JPH0347341Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は電子機器等に使用される回路基板に関
するものである。

従来の技術 従来、各種の電子機器等に使用される回路基板
としては、絶縁基板の片面にのみ回路を有するも
のと、両面に回路を有するものとが使用され、両
面に回路を有するものは小型化による高密度の回
路部品実装用として使用されている。

この両面に回路を有する回路基板にあつては、
その両面の回路を接続する必要があり、両面を接
続する構成として例えば第３図および第４図に従
来例を示す。

先ず、第３図において、導電層１ａ，１ｂを両
面に有する回路基板１はエツチング等により導電
層１ａ，１ｂに配線パターンが設けられるととも
に所定部両面の配線パターンを貫通する小孔２が
設けられ、この小孔２に導電材で形成したピン若
しくは円筒状の抵抗又はコンデンサーとなる回路
素子３を挿入して導電層１ａ，１ｂで形成した絶
縁層４で覆われていない配線パターンの電極部を
半田５で半田付けし、両面で回路基板１を導通接
続するように構成されている。ここで６は下面側
導電層１ｂに形成された配線パターンに半田付け
されたチツプ状回路素子である。

次に、第４図で示す両面回路基板１１において
は、回路基板１１の両面に設けた銅箔１１ａ，１
１ｂに所定の回路パターンに従つて両面に至る小
孔１２を設け、この小孔１２と両面の銅箔１１
ａ，１１ｂからなる導電層を導通接続するため導
電メツキ層１３を設ける構成となつている。

考案が解決しようとする問題点 しかし、このような構成の両面回路基板１，１
１にあつては、両面を導通させるための小孔２，
１２を設ける工程が必要であるとともに、更に導
通手段として回路素子３の挿入半田付５、若しく
は小孔１２の内側に至る導電メツキ層１３の形成
工程が必要となり工程が複雑となるため、生産コ
スト高を招く結果となり、両面に回路を有する回
路基板を安価に供給することが出来ないとともに
高密度の回路構成とすることが容易に行なえなか
つた。

そこで、本考案は積層による安価で高密度な回
路基板を提供できるようにするものである。

問題点を解決するための手段 そして、上記した問題点を解決する本考案の技
術的な手段は、絶縁基板に印刷により形成された
導電層と抵抗層及び接続電極からなる配線パター
ンを設けた回路基板と、絶縁フイルムの一面に印
刷により導電配線パターン及び接続電極が形成さ
れた印刷配線フイルムとからなり、該回路基板に
接着剤層を介して該印刷配線フイルムを積層し、
該回路基板に設けた接続電極と、該印刷配線フイ
ルムに設けた接続電極との導通は、少なくとも該
印刷配線フイルムの接続電極を開孔電極となし、
該開孔電極に対応位置させた該回路基板の接続電
極とを半田により導通させる構成としたものであ
る。

作 用 この技術的手段による作用としては、回路基板
の一面に印刷配線フイルムを積層して導通し回路
を構成するものであるため、積層接着工程と導通
およびチツプ状回路素子の半田付工程の主たる工
程で高密度の回路基板を安価に作成できるもので
ある。

実施例 以下、本考案の構成を第１図及び第２図に示す
実施例にもとづいて説明する。

先ず、第１図で示す一実施例において、２０は
セラミツク等の絶縁基板２１の片面に銀パラジウ
ム（AgPt）等で形成した導電層２２および酸化
ルテニウム（RuO₂）等で形成した抵抗層２３か
らなる配線パターンを設けてなる印刷回路基板で
あり、２５は耐熱性及び電気絶縁性にすぐれたポ
リイミド系の合成樹脂からなる絶縁フイルムで、
この絶縁フイルムの一面には銅もしくはアルミ等
の導電材で配線パターン２６が形成され、印刷配
線フイルム２７とされる。また、この印刷配線フ
イルム２７には絶縁基板２１の導電層２２の電極
２２ａが位置合せされて現出する小孔２８が穿設
されている。２４は絶縁基板２１と絶縁フイルム
２５間で層状をなす接着剤、２９は半田で、３０
は絶縁フイルムの配線パターン２６を覆う半田レ
ジスト層、３１は配線パターン２６に配設された
チツプ状回路素子である。

次に、この印刷回路基板２０と絶縁フイルム２
５とから積層回路基板を形成する工程を説明す
る。

先ず、片面へ印刷手段により導電層２２および
抵抗層２３により配線パターンを形成して焼成を
行なつた絶縁基板２１からなる印刷回路基板２０
と、片面に銅もしくはアルミ等の箔による導電材
層を有し、所定回路パターンに従つてエツチング
及び小孔２８の穿設を行なつて配線パターン２６
を形成した絶縁フイルム２５からなる印刷配線フ
イルム２７を夫々個別に形成し、次に印刷回路基
板２０の配線パターン面側へ印刷配線フイルム２
７の各小孔２８に対応する電極部分を除いて接着
剤２４を印刷手段により比較的厚く塗布し、そこ
へ印刷配線フイルム２７を配線パターン２６が設
けられていない側で該接着剤２４に接するよう重
ねてプレス等の手段により積層接合する。

これにより印刷回路基板２０に対して印刷配線
フイルム２７が、夫々の回路に対応して接着剤２
４の層を介して対応する状態で積層一体化され、
印刷配線フイルム２７の小孔２８からは、印刷回
路基板２０の配線パターンの一部が露呈される。

次に、この積層一体化された積層回路基板の印
刷配線フイルム２７の配線パターン面２６の半田
不要箇所に半田レジスト層３０を設け、前もつて
接着剤により固着したチツプ状素子３１とともに
半田デイツプにより半田２９により小孔２８に半
田２９を充填させ、半田２９により印刷回路基板
２０と印刷配線フイルム２７の配線パターンとを
導通接続する。

又、第２図は印刷回路基板２０の他面にリード
端子３２を有する回路部品３３を立設する場合の
構成を示したもので、印刷回路基板２０の絶縁基
板２１には印刷配線フイルム２７の小孔２８に対
応して小孔３４が設けられ、この小孔２８，３４
を貫通して回路部品３３のリード端子３２が挿通
され、半田２９により各配線パターン部と導通接
続される構成とされているものである。ここで、
３５は印刷回路基板２０に設けた細孔で、印刷配
線フイルム２７の小孔２８に対応して設けられ、
半田デイツプによる半田付けの際のガス抜きとし
て利用されるものである。

考案の効果 従つて、以上のように本考案は絶縁基板に印刷
により形成された導電層と抵抗層及び接続電極か
らなる配線パターンを設けた回路基板と、絶縁フ
イルムの一面に印刷により導電配線パターン及び
接続電極が形成された印刷配線フイルムとからな
り、該回路基板に接着剤層を介して該印刷配線フ
イルムを積層し、該回路基板に設けた接続電極
と、該印刷配線フイルムに設けた接続電極との導
通は、少なくとも該印刷配線フイルムの接続電極
を開孔電極となし、該開孔電極に対応位置させた
該回路基板の接続電極とを半田により導通させる
構成としたことを特徴とする積層回路基板で構成
されたものであるため、印刷により形成された導
電層と抵抗層の上には容易に絶縁フイルムを重ね
ることができ、また、絶縁フイルムの一面に配線
パターンが形成されている印刷配線フイルムを使
用しているので、取扱いが容易であり、予め、こ
の印刷配線フイルムを用意しておくとこができる
ため作業性が向上し、また、積層された回路間の
導通は半田デイツプ等でチツプ状回路素子ととも
に半田により行うことができる。

このように本考案は積層接着工程と半田付工程
の主たる工程で高密度の回路基板を安価に作成で
きる効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は他の実施例を示す断面図、第３図及び第４図は
従来例を示す断面図である。 ４……半田レジスト、５……半田、２０……印
刷回路基板、２１……絶縁基板、２２……導電
層、２３……抵抗層、２４……接着剤、２５……
絶縁フイルム、２６……配線パターン、２７……
印刷配線フイルム、２８……小孔、２９……半
田、３０……半田レジスト、３１……チツプ状回
路素子、３２……リード端子、３３……回路部
品。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板に印刷により形成された導電層と抵抗
   層及び接続電極からなる配線パターンを設けた回
   路基板と、絶縁フイルムの一面に印刷により導電
   配線パターン及び接続電極が形成された印刷配線
   フイルムとからなり、該回路基板に接着剤層を介
   して該印刷配線フイルムを積層し、該回路基板に
   設けた接続電極と、該印刷配線フイルムに設けた
   接続電極との導通は、少なくとも該印刷配線フイ
   ルムの接続電極を開孔電極となし、該開孔電極に
   対応位置させた該回路基板の接続電極とを半田に
   より導通させる構成としたことを特徴とする積層
   回路基板。