JPS62222604A - 回路板の形成方法 - Google Patents
回路板の形成方法Info
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- JPS62222604A JPS62222604A JP62021686A JP2168687A JPS62222604A JP S62222604 A JPS62222604 A JP S62222604A JP 62021686 A JP62021686 A JP 62021686A JP 2168687 A JP2168687 A JP 2168687A JP S62222604 A JPS62222604 A JP S62222604A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の利用分野］
本発明は回路板、詳述するなら樹脂積層基板より成る基
板の所定の箇所に、半田付けが可能であるような金属化
処理を施し、他の配線パターンはスクリーン印刷によっ
て形成して、これを金属化処理した部分に接続した回路
板に関する。
板の所定の箇所に、半田付けが可能であるような金属化
処理を施し、他の配線パターンはスクリーン印刷によっ
て形成して、これを金属化処理した部分に接続した回路
板に関する。
［従来技術］
一般にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の比較的安価な
樹脂積層板上に、スクリーン印刷によって形成される導
電体は、樹脂バインダー中に銀を分散した導電ペースト
を低温度で焼成して形成するため、バインダー中に銀が
比較的まばらな状態で分散しており、非常に半田付は性
が悪い。そこで、従来は基板端部等の所定箇所に金属薄
板よりなる端子を、導電体の端部と導通するように鮫の
付け、且つ半田付けしていた。
樹脂積層板上に、スクリーン印刷によって形成される導
電体は、樹脂バインダー中に銀を分散した導電ペースト
を低温度で焼成して形成するため、バインダー中に銀が
比較的まばらな状態で分散しており、非常に半田付は性
が悪い。そこで、従来は基板端部等の所定箇所に金属薄
板よりなる端子を、導電体の端部と導通するように鮫の
付け、且つ半田付けしていた。
一方、セラミック基板等に高温焼成用の導電ペーストを
印刷、焼成した導電体は比較的半田付は性が良いので、
端子等を直接半田付けによって取り付けていた。
印刷、焼成した導電体は比較的半田付は性が良いので、
端子等を直接半田付けによって取り付けていた。
［本発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、上記前者の従来技術においては、最近の
ように回路が高密度化し、多数の引出し端子を並設する
必要がある場合には、端子と導電体との接続が非常に繁
雑で作業性が悪いものであった。
ように回路が高密度化し、多数の引出し端子を並設する
必要がある場合には、端子と導電体との接続が非常に繁
雑で作業性が悪いものであった。
一方、上記後者の従来技術においては、基板及び導電ペ
ースト自体が比較的高価で、低価格が要求されるスイッ
チ基板、抵抗基板等には不向きであるという問題点があ
った。
ースト自体が比較的高価で、低価格が要求されるスイッ
チ基板、抵抗基板等には不向きであるという問題点があ
った。
本発明は上記の点に鑑み成されたもので、端子等を直接
半田付けができる安価な回路板を提供することを目的と
する。
半田付けができる安価な回路板を提供することを目的と
する。
［問題点を解決するための手段］
本発明は上記問題点を解決するために、熱可塑性樹脂フ
ィルムに上に配設された金属箔に接着剤を所望形状に塗
布し半乾燥する工程と、前記接着剤が無い面の前記金属
箔をエツチング除去する工程と、樹脂積層板上に前記接
着剤のある面を接触させて前記熱可塑性樹脂フィルムを
載置し前記熱可塑性樹脂フィルム面から加熱加圧して接
着したあと、前記熱可塑性樹脂フィルムを剥離して前記
金属箔を露出せしめて、該樹脂積層板を部分的に金属化
処理する工程と、上記樹脂積層板上に導体および／また
は抵抗体を印刷形成してこれを前記金属箔に接続させる
工程と、上記金属箔に半田付けによって端子などの電気
部品を取り付ける工程とした。
ィルムに上に配設された金属箔に接着剤を所望形状に塗
布し半乾燥する工程と、前記接着剤が無い面の前記金属
箔をエツチング除去する工程と、樹脂積層板上に前記接
着剤のある面を接触させて前記熱可塑性樹脂フィルムを
載置し前記熱可塑性樹脂フィルム面から加熱加圧して接
着したあと、前記熱可塑性樹脂フィルムを剥離して前記
金属箔を露出せしめて、該樹脂積層板を部分的に金属化
処理する工程と、上記樹脂積層板上に導体および／また
は抵抗体を印刷形成してこれを前記金属箔に接続させる
工程と、上記金属箔に半田付けによって端子などの電気
部品を取り付ける工程とした。
［実施例コ
第１図は本発明の回路基板の形成過程を示す図である。
第１図（イ）において、（１）は例えばポリエステルな
どの熱可塑性樹脂フィルムであり、（２）はこの熱可塑
性樹脂フィルム（１）に熱プレスなどで張り付けられた
銅箔などの金属箔である。
どの熱可塑性樹脂フィルムであり、（２）はこの熱可塑
性樹脂フィルム（１）に熱プレスなどで張り付けられた
銅箔などの金属箔である。
次に第１図（ロ）に示すごとく、金属箔（２）の面に例
えばエポキシやウレタン系の接着剤（３）を所望のパタ
ーン形状にスクリーン印刷によって塗布し、１５０℃前
後の温度で半乾燥する。
えばエポキシやウレタン系の接着剤（３）を所望のパタ
ーン形状にスクリーン印刷によって塗布し、１５０℃前
後の温度で半乾燥する。
次に第１図（ハ）に示すごとく、接着剤（３）の塗布さ
れていない面の金属箔（２）を選択的にエツチング処理
する。
れていない面の金属箔（２）を選択的にエツチング処理
する。
第１図（ニ）には上記（ハ）の工程で得られたフィルム
を切断して得られた複数の金属箔片（２ａ）を有する熱
可塑性樹脂フィルムの条片（１ａ）を示しである。
を切断して得られた複数の金属箔片（２ａ）を有する熱
可塑性樹脂フィルムの条片（１ａ）を示しである。
この熱可塑性樹脂フィルムを、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂等の樹脂積層板に取り付けるには、第１図（ホ）
に示すごとく、先ず条片（１ａ）を樹脂積層基板（４）
上の所定箇所に位置決めしたあと、接着剤の材質によっ
て異なるが、例えばこれがエポキシ系であれば、熱ロー
ル（５）または熱プレスにより、温度１５０〜２００℃
で数秒間熱圧着する。このあと表面の条片（１ａ）をは
がすと、基板（４）上に金属箔片（２ａ）の表面が露出
し、基板（４）の所定箇所が金属化処理されたことにな
る。又、必要に応じ、この状態で半田付は性の良好な良
導電性金属をメッキして上記の金属化処理を更に確実に
することもある。
シ樹脂等の樹脂積層板に取り付けるには、第１図（ホ）
に示すごとく、先ず条片（１ａ）を樹脂積層基板（４）
上の所定箇所に位置決めしたあと、接着剤の材質によっ
て異なるが、例えばこれがエポキシ系であれば、熱ロー
ル（５）または熱プレスにより、温度１５０〜２００℃
で数秒間熱圧着する。このあと表面の条片（１ａ）をは
がすと、基板（４）上に金属箔片（２ａ）の表面が露出
し、基板（４）の所定箇所が金属化処理されたことにな
る。又、必要に応じ、この状態で半田付は性の良好な良
導電性金属をメッキして上記の金属化処理を更に確実に
することもある。
次にこの基板（４）上に、スクリーン印刷によりイキ４
ａ桟ｍ田／７−１道雷Ｓ−マｋ 罫佑Ｒ，マに弔遭雷パ
ターンを印刷し、１５０〜２００℃で数時間（１〜５時
間が適当）最終焼成を行なうと、第２図に示すように、
例えば基板（４）の端部側に配列された複数の金属箔片
（２ａ）と該金属箔片（２ａ）に接続された導電パター
ン（６）とを有する回路板が得られる。
ａ桟ｍ田／７−１道雷Ｓ−マｋ 罫佑Ｒ，マに弔遭雷パ
ターンを印刷し、１５０〜２００℃で数時間（１〜５時
間が適当）最終焼成を行なうと、第２図に示すように、
例えば基板（４）の端部側に配列された複数の金属箔片
（２ａ）と該金属箔片（２ａ）に接続された導電パター
ン（６）とを有する回路板が得られる。
そして、上記の基板（４）端部に位置した金属箔片（２
ａ）に、第３図に図示するように金属板製の端子（７）
などの電気部品を半田付けによって接続することになる
。
ａ）に、第３図に図示するように金属板製の端子（７）
などの電気部品を半田付けによって接続することになる
。
なお、上記実施例においては、金属箔片（２ａ）を基板
（４）の端部に転写しているが、金属箔片（２ａ）は基
板（４）上の任意の位置に形成することができることは
勿論、金属箔片（２ａ）に接続される電気部品は外部接
続用の端子の他に、抵抗、コンデンサ等のリード線、チ
ップ部品等に代替し得ることは勿論である。
（４）の端部に転写しているが、金属箔片（２ａ）は基
板（４）上の任意の位置に形成することができることは
勿論、金属箔片（２ａ）に接続される電気部品は外部接
続用の端子の他に、抵抗、コンデンサ等のリード線、チ
ップ部品等に代替し得ることは勿論である。
［発明の効果コ
以上本発明によれば、樹脂積層板の上の半田付けの必要
な部分のみに選択的に金属箔を転写し、半田付けの必要
の無い残りの導体パターンおよび／または抵抗パターン
を印刷により形成する構成なので、従来の樹脂積層板に
印刷による導体および／または抵抗体で回路を形成する
構成が端子を取り付けるために絞め工程を必要とするの
に対して、前記金属箔に直接端子を半田付けすることが
可能なので格段に作業性が良く、また、接続が半田付け
によるので絞めによる機械的な接続に比較して飛躍的に
信頼性が高い。更に安価な樹脂積層板と安価な低温焼成
用の導電材料および／または抵抗材料を使用し、端子や
コンデンサ等を半田付けで取り付ける箇所を金属箔で形
成でき、しかも前記金属箔の形成が予めフィルム上に配
設した接着剤を具備した金属箔を熱圧着してなるので、
高価なセラミック基板と高温焼成用導電ペーストを使用
して高温で焼成してなる回路板や、銅張積層板をエツチ
ングしてなる回路板に比較して回路板の形成工程が容易
・簡略で且つ安価な回路板を提供することができる。
な部分のみに選択的に金属箔を転写し、半田付けの必要
の無い残りの導体パターンおよび／または抵抗パターン
を印刷により形成する構成なので、従来の樹脂積層板に
印刷による導体および／または抵抗体で回路を形成する
構成が端子を取り付けるために絞め工程を必要とするの
に対して、前記金属箔に直接端子を半田付けすることが
可能なので格段に作業性が良く、また、接続が半田付け
によるので絞めによる機械的な接続に比較して飛躍的に
信頼性が高い。更に安価な樹脂積層板と安価な低温焼成
用の導電材料および／または抵抗材料を使用し、端子や
コンデンサ等を半田付けで取り付ける箇所を金属箔で形
成でき、しかも前記金属箔の形成が予めフィルム上に配
設した接着剤を具備した金属箔を熱圧着してなるので、
高価なセラミック基板と高温焼成用導電ペーストを使用
して高温で焼成してなる回路板や、銅張積層板をエツチ
ングしてなる回路板に比較して回路板の形成工程が容易
・簡略で且つ安価な回路板を提供することができる。
図面は何れも本発明に係わり、第１図は工程説明図、第
２図は回路板の上面図、第３図は端子の取り付は状態を
示す要部説明図である。 （１） 熱可塑性樹脂フィルム （１ａ） 条片 （２） 金属箔 （２ａ）金属箔片 （３） 接着剤 （４） 樹脂積層板 （６） 導電パターン （７） 端子 特許出願人 アルプス電気株式会社 第 １１２１ 第 ２ 図 第３図
２図は回路板の上面図、第３図は端子の取り付は状態を
示す要部説明図である。 （１） 熱可塑性樹脂フィルム （１ａ） 条片 （２） 金属箔 （２ａ）金属箔片 （３） 接着剤 （４） 樹脂積層板 （６） 導電パターン （７） 端子 特許出願人 アルプス電気株式会社 第 １１２１ 第 ２ 図 第３図
Claims (1)
- 熱可塑性樹脂フィルムに上に配設された金属箔に接着
剤を所望形状に塗布し半乾燥する工程と、前記接着剤が
無い面の前記金属箔をエッチング除去する工程と、樹脂
積層板上に前記接着剤のある面を接触させて前記熱可塑
性樹脂フィルムを載置し前記熱可塑性樹脂フィルム面か
ら加熱加圧して接着したあと、前記熱可塑性樹脂フィル
ムを剥離して前記金属箔を露出せしめて、該樹脂積層板
を部分的に金属化処理する工程と、上記樹脂積層板上に
導体および／または抵抗体を印刷形成してこれを前記金
属箔に接続させる工程と、上記金属箔に半田付けによつ
て端子などの電気部品を取り付ける工程からなることを
特徴とする回路板の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62021686A JPS62222604A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 回路板の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62021686A JPS62222604A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 回路板の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62222604A true JPS62222604A (ja) | 1987-09-30 |
Family
ID=12061950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62021686A Pending JPS62222604A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 回路板の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62222604A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03142994A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-18 | Nitto Boseki Co Ltd | 射出成形プリント配線板の製造方法 |
| JPH0850967A (ja) * | 1993-12-09 | 1996-02-20 | Methode Electronics Inc | 印刷プラスチツク回路および接触子とその製法 |
| JP2012004523A (ja) * | 2010-05-17 | 2012-01-05 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5370425A (en) * | 1976-12-06 | 1978-06-22 | Toppan Printing Co Ltd | Method of making vibration plate |
| JPS5610995A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-03 | Alps Electric Co Ltd | Method of forming circuit board |
-
1987
- 1987-02-03 JP JP62021686A patent/JPS62222604A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5370425A (en) * | 1976-12-06 | 1978-06-22 | Toppan Printing Co Ltd | Method of making vibration plate |
| JPS5610995A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-03 | Alps Electric Co Ltd | Method of forming circuit board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03142994A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-18 | Nitto Boseki Co Ltd | 射出成形プリント配線板の製造方法 |
| JPH0850967A (ja) * | 1993-12-09 | 1996-02-20 | Methode Electronics Inc | 印刷プラスチツク回路および接触子とその製法 |
| JP2012004523A (ja) * | 2010-05-17 | 2012-01-05 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
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