JPH06101617B2 - 曲面回路基体の形成方法 - Google Patents
曲面回路基体の形成方法Info
- Publication number
- JPH06101617B2 JPH06101617B2 JP19285285A JP19285285A JPH06101617B2 JP H06101617 B2 JPH06101617 B2 JP H06101617B2 JP 19285285 A JP19285285 A JP 19285285A JP 19285285 A JP19285285 A JP 19285285A JP H06101617 B2 JPH06101617 B2 JP H06101617B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- circuit board
- curved
- circuit
- curved surface
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- Expired - Lifetime
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ この発明は曲面回路基体の形成方法に関する。
［従来技術とその問題点］ 曲や折曲等の曲面を有する曲面筐体、曲面プリント基板
等にスクリーン印刷による曲面回路を形成する際には各
種の困難が伴なう。このため、従来から、曲面回路を形
成するために、メタルコアのような変形可能な基板上に
導体を作成し、これをエッチングで回路パターンを形成
した後に所定形状に加工したり、あるいは曲面上にスパ
ックリングや真空蒸着で導体を作成した後に回路パター
ンを形成していたが、このような従来法では材質が限定
されたり、高価な装着を必要とし、製作費が高価になる
とともに、使用範囲が限定されるなどの欠点があった。
等にスクリーン印刷による曲面回路を形成する際には各
種の困難が伴なう。このため、従来から、曲面回路を形
成するために、メタルコアのような変形可能な基板上に
導体を作成し、これをエッチングで回路パターンを形成
した後に所定形状に加工したり、あるいは曲面上にスパ
ックリングや真空蒸着で導体を作成した後に回路パター
ンを形成していたが、このような従来法では材質が限定
されたり、高価な装着を必要とし、製作費が高価になる
とともに、使用範囲が限定されるなどの欠点があった。
［発明の目的］ この発明は上述した事情を鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、任意の曲面回路基体が容易かつ確
実に形成できるとともに、高価な装置も必要としないの
で、簡便かつ低価格で曲面回路基体が形成できるように
した曲面回路基体の形成方法を提供しようとするもので
ある。
目的とするところは、任意の曲面回路基体が容易かつ確
実に形成できるとともに、高価な装置も必要としないの
で、簡便かつ低価格で曲面回路基体が形成できるように
した曲面回路基体の形成方法を提供しようとするもので
ある。
［発明の要点］ この発明は上述した目的を達成するために、基板上に絶
縁性皮膜により基体ベースを形成し、その上に導電性ペ
ーストによる回路パターンと保護用皮膜を順次被覆して
回路基体を形成した後に、これらを液中に浸して基板と
回路基体を剥離し、該回転基体を加熱プレスにより塑性
変形させ所定曲面を形成する点を要旨としたものであ
る。
縁性皮膜により基体ベースを形成し、その上に導電性ペ
ーストによる回路パターンと保護用皮膜を順次被覆して
回路基体を形成した後に、これらを液中に浸して基板と
回路基体を剥離し、該回転基体を加熱プレスにより塑性
変形させ所定曲面を形成する点を要旨としたものであ
る。
［実施例］ 以下、この発明を図面に示す実施例により説明する。図
中１は平板状のガラス板よりなる基板で、この基板１の
上面の全体に例えばフェノール樹脂をベースとしたペー
スト状の絶縁性皮膜２を被覆して基体ベースを形成す
る。そして、第１図に示すように、上記絶縁性皮膜２が
常温又は高温で硬化が半ば進んだ状態で、この絶縁性皮
膜２の上面にこれと同系樹脂をベースとした導電性ペー
スト３（導電性物質としては例えばAu、Ag等）によりス
クリーン印刷を行って所定の回路パターンを形成する。
次に、第２図に示すように、上記導電性ペースト３が半
ば硬化した状態で、これの上面に同系樹脂をベースとす
るペースト状の絶縁性の保護用皮膜４を全面にわたって
被覆したのち、これらを完全に硬化させて、基板１上
に、回路基体５を形成する。そして、第３図に示すよう
に上記両皮膜２、４、ペースト３が完全に硬化した後
に、基板１とこれに付着している回路基体５を容器６内
の液７中（この液は水あるいは溶剤でもよい）に浸す
と、回路基板５が基本１より剥離して遊離し、この遊離
した回路基体５を液７中より取出して十分に乾燥させる
と、厚さが数10μｍ〜数100μｍ程度のフレキシブルな
薄板状の回路基体５が形成される。このようにして形成
された回路基体５を第４図に示すような所定曲面状の加
圧面を有する加熱プレス８により加熱プレスして塑性変
形させて、所定曲面を有する回路基体５を形成する。そ
して、第５図に示すように、所定の曲面が形成された回
路基体５を接着剤９により曲面筐体または曲面基板等よ
りなる曲面基体10の所定個所に接着すると、曲面基体10
の上面にこれの曲面に対応して所定の回路基体５よりな
る導電パターンを確実に形成することができる。
中１は平板状のガラス板よりなる基板で、この基板１の
上面の全体に例えばフェノール樹脂をベースとしたペー
スト状の絶縁性皮膜２を被覆して基体ベースを形成す
る。そして、第１図に示すように、上記絶縁性皮膜２が
常温又は高温で硬化が半ば進んだ状態で、この絶縁性皮
膜２の上面にこれと同系樹脂をベースとした導電性ペー
スト３（導電性物質としては例えばAu、Ag等）によりス
クリーン印刷を行って所定の回路パターンを形成する。
次に、第２図に示すように、上記導電性ペースト３が半
ば硬化した状態で、これの上面に同系樹脂をベースとす
るペースト状の絶縁性の保護用皮膜４を全面にわたって
被覆したのち、これらを完全に硬化させて、基板１上
に、回路基体５を形成する。そして、第３図に示すよう
に上記両皮膜２、４、ペースト３が完全に硬化した後
に、基板１とこれに付着している回路基体５を容器６内
の液７中（この液は水あるいは溶剤でもよい）に浸す
と、回路基板５が基本１より剥離して遊離し、この遊離
した回路基体５を液７中より取出して十分に乾燥させる
と、厚さが数10μｍ〜数100μｍ程度のフレキシブルな
薄板状の回路基体５が形成される。このようにして形成
された回路基体５を第４図に示すような所定曲面状の加
圧面を有する加熱プレス８により加熱プレスして塑性変
形させて、所定曲面を有する回路基体５を形成する。そ
して、第５図に示すように、所定の曲面が形成された回
路基体５を接着剤９により曲面筐体または曲面基板等よ
りなる曲面基体10の所定個所に接着すると、曲面基体10
の上面にこれの曲面に対応して所定の回路基体５よりな
る導電パターンを確実に形成することができる。
なお、回路基体５を加熱プレス８により塑性変形させる
際には曲面基体10の所定形状に応じて加工することは勿
論であり、また、曲面基体10の代りに曲面プリント基板
等にも適用できる。
際には曲面基体10の所定形状に応じて加工することは勿
論であり、また、曲面基体10の代りに曲面プリント基板
等にも適用できる。
また、上記実施例では基板１としてガラス板を使用した
が、これに限らず、絶縁性皮膜２と剥離しやすい材料、
例えば鏡面仕上げのステンレス板等でも差支えないし、
また、上記両皮膜２、４、ペースト３は互いに密着性の
優れた材料が好ましい。
が、これに限らず、絶縁性皮膜２と剥離しやすい材料、
例えば鏡面仕上げのステンレス板等でも差支えないし、
また、上記両皮膜２、４、ペースト３は互いに密着性の
優れた材料が好ましい。
なお、この回路基体５は曲面筐体に接着して曲面回路基
体としたが回路基体５の厚みがあり、ある程度の強度が
あればそのままで曲面回路基体となる。
体としたが回路基体５の厚みがあり、ある程度の強度が
あればそのままで曲面回路基体となる。
［発明の効果］ この発明は以上詳細に説明したように、基板上に絶縁性
皮膜、導電性ペースト、保護用皮膜を順次被膜して回路
基体を形成した後に、これらを液中に浸して基板より回
路基体を剥離し、この剥離した回路基体を加熱プレスに
より塑性変形して所定の曲面を形成したので、任意の曲
面回路基体が容易かつ確実に形成できるとともに、高価
は装着も必要としないので、簡便かつ低価格の曲面回路
基体が形成できる。
皮膜、導電性ペースト、保護用皮膜を順次被膜して回路
基体を形成した後に、これらを液中に浸して基板より回
路基体を剥離し、この剥離した回路基体を加熱プレスに
より塑性変形して所定の曲面を形成したので、任意の曲
面回路基体が容易かつ確実に形成できるとともに、高価
は装着も必要としないので、簡便かつ低価格の曲面回路
基体が形成できる。
第１図ないし第５図はこの発明の一実施例の各工程を順
次説明するための各説明図である。 １……基板、２……絶縁性皮膜、３……導電性ペース
ト、４……保護用皮膜、５……回路基体、６……容器、
７……液、８……加熱プレス、９……接着剤、10……曲
面基体。
次説明するための各説明図である。 １……基板、２……絶縁性皮膜、３……導電性ペース
ト、４……保護用皮膜、５……回路基体、６……容器、
７……液、８……加熱プレス、９……接着剤、10……曲
面基体。
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に絶縁性皮膜を被膜して基体ベース
を形成した後、この基体ベース上に導電性ペーストによ
り所定の回路パターンを形成し、上記回路パターン上に
保護用皮膜を被覆して回路基体を構成し、この回路基体
を液中に浸して基板と回路基体を剥離させ、該回路基体
を加熱プレスにより塑性変形させ、所定曲面を形成する
ことを特徴とする曲面回路基体の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19285285A JPH06101617B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 曲面回路基体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19285285A JPH06101617B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 曲面回路基体の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6252993A JPS6252993A (ja) | 1987-03-07 |
| JPH06101617B2 true JPH06101617B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=16298041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19285285A Expired - Lifetime JPH06101617B2 (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | 曲面回路基体の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101617B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10081175B4 (de) * | 1999-03-26 | 2010-06-02 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Verfahren zur Herstellung einer dreidimensionalen Leiterplatte |
-
1985
- 1985-08-31 JP JP19285285A patent/JPH06101617B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6252993A (ja) | 1987-03-07 |
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