JPH01283809A - チップ形電子部品 - Google Patents
チップ形電子部品Info
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- JPH01283809A JPH01283809A JP63114272A JP11427288A JPH01283809A JP H01283809 A JPH01283809 A JP H01283809A JP 63114272 A JP63114272 A JP 63114272A JP 11427288 A JP11427288 A JP 11427288A JP H01283809 A JPH01283809 A JP H01283809A
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- Japan
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- solder
- ceramic capacitor
- resin layer
- type electronic
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ形電子部品に関し、特に電極端子の構造
に関する。
に関する。
従来、チップ形電子部品は、例えばコンデンサや抵抗等
の機能を有する矩形素子の相対向する２面に導体ペース
トを塗布し焼き付けて、電極端子が形成される。そして
プリント板への実装は、半田ゴテ付け、あるいはクリー
ム半田を用いたりフロ一方式、あるいは噴流半田を用い
たフロ一方式等の半田付けにより行われる。
の機能を有する矩形素子の相対向する２面に導体ペース
トを塗布し焼き付けて、電極端子が形成される。そして
プリント板への実装は、半田ゴテ付け、あるいはクリー
ム半田を用いたりフロ一方式、あるいは噴流半田を用い
たフロ一方式等の半田付けにより行われる。
近年、チップ形電子部品のプリント板への表面実装化、
高密度実装化が進み、チップ形電子部品の重要性が高ま
っている。
高密度実装化が進み、チップ形電子部品の重要性が高ま
っている。
チップ形電子部品のプリント板への実装においては、例
えば第４図に示すように、チップ形電子部品とプリント
板とを接続する半田の量が多くなり勝であり、配線パタ
ーンと端子電極間に多量の半田７が付着する。そして半
田７の量が多い場合、実装後に半田が冷却し収縮する時
に半田とチップ形電子部品の接続部に大きい引っ張り力
が働き、素子や素子と電極端子の接続部にクラックが入
り、チップ形電子部品の接続不良や短絡不良が発生する
ことがあった。
えば第４図に示すように、チップ形電子部品とプリント
板とを接続する半田の量が多くなり勝であり、配線パタ
ーンと端子電極間に多量の半田７が付着する。そして半
田７の量が多い場合、実装後に半田が冷却し収縮する時
に半田とチップ形電子部品の接続部に大きい引っ張り力
が働き、素子や素子と電極端子の接続部にクラックが入
り、チップ形電子部品の接続不良や短絡不良が発生する
ことがあった。
このため、チップ形電子部品の実装において、チップ形
電子部品とプリント板とを接続する半田の量を厳しく管
理する必要があった。
電子部品とプリント板とを接続する半田の量を厳しく管
理する必要があった。
本発明の目的は、実装時において、半田量を一定に制限
でき、部品の信頼性を向上することができるチ・レフ形
電子部品を提供することにある。
でき、部品の信頼性を向上することができるチ・レフ形
電子部品を提供することにある。
本発明のチップ形電子部品は矩形素子の相対向する２面
に電極端子を設けたチップ形電子部品において、実装面
にほぼ平行で帯状の樹脂層を設けたことを特徴として構
成される。
に電極端子を設けたチップ形電子部品において、実装面
にほぼ平行で帯状の樹脂層を設けたことを特徴として構
成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの斜視
図、第２図は第１図の積層セラミックコンデンサの縦断
面図である。
は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの斜視
図、第２図は第１図の積層セラミックコンデンサの縦断
面図である。
第１図および第２図において、１は積層セラミックコン
デンサ素子（以下セラミック素子と記す）、２は端子電
極、３は実装面にほぼ平行で帯状に設けられた樹脂層、
４は実施例の積層セラミックコンデンサを示す。
デンサ素子（以下セラミック素子と記す）、２は端子電
極、３は実装面にほぼ平行で帯状に設けられた樹脂層、
４は実施例の積層セラミックコンデンサを示す。
第３図はプリント板に実装した実施例の積層セラミック
コンデンサ４の断面図である。第３図において、５はプ
リント板、６は配線パターン、７は半田、８は接着剤を
示す。なお半田７は樹脂相３によりそれ以上への這い上
りが防止きれ、半田量を一定に制限することができる。
コンデンサ４の断面図である。第３図において、５はプ
リント板、６は配線パターン、７は半田、８は接着剤を
示す。なお半田７は樹脂相３によりそれ以上への這い上
りが防止きれ、半田量を一定に制限することができる。
次に、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ及
その製造方法について具体例について説明する。
その製造方法について具体例について説明する。
まず、微細化形状に粉砕したセラミック粉末と有機バイ
ンダとを混練した後、ドクターブレード法によって生シ
ートを作製しこの生シートを所定 ゛の形状に切断し
、その表面にスクリーン印刷によって内部電極を被着し
乾燥する。内部電極を片面に印刷した生シートの複数枚
を、内部電極を印刷していない生シートからなる保護層
で上下をはさむよう所望枚数を積み重ねた後、熱圧着し
て積層体を形成し、個片状態に切断して生チツプ個片と
し、これを焼成してセラミック素子１の両端部に銀とパ
ラジウムからなる金属粉末とガラスフリットと有機バイ
ンダとからなる端子電極２を焼きつけ従来と同様の積層
セラミックコンデンサを得た。
ンダとを混練した後、ドクターブレード法によって生シ
ートを作製しこの生シートを所定 ゛の形状に切断し
、その表面にスクリーン印刷によって内部電極を被着し
乾燥する。内部電極を片面に印刷した生シートの複数枚
を、内部電極を印刷していない生シートからなる保護層
で上下をはさむよう所望枚数を積み重ねた後、熱圧着し
て積層体を形成し、個片状態に切断して生チツプ個片と
し、これを焼成してセラミック素子１の両端部に銀とパ
ラジウムからなる金属粉末とガラスフリットと有機バイ
ンダとからなる端子電極２を焼きつけ従来と同様の積層
セラミックコンデンサを得た。
次に、この積層セラミックコンデンサの端子電極２の中
央部に、エポキシ樹脂を積層セラミックコンデンサの厚
さの約１／３の巾で実装面に平行で帯状に塗布し硬化さ
せ樹脂層３を形成し、実施例の積層セラミックコンデン
サ４を得た。
央部に、エポキシ樹脂を積層セラミックコンデンサの厚
さの約１／３の巾で実装面に平行で帯状に塗布し硬化さ
せ樹脂層３を形成し、実施例の積層セラミックコンデン
サ４を得た。
本実施例では半田量を制御させるために帯状の樹脂層を
形成しているが、樹脂層にかえてガラスフリットでも同
様の帯状の絶縁層を形成できるが樹脂層は低温で形成で
き、また、端子と反応することもなくこの目的のために
すぐれている。
形成しているが、樹脂層にかえてガラスフリットでも同
様の帯状の絶縁層を形成できるが樹脂層は低温で形成で
き、また、端子と反応することもなくこの目的のために
すぐれている。
なお、第１図では端子電極の対向面にのみ樹脂層を設け
ているがそれに続く端子電極部にも設けてもよい。ただ
しこの部分は狭いので半田の付着量にほとんど影響をあ
たえない。
ているがそれに続く端子電極部にも設けてもよい。ただ
しこの部分は狭いので半田の付着量にほとんど影響をあ
たえない。
次に、本発明の実施例の積層セラミックコンデサ及び従
来例によって得た積層セラミックコンデンサをプリント
板らに接着剤８で仮付けし、フロー半田方式によってプ
リント板５に実装した時、プリント板５との接続状態を
第３図、第４図に示す、又この時の積層セラミックコン
デンサのクラックの発生について比較した結果を第１表
に示す。
来例によって得た積層セラミックコンデンサをプリント
板らに接着剤８で仮付けし、フロー半田方式によってプ
リント板５に実装した時、プリント板５との接続状態を
第３図、第４図に示す、又この時の積層セラミックコン
デンサのクラックの発生について比較した結果を第１表
に示す。
第１表
本実施例の積層セラミックコンデンサでは、樹脂層に半
田がつかないため半田量が一定に制限されている。
田がつかないため半田量が一定に制限されている。
以上説明したように本発明は、矩形素子の相対向する２
面に電極端子を設けたチップ形電子部品において実装面
にほぼ平行で、帯状の樹脂層を設けることによりチップ
形電子部品の実装時において半田量を一定に制限でき、
チップ形電子部品の信頼性を向上させることができる効
果がある。
面に電極端子を設けたチップ形電子部品において実装面
にほぼ平行で、帯状の樹脂層を設けることによりチップ
形電子部品の実装時において半田量を一定に制限でき、
チップ形電子部品の信頼性を向上させることができる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の斜視図、第２図は第１図に示す本発明の実施例の積層
セラミックコンデサの縦断面図、第３図はプリント板に
実装した本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の断面図、第４図はプリント板に実装した従来の積層セ
ラミックコンデンサの断面図である。 １・・・積層セラミックコンデンサ素子、２・・・端子
電極、３・・・樹脂層、４・・・積層セラミックコンデ
ンサ、５・・・プリント板、６・・・配線パターン、７
・・・半田、８・・・接着剤。
の斜視図、第２図は第１図に示す本発明の実施例の積層
セラミックコンデサの縦断面図、第３図はプリント板に
実装した本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の断面図、第４図はプリント板に実装した従来の積層セ
ラミックコンデンサの断面図である。 １・・・積層セラミックコンデンサ素子、２・・・端子
電極、３・・・樹脂層、４・・・積層セラミックコンデ
ンサ、５・・・プリント板、６・・・配線パターン、７
・・・半田、８・・・接着剤。
Claims (1)
- 矩形素子の相対向する２面に電極端子を設けたチップ形
電子部品において、前記電極端子に実装面にほぼ平行で
帯状の樹脂層を設けたことを特徴とするチップ形電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63114272A JPH01283809A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | チップ形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63114272A JPH01283809A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | チップ形電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01283809A true JPH01283809A (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=14633663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63114272A Pending JPH01283809A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | チップ形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01283809A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999018586A1 (de) * | 1997-10-03 | 1999-04-15 | Schaffler & Co. Gesellschaft Mbh | Heizelement und verfahren zu dessen herstellung |
| JP2014093514A (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
| JP2016163041A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 |
| US9659713B2 (en) | 2011-09-07 | 2017-05-23 | Tdk Corporation | Electronic component |
| JP2021128969A (ja) * | 2020-02-12 | 2021-09-02 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及び回路基板 |
-
1988
- 1988-05-10 JP JP63114272A patent/JPH01283809A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999018586A1 (de) * | 1997-10-03 | 1999-04-15 | Schaffler & Co. Gesellschaft Mbh | Heizelement und verfahren zu dessen herstellung |
| KR100525939B1 (ko) * | 1997-10-03 | 2005-11-08 | 샤플러 운트 코. 게젤샤프트 엠베하 | 가열 소자와 이 가열 소자의 제조 방법 |
| US9659713B2 (en) | 2011-09-07 | 2017-05-23 | Tdk Corporation | Electronic component |
| JP2014093514A (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
| US8964355B2 (en) | 2012-11-06 | 2015-02-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method thereof |
| JP2016163041A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 |
| JP2021128969A (ja) * | 2020-02-12 | 2021-09-02 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及び回路基板 |
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