JP3063333B2 - 角形チップ抵抗器 - Google Patents
角形チップ抵抗器Info
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- JP3063333B2 JP3063333B2 JP3336528A JP33652891A JP3063333B2 JP 3063333 B2 JP3063333 B2 JP 3063333B2 JP 3336528 A JP3336528 A JP 3336528A JP 33652891 A JP33652891 A JP 33652891A JP 3063333 B2 JP3063333 B2 JP 3063333B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れ、かつ円筒チップ抵抗器用の一括実装機により実装さ
れる円筒チップ抵抗器代替の角形チップ抵抗器に関する
ものである。
れ、かつ円筒チップ抵抗器用の一括実装機により実装さ
れる円筒チップ抵抗器代替の角形チップ抵抗器に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。更に近年では実装
速度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実装する
一括マウントが行われるようになってきている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。更に近年では実装
速度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実装する
一括マウントが行われるようになってきている。
【０００３】従来の一括実装機により実装される円筒チ
ップ抵抗器代替の角形チップ抵抗器は、図５（ａ），
（ｂ）に示すように、厚み方向の長さが幅方向の長さの
８０％〜１２０％の長さである角板形の９６アルミナ基
板からなる絶縁基板１４と、上面電極１５と、この上面
電極１５と重なりをもつ抵抗体を覆う第１保護ガラス１
６と、裏面電極の一部に重なる第２保護ガラス１８と、
上面電極１５の一部と重なる端面電極１７とからなり、
露出電極面にははんだ付け性を確保するためにＮｉめっ
きとはんだめっきが電解めっきにより形成されている。
ップ抵抗器代替の角形チップ抵抗器は、図５（ａ），
（ｂ）に示すように、厚み方向の長さが幅方向の長さの
８０％〜１２０％の長さである角板形の９６アルミナ基
板からなる絶縁基板１４と、上面電極１５と、この上面
電極１５と重なりをもつ抵抗体を覆う第１保護ガラス１
６と、裏面電極の一部に重なる第２保護ガラス１８と、
上面電極１５の一部と重なる端面電極１７とからなり、
露出電極面にははんだ付け性を確保するためにＮｉめっ
きとはんだめっきが電解めっきにより形成されている。
【０００４】また、従来の角形チップ抵抗器は図６に示
す製造工程フローにより製造しており、そしてまたこの
角形チップ抵抗器を製造する際に用いる絶縁基板はプレ
ス成形法により、図７（ａ），（ｂ）に示すように構成
され、縦方向の分割溝１１と、横方向の分割溝１２によ
り、複数個の電子部品を形成するために個片１３に区画
され、かつ絶縁基板は表面、裏面ともに平坦であった。
す製造工程フローにより製造しており、そしてまたこの
角形チップ抵抗器を製造する際に用いる絶縁基板はプレ
ス成形法により、図７（ａ），（ｂ）に示すように構成
され、縦方向の分割溝１１と、横方向の分割溝１２によ
り、複数個の電子部品を形成するために個片１３に区画
され、かつ絶縁基板は表面、裏面ともに平坦であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この角
形チップ抵抗器は、より円筒チップ抵抗器に形状を近づ
けるため、抵抗体を保護するための第１保護ガラス１６
と相対して、その裏面側に第２保護ガラス１８を形成し
ていたが、第２保護ガラス１８に第１保護ガラス１６と
同程度の軟化点（６００±５０℃）を有するガラスを用
いているため、図６の製造工程フローに示すように、ガ
ラス焼成時及び端面電極焼成時には、工程仕掛かり品を
治具にのせ焼成炉の搬送ベルトより浮かせて焼成しなけ
ればならず、その結果、製造工程が煩雑になり、材料コ
スト及び生産コストがアップするという課題を有してい
た。
形チップ抵抗器は、より円筒チップ抵抗器に形状を近づ
けるため、抵抗体を保護するための第１保護ガラス１６
と相対して、その裏面側に第２保護ガラス１８を形成し
ていたが、第２保護ガラス１８に第１保護ガラス１６と
同程度の軟化点（６００±５０℃）を有するガラスを用
いているため、図６の製造工程フローに示すように、ガ
ラス焼成時及び端面電極焼成時には、工程仕掛かり品を
治具にのせ焼成炉の搬送ベルトより浮かせて焼成しなけ
ればならず、その結果、製造工程が煩雑になり、材料コ
スト及び生産コストがアップするという課題を有してい
た。
【０００６】本発明はこのような課題を解決するもの
で、円筒チップ抵抗器に近い形状の角形チップ抵抗器を
簡単な製造工程でかつ安価に提供することを目的とする
ものである。
で、円筒チップ抵抗器に近い形状の角形チップ抵抗器を
簡単な製造工程でかつ安価に提供することを目的とする
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の角形チップ抵抗器は、一方の表面が凸形状
で、かつ凸形状の一番厚い部分の基板厚みが前記凸形状
となる一辺の長さの８０％〜１２０％の長さである角板
形の絶縁基板と、この絶縁基板の凸形状の面と相対する
面上に形成された一対の上面電極層と、この一対の上面
電極層の一部に重なる抵抗層と、この抵抗層を完全に覆
うガラス層と、前記絶縁基板の凸形状の面上に形成され
た一対の裏面電極層と、前記一対の上面電極層と一対の
裏面電極層に電気的に接続される一対の端面電極層とに
より構成したものである。
に、本発明の角形チップ抵抗器は、一方の表面が凸形状
で、かつ凸形状の一番厚い部分の基板厚みが前記凸形状
となる一辺の長さの８０％〜１２０％の長さである角板
形の絶縁基板と、この絶縁基板の凸形状の面と相対する
面上に形成された一対の上面電極層と、この一対の上面
電極層の一部に重なる抵抗層と、この抵抗層を完全に覆
うガラス層と、前記絶縁基板の凸形状の面上に形成され
た一対の裏面電極層と、前記一対の上面電極層と一対の
裏面電極層に電気的に接続される一対の端面電極層とに
より構成したものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、一方の表面が凸形状で、か
つ凸形状の一番厚い部分の基板厚みが前記凸形状となる
一辺の長さの８０％〜１２０％の長さである角板形の絶
縁基板を用いているため、従来のような第２保護ガラス
層を形成しなくても、絶縁基板自体が丸みを帯びてお
り、その結果、形状を円筒チップ抵抗器に近づけること
ができるため、従来の製造工程における第２保護ガラス
層を形成する工程は不要となり、これにより、角形チッ
プ抵抗器の製造工程が簡単になるため、生産コスト及び
材料コストの低減が図れるものである。
つ凸形状の一番厚い部分の基板厚みが前記凸形状となる
一辺の長さの８０％〜１２０％の長さである角板形の絶
縁基板を用いているため、従来のような第２保護ガラス
層を形成しなくても、絶縁基板自体が丸みを帯びてお
り、その結果、形状を円筒チップ抵抗器に近づけること
ができるため、従来の製造工程における第２保護ガラス
層を形成する工程は不要となり、これにより、角形チッ
プ抵抗器の製造工程が簡単になるため、生産コスト及び
材料コストの低減が図れるものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例における角形チップ
抵抗器について、図面を用いて説明する。
抵抗器について、図面を用いて説明する。
【００１０】まず、図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実
施例における角形チップ抵抗器を示す斜視図及び断面図
である。図１において、本発明の一実施例における角形
チップ抵抗器は、角板形の９６アルミナ基板からなる絶
縁基板１と、この絶縁基板１の平滑な面上に形成された
銀系厚膜の一対の上面電極層２と、前記絶縁基板１にお
ける幅方向の一辺を弦とする円弧状の凸形状をした面上
に形成された一対の裏面電極層と、前記上面電極層２の
一部に重なるルテニウム系厚膜の抵抗層と、前記抵抗層
を完全に覆う第１保護ガラス層３と、前記一対の上面電
極層２と一対の裏面電極層の一部に重なり、かつ電気的
に接続される銀系厚膜の一対の端面電極層４とにより構
成されている。なお、露出電極面にははんだ付け性を向
上させるために、Ｎｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめっき層を
電解めっきにより施している。
施例における角形チップ抵抗器を示す斜視図及び断面図
である。図１において、本発明の一実施例における角形
チップ抵抗器は、角板形の９６アルミナ基板からなる絶
縁基板１と、この絶縁基板１の平滑な面上に形成された
銀系厚膜の一対の上面電極層２と、前記絶縁基板１にお
ける幅方向の一辺を弦とする円弧状の凸形状をした面上
に形成された一対の裏面電極層と、前記上面電極層２の
一部に重なるルテニウム系厚膜の抵抗層と、前記抵抗層
を完全に覆う第１保護ガラス層３と、前記一対の上面電
極層２と一対の裏面電極層の一部に重なり、かつ電気的
に接続される銀系厚膜の一対の端面電極層４とにより構
成されている。なお、露出電極面にははんだ付け性を向
上させるために、Ｎｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめっき層を
電解めっきにより施している。
【００１１】次に、図１に示した本発明の一実施例にお
ける角形チップ抵抗器の製造方法について図２により説
明する。まず、耐熱性及び絶縁性に優れた９６アルミナ
基板からなる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基板１
は図３に示したものを用いる（絶縁基板の厚みは０．６
３５mmで、分割のための溝は１．５mm及び０．８mmピッ
チで形成されている）。次に、前記絶縁基板１の表面に
厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥させ、更
に、前記絶縁基板１の表面に厚膜銀ペーストをスクリー
ン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉
を用いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−
ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成すること
により、一対の上面電極層２及び裏面電極層を同時に形
成した。次に、上面電極層２の一部に重なるように、Ｒ
ｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印
刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用
いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵ
Ｔ時間４５分のプロファイルによって焼成することによ
り、抵抗層を形成した。次に、前記上面電極層２間に位
置する前記抵抗層の抵抗値を揃えるために、レーザー光
によって、前記抵抗層の一部を破壊し抵抗値修正を行っ
た。続いて、前記抵抗層を完全に覆うように、ホウケイ
酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスクリーン印刷し、か
つ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用いて、５
９０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分
の焼成プロファイルによって焼成することにより、第１
保護ガラス層３を形成した。次に、端面電極層４を形成
するための準備工程として、端面電極を露出させるため
に、絶縁基板１を短冊状に分割（１．５mmピッチ側を分
割）し、短冊状絶縁基板を得る。そしてこの短冊状絶縁
基板の側面に、前記上面電極層２及び前記裏面電極層の
一部に重なるように厚膜銀ペーストをローラーによって
塗布し、かつベルト式連続焼成炉を用いて、６００℃の
温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プ
ロファイルによって焼成することにより端面電極層４を
形成した。次に、電極めっきの準備工程として、前記端
面電極層４を形成した短冊状絶縁基板を個片に分割
（０．８mmピッチ側を分割）し、個片状絶縁基板を得
る。そして最後に、露出している上面電極層２と裏面電
極層と端面電極層４のはんだ付け時の電極喰われの防止
及びはんだ付けの信頼性を確保する ために、電解めっき
によってＮｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめっき層を形成し
た。
ける角形チップ抵抗器の製造方法について図２により説
明する。まず、耐熱性及び絶縁性に優れた９６アルミナ
基板からなる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基板１
は図３に示したものを用いる（絶縁基板の厚みは０．６
３５mmで、分割のための溝は１．５mm及び０．８mmピッ
チで形成されている）。次に、前記絶縁基板１の表面に
厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥させ、更
に、前記絶縁基板１の表面に厚膜銀ペーストをスクリー
ン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉
を用いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−
ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成すること
により、一対の上面電極層２及び裏面電極層を同時に形
成した。次に、上面電極層２の一部に重なるように、Ｒ
ｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印
刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用
いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵ
Ｔ時間４５分のプロファイルによって焼成することによ
り、抵抗層を形成した。次に、前記上面電極層２間に位
置する前記抵抗層の抵抗値を揃えるために、レーザー光
によって、前記抵抗層の一部を破壊し抵抗値修正を行っ
た。続いて、前記抵抗層を完全に覆うように、ホウケイ
酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスクリーン印刷し、か
つ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用いて、５
９０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分
の焼成プロファイルによって焼成することにより、第１
保護ガラス層３を形成した。次に、端面電極層４を形成
するための準備工程として、端面電極を露出させるため
に、絶縁基板１を短冊状に分割（１．５mmピッチ側を分
割）し、短冊状絶縁基板を得る。そしてこの短冊状絶縁
基板の側面に、前記上面電極層２及び前記裏面電極層の
一部に重なるように厚膜銀ペーストをローラーによって
塗布し、かつベルト式連続焼成炉を用いて、６００℃の
温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プ
ロファイルによって焼成することにより端面電極層４を
形成した。次に、電極めっきの準備工程として、前記端
面電極層４を形成した短冊状絶縁基板を個片に分割
（０．８mmピッチ側を分割）し、個片状絶縁基板を得
る。そして最後に、露出している上面電極層２と裏面電
極層と端面電極層４のはんだ付け時の電極喰われの防止
及びはんだ付けの信頼性を確保する ために、電解めっき
によってＮｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめっき層を形成し
た。
【００１２】以上の工程により、本発明の一実施例にお
ける角形チップ抵抗器を試作した。完成品の寸法は、長
さが１．６mm、幅が０．８mm、厚さが０．７４mmとな
り、厚み方向の寸法は幅方向の寸法の９２．５％となっ
た。
ける角形チップ抵抗器を試作した。完成品の寸法は、長
さが１．６mm、幅が０．８mm、厚さが０．７４mmとな
り、厚み方向の寸法は幅方向の寸法の９２．５％となっ
た。
【００１３】図３（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例に
おける絶縁基板を示す概略図及び断面図である。絶縁基
板の表面に設けられた縦方向の分割溝５及び横方向の分
割溝６により複数個の電子部品個片７に区画される。区
画された一素子の断面形状は図３（ｂ）に示すように、
絶縁基板の裏面が区画された横方向の分割溝６を弦とす
る円弧状の凸形状８をしており、かつ凸形状の一番厚い
部分の基板厚みが円弧の弦となる前記分割溝６の長さの
８０％〜１２０％の長さになるように形成した。
おける絶縁基板を示す概略図及び断面図である。絶縁基
板の表面に設けられた縦方向の分割溝５及び横方向の分
割溝６により複数個の電子部品個片７に区画される。区
画された一素子の断面形状は図３（ｂ）に示すように、
絶縁基板の裏面が区画された横方向の分割溝６を弦とす
る円弧状の凸形状８をしており、かつ凸形状の一番厚い
部分の基板厚みが円弧の弦となる前記分割溝６の長さの
８０％〜１２０％の長さになるように形成した。
【００１４】また、図３に示す絶縁基板を得るために、
アルミナ純度９６％のアルミナグリーンシートをプレス
成形して製造するが、このとき図３（ｂ）に示すＡ−
Ａ′断面のような形状を得るためにプレス成形金型は、
図４（ａ）に示すような断面構造の基板成形金型の刃型
を使用する。図４（ａ）において、２１はプレス金型の
上部分、２２はプレス金型の下部分、２３は上部分２１
に形成されたプレス成形刃、２４は下部分２２に形成さ
れたプレス成形刃であり、図４（ｂ），（ｃ）はそれぞ
れプレス成形刃２３，２４の拡大断面図である。図３
（ｂ）に示すような断面を形成するために、特にプレス
成形の下部分に用いるプレス成形刃２４の角度βは、プ
レス成形の上部分に用いるプレス成形刃２３の角度αよ
り大きくすることを特徴としている。
アルミナ純度９６％のアルミナグリーンシートをプレス
成形して製造するが、このとき図３（ｂ）に示すＡ−
Ａ′断面のような形状を得るためにプレス成形金型は、
図４（ａ）に示すような断面構造の基板成形金型の刃型
を使用する。図４（ａ）において、２１はプレス金型の
上部分、２２はプレス金型の下部分、２３は上部分２１
に形成されたプレス成形刃、２４は下部分２２に形成さ
れたプレス成形刃であり、図４（ｂ），（ｃ）はそれぞ
れプレス成形刃２３，２４の拡大断面図である。図３
（ｂ）に示すような断面を形成するために、特にプレス
成形の下部分に用いるプレス成形刃２４の角度βは、プ
レス成形の上部分に用いるプレス成形刃２３の角度αよ
り大きくすることを特徴としている。
【００１５】上記した本発明の一実施例における角形チ
ップ抵抗器を、従来の円筒チップ抵抗器の一括実装機に
より実装したところ、表裏面に保護ガラスを設けた角形
チップ抵抗器と同様にシューターでのチップの詰まりに
よる実装不良は確認されなかった。
ップ抵抗器を、従来の円筒チップ抵抗器の一括実装機に
より実装したところ、表裏面に保護ガラスを設けた角形
チップ抵抗器と同様にシューターでのチップの詰まりに
よる実装不良は確認されなかった。
【００１６】また本発明の一実施例における角形チップ
抵抗器は、保護ガラスを設ける面の反対の面が幅方向の
一辺を弦とする円弧状の凸形状で、かつ凸形状の一番厚
い部分の基板厚みが円弧の弦となる分割溝６の長さの８
０％〜１２０％の長さである角板形の絶縁基板１を用い
ているため、従来のように円筒チップ抵抗器の形状に近
づけるための裏面ガラスを設ける必要はなく、従って製
造工程におけるガラス焼成及び端面電極層の焼成時に仕
掛かり品を焼成炉の搬送ベルトより浮かせて焼成する必
要はなくなるため、角形チップ抵抗器の製造工程が簡単
になり、これにより、生産コスト及び材料コストの低減
が図れるという効果が得られるものである。
抵抗器は、保護ガラスを設ける面の反対の面が幅方向の
一辺を弦とする円弧状の凸形状で、かつ凸形状の一番厚
い部分の基板厚みが円弧の弦となる分割溝６の長さの８
０％〜１２０％の長さである角板形の絶縁基板１を用い
ているため、従来のように円筒チップ抵抗器の形状に近
づけるための裏面ガラスを設ける必要はなく、従って製
造工程におけるガラス焼成及び端面電極層の焼成時に仕
掛かり品を焼成炉の搬送ベルトより浮かせて焼成する必
要はなくなるため、角形チップ抵抗器の製造工程が簡単
になり、これにより、生産コスト及び材料コストの低減
が図れるという効果が得られるものである。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明の角形チップ抵抗器
は、一方の表面が凸形状で、かつ凸形状の一番厚い部分
の基板厚みが前記凸形状となる一辺の長さの８０％〜１
２０％の長さである角板形の絶縁基板を用いているた
め、従来のような第２保護ガラス層を形成しなくても、
絶縁基板自体が丸みを帯びており、その結果、形状を円
筒チップ抵抗器に近づけることができるため、従来の製
造工程における第２保護ガラス層を形成する工程は不要
となり、これにより、角形チップ抵抗器の製造工程が簡
単になるため、生産コスト及び材料コストの低減が図れ
るものである。
は、一方の表面が凸形状で、かつ凸形状の一番厚い部分
の基板厚みが前記凸形状となる一辺の長さの８０％〜１
２０％の長さである角板形の絶縁基板を用いているた
め、従来のような第２保護ガラス層を形成しなくても、
絶縁基板自体が丸みを帯びており、その結果、形状を円
筒チップ抵抗器に近づけることができるため、従来の製
造工程における第２保護ガラス層を形成する工程は不要
となり、これにより、角形チップ抵抗器の製造工程が簡
単になるため、生産コスト及び材料コストの低減が図れ
るものである。
【図１】（ａ）本発明の一実施例における角形チップ抵
抗器の斜視図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の断面図
抗器の斜視図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の断面図
【図２】同角形チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程
図
図
【図３】（ａ）同角形チップ抵抗器における絶縁基板の
概略図 （ｂ）同絶縁基板の断面図
概略図 （ｂ）同絶縁基板の断面図
【図４】（ａ）〜（ｃ） 同絶縁基板を得るために用い
られるプレス成形金型を示す断面図
られるプレス成形金型を示す断面図
【図５】（ａ）従来の角形チップ抵抗器を示す斜視図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の断面図
【図６】同角形チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程
図
図
【図７】（ａ）同角形チップ抵抗器における絶縁基板の
概略図 （ｂ）同絶縁基板の断面図
概略図 （ｂ）同絶縁基板の断面図
１ 絶縁基板 ２ 一対の上面電極層 ３ ガラス層 ４ 一対の端面電極層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−222103（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01C 7/00 H01C 17/06
Claims (2)
- 【請求項１】 一方の表面が凸形状で、かつ凸形状の一
番厚い部分の基板厚みが前記凸形状となる一辺の長さの
８０％〜１２０％の長さである角板形の絶縁基板と、こ
の絶縁基板の凸形状の面と相対する面上に形成された一
対の上面電極層と、この一対の上面電極層の一部に重な
る抵抗層と、この抵抗層を完全に覆うガラス層と、前記
絶縁基板の凸形状の面上に形成された一対の裏面電極層
と、前記一対の上面電極層と一対の裏面電極層に電気的
に接続される一対の端面電極層とにより構成したことを
特徴とする角形チップ抵抗器。 - 【請求項２】 複数個の電子部品を形成し個片に分割す
るために表面に設けられた縦方向及び横方向の分割溝
と、表面と相対して裏面に設けられた縦方向及び横方向
の分割溝とを有し、前記分割溝により区画された一素子
は裏面が凸形状で、かつ凸形状の一番厚い部分の基板厚
みが前記凸形状となる前記分割溝の長さの８０％〜１２
０％になるように構成したことを特徴とする電子部品用
絶縁基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3336528A JP3063333B2 (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 角形チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3336528A JP3063333B2 (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 角形チップ抵抗器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10360502A Division JPH11260602A (ja) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | 角形チップ抵抗器およびそれに用いる絶縁基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166603A JPH05166603A (ja) | 1993-07-02 |
| JP3063333B2 true JP3063333B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=18300067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3336528A Expired - Fee Related JP3063333B2 (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 角形チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3063333B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5623330B2 (ja) * | 2011-04-21 | 2014-11-12 | 東光株式会社 | 電子部品 |
-
1991
- 1991-12-19 JP JP3336528A patent/JP3063333B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05166603A (ja) | 1993-07-02 |
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