JPH05234702A - 角形チップ抵抗器およびその製造方法およびそのテーピング部品連 - Google Patents
角形チップ抵抗器およびその製造方法およびそのテーピング部品連Info
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- JPH05234702A JPH05234702A JP4039095A JP3909592A JPH05234702A JP H05234702 A JPH05234702 A JP H05234702A JP 4039095 A JP4039095 A JP 4039095A JP 3909592 A JP3909592 A JP 3909592A JP H05234702 A JPH05234702 A JP H05234702A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度配線回路に用いられるチップ抵抗器に
関するもので、従来の角形チップ抵抗器が自動実装機の
吸着ピンにより斜めに吸着され、実装エラーが発生する
ことを抑制する角形チップ抵抗器を提供することを目的
とする。 【構成】 ９６％Ａｌ2Ｏ3基板１と、この９６％Ａｌ2
Ｏ3基板１の一対の主面のうち一方の主面上に形成され
た一対の第１上面電極層と、この一対の第１上面電極層
それぞれの一部に重なった抵抗層と、この抵抗層を完全
に覆ったガラス層３と、前記第１上面電極層上に形成さ
れた第２上面電極層とからなり、前記９６％Ａｌ2Ｏ3基
板１の一対の主面のうち一方の主面が平滑になるように
構成する。これにより、角形チップ抵抗器が自動実装機
の吸着ピンにより斜めに吸着され実装エラーとなること
を抑制することが可能となる。
関するもので、従来の角形チップ抵抗器が自動実装機の
吸着ピンにより斜めに吸着され、実装エラーが発生する
ことを抑制する角形チップ抵抗器を提供することを目的
とする。 【構成】 ９６％Ａｌ2Ｏ3基板１と、この９６％Ａｌ2
Ｏ3基板１の一対の主面のうち一方の主面上に形成され
た一対の第１上面電極層と、この一対の第１上面電極層
それぞれの一部に重なった抵抗層と、この抵抗層を完全
に覆ったガラス層３と、前記第１上面電極層上に形成さ
れた第２上面電極層とからなり、前記９６％Ａｌ2Ｏ3基
板１の一対の主面のうち一方の主面が平滑になるように
構成する。これにより、角形チップ抵抗器が自動実装機
の吸着ピンにより斜めに吸着され実装エラーとなること
を抑制することが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れる、角形チップ抵抗器およびその製造方法およびその
テーピング部品連に関するものである。
れる、角形チップ抵抗器およびその製造方法およびその
テーピング部品連に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大しており、回路基板の配線密度を高め
るため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器が
多く用いられるようになってきた。
求がますます増大しており、回路基板の配線密度を高め
るため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器が
多く用いられるようになってきた。
【０００３】従来の角形チップ抵抗器の構造の一例を、
図１５，図１６に示す。従来の角形チップ抵抗器は角板
形の絶縁性の９６％Ａｌ2Ｏ3基板２１と、この９６％Ａ
ｌ2Ｏ3基板２１上に形成された一対の厚膜状の上面電極
層２２′と、この上面電極層２２′と接続するように形
成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層２４と、こ
の抵抗層２４を覆うガラス層２３と端面電極層２５′と
からなっており、電極面の露出部にははんだ付け性をよ
くするためにＮｉめっき層２６とはんだめっき層２７を
電解めっきにより形成している。
図１５，図１６に示す。従来の角形チップ抵抗器は角板
形の絶縁性の９６％Ａｌ2Ｏ3基板２１と、この９６％Ａ
ｌ2Ｏ3基板２１上に形成された一対の厚膜状の上面電極
層２２′と、この上面電極層２２′と接続するように形
成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層２４と、こ
の抵抗層２４を覆うガラス層２３と端面電極層２５′と
からなっており、電極面の露出部にははんだ付け性をよ
くするためにＮｉめっき層２６とはんだめっき層２７を
電解めっきにより形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】通常、従来の角形チッ
プ抵抗器はガラス層２３側を表にしてプリント基板に実
装する。このため、図１７，図１８に示すように角形チ
ップ抵抗器と実装機の吸着ピン１２との間に位置ずれが
生じると、チップ部品表面の凹凸によって、吸着ピン１
２に斜めに吸着され、実装エラーを生じるといった課題
がある。本発明は、このような課題を一挙に解決するも
ので、実装エラーが生じ難い角形チップ抵抗器を提供す
ることを目的とする。
プ抵抗器はガラス層２３側を表にしてプリント基板に実
装する。このため、図１７，図１８に示すように角形チ
ップ抵抗器と実装機の吸着ピン１２との間に位置ずれが
生じると、チップ部品表面の凹凸によって、吸着ピン１
２に斜めに吸着され、実装エラーを生じるといった課題
がある。本発明は、このような課題を一挙に解決するも
ので、実装エラーが生じ難い角形チップ抵抗器を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の角形チップ抵抗器は、角板形の絶縁性の焼
結基板と、この焼結基板の一対の主面のうち一方の主面
上に形成された一対の第１上面電極層と、この一対の上
面電極層それぞれの一部に重なった抵抗層と、この抵抗
層を完全に覆った保護層と、前記第１上面電極層上に形
成された第２上面電極層とからなり、前記焼結基板の一
対の主面のうち一方の主面が平滑になるように構成した
ものである。
に、本発明の角形チップ抵抗器は、角板形の絶縁性の焼
結基板と、この焼結基板の一対の主面のうち一方の主面
上に形成された一対の第１上面電極層と、この一対の上
面電極層それぞれの一部に重なった抵抗層と、この抵抗
層を完全に覆った保護層と、前記第１上面電極層上に形
成された第２上面電極層とからなり、前記焼結基板の一
対の主面のうち一方の主面が平滑になるように構成した
ものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、平滑な焼結基板面側が実装機
の吸着ピンに吸着されるので、角形チップ抵抗器が傾か
ないで吸着ピンに吸着されるため、実装エラーが生じ難
く、また、第２上面電極層は前記第１上面電極層上に前
記保護層より厚くなるように形成されているのでプリン
ト基板実装後も角形チップ抵抗器に傾きを生じることも
ない。
の吸着ピンに吸着されるので、角形チップ抵抗器が傾か
ないで吸着ピンに吸着されるため、実装エラーが生じ難
く、また、第２上面電極層は前記第１上面電極層上に前
記保護層より厚くなるように形成されているのでプリン
ト基板実装後も角形チップ抵抗器に傾きを生じることも
ない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例による角形チップ抵
抗器について、図面を用いて説明する。
抗器について、図面を用いて説明する。
【０００８】（実施例１）図１は本発明の第１の実施例
を示す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ′方向における断面
図である。図１，図２において、本発明の角形チップ抵
抗器は、焼結基板等の絶縁性基板である９６％Ａｌ2Ｏ3
基板１と、この９６％Ａｌ2Ｏ3基板１の一方の主面上に
形成した銀系厚膜状の一対の第１上面電極層２と、前記
第１上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜から
なる抵抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆うガラス層３
と、前記第１上面電極層上に形成した第２上面電極層５
とから構成される。なお、はんだ付け性を向上させるた
めに電極面の露出部には、Ｎｉめっき層６とＳｎ−Ｐｂ
めっき層７を電解めっきにより形成している。
を示す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ′方向における断面
図である。図１，図２において、本発明の角形チップ抵
抗器は、焼結基板等の絶縁性基板である９６％Ａｌ2Ｏ3
基板１と、この９６％Ａｌ2Ｏ3基板１の一方の主面上に
形成した銀系厚膜状の一対の第１上面電極層２と、前記
第１上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜から
なる抵抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆うガラス層３
と、前記第１上面電極層上に形成した第２上面電極層５
とから構成される。なお、はんだ付け性を向上させるた
めに電極面の露出部には、Ｎｉめっき層６とＳｎ−Ｐｂ
めっき層７を電解めっきにより形成している。
【０００９】次に、図１に示した本実施例の角形チップ
抵抗器の製造方法について説明する。まず、耐熱性およ
び絶縁性に優れた９６％Ａｌ2Ｏ3基板１を受け入れる。
この９６％Ａｌ2Ｏ3基板１には短冊状に、さらには個片
状に分割するために、分割のための溝がグリーンシート
時に金型成形により形成されている。例えば、基板の厚
みは０．３mmで、分割のための溝は１．０mmおよび０．
５mmピッチで形成されている。この溝の深さは、基板厚
みの約１／３となっており、溝は基板の一対の主面両側
から形成されている。
抵抗器の製造方法について説明する。まず、耐熱性およ
び絶縁性に優れた９６％Ａｌ2Ｏ3基板１を受け入れる。
この９６％Ａｌ2Ｏ3基板１には短冊状に、さらには個片
状に分割するために、分割のための溝がグリーンシート
時に金型成形により形成されている。例えば、基板の厚
みは０．３mmで、分割のための溝は１．０mmおよび０．
５mmピッチで形成されている。この溝の深さは、基板厚
みの約１／３となっており、溝は基板の一対の主面両側
から形成されている。
【００１０】次に、前記９６％Ａｌ2Ｏ3基板１の一方の
主面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベル
ト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間
６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって
焼成し、第１上面電極層２を形成する。次にＲｕＯ2を
主成分とする厚膜抵抗ペーストを第１上面電極層２の一
部に重なるように、スクリーン印刷・乾燥し、ベルト式
連続焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成し、
抵抗層４を形成する。
主面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベル
ト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間
６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって
焼成し、第１上面電極層２を形成する。次にＲｕＯ2を
主成分とする厚膜抵抗ペーストを第１上面電極層２の一
部に重なるように、スクリーン印刷・乾燥し、ベルト式
連続焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成し、
抵抗層４を形成する。
【００１１】次に、一対の前記第１上面電極層２間の前
記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によっ
て、前記抵抗層４を抵抗体トリミング（Ｌ字状カット
で、条件は１００mm／秒、１２ｋHz、５Ｗ）する。
記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によっ
て、前記抵抗層４を抵抗体トリミング（Ｌ字状カット
で、条件は１００mm／秒、１２ｋHz、５Ｗ）する。
【００１２】続いて、前記抵抗層４を完全に覆うよう
に、ホウケイ酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスクリー
ン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって６５０℃
の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の
焼成プロファイルによって焼成し、ガラス層３を形成す
る。
に、ホウケイ酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスクリー
ン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって６５０℃
の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の
焼成プロファイルによって焼成し、ガラス層３を形成す
る。
【００１３】さらに前記第１上面電極層上に厚膜銀ペー
ストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉に
よって第１上面電極層２の形成温度よりも低い６００℃
の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分の
プロファイルによって焼成し、抵抗層４の保護層である
ガラス層３より厚くなるように第２上面電極層５を形成
する。なお、この第２上面電極層５の焼成温度を第１上
面電極層２の形成温度と同じ８５０℃とすると、抵抗値
が大幅に変化してしまう。
ストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉に
よって第１上面電極層２の形成温度よりも低い６００℃
の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分の
プロファイルによって焼成し、抵抗層４の保護層である
ガラス層３より厚くなるように第２上面電極層５を形成
する。なお、この第２上面電極層５の焼成温度を第１上
面電極層２の形成温度と同じ８５０℃とすると、抵抗値
が大幅に変化してしまう。
【００１４】次に９６％Ａｌ2Ｏ3基板１を短冊状に分割
（０．５mmピッチ側を分割）し、短冊状９６％Ａｌ2Ｏ3
基板を得る。さらに電解めっきの準備工程として、前記
短冊状９６％Ａｌ2Ｏ3基板を個片状に分割（１．０mmピ
ッチ側を分割）し、個片状９６％Ａｌ2Ｏ3基板を得た。
そして最後に、はんだ付け時に電極喰われの防止および
はんだ付けの信頼性の確保のため、第１上面電極層２お
よび第２上面電極層５の突出部に電解めっきによってＮ
ｉめっき層６とＳｎ−Ｐｂめっき層７を形成する。
（０．５mmピッチ側を分割）し、短冊状９６％Ａｌ2Ｏ3
基板を得る。さらに電解めっきの準備工程として、前記
短冊状９６％Ａｌ2Ｏ3基板を個片状に分割（１．０mmピ
ッチ側を分割）し、個片状９６％Ａｌ2Ｏ3基板を得た。
そして最後に、はんだ付け時に電極喰われの防止および
はんだ付けの信頼性の確保のため、第１上面電極層２お
よび第２上面電極層５の突出部に電解めっきによってＮ
ｉめっき層６とＳｎ−Ｐｂめっき層７を形成する。
【００１５】このように形成した本実施例の角形チップ
抵抗器を図３および図３のＢ−Ｂ′方向における断面図
である図４に示すように、９６％Ａｌ2Ｏ3基板１の平滑
な焼結基板面側が表になるように、テープ基材の格納部
１３に収納し、格納部１３の開口部にカバーテープ１０
を貼ることによりテーピング包装する。ここで９はキャ
リヤテープ、１１はボトムテープを示す。このようにテ
ーピング包装したものを図５に示すようにカバーテープ
１０をはがしながら角形チップ抵抗器を吸着ピン１２に
よりＣ方向に取り出す。この場合吸着ピン１２と角形チ
ップ抵抗器に位置ずれが生じても平滑な焼結基板面側を
吸着ピン１２で取り出すため図６，図７に示すように角
形チップ抵抗器が斜めになることなく実装できる。
抵抗器を図３および図３のＢ−Ｂ′方向における断面図
である図４に示すように、９６％Ａｌ2Ｏ3基板１の平滑
な焼結基板面側が表になるように、テープ基材の格納部
１３に収納し、格納部１３の開口部にカバーテープ１０
を貼ることによりテーピング包装する。ここで９はキャ
リヤテープ、１１はボトムテープを示す。このようにテ
ーピング包装したものを図５に示すようにカバーテープ
１０をはがしながら角形チップ抵抗器を吸着ピン１２に
よりＣ方向に取り出す。この場合吸着ピン１２と角形チ
ップ抵抗器に位置ずれが生じても平滑な焼結基板面側を
吸着ピン１２で取り出すため図６，図７に示すように角
形チップ抵抗器が斜めになることなく実装できる。
【００１６】（実施例２）以下、本発明の第２の実施例
の角形チップ抵抗器について、図面を用いて説明する。
の角形チップ抵抗器について、図面を用いて説明する。
【００１７】図８は本発明の第２の実施例を示す斜視
図、図９は図８のＡ−Ａ′方向における断面図である。
なお、実施例１と同一部分については同一符号を付して
いる。図８，図９において、本発明の角形チップ抵抗器
は、９６％Ａｌ2Ｏ3基板１と、この９６％Ａｌ2Ｏ3基板
１の一方の主面上の銀系厚膜の一対の第１上面電極層２
と、前記第１上面電極層２の一部に重なるルテニウム系
厚膜の抵抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆うガラス層
３と、前記第１上面電極層上の第２上面電極層５と、他
方の主面上に形成された樹脂層８から構成される。な
お、電極面の露出部にははんだ付け性を向上させるため
に、Ｎｉめっき層６とＳｎ−Ｐｂめっき層７を電解めっ
きにより形成している。
図、図９は図８のＡ−Ａ′方向における断面図である。
なお、実施例１と同一部分については同一符号を付して
いる。図８，図９において、本発明の角形チップ抵抗器
は、９６％Ａｌ2Ｏ3基板１と、この９６％Ａｌ2Ｏ3基板
１の一方の主面上の銀系厚膜の一対の第１上面電極層２
と、前記第１上面電極層２の一部に重なるルテニウム系
厚膜の抵抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆うガラス層
３と、前記第１上面電極層上の第２上面電極層５と、他
方の主面上に形成された樹脂層８から構成される。な
お、電極面の露出部にははんだ付け性を向上させるため
に、Ｎｉめっき層６とＳｎ−Ｐｂめっき層７を電解めっ
きにより形成している。
【００１８】製造工程としては、実施例１の工程とほぼ
同じであり、第２上面電極層５を形成した後９６％Ａｌ
2Ｏ3基板１を分割する直前に他方の主面全体に樹脂を印
刷し、１５０℃、１０分間で硬化する点のみ異なる。そ
の前後の工程は実施例１と同様である。
同じであり、第２上面電極層５を形成した後９６％Ａｌ
2Ｏ3基板１を分割する直前に他方の主面全体に樹脂を印
刷し、１５０℃、１０分間で硬化する点のみ異なる。そ
の前後の工程は実施例１と同様である。
【００１９】本実施例の角形チップ抵抗器を実施例１と
同じく図１０および図１０のＢ−Ｂ′方向における断面
図である図１１に示すように９６％Ａｌ2Ｏ3基板１の平
滑な樹脂層８側が表になるようにテーピング包装する。
このようにテーピング包装したものを、図１２に示すよ
うにカバーテープ１０をはがしながら角形チップ抵抗器
を吸着ピン１２でＣ方向に取り出す。この場合吸着ピン
１２と角形チップ抵抗器に位置ずれが生じても平滑な樹
脂層８側を吸着ピン１２で取り出すため図１３，図１４
に示すように角形チップ抵抗器が斜めになることなく実
装できる。また、この実施例２ではさらに、平滑な焼結
基板面上に樹脂層８を形成しているので、実装時に吸着
ピン１２に衝撃が伝わり難くなり、吸着ピン１２の摩耗
が少ないという効果が得られる。
同じく図１０および図１０のＢ−Ｂ′方向における断面
図である図１１に示すように９６％Ａｌ2Ｏ3基板１の平
滑な樹脂層８側が表になるようにテーピング包装する。
このようにテーピング包装したものを、図１２に示すよ
うにカバーテープ１０をはがしながら角形チップ抵抗器
を吸着ピン１２でＣ方向に取り出す。この場合吸着ピン
１２と角形チップ抵抗器に位置ずれが生じても平滑な樹
脂層８側を吸着ピン１２で取り出すため図１３，図１４
に示すように角形チップ抵抗器が斜めになることなく実
装できる。また、この実施例２ではさらに、平滑な焼結
基板面上に樹脂層８を形成しているので、実装時に吸着
ピン１２に衝撃が伝わり難くなり、吸着ピン１２の摩耗
が少ないという効果が得られる。
【００２０】なお、実施例１，２では保護層はガラス材
料、抵抗体はＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペースト
を用いたが、これはそれぞれ他の絶縁材料および抵抗材
料でもよい。
料、抵抗体はＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペースト
を用いたが、これはそれぞれ他の絶縁材料および抵抗材
料でもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば角形チップ抵抗器の平滑な焼結基板面側が実装
機の吸着ピンに吸着されるので、角形チップ抵抗器に傾
きが生じることなく、従って実装エラーが生じ難くな
る。このとき、第２上面電極層は前記第１上面電極層上
で前記保護層より厚くなるように形成されているので実
装後も角形チップ抵抗器に傾きを生じることもない。
によれば角形チップ抵抗器の平滑な焼結基板面側が実装
機の吸着ピンに吸着されるので、角形チップ抵抗器に傾
きが生じることなく、従って実装エラーが生じ難くな
る。このとき、第２上面電極層は前記第１上面電極層上
で前記保護層より厚くなるように形成されているので実
装後も角形チップ抵抗器に傾きを生じることもない。
【００２２】さらに、本発明の角形チップ抵抗器は側面
電極部分を持たないので、従来プリント基板へ角形チッ
プ抵抗器を実装する際に必要であったプリント基板上の
側面電極部分用のランドパターンが必要でなくなり、部
品の実装面積は小さく抑えられる。また同様に、本発明
の角形チップ抵抗器は側面電極部分を持たないので実装
によるマンハッタン現象も理論的に発生しないといった
効果も得られる。
電極部分を持たないので、従来プリント基板へ角形チッ
プ抵抗器を実装する際に必要であったプリント基板上の
側面電極部分用のランドパターンが必要でなくなり、部
品の実装面積は小さく抑えられる。また同様に、本発明
の角形チップ抵抗器は側面電極部分を持たないので実装
によるマンハッタン現象も理論的に発生しないといった
効果も得られる。
【００２３】さらに、平滑な焼結基板上に樹脂を形成し
た本発明の角形チップ抵抗器によれば、実装時における
吸着ピンの摩耗が抑えられるという効果が得られる。
た本発明の角形チップ抵抗器によれば、実装時における
吸着ピンの摩耗が抑えられるという効果が得られる。
【図１】本発明の第１の実施例の角形チップ抵抗器の構
造を示す斜視図
造を示す斜視図
【図２】本発明の第１の実施例の角形チップ抵抗器の構
造を示す断面図
造を示す断面図
【図３】本発明の第１の実施例の角形チップ抵抗器のテ
ーピング部品連を示す上面図
ーピング部品連を示す上面図
【図４】本発明の第１の実施例の角形チップ抵抗器のテ
ーピング部品連を示す断面図
ーピング部品連を示す断面図
【図５】本発明の第１の実施例の角形チップ抵抗器のテ
ーピング部品連から本発明の第１の実施例の角形チップ
抵抗器を取り出している状態を説明する断面図
ーピング部品連から本発明の第１の実施例の角形チップ
抵抗器を取り出している状態を説明する断面図
【図６】本発明の第１の実施例の角形チップ抵抗器を吸
着ピンで吸着している状態を示す説明図
着ピンで吸着している状態を示す説明図
【図７】本発明の第１の実施例の角形チップ抵抗器を吸
着ピンで吸着している状態を示す説明図
着ピンで吸着している状態を示す説明図
【図８】本発明の第２の実施例の角形チップ抵抗器の構
造を示す斜視図
造を示す斜視図
【図９】本発明の第２の実施例の角形チップ抵抗器の構
造を示す断面図
造を示す断面図
【図１０】本発明の第２の実施例の角形チップ抵抗器の
テーピング部品連を示す上面図
テーピング部品連を示す上面図
【図１１】本発明の第２の実施例の角形チップ抵抗器の
テーピング部品連を示す断面図
テーピング部品連を示す断面図
【図１２】本発明の第２の実施例の角形チップ抵抗器の
テーピング部品連から本発明の第２の実施例の角形チッ
プ抵抗器を取り出している状態を説明する断面図
テーピング部品連から本発明の第２の実施例の角形チッ
プ抵抗器を取り出している状態を説明する断面図
【図１３】本発明の第２の実施例の角形チップ抵抗器を
吸着ピンで吸着している状態を示す説明図
吸着ピンで吸着している状態を示す説明図
【図１４】本発明の第２の実施例の角形チップ抵抗器を
吸着ピンで吸着している状態を示す説明図
吸着ピンで吸着している状態を示す説明図
【図１５】従来の角形チップ抵抗器の構造を示す斜視図
【図１６】従来の角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
【図１７】従来の角形チップ抵抗器を吸着ピンで吸着し
ている状態を示す説明図
ている状態を示す説明図
【図１８】従来の角形チップ抵抗器を吸着ピンで吸着し
ている状態を示す説明図
ている状態を示す説明図
１ ９６％Ａｌ2Ｏ3基板 ２ 第１上面電極層 ３ ガラス層 ４ 抵抗層 ５ 第２上面電極層 ８ 樹脂層 １０ カバーテープ １３ 格納部
Claims (6)
- 【請求項１】角板形の絶縁性基板と、この絶縁性基板の
相対する主面のうち一方の主面上に形成された一対の第
１上面電極層と、この一対の第１上面電極層それぞれの
一部に重なった抵抗層と、この抵抗層を完全に覆った保
護層と、前記第１上面電極層上に形成された第２上面電
極層とからなり、前記絶縁性基板の一対の主面のうち一
方の主面が平滑になるように構成したことを特徴とする
角形チップ抵抗器。 - 【請求項２】第２上面電極層を保護層より厚くなるよう
に形成したことを特徴とする請求項１記載の角形チップ
抵抗器。 - 【請求項３】第２上面電極層を保護層形成後に、第１上
面電極層の形成温度より低い温度で形成したことを特徴
とする請求項１記載の角形チップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項４】絶縁性基板の主面のうち平滑である基板面
全体に樹脂層を形成したことを特徴とする請求項１記載
の角形チップ抵抗器。 - 【請求項５】絶縁性基板分割直前に、この絶縁性基板の
主面のうち平滑である基板面全体に樹脂層を形成したこ
とを特徴とする請求項４記載の角形チップ抵抗器の製造
方法。 - 【請求項６】絶縁性基板の主面のうち平滑である基板面
側が表になるように角形チップ抵抗器をテープ基材のチ
ップ部品格納部に収納、保持し、かつこのテープ基材の
チップ部品格納開口部上にカバーテープを張り付けて構
成した請求項１記載の角形チップ抵抗器のテーピング部
品連。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4039095A JPH05234702A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法およびそのテーピング部品連 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4039095A JPH05234702A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法およびそのテーピング部品連 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05234702A true JPH05234702A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12543525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4039095A Pending JPH05234702A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法およびそのテーピング部品連 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05234702A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000012301A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
| JP2011040612A (ja) * | 2009-08-12 | 2011-02-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP4039095A patent/JPH05234702A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000012301A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
| JP2011040612A (ja) * | 2009-08-12 | 2011-02-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
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