JP3514731B2 - 立体プリント配線板の製造方法 - Google Patents

立体プリント配線板の製造方法

Info

Publication number
JP3514731B2
JP3514731B2 JP2000608858A JP2000608858A JP3514731B2 JP 3514731 B2 JP3514731 B2 JP 3514731B2 JP 2000608858 A JP2000608858 A JP 2000608858A JP 2000608858 A JP2000608858 A JP 2000608858A JP 3514731 B2 JP3514731 B2 JP 3514731B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
film
dimensional printed
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000608858A
Other languages
English (en)
Inventor
紳月 山田
潤 高木
浩一郎 谷口
薫 野本
敏広 三宅
一也 真田
眞 戸谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Plastics Inc
Denso Corp
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Inc
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Plastics Inc, Denso Corp filed Critical Mitsubishi Plastics Inc
Application granted granted Critical
Publication of JP3514731B2 publication Critical patent/JP3514731B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01K—ELECTRIC INCANDESCENT LAMPS
    • H01K3/00—Apparatus or processes adapted to the manufacture, installing, removal, or maintenance of incandescent lamps or parts thereof
    • H01K3/22—Exhausting, degassing, filling, or cleaning vessels
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0108—Male die used for patterning, punching or transferring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
    • H05K2203/302—Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49158—Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 発明の属する技術分野 この発明は、立体プリント配線板の製造方法に関し、
詳しくは絶縁層を熱可塑性樹脂で形成した立体プリント
配線板の製造方法に関する。
従来の技術 ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したプリプレグの
片面または両面に導体回路を形成したリジッド基板に対
し、それに実装されるピングリッドやボールグリッド、
ＬＥＤなどを収めるための凹部を形成した立体プリント
配線板が知られている。これらの立体プリント配線板
は、ＰＧＡ基板（ピングリッドアレイ）、ＢＧＡ基板
（ボールグリッドアレイ）と呼ばれることもある。
図５に示すように、リジッド基板１０に凹部１１を形
成して立体プリント配線板１２を製造するには、リジッ
ド基板１０の表面の部品実装の予定区域に、パンチ金型
と呼ばれる円柱や角柱等からなる所定形状の雄型１３を
当てると共に、リジッド基板１０の裏面にはダイ金型と
呼ばれる雌型１４を当てて、両金型の間でリジッド基板
を挟圧して熱プレスし、リジッド基板１０の要所に凹部
１１を形成してプリント配線板を立体化していた。
また、図６に示すように、リジッド基板１５の表面に
座ぐり加工とよばれる切削加工を施して、部品を実装す
る予定区域の表面に凹部１６を形成して、プリント配線
板を立体化する方法も知られている。
立体プリント配線板の絶縁基板の材料としては、熱可
塑性の飽和ポリエステル樹脂が知られており、このよう
な熱可塑性樹脂の結晶化処理中に、絶縁基板を所定の曲
げ及び絞り形状に熱プレス加工する立体配線基板の製造
方法が、特公平６−９３５３６号公報や特公平７−１０
１７７２号公報に記載されている。
発明が解決しようとする課題 しかし、熱可塑性の飽和ポリエステル樹脂を絶縁基板
材料に用いて立体配線基板を製造すると、熱プレスする
時に導体パターンの周辺の絶縁基板が変形し、成形体に
この変形を元に戻そうとする力（残留応力）が発生する
という問題があり、甚だしい場合には局部的に「波打
ち」と呼ばれる変形が発生する。
また、ガラスエポキシ樹脂を用いた従来の立体プリン
ト配線板を製造するには、熱プレス成形時までのエポキ
シ樹脂の架橋度合の管理が難しく、そのために信頼性や
量産性の点で満足なものを製造できない。また、ガラス
布で補強されているプリント配線板はフレキシブル性が
低いので、用途が限定されるという問題点もある。
そして、ハンダ耐熱性が要求されるような部品実装用
の立体プリント配線板、または単なる電気配線用の立体
プリント配線板を曲げ加工すると、弾性率の低い樹脂製
の絶縁基板よりも銅やアルミニウムからなる導体に曲げ
応力がかかるため、導体が断線し易いという問題点があ
る。
さらにまた、従来のポリイミド系基板材料では、導体
箔に対して比較的低温で確実に熱融着させることは容易
なことではない。
そこで、この発明の課題は上記した問題点を解決し、
耐熱性に優れた熱可塑性樹脂を用いて立体プリント配線
板を製造する場合において、立体化のために熱プレスさ
れた配線板に残留応力がないようにして、歪みのない立
体プリント配線板を提供することである。
また、この発明の他の課題としては、ポリイミド樹脂
系基板に対して導体箔を比較的低温で確実に熱融着させ
ることができるようにし、また、比較的低温での熱プレ
ス成形によって所期した立体形状を正確に成形できる立
体プリント配線板の製造方法とし、しかもハンダ耐熱性
や耐薬品性をも兼ね備えた立体プリント配線板を製造す
ることである。
さらにまた、この発明の他の課題としては、導体回路
を形成した段階で曲げ加工をしても導体が断線し難い立
体プリント配線板を提供することである。
課題を解決するための手段 上記の課題を解決するため、この発明においては、結
晶融解ピーク温度２６０℃以上のポリアリールケトン樹
脂６５〜３５重量％と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂
３５〜６５重量％を含有し、示差走査熱量測定で昇温し
た時に測定されるガラス転移温度が１５０〜２３０℃の
熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム状絶縁体を設け、
このフィルム状絶縁体の片面または両面に導体箔を重ね
て、前記熱可塑性樹脂組成物が下記の式(I) で示される
結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化により発生する結
晶化熱量ΔＨＣとの関係を満たすように前記導体箔を熱
融着し、その後、この導体箔をエッチングして導体回路
を形成し、得られたプリント配線板を立体的に変形させ
ることからなる立体プリント配線板の製造方法としたの
である。
式(I) ： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．５ このようなプリント配線板を立体的に変形させる前
に、導体回路を覆うように保護膜を設けると、導体回路
に曲げ応力が集中せず、導体回路が断線し難い立体プリ
ント配線板を製造できる。
フィルム状絶縁体にハンダ耐熱性をもたせるために
は、上記の立体プリント配線板の製造方法において、導
体回路が形成されたプリント配線板に対して、熱可塑性
樹脂組成物が下記の式(II)で示される関係を満たすよう
に熱処理する。
式(II)： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７ 前記した熱処理は、熱プレス成形による加熱加圧処理
を採用することができる。
また、上記立体プリント配線板の製造方法において、
フィルム状絶縁体の片面または両面に重ねる導体箔は、
表面粗化されている導体箔を採用することが好ましく、
ポリアリールケトン樹脂としては、ポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂を採用することが好ましい。
上記したように構成されるこの発明の立体プリント配
線板の製造方法は、結晶性のポリアリールケトン樹脂と
非晶性のポリエーテルイミド樹脂を所定量配合したフィ
ルム状絶縁体からなる絶縁層を形成するが、この絶縁層
は両樹脂の優れた諸特性により、熱融着性やハンダ耐熱
性を有し、プリント配線板に通常要求される可撓性、機
械的強度および電気的絶縁性を有している。
導体箔を熱融着した後の熱可塑性樹脂組成物は、前記
式(I) で示される関係を満たし、ガラス転移温度が１５
０〜２３０℃であり、かつ結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中
の結晶化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が前
記式(I) で示される関係を満たすものであり、加熱によ
るポリアリールケトン樹脂の結晶化の進行状態が適当範
囲に調整されたものである。
フィルム状絶縁体の片面または両面に熱融着された導
体箔は、熱可塑性樹脂組成物の熱融着性によって強固に
接着されており、この導体箔のエッチングによって形成
される精密な導体回路も強固に接着されて剥離しにく
い。なお、導体箔として、表面が粗化されている導体箔
を使用すると、導体回路と絶縁層との接着強度がより大
きくなって好ましい。
次に、導体回路が形成されたプリント配線板を立体的
に変形させるには、外力による曲げ加工または熱プレス
成形などを採用することができる。
立体化のために熱プレス成形を行なう場合は、導体回
路を形成したプリント配線板の表面の要所に凸型を当
て、２５０℃未満、通常は２３０℃付近という比較的低
温での熱プレス条件を採用すればよく、その際に前記式
(I) で示される関係を満たす熱可塑性樹脂がガラス転移
点（Ｔｇ）を越える状態となり局所に凹型を精密に成形
することができる。
このようにして製造された立体プリント配線板は、絶
縁層の熱可塑性樹脂組成物が前記式(II)で示される結晶
性を示すものになり、この配線板は２６０℃に耐えるハ
ンダ耐熱性を有すると共に、金型の凹凸形状が正確に再
現されて実装部品が確実に納まる立体プリント配線板に
なる。
なお、フィルム状絶縁体と導体箔の接着は、層間にエ
ポキシ樹脂などの接着剤を介在させないで熱融着するの
で、耐熱性、耐薬品性、電気特性などの諸特性は接着剤
の特性に支配されることがなく、絶縁層の優れた諸特性
が充分に活かされることは勿論である。
また、製造工程中に接着剤の塗布や凹部を形成するた
めの切削加工等を行う必要がないので、製造工程が簡略
になり効率の良い立体プリント配線板の製造方法にな
る。
図面の簡単な説明 図１は第１実施形態の立体プリント配線板の製造工程
を示す模式図、図２は第２実施形態の立体プリント配線
板の曲げ加工工程の説明図、図３（ａ）は実施形態の立
体プリント配線板を取り付けた携帯電話の概略構成を示
す一部断面側面図、図３（ｂ）は従来のプリント配線板
を取り付けた携帯電話の概略構成を示す一部断面側面
図、図４はプリント配線板の曲げ角度と断線率の関係を
示す図表、図５は従来例の立体プリント配線板の製造工
程を示す模式図、図６は従来例の立体プリント配線板の
製造工程を示す模式図である。
発明の実施の形態 この発明の立体プリント配線板の製造方法の第１実施
形態を、図１に基づいて以下に説明する。
図１（ａ）に示されるプリント配線板の絶縁層（フィ
ルム状絶縁体）１は、結晶融解ピーク温度２６０℃以上
のポリアリールケトン樹脂６５〜３５重量％と、非晶性
ポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％を含有し、示
差走査熱量測定で昇温した時に測定されるガラス転移温
度が１５０〜２３０℃の熱可塑性樹脂組成物からなる。
このようなプリント配線板を製造するには、前記した
配合割合でポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテ
ルイミド樹脂とを配合し、後述する所定の結晶性熱可塑
性フィルム状絶縁体を調製する。
そして、フィルム状絶縁体１の片面または両面に銅箔
を重ね、真空熱プレス機などを用いて熱プレス成形を行
なって、銅箔が熱融着した両面銅張積層板を作製する。
熱プレス工程では、熱可塑性樹脂組成物のガラス転移
点を越えるが、熱可塑性樹脂の結晶化温度は越えないよ
うに、すなわち熱可塑性樹脂組成物の非晶性が維持され
るように加熱してフィルム状絶縁体１の両面に銅箔を熱
融着し、このとき熱可塑性樹脂組成物が下記の式(I) で
示される関係を満たす銅張積層板を形成する。なお、銅
箔の接着のためのプレス時の圧力は、１０〜１００ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 を採用することが好ましく、より好ましくは
３０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2 である。
式(I) ： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．５ 次いで、サブトラクティブ法によって銅箔をエッチン
グして導体回路２を形成すると、図１（ａ）に示すプリ
ント配線板３を得る。
そして、プリント配線板３の片面（図中の上面）に凸
型を形成したステンレス鋼板等からなる硬質の凸型板４
を重ね、またプリント配線板３の他面（図中の下面）に
はステンレス鋼板等からなる硬質の平板５を重ねる。こ
の状態で熱プレス成形するが、その際の成形条件は、フ
ィルム状絶縁体１を形成する熱可塑性樹脂組成物が後述
の式(II)で示される関係を満たす条件にする。このよう
にして、図１（ｂ）で示されるような部品実装のための
所要形状の凹部６が形成された立体プリント配線板７を
製造する。
プリント配線板７の要所に凹部６を形成する熱プレス
成形は、熱可塑性樹脂組成物の結晶融解ピーク温度（Ｔ
ｃ）付近（例えば２２０〜２５０℃）に加熱すると共に
加熱して結晶化を進め、ハンダ耐熱性のある立体プリン
ト配線板を製造する。なお、立体化のために熱プレスす
る際の圧力は、１０〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2 であればよ
く、好ましくは３０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2 である。
なお、前記した硬質の平板５に代えて、要所に凸部を
形成した硬質の凸型板（図示せず。）を使用すれば、プ
リント配線板３の両面に凹部６を形成した立体プリント
配線板を製造することもできる。
さらにまた、前記の硬質の凸型板４に代えて、凹部お
よび凸部を形成した両面凹凸型板を採用すれば、プリン
ト配線板の両面に凹凸形状を設けることもできる。
また、導体回路が形成されたプリント配線板に対し
て、熱プレス加工以外の立体変形のための手段を採用
し、その後、ハンダ耐熱性の必要性があれば、適宜に所
定の熱処理を施してもよい。
図２に示す第２実施形態は、熱プレス加工以外の立体
変形手段として、周知の曲げ加工を採用して立体プリン
ト配線板を製造する方法である。
例えば、絶縁層（フィルム状絶縁体）１の片面または
両面に導体回路２が形成されたプリント配線板３に対し
て、先ず、図２に示すように［曲げ加工１］を施し、続
けて［曲げ加工２］を施して屈曲部を増やし、さらに
［曲げ加工３］を施して最終形状に仕上げた後、これに
ハンダ耐熱性が要求される場合には、熱可塑性樹脂組成
物が前述のように式(II)で示される関係を満たすように
熱処理をする。因みに、［曲げ加工１］または［曲げ加
工２］の段階で熱処理を行なうと、絶縁層１の結晶性が
高すぎてその後に曲げ加工を行なうことが困難になる。
なお、最終形状に曲げ加工された立体プリント配線板
の使用目的が、接続ケーブルや単なる電気配線であっ
て、ハンダ耐熱性が要求されなければ、式(II)で示され
る関係を満たす熱処理を省略してもよい。
図３（ｂ）に示すような従来の携帯電話などでは、プ
リント配線板の曲げ加工が困難であるため、ディスプレ
イ８の裏側に無用の空間が残るという問題があったが、
曲げ加工された立体プリント配線板は、図３（ａ）に示
すように、薄型の携帯電話の内部で傾斜したディスプレ
イ８および本体の電池収納部９に沿わせて配置すること
ができるようになる。このように曲げ加工された立体プ
リント配線板は、フレキシブルプリント配線板でも収納
が困難であった小容積の空間内にプリント配線基板を配
置することができるようになる。
また、プリント配線板を立体的に変形させる前に形成
する保護膜は、前記したポリアリールケトン樹脂と非晶
性ポリエーテルイミド樹脂とを所定の割合で配合したフ
ィルム状絶縁体と同じ樹脂組成物からなるものであって
もよく、また一般的なプリント配線板用のカバーフィル
ムと同じ材質であってもよい。
カバーフィルムを設けたプリント配線板は、プリント
配線板の曲げ変形状態での導体回路への応力が緩和さ
れ、断線が起こり難くなる。
なお、図４に示した試験結果は、同じ厚さで同じ回路
パターンを形成した片面基板を２４０℃で１０分間の熱
プレス条件で、３０゜、６０゜または９０゜まで曲げ変
形させた際、導体回路を覆う保護膜がない場合（銅パ
ターンのみ）、一般的なソルダーレジストを形成した場
合（ソルダーレジスト）、または絶縁層と同じ樹脂組
成物からなる保護膜を設けた場合（カバーフィルム）
の断線率を示したものである。
図４の結果からも明らかなように、、の場合は、
６０゜以上の曲げ角度で６０％以上のプリント配線板が
断線したが、保護膜を有するのプリント配線板は、９
０゜まで殆どのものが断線しなかった。
これらの結果より、導体回路を覆う保護膜を設けたプ
リント配線板は、曲げ変形した配線の応力を減少させて
断線を防止する効果のあることがわかる。
次に、本願の発明における重要な制御因子である導体
箔熱融着後のフィルム状絶縁体の熱特性について説明す
る。この熱特性は、結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶
化により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係が前記の式
(I) で示される関係を満たすことである。
このような熱特性は、ＪＩＳ Ｋ７１２１、ＪＩＳ
Ｋ７１２２に準じた示差走査熱量測定で昇温したときの
ＤＳＣ曲線に現れる２つの転移熱の測定値、結晶融解熱
量ΔＨｍ（Ｊ／ｇ）と結晶化熱量ΔＨｃ（Ｊ／ｇ）の値
から上記式によって算出される。
前記式(I) の値は、原料ポリマーの種類や分子量、組
成物の配合比率にも依存しているが、フィルム状絶縁体
の成形・加工条件が大きく影響する。すなわち、フィル
ム状に製膜する際に、原料ポリマーを溶融させた後、速
やかに冷却することにより、前記式の値を小さくするこ
とができる。また、これらの数値は、各工程でかかる熱
履歴を調整することにより、制御することができる。こ
こでいう熱履歴とは、フィルム状絶縁体の温度と、その
温度になっていた時間を指し、温度が高いほど、この数
値は大きくなる傾向がある。
前記式(I) で示される関係は、プリント配線板を製造
する工程において、フィルム状絶縁体の少なくとも一面
に導体箔を熱融着した後、プリント配線用素板について
熱プレス前の測定に基づくものである。
前記式(I) で示される値が、熱プレス等の熱処理前に
０．５を越えていると、熱可塑性樹脂組成物は既に結晶
性が高い状態にあるから、熱プレスによって形成される
凹部の形状が金型形状に整合しないものになる。そのた
め、熱プレスなどの熱処理を２５０℃を越える高温で行
なうことが必要になり、製造効率も低下することにな
る。
そして、フィルム状絶縁体がハンダ耐熱性を持つとい
う熱特性は、凹部形成後に下記式(II)の関係を満たすこ
とである。上記式(II)の値が、０．７未満の低い値で
は、絶縁層の結晶化が不充分であり、ハンダ耐熱性（通
常２６０℃）を保てないと考えるからである。
式(II)： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７ フィルム状絶縁体は、通常２５〜３００μｍの膜厚の
もの、例えば２５μｍ、５０μｍ、１００μｍ、２００
μｍのものであり、その製造方法は、例えばＴダイを用
いた押出キャスト法やカレンダー法などの周知の製膜方
法を採用すればよく、特に限定された製造方法を採る必
要はない。なお、製膜法や安定生産性の面からＴダイを
用いた押出キャスト法を採用することが好ましい。押出
キャスト法の成形温度は、組成物の流動特性や製膜特性
によって適宜に調節するが、概ね組成物の融点以上、４
３０℃以下である。
この発明においてフィルム状絶縁体を構成する第１の
成分であるポリアリールケトン樹脂は、その構造単位に
芳香族結合、エーテル結合およびケトン結合を含む熱可
塑性樹脂であり、すなわち、フェニルケトンとフェニル
エーテルの組み合わせ構造からなる耐熱性の結晶性高分
子である。
ポリアリールケトン樹脂の代表例としては、ポリエー
テルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテ
ルケトンケトンなどがあり、この発明では、下記の化１
の式に示されるポリエーテルエーテルケトンを好適に使
用できる。
フィルム状絶縁体を構成する第２の成分である非晶性
ポリエーテルイミド樹脂は、その構造単位に芳香族結
合、エーテル結合およびイミド結合を含む非晶性熱可塑
性樹脂であり、この発明において下記の化２の式に示さ
れるポリエーテルイミド樹脂を適用できる。
そして、この発明に用いるフィルム状絶縁体は、上記
した２種類の耐熱性樹脂を所定の割合でブレンドした組
成物からなり、すなわち、熱可塑性樹脂組成物は、結晶
融解ピーク温度２６０℃以上のポリアリールケトン樹脂
６５〜３５重量％と非晶性ポリエーテルイミド樹脂３５
〜６５重量％とからなり、示差走査熱量測定で昇温した
時に測定されるガラス転移温度が１５０〜２３０℃のも
のである。
上記した配合割合に限定する理由は、ポリアリールケ
トン樹脂が６５重量％を越えて多量に配合されたり、ポ
リエーテルイミド樹脂の配合割合が３５重量％未満の少
量の配合割合では、組成物の結晶化速度が速くなり、導
体箔と熱融着性が低下するからであり、結晶性ポリアリ
ールエーテルケトン樹脂が３５重量％未満であったり、
非晶性ポリエーテルイミド樹脂が６５重量％を超える
と、組成物の結晶化度が低くなり、たとえ結晶融解ピー
ク温度が２６０℃以上であってもハンダ耐熱性が低下す
るので、好ましくないからである。
この発明に用いるフィルム状絶縁体を構成する樹脂組
成物には、この発明の効果を阻害しない程度に、他の樹
脂その他の添加剤を配合してもよく、その具体例として
は、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、着色剤、滑
剤、難燃剤、無機フィラーなどが挙げられる。また、フ
ィルム状絶縁体の表面に、ハンドリング性改良等のため
のエンボス化工やコロナ処理などを施してもよい。
この発明に用いる導体箔としては、例えば銅、金、
銀、アルミニウム、ニッケル、錫などのように厚さ８〜
７０μｍ程度の金属箔が挙げられる。このうち、適用さ
れる金属箔としては、その表面を黒色酸化処理などの化
成処理した銅箔が特に好ましい。導体箔は、接着効果を
高めるために、フィルム状絶縁体との接触面（重ねる
面）側を予め化学的または機械的に粗化したものを用い
ることが好ましい。表面粗化処理された導体箔の具体例
としては、電解銅箔を製造する際に電気化学的に処理さ
れた粗化銅箔などが挙げられる。
実施例および比較例 この発明のフィルム状絶縁体の条件を満足するフィル
ム状絶縁体の製造例１〜３およびこれに対比する参考例
１、２の製造方法およびこれらの物性について以下に説
明する。
〔フィルム状絶縁体の製造例１〕 ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ビクトレックス社
製：ＰＥＥＫ３８１Ｇ）（以下の文中または表１、２に
おいて、ＰＥＥＫと略記する。）６０重量％と、ポリエ
ーテルイミド樹脂（ゼネラルエレクトリック社製：Ｕｌ
ｔｅｍ−１０００）（以下の文中または表１、２におい
て、ＰＥＩと略記する。）４０重量％をドライブレンド
した。この混合組成物を押出成形し、厚さ２５μｍのフ
ィルム状絶縁体を製造した。
〔フィルム状絶縁体の製造例２〕 製造例１において、混合組成物の配合割合をＨＥＥＫ
４０重量％、ＰＥＩ６０重量％としたこと以外は、同様
にしてフィルム状絶縁体を製造した。
〔フィルム状絶縁体の製造例３〕 製造例１において、混合組成物の配合割合をＰＥＥＫ
３０重量％、ＰＥＩ７０重量％としたこと以外は、同様
にしてフィルム状絶縁体を製造した。
〔フィルム状絶縁体の参考例１、２〕 製造例１において、混合組成物の配合割合をＰＥＥＫ
１００重量％（参考例１）、またはＰＥＩ１００重量％
（参考例２）としたこと以外は、同様にしてそれぞれの
フィルム状絶縁体を製造した。
上記製造例および参考例で得られたフィルム状絶縁体
の物性を調べるため、以下の(1)および(2)に示す項目を
測定または測定値から計算値を算出した。これらの結果
は、表１にまとめて示した。
(1) ガラス転移温度（℃）、結晶化温度（℃）、結晶
融解ピーク温度（℃） ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じ、試料１０ｍｇを使用し、
パーキンエルマー社製：ＤＳＣ−７を用いて加熱速度を
１０℃／分で昇温した時の上記各温度をサーモグラムか
ら求めた。
(2) （ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ ＪＩＳ Ｋ７１２２に準じ、試料１０ｍｇを使用し、
パーキンエルマー社製：ＤＳＣ−７を用いて加熱速度を
１０℃／分で昇温した時のサーモグラムから結晶融解熱
量ΔＨｍ（Ｊ／ｇ）と結晶化熱量ΔＨｃ（Ｊ／ｇ）を求
め、上記式の値を算出した。
〔実施例１〕 製造例１で得られた厚さ２５μｍのフィルム状絶縁体
の両面に、厚さ１２μｍの電気化学的に表面を粗面化し
た電解銅箔を重ねて、真空雰囲気下７６０ｍｍＨｇ、プ
レス温度２２０℃、プレス圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 、プレ
ス時間２０分の条件で熱融着し、両面銅張積層板を作製
した。
作製した両面銅張積層板のフィルム状絶縁体に対し、
前記 (2)（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍの測定試験を前記
同じ方法で行ない、式値を表２に示した。
また、上記得られた両面銅張積層板に対して、後述す
る(3) の方法で接着強度を調べ、この結果を表２中に併
記した。
次に、上記ようにして得られた両面銅張積層板にサブ
トラクティブ法によって回路パターンを形成し、導電性
回路をエッチングにより形成したプリント配線板を製造
した。
得られたプリント配線板のハンダ耐熱性を下記の(4)
の試験方法で調べ、この結果を表２中に併記した。
また、得られたプリント配線板の層間剥離の有無を下
記の(5) の方法で調べ、この結果を表２中に併記した。
(3) 接着強度 ＪＩＳ Ｃ６４８１の常態の引き剥がし強さに準拠し
て、プリント配線素板の銅箔の引き剥がし強さを測定
し、その平均値をｋｇｆ／１０ｃｍで示した。
(4) ハンダ耐熱性 ＪＩＳ Ｃ６４８１の常態のハンダ耐熱性に準拠し、
２６０℃のハンダ浴に試験片のプリント配線素板の銅箔
側がハンダ浴に接触する状態で１０秒間浮かべた後、浴
から取り出して室温まで放冷し、その膨れや剥がれ箇所
の有無を目視観察し、その良否を評価した。
(5) ＦＰＣをエポキシ樹脂に包埋し、精密切断機で断
面観察用サンプルを作製し、走査型電子顕微鏡（ＳＥ
Ｍ）で切断面を観察し、フィルム状絶縁体と銅箔製の導
電性回路との層間剥離の有無を評価した。
以上のようにして得られたプリント配線板の上面に、
図１（ａ）に示すように高さ２５μｍの円盤状の凸部を
形成したステンレス鋼製の凸型板４を重ねると共に、プ
リント配線板の下面にステンレス鋼製の平板５の平滑面
を当て、フィルム状絶縁体からなる絶縁層１が下記の式
(II)で示される関係を満たす熱可塑性樹脂組成物になる
ように約２３０℃、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ2 で熱プレス
成形し、立体プリント配線板を製造した。
〔実施例２〕 実施例１において、フィルム状絶縁体として製造例２
を使用し、両面銅張積層板を作製する際のプレス温度を
２４０℃、プレス時間を３０分に変更したこと以外は実
施例１と同様にしてプリント配線板を作製し、試験(3)
〜(5) の評価を表２中に併記し、さらに実施例１と同様
にして、立体プリント配線板を製造した。
〔比較例１〕 実施例２において、両面銅張積層板を作製する際のプ
レス温度を２３０℃、プレス時間を１０分に変更したこ
と以外は実施例２と同様にしてプリント配線板を作製
し、実施例１と同様にして試験(3) 〜(5) の評価を表２
中に併記し、さらに実施例１と同様にして、立体プリン
ト配線板を製造した。
〔比較例２〕 実施例１において、フィルム状絶縁体として製造例３
を使用し、両面銅張積層板を作製する際のプレス温度を
２４０℃、プレス時間を２０分に変更したこと以外は実
施例１と同様にしてプリント配線板を作製し、試験(3)
〜(5) の評価を表２中に併記し、さらに実施例１と同様
にして、立体プリント配線板を製造した。
実施例１の立体プリント配線板は、金型の凹凸形状が
正確に再現され実装部品が確実に凹部に納まる立体プリ
ント配線板であった。さらに実施例１の両面銅張積層板
の接着強度は、表２の結果からも明らかなように、１．
６ｋｇｆ／１０ｃｍという良好な値であり、ハンダ耐熱
性試験の結果は基板に膨れや剥がれが一切観察されず、
また導電性回路形成後のＦＰＣに対するＳＥＭ観察でも
層間剥離は全く観察されなかった。
実施例２の立体プリント配線板についても、金型の凹
凸形状が正確に再現され実装部品が確実に凹部に納まる
立体プリント配線板であった。また、実施例２の両面銅
張積層板の接着強度は、１．４ｋｇｆ／１０ｃｍという
良好な値であり、ハンダ耐熱性試験の結果も良好であ
り、またエッチングによる導電性回路形成後のＳＥＭ観
察でも層間剥離は全く観察されなかった。
これに対して、比較例１および比較例２は、金型の凹
凸形状がおおよそ正確に再現された立体プリント配線板
であって、比較例１では、ＳＥＭ観察では層間の密着性
があり一応良好であったが、ハンダ耐熱性では基板に膨
れや剥がれが観察され、不良という結果であった。
また、比較例２のプリント配線板は、両面銅張積層板
の接着強度が０．２ｋｇｆ／ｃｍという不良な値であ
り、エッチングによる導電性回路形成後には回路部分の
銅箔が剥離した。
発明の効果 この発明の立体プリント配線板の製造方法は、以上説
明したように、所定の熱可塑性樹脂組成物からなるフィ
ルム状絶縁体の表面に導体箔を重ねて所定の条件で熱融
着し、熱可塑性樹脂組成物の結晶状態を調整したので、
ポリイミド樹脂系基板に対して導体箔を比較的低温で確
実に熱融着できるようになり、しかも立体化のために曲
げ変形または熱プレスされた配線板に残留応力が残ら
ず、歪みのない立体プリント配線板を製造できるという
利点がある。
特に、プリント配線板の要所に金型を当てて熱プレス
成形する場合には、例えば２５０℃未満、好ましくは２
３０℃付近という比較的低温の熱プレス条件で金型の凹
凸形状が正確に再現された熱プレス成形を行なうことが
でき、絶縁層と導体回路の接着性もよく、しかも成形後
の配線板に残留応力がなくて基板に歪みのない立体プリ
ント配線板を製造できるという利点がある。
また、導体回路が形成されたプリント配線板に対し
て、所定の熱処理を行なうようにした本願の発明では、
２６０℃に耐えるハンダ耐熱性が備わり、耐薬品性、電
気特性などの特性をも併有する優れた立体プリント配線
板を効率良く製造できるという利点もある。
さらにまた、導体回路を覆う保護膜を形成するように
した立体プリント配線板の製造方法では、導体回路を形
成した段階で曲げ化工をしても導体が断線し難いという
利点がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷口 浩一郎 東京都千代田区丸の内二丁目５番２号 三菱樹脂株式会社内 (72)発明者 野本 薫 愛知県岡崎市正名町中之切９番地 (72)発明者 三宅 敏広 愛知県犬山市長者町１丁目194番地 (72)発明者 真田 一也 愛知県刈谷市築地町東畑56番地 (72)発明者 戸谷 眞 愛知県刈谷市半城土町南大湫35番地３ (56)参考文献 特開 平３−35584（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−226804（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−269765（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−310951（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−52993（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−43029（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/03 H05K 1/05 H05K 3/00 H05K 3/22 H05K 3/28 H05K 3/44 H05K 3/46 C08J 5/18 C08L 71/10 C08L 73/00 C08L 79/08

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 結晶融解ピーク温度２６０℃以上のポリ
    アリールケトン樹脂６５〜３５重量％と、非晶性ポリエ
    ーテルイミド樹脂３５〜６５重量％を含有し、示差走査
    熱量測定で昇温した時に測定されるガラス転移温度が１
    ５０〜２３０℃の熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム
    状絶縁体を設け、このフィルム状絶縁体の片面または両
    面に導体箔を重ねて、前記熱可塑性樹脂組成物が下記の
    式(I)で示される結晶融解熱量ΔＨｍと昇温中の結晶化
    により発生する結晶化熱量ΔＨｃとの関係を満たすよう
    に前記導体箔を熱融着し、その後、この導体箔をエッチ
    ングして導体回路を形成し、得られたプリント配線板を
    立体的に変形させることからなる立体プリント配線板の
    製造方法。 式(I)： 〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≦０．５
  2. 【請求項２】 プリント配線板を立体的に変形させる前
    に、導体回路を覆うように保護膜を設ける請求項１に記
    載の立体プリント配線板の製造方法。
  3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の立体プリント
    配線板の製造方法において、導体回路が形成されたプリ
    ント配線板を立体的に変形させる時または立体変形後
    に、熱可塑性樹脂組成物が下記の式(II)で示される関係
    を満たすように熱処理することを特徴とする立体プリン
    ト配線板の製造方法。 式(II)：〔（ΔＨｍ−ΔＨｃ）／ΔＨｍ〕≧０．７
  4. 【請求項４】 導体回路が形成されたプリント配線板を
    立体的に変形させる時の熱処理が、熱プレス成形による
    加熱加圧処理である請求項３に記載の立体プリント配線
    板の製造方法。
  5. 【請求項５】 フィルム状絶縁体の片面または両面に重
    ねる導体箔が、表面粗化されている導体箔である請求項
    １〜４のいずれか１項に記載の立体プリント配線板の製
    造方法。
  6. 【請求項６】 ポリアリールケトン樹脂が、ポリエーテ
    ルエーテルケトン樹脂である請求項１〜５のいずれか１
    項に記載の立体プリント配線板の製造方法。
JP2000608858A 1999-03-26 2000-03-24 立体プリント配線板の製造方法 Expired - Fee Related JP3514731B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11-84278 1999-03-26
JP8427899 1999-03-26
PCT/JP2000/001841 WO2000059274A1 (fr) 1999-03-26 2000-03-24 Procede de fabrication de carte imprimee tridimensionnelle

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3514731B2 true JP3514731B2 (ja) 2004-03-31

Family

ID=13825997

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000608858A Expired - Fee Related JP3514731B2 (ja) 1999-03-26 2000-03-24 立体プリント配線板の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6499217B1 (ja)
JP (1) JP3514731B2 (ja)
DE (1) DE10081175B4 (ja)
WO (1) WO2000059274A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016193501A (ja) * 2015-03-31 2016-11-17 新日鉄住金化学株式会社 銅張積層板及びプリント配線板

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1568050B1 (de) * 2002-12-02 2013-11-06 Carl Freudenberg KG Dreidimensional geformtes flachkabel, verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung
JP2005340382A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd フレキシブルプリント配線板及びそのフレキシブルプリント配線板の製造方法
FR2890229B1 (fr) * 2005-08-31 2007-11-09 St Microelectronics Sa Procede de formation d'un condensateur variable
US20070066740A1 (en) * 2005-09-16 2007-03-22 Odle Roy R Annular or tubular shaped articles of novel polymer blends
AU2006292575A1 (en) * 2005-09-16 2007-03-29 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Improved poly aryl ether ketone polymer blends
US20070066739A1 (en) * 2005-09-16 2007-03-22 General Electric Company Coated articles of manufacture made of high Tg polymer blends
US9006348B2 (en) * 2005-09-16 2015-04-14 Sabic Global Technologies B.V. Poly aryl ether ketone polymer blends
US20080274360A1 (en) * 2007-05-04 2008-11-06 General Electric Company Polyaryl ether ketone - polycarbonate copolymer blends
JP2009302110A (ja) * 2008-06-10 2009-12-24 Mitsubishi Plastics Inc カバーレイフィルム
US8912272B2 (en) 2008-12-19 2014-12-16 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Moisture resistant polyimide compositions
JP2010275404A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Mitsubishi Plastics Inc ガラスクロス含有白色フィルム、金属積層体及びｌｅｄ搭載用基板
JP6059500B2 (ja) * 2012-10-17 2017-01-11 日東シンコー株式会社 電気絶縁用立体形状物
CN105557076B (zh) 2013-11-15 2017-03-08 株式会社旺得未来 电气产品的制造方法
ES2728972T3 (es) * 2015-01-05 2019-10-29 Signify Holding Bv Panel de iluminación adaptado para mejorar la uniformidad de salida de luz
WO2017069136A1 (ja) * 2015-10-20 2017-04-27 日本電子材料株式会社 立体構造体の製作方法、それに使用する金型および電気接触子
JP2017199803A (ja) 2016-04-27 2017-11-02 日立マクセル株式会社 三次元成形回路部品
CN106405736B (zh) * 2016-10-17 2019-04-05 吉林大学 一种采用3d打印和热压印技术制备聚合物光波导侧面电极的方法
WO2021067168A1 (en) * 2019-10-02 2021-04-08 Essex Group Llc Polymeric insulating films
JP2020129687A (ja) * 2020-05-01 2020-08-27 マクセルホールディングス株式会社 三次元成形回路部品

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0163464A1 (en) * 1984-05-18 1985-12-04 RAYCHEM CORPORATION (a California corporation) Blends of poly (aryl ether) ketones
JPH06101617B2 (ja) * 1985-08-31 1994-12-12 カシオ計算機株式会社 曲面回路基体の形成方法
JPS62280018A (ja) * 1986-05-30 1987-12-04 Nissha Printing Co Ltd 印刷配線板用転写材と該転写材を用いた印刷配線板およびその製造法
JPH0693536B2 (ja) * 1989-04-17 1994-11-16 愛知電機 株式会社 立体配線回路基板の製造方法
JPH07101772B2 (ja) 1989-06-30 1995-11-01 愛知電機株式会社 立体配線回路基板の製造方法
JPH0443029A (ja) * 1990-06-08 1992-02-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd 銅張積層板の製造方法
JP2747096B2 (ja) * 1990-07-24 1998-05-06 北川工業株式会社 ３次元回路基板の製造方法
JPH05226804A (ja) * 1992-02-10 1993-09-03 Unitika Ltd プリント回路板及びその製造法
JP3355142B2 (ja) * 1998-01-21 2002-12-09 三菱樹脂株式会社 耐熱性積層体用フィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板および基板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016193501A (ja) * 2015-03-31 2016-11-17 新日鉄住金化学株式会社 銅張積層板及びプリント配線板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2000059274A1 (fr) 2000-10-05
DE10081175T1 (de) 2001-06-13
DE10081175B4 (de) 2010-06-02
US6499217B1 (en) 2002-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3514731B2 (ja) 立体プリント配線板の製造方法
JP3355142B2 (ja) 耐熱性積層体用フィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板および基板の製造方法
JP6309451B2 (ja) 回路基板およびその製造方法
JP4866853B2 (ja) 熱可塑性液晶ポリマーフィルムで被覆した配線基板の製造方法
KR100502179B1 (ko) 인쇄회로기판용 금속 피복 적층체의 제조 방법
CN101277816A (zh) 铜箔层叠板、印刷线路板和多层印刷线路板以及它们的制造方法
KR20030071840A (ko) 폴리아릴케톤수지 필름과 그 금속적층체
JP3514647B2 (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JP3514646B2 (ja) フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法
JP6420569B2 (ja) 高周波用プリント配線板
EP1395102B1 (en) Method of making a multi-layer circuit board
JP3514667B2 (ja) 熱融着性絶縁シート
JP2004140268A (ja) 高周波用多層プリント配線板の製造方法
JP3514656B2 (ja) 表面平滑配線板およびその製造方法
JP2004237596A (ja) フレキシブル銅張積層板およびその製造方法
JP2003311880A (ja) 高周波用金属箔張り積層板及びプリント配線板及び多層プリント配線板
CN210579458U (zh) 金属基覆铜箔层压板
JP3514668B2 (ja) カバーレイフィルム
JP3514669B2 (ja) 金属ベースプリント配線板および金属ベース多層プリント配線板並びにその製造方法
JPH1154922A (ja) 内層回路入り積層板の製造方法
JP4126582B2 (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
JP4802541B2 (ja) 金属箔張り積層板および多層プリント配線板の製造方法
CN213462445U (zh) 一种使用强度高的集成电路板
JP2001323078A (ja) 配線基板の金属箔担体用絶縁フィルムおよび配線基板
JP3263173B2 (ja) 樹脂積層板の製造方法および金属張り積層板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040106

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040113

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090123

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090123

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100123

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110123

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110123

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140123

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees