JP3370685B2 - 角形チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
角形チップ抵抗器の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れる角形チップ抵抗器の製造方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型の角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。さらに近年では実
装密度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実装す
る一括マウントが行われるようになってきている。 【０００３】従来の厚膜タイプの角形チップ抵抗器の構
造の一例を、図４（ａ），（ｂ）に示す。 【０００４】従来の角形チップ抵抗器は厚み方向の長さ
が、幅方向の長さの１０％〜７０％の長さである角板形
の９６アルミナ基板からなる絶縁基板２０と、この絶縁
基板２０上に形成された一対の厚膜電極による上面電極
層２１および裏面電極層２７と、前記上面電極層２１と
接続されるように形成されたルテニウム系厚膜抵抗によ
る抵抗層２２と、この抵抗層２２を覆うガラス層２４
と、前記上面電極層２１および裏面電極層２７の一部と
重なる端面電極層２３とからなっており、露出電極面に
ははんだ付け性を確保するためにＮｉめっき層２５とは
んだめっき層２６を電解めっきにより形成している。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
角形チップ抵抗器は先に述べた一括マウントを行う場
合、部品が実装されるとき、図５のように角形チップ抵
抗器が絶縁基板の主面側ではなく前面側あるいは後面側
で実装される可能性があり、このような形で実装される
とプリント基板と接触する電極部分１９の面積が小さく
なってはんだ付けされる面積が減るため、十分な固着強
度が得られないという問題を有していた。 【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、角形チップ抵抗器が絶縁基板の前面側あるいは後面
側で実装されても十分な固着強度を得ることができ、ま
た製造工程の簡略化も図れる角形チップ抵抗器の製造方
法を提供することを目的とするものである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の角形チップ抵抗器の製造方法は、短冊状に分
割するための分割溝を両面に有するとともに個片状に分
割するための分割溝を有する絶縁基板の一方の主面上に
一対の上面電極層を形成する工程と、この一対 の上面電
極層の一部に重なるように抵抗層を形成する工程と、こ
の抵抗層を完全に覆うように保護層を形成する工程と、
前記絶縁基板の他方の主面上に一対の裏面電極層を形成
する工程と、前記絶縁基板の相対向する側面、一方の主
面および他方の主面に前記一対の上面電極層と一対の裏
面電極層に電気的に接続されるように一対の端面電極層
を形成する工程と、前記一対の端面電極層の形成時に、
端面電極ペーストを前記絶縁基板の一方の主面側に形成
された短冊状に分割するための分割溝に流し込み、かつ
この分割溝で短冊状に分割することにより前記絶縁基板
の相対向する前面と後面の上面側縁部に二対の第１側面
電極層を同時に形成する工程と、同じく前記一対の端面
電極層の形成時に、端面電極ペーストを前記絶縁基板の
他方の主面側に形成された短冊状に分割するための分割
溝に流し込み、かつこの分割溝で短冊状に分割すること
により前記絶縁基板の相対向する前面と後面の裏面側縁
部に二対の第２側面電極層を同時に形成する工程とを備
えたものである。 【０００８】 【作用】上記製造方法によれば、絶縁基板の相対向する
前面と後面の上面側縁部に二対の第１側面電極層を形成
し、さらに前記絶縁基板の相対向する前面と後面の裏面
側縁部にも二対の第２側面電極層を形成しているため、
角形チップ抵抗器が絶縁基板の前面側あるいは後面側で
実装されても、前記二対の第１側面電極層および二対の
第２側面電極層をプリント基板にはんだ付けすることに
より、プリント基板と接触する電極部分の面積が大きく
なって、十分な固着強度を得ることができる。また、前
記二対の第１側面電極層および二対の第２側面電極層
は、絶縁基板の相対向する側面、一方の主面および他方
の主面に一対の上面電極層と一対の裏面電極層に電気的
に接続されるように形成される一対の端面電極層の形成
時に、端面電極ペーストを前記絶縁基板の一方の主面側
および他方の主面側に形成された短冊状に分割するため
の分割溝に流し込み、かつこの分割溝で短冊状に分割す
ることにより前記絶縁基板の相対向する前面と後面の上
面側縁部および裏面側縁部に同時に形成するようにして
いるため、この二対の第１側面電極層および二対の第２
側面電極層を形成するための工程を別個に設ける必要は
なくなり、これに より、製造工程の簡略化が図れるとい
う作用を有するものである。 【０００９】 【実施例】以下、本発明の一実施例における角形チップ
抵抗器について、図面を用いて説明する。 【００１０】図１（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の一
実施例における角形チップ抵抗器を示す斜視図および断
面図である。図１において、本発明の一実施例における
角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板からなる絶縁基
板１と、この絶縁基板１の一方の主面上に形成された銀
系厚膜の一対の上面電極層２と、前記絶縁基板１の他方
の主面上に形成された一対の裏面電極層３と、前記一対
の上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜の抵抗
層４と、この抵抗層４を完全に覆うガラス層からなる保
護層６と、前記一対の上面電極層２と前記一対の裏面電
極層３の一部に重なって電気的に接続されるように絶縁
基板１の相対向する側面、一方の主面および他方の主面
に形成された銀系厚膜の一対の端面電極層７と、前記絶
縁基板１の相対向する前面と後面の上面側縁部に前記上
面電極層２と端面電極層７に電気的に接続されるように
形成された二対の第１側面電極層１０と、前記絶縁基板
１の相対向する前面と後面の裏面側縁部に前記裏面電極
層３と端面電極層７に電気的に接続されるように形成さ
れた二対の第２側面電極層１１とにより構成されてい
る。なお、露出電極面にははんだ付け性を向上させるた
めに、Ｎｉめっき層８とＳｎ−Ｐｂめっき層９を電解め
っきにより施している。 【００１１】次に、図１に示した本発明の一実施例にお
ける角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。ま
ず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板から
なる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基板１には短冊
状および個片状に分割するために、分割溝（グリーンシ
ート時に金型成形）が形成されている。（絶縁基板の厚
みは０．６３５mmで、分割溝は１．５mmピッチおよび
０．８mmピッチで形成されている。この溝の深さは、絶
縁基板の厚みの約１／３となっており、溝は絶縁基板の
両面から形成されている。）次に、前記絶縁基板１の上
面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥さ
せ、さらに、前記絶縁基板１の裏面に厚膜銀ペーストを
スクリーン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連
続焼成炉を用いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼
成することにより、上面電極層２および裏面電極層３を
同時に形成する。次に、上面電極層２の一部に重なるよ
うに、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼
成炉を用いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成する
ことにより抵抗層４を形成する。次に、前記上面電極層
２間に位置する前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、
レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗
値修正（Ｌカット，１００mm／秒，１２kHz，５Ｗ）を
行う。続いて、前記抵抗層４を完全に覆うように、ホウ
ケイ酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスクリーン印刷
し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用い
て、５９０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間５０分のプロファイルによって焼成することにより
ガラス層からなる保護層６を形成する。次に、端面電極
層７を形成するための準備工程として、端面電極を露出
させるために、絶縁基板１を短冊状に分割（１．５mmピ
ッチ側を分割）し、短冊状絶縁基板を得る。そしてこの
短冊状絶縁基板の相対向する側面、上面（一方の主面）
および裏面（他方の主面）に、前記上面電極層２および
前記裏面電極層３の一部に重なるように厚膜銀ペースト
をローラーによって塗布し、かつベルト式連続焼成炉を
用いて、６００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成することに
より端面電極層７を形成する。このとき、短冊状絶縁基
板を端面電極側から見ると、図２のように表され、銀ペ
ーストの塗布時に分割溝中に銀ペーストが流れ込む（図
３参照）ため、この端面電極層７の形成と同時に、第１
側面電極層１０と第２側面電極層１１が絶縁基板１の相
対向する前面と後面の上面側縁部および裏面側縁部に形
成される。ここで、図３は図２のＡ方向から見た図であ
る。次に、電極めっきの準備工程として、前記端面電極
層７を形成した短冊状絶縁基板を個片に分割（０．８mm
ピッチ側を分割）し、個片状絶縁基板を得る。そして最
後に、露出している上面電極層２と裏面電極層３と端面
電極層７のはんだ付け時の電極喰われの防止およびはん
だ付けの信頼性を確保するために、電解めっきによって
Ｎｉめっき層８とＳｎ−Ｐｂめっき層９を形成する。 【００１２】上記したように、本発明の一実施例におけ
る角形チップ抵抗器は、図５のように絶縁基板１の前面
側あるいは後面側でプリント基板に実装されても、絶縁
基板１の相対向する前面と後面の上面側縁部および裏面
側縁部に二対の第１側面電極層１０と二対の第２側面電
極層１１を形成しているため、この第１側面電極層１０
と第２側面電極層１１をプリント基板にはんだ付けする
ことにより、プリント基板と接触する電極部分の面積が
大きくなって、固着強度（角形チップ抵抗器のプリント
基板と平行方向からの限界加重）は、絶縁基板１の主面
で実装したときとほぼ同様のものが得られた（この場
合、前面実装あるいは後面実装では約８kg、主面実装は
約１０kgであり、従来例の前面実装あるいは後面実装は
約３kgであった）。 【００１３】また、上記本発明の一実施例における角形
チップ抵抗器の製造方法においては、二対の第１側面電
極層１０および二対の第２側面電極層１１を、絶縁基板
１の相対向する側面、一方の主面および他方の主面に一
対の上面電極層２と一対の裏面電極層３に電気的に接続
されるように形成される一対の端面電極層７の形成時
に、端面電極ペーストを前記絶縁基板１の一方の主面側
および他方の主面側に形成された短冊状に分割するため
に分割溝に流し込み、かつこの分割溝で短冊状に分割す
ることにより前記絶縁基板１の相対向する前面と後面の
上面側縁部および裏面側縁部に同時に形成するようにし
ているため、この二対の第１側面電極層１０および二対
の第２側面電極層１１を形成するための工程を別個に設
ける必要はなくなり、これにより、製造工程の簡略化が
図れるものである。 【００１４】そしてまた、上記本発明の一実施例におい
ては、保護層６としてガラス系のものを用いたが、他の
保護層（例えば樹脂等）でもよい。さらに、保護層６は
角形チップ抵抗器の両主面に形成してもよいものであ
る。 【００１５】 【発明の効果】以上のように本発明の角形チップ抵抗器
の製造方法によれば、絶縁基板の相対向する前面と後面
の上面側縁部に二対の第１側面電極層を形成し、さらに
前記絶縁基板の相対向する前面と後面の裏面側縁部にも
二対の第２側面電極層を形成しているため、角形チップ
抵抗器が絶縁基板の前面側あるいは後面側で実装されて
も、前記二対の第１側面電極層および二対の第２側面電
極層をプリント基板にはんだ付けすることにより、プリ
ント基板と接触する電極部分の面積が大きくなって、十
分な固着強度が得ることができる。また、前記二対の第
１側面電極層および二対の第２側面電極層は、絶縁基板
の相対向する側面、一方の主面および他方の主面に一対
の上面電極層と一対の裏面電極層に電気的に接続される
ように形成される一対の端面電極層の形成時に、端面電
極ペーストを前記絶縁基板の一方の主面側および他方の
主面側に形成された短冊状に分割するために分割溝に流
し込み、かつこの分割溝で短冊状に分割することにより
前記絶縁基板の相対向する前面と後面の上面側縁部およ
び裏面側縁部に同時に形成するようにしているため、こ
の二対の第１側面電極層および二対の第２側面電極層を
形成するための工程を別個に設ける必要はなくなり、こ
れにより、製造工程の簡略化が図れるという効果を有す
るものである。
れる角形チップ抵抗器の製造方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型の角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。さらに近年では実
装密度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実装す
る一括マウントが行われるようになってきている。 【０００３】従来の厚膜タイプの角形チップ抵抗器の構
造の一例を、図４（ａ），（ｂ）に示す。 【０００４】従来の角形チップ抵抗器は厚み方向の長さ
が、幅方向の長さの１０％〜７０％の長さである角板形
の９６アルミナ基板からなる絶縁基板２０と、この絶縁
基板２０上に形成された一対の厚膜電極による上面電極
層２１および裏面電極層２７と、前記上面電極層２１と
接続されるように形成されたルテニウム系厚膜抵抗によ
る抵抗層２２と、この抵抗層２２を覆うガラス層２４
と、前記上面電極層２１および裏面電極層２７の一部と
重なる端面電極層２３とからなっており、露出電極面に
ははんだ付け性を確保するためにＮｉめっき層２５とは
んだめっき層２６を電解めっきにより形成している。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
角形チップ抵抗器は先に述べた一括マウントを行う場
合、部品が実装されるとき、図５のように角形チップ抵
抗器が絶縁基板の主面側ではなく前面側あるいは後面側
で実装される可能性があり、このような形で実装される
とプリント基板と接触する電極部分１９の面積が小さく
なってはんだ付けされる面積が減るため、十分な固着強
度が得られないという問題を有していた。 【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、角形チップ抵抗器が絶縁基板の前面側あるいは後面
側で実装されても十分な固着強度を得ることができ、ま
た製造工程の簡略化も図れる角形チップ抵抗器の製造方
法を提供することを目的とするものである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の角形チップ抵抗器の製造方法は、短冊状に分
割するための分割溝を両面に有するとともに個片状に分
割するための分割溝を有する絶縁基板の一方の主面上に
一対の上面電極層を形成する工程と、この一対 の上面電
極層の一部に重なるように抵抗層を形成する工程と、こ
の抵抗層を完全に覆うように保護層を形成する工程と、
前記絶縁基板の他方の主面上に一対の裏面電極層を形成
する工程と、前記絶縁基板の相対向する側面、一方の主
面および他方の主面に前記一対の上面電極層と一対の裏
面電極層に電気的に接続されるように一対の端面電極層
を形成する工程と、前記一対の端面電極層の形成時に、
端面電極ペーストを前記絶縁基板の一方の主面側に形成
された短冊状に分割するための分割溝に流し込み、かつ
この分割溝で短冊状に分割することにより前記絶縁基板
の相対向する前面と後面の上面側縁部に二対の第１側面
電極層を同時に形成する工程と、同じく前記一対の端面
電極層の形成時に、端面電極ペーストを前記絶縁基板の
他方の主面側に形成された短冊状に分割するための分割
溝に流し込み、かつこの分割溝で短冊状に分割すること
により前記絶縁基板の相対向する前面と後面の裏面側縁
部に二対の第２側面電極層を同時に形成する工程とを備
えたものである。 【０００８】 【作用】上記製造方法によれば、絶縁基板の相対向する
前面と後面の上面側縁部に二対の第１側面電極層を形成
し、さらに前記絶縁基板の相対向する前面と後面の裏面
側縁部にも二対の第２側面電極層を形成しているため、
角形チップ抵抗器が絶縁基板の前面側あるいは後面側で
実装されても、前記二対の第１側面電極層および二対の
第２側面電極層をプリント基板にはんだ付けすることに
より、プリント基板と接触する電極部分の面積が大きく
なって、十分な固着強度を得ることができる。また、前
記二対の第１側面電極層および二対の第２側面電極層
は、絶縁基板の相対向する側面、一方の主面および他方
の主面に一対の上面電極層と一対の裏面電極層に電気的
に接続されるように形成される一対の端面電極層の形成
時に、端面電極ペーストを前記絶縁基板の一方の主面側
および他方の主面側に形成された短冊状に分割するため
の分割溝に流し込み、かつこの分割溝で短冊状に分割す
ることにより前記絶縁基板の相対向する前面と後面の上
面側縁部および裏面側縁部に同時に形成するようにして
いるため、この二対の第１側面電極層および二対の第２
側面電極層を形成するための工程を別個に設ける必要は
なくなり、これに より、製造工程の簡略化が図れるとい
う作用を有するものである。 【０００９】 【実施例】以下、本発明の一実施例における角形チップ
抵抗器について、図面を用いて説明する。 【００１０】図１（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の一
実施例における角形チップ抵抗器を示す斜視図および断
面図である。図１において、本発明の一実施例における
角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板からなる絶縁基
板１と、この絶縁基板１の一方の主面上に形成された銀
系厚膜の一対の上面電極層２と、前記絶縁基板１の他方
の主面上に形成された一対の裏面電極層３と、前記一対
の上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜の抵抗
層４と、この抵抗層４を完全に覆うガラス層からなる保
護層６と、前記一対の上面電極層２と前記一対の裏面電
極層３の一部に重なって電気的に接続されるように絶縁
基板１の相対向する側面、一方の主面および他方の主面
に形成された銀系厚膜の一対の端面電極層７と、前記絶
縁基板１の相対向する前面と後面の上面側縁部に前記上
面電極層２と端面電極層７に電気的に接続されるように
形成された二対の第１側面電極層１０と、前記絶縁基板
１の相対向する前面と後面の裏面側縁部に前記裏面電極
層３と端面電極層７に電気的に接続されるように形成さ
れた二対の第２側面電極層１１とにより構成されてい
る。なお、露出電極面にははんだ付け性を向上させるた
めに、Ｎｉめっき層８とＳｎ−Ｐｂめっき層９を電解め
っきにより施している。 【００１１】次に、図１に示した本発明の一実施例にお
ける角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。ま
ず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板から
なる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基板１には短冊
状および個片状に分割するために、分割溝（グリーンシ
ート時に金型成形）が形成されている。（絶縁基板の厚
みは０．６３５mmで、分割溝は１．５mmピッチおよび
０．８mmピッチで形成されている。この溝の深さは、絶
縁基板の厚みの約１／３となっており、溝は絶縁基板の
両面から形成されている。）次に、前記絶縁基板１の上
面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥さ
せ、さらに、前記絶縁基板１の裏面に厚膜銀ペーストを
スクリーン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連
続焼成炉を用いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼
成することにより、上面電極層２および裏面電極層３を
同時に形成する。次に、上面電極層２の一部に重なるよ
うに、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼
成炉を用いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成する
ことにより抵抗層４を形成する。次に、前記上面電極層
２間に位置する前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、
レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗
値修正（Ｌカット，１００mm／秒，１２kHz，５Ｗ）を
行う。続いて、前記抵抗層４を完全に覆うように、ホウ
ケイ酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスクリーン印刷
し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用い
て、５９０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間５０分のプロファイルによって焼成することにより
ガラス層からなる保護層６を形成する。次に、端面電極
層７を形成するための準備工程として、端面電極を露出
させるために、絶縁基板１を短冊状に分割（１．５mmピ
ッチ側を分割）し、短冊状絶縁基板を得る。そしてこの
短冊状絶縁基板の相対向する側面、上面（一方の主面）
および裏面（他方の主面）に、前記上面電極層２および
前記裏面電極層３の一部に重なるように厚膜銀ペースト
をローラーによって塗布し、かつベルト式連続焼成炉を
用いて、６００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成することに
より端面電極層７を形成する。このとき、短冊状絶縁基
板を端面電極側から見ると、図２のように表され、銀ペ
ーストの塗布時に分割溝中に銀ペーストが流れ込む（図
３参照）ため、この端面電極層７の形成と同時に、第１
側面電極層１０と第２側面電極層１１が絶縁基板１の相
対向する前面と後面の上面側縁部および裏面側縁部に形
成される。ここで、図３は図２のＡ方向から見た図であ
る。次に、電極めっきの準備工程として、前記端面電極
層７を形成した短冊状絶縁基板を個片に分割（０．８mm
ピッチ側を分割）し、個片状絶縁基板を得る。そして最
後に、露出している上面電極層２と裏面電極層３と端面
電極層７のはんだ付け時の電極喰われの防止およびはん
だ付けの信頼性を確保するために、電解めっきによって
Ｎｉめっき層８とＳｎ−Ｐｂめっき層９を形成する。 【００１２】上記したように、本発明の一実施例におけ
る角形チップ抵抗器は、図５のように絶縁基板１の前面
側あるいは後面側でプリント基板に実装されても、絶縁
基板１の相対向する前面と後面の上面側縁部および裏面
側縁部に二対の第１側面電極層１０と二対の第２側面電
極層１１を形成しているため、この第１側面電極層１０
と第２側面電極層１１をプリント基板にはんだ付けする
ことにより、プリント基板と接触する電極部分の面積が
大きくなって、固着強度（角形チップ抵抗器のプリント
基板と平行方向からの限界加重）は、絶縁基板１の主面
で実装したときとほぼ同様のものが得られた（この場
合、前面実装あるいは後面実装では約８kg、主面実装は
約１０kgであり、従来例の前面実装あるいは後面実装は
約３kgであった）。 【００１３】また、上記本発明の一実施例における角形
チップ抵抗器の製造方法においては、二対の第１側面電
極層１０および二対の第２側面電極層１１を、絶縁基板
１の相対向する側面、一方の主面および他方の主面に一
対の上面電極層２と一対の裏面電極層３に電気的に接続
されるように形成される一対の端面電極層７の形成時
に、端面電極ペーストを前記絶縁基板１の一方の主面側
および他方の主面側に形成された短冊状に分割するため
に分割溝に流し込み、かつこの分割溝で短冊状に分割す
ることにより前記絶縁基板１の相対向する前面と後面の
上面側縁部および裏面側縁部に同時に形成するようにし
ているため、この二対の第１側面電極層１０および二対
の第２側面電極層１１を形成するための工程を別個に設
ける必要はなくなり、これにより、製造工程の簡略化が
図れるものである。 【００１４】そしてまた、上記本発明の一実施例におい
ては、保護層６としてガラス系のものを用いたが、他の
保護層（例えば樹脂等）でもよい。さらに、保護層６は
角形チップ抵抗器の両主面に形成してもよいものであ
る。 【００１５】 【発明の効果】以上のように本発明の角形チップ抵抗器
の製造方法によれば、絶縁基板の相対向する前面と後面
の上面側縁部に二対の第１側面電極層を形成し、さらに
前記絶縁基板の相対向する前面と後面の裏面側縁部にも
二対の第２側面電極層を形成しているため、角形チップ
抵抗器が絶縁基板の前面側あるいは後面側で実装されて
も、前記二対の第１側面電極層および二対の第２側面電
極層をプリント基板にはんだ付けすることにより、プリ
ント基板と接触する電極部分の面積が大きくなって、十
分な固着強度が得ることができる。また、前記二対の第
１側面電極層および二対の第２側面電極層は、絶縁基板
の相対向する側面、一方の主面および他方の主面に一対
の上面電極層と一対の裏面電極層に電気的に接続される
ように形成される一対の端面電極層の形成時に、端面電
極ペーストを前記絶縁基板の一方の主面側および他方の
主面側に形成された短冊状に分割するために分割溝に流
し込み、かつこの分割溝で短冊状に分割することにより
前記絶縁基板の相対向する前面と後面の上面側縁部およ
び裏面側縁部に同時に形成するようにしているため、こ
の二対の第１側面電極層および二対の第２側面電極層を
形成するための工程を別個に設ける必要はなくなり、こ
れにより、製造工程の簡略化が図れるという効果を有す
るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施例における角形チップ抵
抗器の構造を示す斜視図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の断面図 【図２】本発明の一実施例における角形チップ抵抗器の
製造途中の短冊状絶縁基板の斜視図 【図３】同短冊状絶縁基板の端面電極層、側面電極層の
塗布状態を示す上面図 【図４】（ａ）従来の角形チップ抵抗器の構造を示す斜
視図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の断面図 【図５】従来の角形チップ抵抗器が絶縁基板の前面側あ
るいは後面側で実装された状態を示す説明図 【符号の説明】 １ 絶縁基板 ２ 上面電極層 ３ 裏面電極層 ４ 抵抗層 ６ 保護層 ７ 端面電極層 １０ 第１側面電極層 １１ 第２側面電極層
抗器の構造を示す斜視図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の断面図 【図２】本発明の一実施例における角形チップ抵抗器の
製造途中の短冊状絶縁基板の斜視図 【図３】同短冊状絶縁基板の端面電極層、側面電極層の
塗布状態を示す上面図 【図４】（ａ）従来の角形チップ抵抗器の構造を示す斜
視図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の断面図 【図５】従来の角形チップ抵抗器が絶縁基板の前面側あ
るいは後面側で実装された状態を示す説明図 【符号の説明】 １ 絶縁基板 ２ 上面電極層 ３ 裏面電極層 ４ 抵抗層 ６ 保護層 ７ 端面電極層 １０ 第１側面電極層 １１ 第２側面電極層
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 短冊状に分割するための分割溝を両面に
有するとともに個片状に分割するための分割溝を有する
絶縁基板の一方の主面上に一対の上面電極層を形成する
工程と、この一対の上面電極層の一部に重なるように抵
抗層を形成する工程と、この抵抗層を完全に覆うように
保護層を形成する工程と、前記絶縁基板の他方の主面上
に一対の裏面電極層を形成する工程と、前記絶縁基板の
相対向する側面、一方の主面および他方の主面に前記一
対の上面電極層と一対の裏面電極層に電気的に接続され
るように一対の端面電極層を形成する工程と、前記一対
の端面電極層の形成時に、端面電極ペーストを前記絶縁
基板の一方の主面側に形成された短冊状に分割するため
の分割溝に流し込み、かつこの分割溝で短冊状に分割す
ることにより前記絶縁基板の相対向する前面と後面の上
面側縁部に二対の第１側面電極層を同時に形成する工程
と、同じく前記一対の端面電極層の形成時に、端面電極
ペーストを前記絶縁基板の他方の主面側に形成された短
冊状に分割するための分割溝に流し込み、かつこの分割
溝で短冊状に分割することにより前記絶縁基板の相対向
する前面と後面の裏面側縁部に二対の第２側面電極層を
同時に形成する工程とを備えた角形チップ抵抗器の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16544991A JP3370685B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16544991A JP3370685B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10188636A Division JPH118101A (ja) | 1998-07-03 | 1998-07-03 | 角形チップ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513201A JPH0513201A (ja) | 1993-01-22 |
| JP3370685B2 true JP3370685B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=15812637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16544991A Expired - Fee Related JP3370685B2 (ja) | 1991-07-05 | 1991-07-05 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3370685B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006024767A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Koa Corp | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2014072242A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品およびその製造方法 |
| US9288908B2 (en) | 2012-11-02 | 2016-03-15 | Rohm Co., Ltd. | Chip capacitor, circuit assembly, and electronic device |
| JP6599759B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2019-10-30 | Ｋｏａ株式会社 | チップ抵抗器 |
-
1991
- 1991-07-05 JP JP16544991A patent/JP3370685B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513201A (ja) | 1993-01-22 |
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Legal Events
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