プリント配線板を
作製し、これに対する試験(3) 〜(4) の評価を表２中に
併記した。
【００６５】〔比較例２〕実施例２において、平滑プリ
ント配線板のプレス温度を２３０℃、プレス時間を１０
分に変更したこと以外は実施例２と同様にして平滑プリ
ント配線板を作製し、試験(3) 〜(4) の評価を表２中に
併記した。
ント配線板のプレス温度を２３０℃、プレス時間を１０
分に変更したこと以外は実施例２と同様にして平滑プリ
ント配線板を作製し、試験(3) 〜(4) の評価を表２中に
併記した。
【００６６】〔比較例３〕実施例１において、フィルム
状絶縁体として製造例３を使用し、両面銅張積層板を作
製する際のプレス温度を２４０℃、プレス時間を２０分
に変更したこと以外は実施例１と同様にして平滑プリン
ト配線板を作製し、これに対する試験(3)〜(4) の評価
を表２中に併記した。
状絶縁体として製造例３を使用し、両面銅張積層板を作
製する際のプレス温度を２４０℃、プレス時間を２０分
に変更したこと以外は実施例１と同様にして平滑プリン
ト配線板を作製し、これに対する試験(3)〜(4) の評価
を表２中に併記した。
【００６７】表２の結果からも明らかなように、実施例
１の両面銅張積層板の接着強度は、０．７kgf/１０cmと
いう良好な値であり、（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの値
も０．３１という適正値であった。また、平滑プリント
配線板は、導体回路が均一な深さに埋め込まれた精密な
ものであり、（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの値も０．９
６という適正値であり、接着密度は、１．５kgf/１０cm
という良好な値であった。また、ハンダ耐熱性試験の結
果は、基板に膨れや剥がれが一切観察されないという良
好な結果であった。
１の両面銅張積層板の接着強度は、０．７kgf/１０cmと
いう良好な値であり、（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの値
も０．３１という適正値であった。また、平滑プリント
配線板は、導体回路が均一な深さに埋め込まれた精密な
ものであり、（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの値も０．９
６という適正値であり、接着密度は、１．５kgf/１０cm
という良好な値であった。また、ハンダ耐熱性試験の結
果は、基板に膨れや剥がれが一切観察されないという良
好な結果であった。
【００６８】実施例２の両面銅張積層板の接着強度も
１．３kgf/１０cmという良好な値であり、ハンダ耐熱性
試験の結果も良好であり、回路パターン近傍への樹脂の
回り込みの状態も良好であった。
１．３kgf/１０cmという良好な値であり、ハンダ耐熱性
試験の結果も良好であり、回路パターン近傍への樹脂の
回り込みの状態も良好であった。
【００６９】これに対して、比較例１の平滑プリント配
線板は、層間の密着性が不充分であり、ハンダ耐熱性も
膨れや剥がれが観察されて不良であった。
線板は、層間の密着性が不充分であり、ハンダ耐熱性も
膨れや剥がれが観察されて不良であった。
【００７０】また、比較例２の平滑プリント配線板は、
層間の密着性はあったが、ハンダ耐熱性は不良であっ
た。
層間の密着性はあったが、ハンダ耐熱性は不良であっ
た。
【００７１】また、比較例３は、両面銅張積層板の銅箔
とフィルムの接着強度は、０．２kgf/１０cmという低い
値であり、エッチング工程において回路が剥離した。
とフィルムの接着強度は、０．２kgf/１０cmという低い
値であり、エッチング工程において回路が剥離した。
【００７２】
【発明の効果】この発明の表面平滑配線板は、以上説明
したように、耐熱性に優れた所定の熱可塑性樹脂組成物
からなる絶縁層に導体回路が平滑面を形成するように加
熱加圧して埋め込まれており、ハンダ溶解温度に耐える
耐熱性、耐薬品性および電気絶縁性を有すると共に、平
滑プレス後に導体箔が埋め込まれた状態で残留応力が発
生せず、基板が歪まないという利点がある。
したように、耐熱性に優れた所定の熱可塑性樹脂組成物
からなる絶縁層に導体回路が平滑面を形成するように加
熱加圧して埋め込まれており、ハンダ溶解温度に耐える
耐熱性、耐薬品性および電気絶縁性を有すると共に、平
滑プレス後に導体箔が埋め込まれた状態で残留応力が発
生せず、基板が歪まないという利点がある。
【００７３】そして、この発明の表面平滑配線板の製造
方法は、２５０℃未満の可及的に低い加熱温度でも絶縁
層に導体箔を埋め込んで表面平滑化することが可能な製
造方法であり、しかも耐熱性（ハンダ耐熱性）、耐薬品
性、電気特性が備わっている表面平滑配線板を簡略な製
造工程で効率良く製造できるという利点がある。
方法は、２５０℃未満の可及的に低い加熱温度でも絶縁
層に導体箔を埋め込んで表面平滑化することが可能な製
造方法であり、しかも耐熱性（ハンダ耐熱性）、耐薬品
性、電気特性が備わっている表面平滑配線板を簡略な製
造工程で効率良く製造できるという利点がある。
【図１】実施形態の表面平滑配線板の製造工程を示す模
式図
式図
１ フィルム状絶縁体 １´絶縁層 ２ 導体箔 ２´導体回路 ３ 孔 ４ 導電性ペースト ５ 両面銅張積層板 ６ プリント配線板 ７ 平滑板 Ａ 表面平滑配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/22 Ｈ０５Ｋ 3/22 Ｂ 3/38 3/38 Ｂ (72)発明者 高木 潤 滋賀県長浜市三ッ矢町５番８号 三菱樹脂 株式会社長浜工場内 (72)発明者 谷口 浩一郎 滋賀県長浜市三ッ矢町５番８号 三菱樹脂 株式会社長浜工場内 (72)発明者 野本 薫 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 岩間 弘泰 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 4J002 CH09W CJ00W CM04X GQ00 5E338 AA02 AA16 CC01 CD11 CD40 EE01 EE28 5E343 AA02 AA07 AA16 BB02 BB24 BB67 BB72 DD52 DD76 GG16
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁層の表面と、この絶縁層に埋め込ん
で固定された導体回路の表面とが同じ高さに配置されて
いる表面平滑配線板において、 前記絶縁層が、結晶融解ピーク温度２６０℃以上のポリ
アリールケトン樹脂６５〜３５重量％と、非晶性ポリエ
ーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とを含有する熱可塑
性樹脂組成物からなり、この熱可塑性樹脂組成物は、示
差走査熱量測定で昇温した時に測定されるガラス転移温
度が１５０〜２３０℃、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の
結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が下記
の式(A)で示される関係を満たすものであることを特徴
とする表面平滑配線板。 式(A): 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７ - 【請求項２】 結晶融解ピーク温度２６０℃以上のポリ
アリールケトン樹脂６５〜３５重量％と非晶性ポリエー
テルイミド樹脂３５〜６５重量％とを含有し、示差走査
熱量測定で昇温した時に測定されるガラス転移温度が１
５０〜２３０℃の熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム
状絶縁体を設け、このフィルム状絶縁体に導体箔を重ね
て前記熱可塑性樹脂組成物が下記の式(I) で示される結
晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結晶
化熱量ΔＨｃとの関係を満たすように熱融着し、次いで
熱融着された導体箔をエッチングして導体回路を形成
し、次いで前記熱可塑性樹脂組成物が下記の式(II)で示
される関係を満たすように加熱加圧し、その際に前記導
体回路の表面に平滑版を圧接して導体回路の表面と前記
フィルム状絶縁体の表面とを同じ高さに均すことからな
る表面平滑配線板の製造方法。 式(I): 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．５ 式(II): 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７ - 【請求項３】 フィルム状絶縁体に重ねる導体箔が、表
面粗化されている導体箔である請求項２に記載の表面平
滑配線板の製造方法。 - 【請求項４】 ポリアリールケトン樹脂が、ポリエーテ
ルエーテルケトン樹脂である請求項２または３に記載の
表面平滑配線板の製造方法。
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