JPH01206425A - 透明タブレット - Google Patents
透明タブレットInfo
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- JPH01206425A JPH01206425A JP63032224A JP3222488A JPH01206425A JP H01206425 A JPH01206425 A JP H01206425A JP 63032224 A JP63032224 A JP 63032224A JP 3222488 A JP3222488 A JP 3222488A JP H01206425 A JPH01206425 A JP H01206425A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、取り出し回路の接続が容易で耐熱性のない
材料も用いることのできる透明タブレットに関する。
材料も用いることのできる透明タブレットに関する。
従来、電子機器にX−Y座標を入力する透明タブレット
としては、透明導電膜が均一に形成されたガラス板の周
囲に取り出し回路としてリード線がハンダ付されたもの
があった。
としては、透明導電膜が均一に形成されたガラス板の周
囲に取り出し回路としてリード線がハンダ付されたもの
があった。
しかし、上記の透明タブレットは、取り出し回路の接点
の数が多いので、リード線のハンダ付に手間がかかるこ
と、透明電極に直接リード線をハンダ付できないので、
耐熱性を有する端子を高温焼成型の導電性ペーストや無
電解メツキによって形成しなければならないことなどの
問題点があった。 この発明は、このような問題点を解決し、取り出し回路
の接続が容易で耐熱性のない材料も用いることのできる
透明タブレットを提供することを目的とする。
の数が多いので、リード線のハンダ付に手間がかかるこ
と、透明電極に直接リード線をハンダ付できないので、
耐熱性を有する端子を高温焼成型の導電性ペーストや無
電解メツキによって形成しなければならないことなどの
問題点があった。 この発明は、このような問題点を解決し、取り出し回路
の接続が容易で耐熱性のない材料も用いることのできる
透明タブレットを提供することを目的とする。
この発明は、以上の目的を達成するために、均一な透明
導電膜が形成された透明基板上に、取り出し回路が形成
されたフレキシブルプリント配線板を対向するように積
層して配線されるように透明タブレットを構成した。 図面を参照しながらこの発明をさらに詳しく説明する。 第1図はこの発明の透明タブレットの一実施例を示す斜
視図、第2図はそのA−A断面図である。 1は透明基板、2は透明導電膜、3はフレキシブルプリ
ント配線板(FPC)、4は基材、5は取り出し回路、
6はハードコート層、7は接続端子、8は絶縁層、9は
導電性インキ層をそれぞれ示す。 透明基板1であるガラス板の表面には均一な抵抗値を示
す5n02やIT○膜などの透明導電膜2が形成される
。形成方法としては、スプレー法、気相反応法(CVD
法)や真空蒸着法、スパッタリング法などがある。 透明導電膜2の中央部分、つまり透明タブレットの入力
部分には、入力ペンなどに対する耐性を向上させるため
に、必要に応じて透明で導電性を有するバートコ−1・
剤などを塗布してもよい。透明導電R2の周囲には必要
に応じて接続端子7が形成される。接続端子7は、透明
導電M2と後述する導電性インキ層9との接続をより硲
実にするために設けられるものである。透明導電膜2の
領域を、実際に必要な入力領域よりも大きく形成し、非
入力部分にFPC3の取り出し回路5との接続端子7を
形成するようにするとよい、透明導電膜2と導電性イン
キ層9との接続を直接性なっても導通が良好な場合は、
接続端子7は必要ない。また、導電性インキ層9を接続
端子7材料として使用することも可能である。また、そ
の場合には、透明基板1にメツキ工程または焼成工程が
不要なため、ガラス板だけでなく、透明基板1に耐熱性
のないプラスチックフィルムなどを用いた透明導電l1
12にも適用することができる。 FPC3としては、通常のポリイミドフィルムを使用し
たFPC3を用いればよいが、その基材4をたとえばポ
リエステルのような比較的安価なフィルムで構成し、取
り出し回路5を導電ペーストの印刷によって形成するよ
うにするとコストダウンをはかることができる。FPC
3の取り出し回路5の各線と透明タブレットの検出器の
各端子との接続を容易にするなめ、取り出し回路5のパ
ターンをあらかじめ線の一本一本が整列するような形に
設計するとよい。 上記した接続端子7と取り出し回路5とは、それぞれが
対向するように透明基板1とFPC3とが積層されて接
続される。透明基板1とFPC3との間には、絶縁層8
と導通部とが設けられる。 絶縁層8には貫通孔が形成され、この孔に導電性材料が
充填されて導通部となり、透明基板1の接続端子7とF
PC3とが接続される。導電性材料としては、導電性イ
ンキ層9が適切であり、充填方法としては、スクリーン
印刷やデイスペンサーによるボッティングなどがある。 導電性インキ層9としては、溶剤乾燥型、熱硬化型ある
いは紫外線硬化型の銀、銅、カーボン、ニッケルなどの
各ペーストのほか、導電性接着剤、導電性塗料などを用
いることができる9通常、これらの導電性インキ層9に
よる接続は、透明基板1とFPC3とを強固に接着させ
た場合には接点が固定されるため、外部からの圧力や歪
の影響が少なくなり、信頼性の高いものとなる。 絶縁層8のパターン形成方法としては、接着性の優れた
絶縁性インキを印刷するが、絶縁性に優れたフィルムに
接着剤または粘着剤などを塗布した後、プレス機により
接点用の穴を開けたものなどを用いることができる。特
に、絶縁層8として絶縁シートの両面に粘着剤があらか
じめ塗布された両面テープを用いた場合、作業上での工
程を短縮することができる。
導電膜が形成された透明基板上に、取り出し回路が形成
されたフレキシブルプリント配線板を対向するように積
層して配線されるように透明タブレットを構成した。 図面を参照しながらこの発明をさらに詳しく説明する。 第1図はこの発明の透明タブレットの一実施例を示す斜
視図、第2図はそのA−A断面図である。 1は透明基板、2は透明導電膜、3はフレキシブルプリ
ント配線板(FPC)、4は基材、5は取り出し回路、
6はハードコート層、7は接続端子、8は絶縁層、9は
導電性インキ層をそれぞれ示す。 透明基板1であるガラス板の表面には均一な抵抗値を示
す5n02やIT○膜などの透明導電膜2が形成される
。形成方法としては、スプレー法、気相反応法(CVD
法)や真空蒸着法、スパッタリング法などがある。 透明導電膜2の中央部分、つまり透明タブレットの入力
部分には、入力ペンなどに対する耐性を向上させるため
に、必要に応じて透明で導電性を有するバートコ−1・
剤などを塗布してもよい。透明導電R2の周囲には必要
に応じて接続端子7が形成される。接続端子7は、透明
導電M2と後述する導電性インキ層9との接続をより硲
実にするために設けられるものである。透明導電膜2の
領域を、実際に必要な入力領域よりも大きく形成し、非
入力部分にFPC3の取り出し回路5との接続端子7を
形成するようにするとよい、透明導電膜2と導電性イン
キ層9との接続を直接性なっても導通が良好な場合は、
接続端子7は必要ない。また、導電性インキ層9を接続
端子7材料として使用することも可能である。また、そ
の場合には、透明基板1にメツキ工程または焼成工程が
不要なため、ガラス板だけでなく、透明基板1に耐熱性
のないプラスチックフィルムなどを用いた透明導電l1
12にも適用することができる。 FPC3としては、通常のポリイミドフィルムを使用し
たFPC3を用いればよいが、その基材4をたとえばポ
リエステルのような比較的安価なフィルムで構成し、取
り出し回路5を導電ペーストの印刷によって形成するよ
うにするとコストダウンをはかることができる。FPC
3の取り出し回路5の各線と透明タブレットの検出器の
各端子との接続を容易にするなめ、取り出し回路5のパ
ターンをあらかじめ線の一本一本が整列するような形に
設計するとよい。 上記した接続端子7と取り出し回路5とは、それぞれが
対向するように透明基板1とFPC3とが積層されて接
続される。透明基板1とFPC3との間には、絶縁層8
と導通部とが設けられる。 絶縁層8には貫通孔が形成され、この孔に導電性材料が
充填されて導通部となり、透明基板1の接続端子7とF
PC3とが接続される。導電性材料としては、導電性イ
ンキ層9が適切であり、充填方法としては、スクリーン
印刷やデイスペンサーによるボッティングなどがある。 導電性インキ層9としては、溶剤乾燥型、熱硬化型ある
いは紫外線硬化型の銀、銅、カーボン、ニッケルなどの
各ペーストのほか、導電性接着剤、導電性塗料などを用
いることができる9通常、これらの導電性インキ層9に
よる接続は、透明基板1とFPC3とを強固に接着させ
た場合には接点が固定されるため、外部からの圧力や歪
の影響が少なくなり、信頼性の高いものとなる。 絶縁層8のパターン形成方法としては、接着性の優れた
絶縁性インキを印刷するが、絶縁性に優れたフィルムに
接着剤または粘着剤などを塗布した後、プレス機により
接点用の穴を開けたものなどを用いることができる。特
に、絶縁層8として絶縁シートの両面に粘着剤があらか
じめ塗布された両面テープを用いた場合、作業上での工
程を短縮することができる。
厚さ1.1m++、サイズが1601角のソーダガラス
の片面全体に酸化スズ透明導電膜を蒸着法により形成し
た。このガラス板の透明導電膜面に、ガラスの端部から
各々5va内側の位置に30mva間隔で合計20ケ所
に、組成1の銀ペーストを用いてスクリーン印刷法によ
り5mm角のパターンを形成した9次いで、150℃の
熱乾燥機にいれ、1時間放置して銀ペーストのパターン
を熱硬化させ接続端子とした。 組成1 (重量部)球状銀
粉 70部エポキシ樹脂
10部ブチルカルピトールアセテ
ート 20部硬化剤
1部一方、厚さ50μmのポリエステルフィルムに組
成2の銀ペーストを用いてスクリーン印刷し、100℃
の熱乾燥機にいれ、約1時間放置して熱乾燥し、取り出
し回路を有するFPCを作製した。 組成2 (重量部)リン片
状銀粉 65部ポリエステル樹脂
10部エチルカルピトールアセテー
ト 25部次に、各接続端子の中心に相当する位置
に直径21の大きさの穴が形成できる打ち抜き型をつく
り、この型にポリエステルフィルムの両面に粘着剤が塗
布された両面テープをセットし、プレス機によって押圧
して両面テープに導通部用の穴を設けた。 次いで、ガラス板の透明導電膜面と両面テープの粘着剤
面とが接し、導通部用の穴と接続端子とが一致するよう
に貼りつけた。 次に、両面テープに設けた導通部用の穴に組成3の導電
ペーストを、厚さIIIImのメタル版を使用してスク
リーン印刷して充填した。次に、FPCを接続部が一致
するように貼り合わせ、この状態で100℃の熱乾燥機
にいれ、1時間放置して乾燥し、RPCの取り出し回路
とガラス板の透明導電膜とを接続し、透明タブレットを
完成した。 組成3 (重量部)球状銀
粉 65部ポリエステル樹脂
10部エチルカルピトールアセテー
ト 25部上記の透明タブレットを60℃95RH
%の高温高湿下に10日間放置した結果、抵抗変化率は
5%以内であり、5%の塩水を16時間噴霧し、48時
間放置した結果、抵抗変化率は10%以内だった。また
、20ppmの硫化水素雰囲気や飽和のアンモニア雰囲
気中に4日間放置しても異常が認められなかった。
の片面全体に酸化スズ透明導電膜を蒸着法により形成し
た。このガラス板の透明導電膜面に、ガラスの端部から
各々5va内側の位置に30mva間隔で合計20ケ所
に、組成1の銀ペーストを用いてスクリーン印刷法によ
り5mm角のパターンを形成した9次いで、150℃の
熱乾燥機にいれ、1時間放置して銀ペーストのパターン
を熱硬化させ接続端子とした。 組成1 (重量部)球状銀
粉 70部エポキシ樹脂
10部ブチルカルピトールアセテ
ート 20部硬化剤
1部一方、厚さ50μmのポリエステルフィルムに組
成2の銀ペーストを用いてスクリーン印刷し、100℃
の熱乾燥機にいれ、約1時間放置して熱乾燥し、取り出
し回路を有するFPCを作製した。 組成2 (重量部)リン片
状銀粉 65部ポリエステル樹脂
10部エチルカルピトールアセテー
ト 25部次に、各接続端子の中心に相当する位置
に直径21の大きさの穴が形成できる打ち抜き型をつく
り、この型にポリエステルフィルムの両面に粘着剤が塗
布された両面テープをセットし、プレス機によって押圧
して両面テープに導通部用の穴を設けた。 次いで、ガラス板の透明導電膜面と両面テープの粘着剤
面とが接し、導通部用の穴と接続端子とが一致するよう
に貼りつけた。 次に、両面テープに設けた導通部用の穴に組成3の導電
ペーストを、厚さIIIImのメタル版を使用してスク
リーン印刷して充填した。次に、FPCを接続部が一致
するように貼り合わせ、この状態で100℃の熱乾燥機
にいれ、1時間放置して乾燥し、RPCの取り出し回路
とガラス板の透明導電膜とを接続し、透明タブレットを
完成した。 組成3 (重量部)球状銀
粉 65部ポリエステル樹脂
10部エチルカルピトールアセテー
ト 25部上記の透明タブレットを60℃95RH
%の高温高湿下に10日間放置した結果、抵抗変化率は
5%以内であり、5%の塩水を16時間噴霧し、48時
間放置した結果、抵抗変化率は10%以内だった。また
、20ppmの硫化水素雰囲気や飽和のアンモニア雰囲
気中に4日間放置しても異常が認められなかった。
この発明の透明タブレットは、均一な透明導電膜が形成
された透明基板上に、取り出し回路が形成されたフレキ
シブルプリント配線板を対向するように積層して配線さ
れたものであるので、取り出し回路の接続が容易であり
、またハンダ付を必要としないので、耐熱性のない材料
によって構成することも可能である。
された透明基板上に、取り出し回路が形成されたフレキ
シブルプリント配線板を対向するように積層して配線さ
れたものであるので、取り出し回路の接続が容易であり
、またハンダ付を必要としないので、耐熱性のない材料
によって構成することも可能である。
第1図はこの発明の透明タブレットの一実施例を示す斜
視図、第2図はそのA−A断面図である。 1・・・透明基板、2・・・透明導電膜、3・・・フレ
キシブルプリント配線板(FPC)、4・・・基材、5
・・・取り出し回路、6・・・ハードコート層、7・・
・接続端子、8・・・絶縁層、9・・・導電性インキ層
。 特許出願人 日本写真印刷株式会社
視図、第2図はそのA−A断面図である。 1・・・透明基板、2・・・透明導電膜、3・・・フレ
キシブルプリント配線板(FPC)、4・・・基材、5
・・・取り出し回路、6・・・ハードコート層、7・・
・接続端子、8・・・絶縁層、9・・・導電性インキ層
。 特許出願人 日本写真印刷株式会社
Claims (5)
- (1)均一な透明導電膜(2)が形成された透明基板(
1)上に、取り出し回路(5)が形成されたフレキシブ
ルプリント配線板(3)を対向するように積層して配線
されたことを特徴とする透明タブレット。 - (2)均一な透明導電膜(2)が形成された透明基板(
1)とフレキシブルプリント配線板(3)の導通部が導
電インキ(9)で接続され、導通部以外が絶縁性を有す
るインキまたはフィルムで構成されている特許請求の範
囲第1項に記載の透明タブレット。 - (3)均一な透明導電膜(2)が形成された透明基板(
1)とフレキシブルプリント配線板(3)の導通部が導
電インキ(9)で接続され、導通部以外が絶縁性を有す
る両面テープで接着されている特許請求の範囲第1項に
記載の透明タブレット。 - (4)透明基板(1)がガラス板である特許請求の範囲
第1〜3項のいずれかに記載の透明タブレット。 - (5)透明基板(1)がプラスチックフィルムである特
許請求の範囲第1〜3項のいずれかに記載の透明タブレ
ット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63032224A JPH01206425A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 透明タブレット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63032224A JPH01206425A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 透明タブレット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01206425A true JPH01206425A (ja) | 1989-08-18 |
Family
ID=12352987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63032224A Pending JPH01206425A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 透明タブレット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01206425A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2006022404A1 (ja) | 2004-08-24 | 2006-03-02 | Touch Panel Systems K.K. | タッチパネル |
CN103257741A (zh) * | 2012-02-17 | 2013-08-21 | Nlt科技股份有限公司 | 触摸面板和使用该触摸面板的显示装置 |
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JPS60132228A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | Seiko Epson Corp | 表示兼入力装置 |
JPS6128123A (ja) * | 1984-07-19 | 1986-02-07 | Seiko Epson Corp | 入力装置の製造方法 |
JPS635536B2 (ja) * | 1983-05-31 | 1988-02-04 | Yoshihiro Kobayashi | |
JPS63247815A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Dainippon Printing Co Ltd | タツチパネル |
-
1988
- 1988-02-15 JP JP63032224A patent/JPH01206425A/ja active Pending
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