JPH05304002A

JPH05304002A - 角形チップ抵抗器及びその製造方法

Info

Publication number: JPH05304002A
Application number: JP4109659A
Authority: JP
Inventors: Toshiaki Shimada; 聡明嶋田; Hiroyuki Yamada; 博之山田; Seiji Tsuda; 清二津田; Akio Fukuoka; 章夫福岡
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1992-04-28
Filing date: 1992-04-28
Publication date: 1993-11-16

Abstract

(57)【要約】【目的】角形チップ抵抗器の形状を円筒チップ抵抗器
に近づけるために、裏面保護ガラスを形成することなく
製造し、製造工程の簡略化を行うことを目的とする。【構成】凸形状部を有しかつその凸形状部において絶
縁基板である９６アルミナ基板２９の表裏面間の厚みが
その９６アルミナ基板２９の横方向の長さ８０％〜１２
０％になるように構成された９６アルミナ基板２９の表
面上に形成された抵抗体３２と、抵抗体３２に接続する
ように９６アルミナ基板２９の両端部に設けた電極部と
抵抗体３２を完全に覆うガラス層とから角形チップ抵抗
器を形成することにより、製造工程の簡略化を図り、製
造コストダウンを可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れる円筒チップ抵抗器の一括実装機により実装される円
筒チップ抵抗器代替の角形チップ抵抗器およびその製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。また、更に近年で
は実装速度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実
装する一括マウントが行われるようになってきている。

【０００３】従来の絶縁基板は、プレス成形法により、
図５（ａ），（ｂ）に示すように構成され、縦方向の分
割溝１と、横方向の分割溝２により、複数個の電子部品
を形成するために区画され、かつ基板の表面は２面とも
に平坦であった。

【０００４】また、従来の円筒チップ抵抗器の一括実装
機により実装される角形チップ抵抗器は図６（ａ），
（ｂ）に示すようであり、厚み方向の長さが幅方向の長
さの８０％〜１２０％の長さである角板形の絶縁性の９
６アルミナ基板３と、その表面に設けられた一対の上面
電極４と、上面電極４と重なりをもつ抵抗体５を覆う第
１保護ガラス６と、前記上面電極４と相対する裏面に設
けられた一対の裏面電極７の一部に重なる第２保護ガラ
ス８と、上面電極４の一部と重なる端面電極９とからな
り、露出電極面にははんだ付け性を確保するためにＮｉ
めっき１０とはんだめっき１１を電解めっきにより形成
している。

【０００５】また、従来の角形チップ抵抗器は、図７に
示す製造工程フローにより製造していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の円筒
チップ抵抗器の一括実装機により実装される角形チップ
抵抗器はその角形状のため、シューターを通る際にチッ
プ詰まりとなり、実装不良を発生させていた。そこで、
より円筒チップ抵抗器に形状を近づけて丸みをもたせる
ため、抵抗体を保護するための第１保護ガラス層と相対
する裏面側に第２保護ガラス層を形成していたが、第２
保護ガラス層に第１保護ガラスと同程度の軟化点（６０
０±５０℃）を有するガラスを用いているため、図７の
製造工程フローに示すように、ガラス焼成時および端面
電極焼成時には、工程仕掛かり品を治具にのせ焼成炉の
搬送ベルトより浮かせて焼成しなければならず、よって
製造工程が煩雑になり、材料コストおよび生産コストが
アップするという課題を有していた。

【０００７】本発明は、このような課題を解決するもの
で、簡略な製造工程でかつ安価に円筒チップ抵抗器の一
括実装機により実装される角形チップ抵抗器を提供する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による角形チップ抵抗器は、絶縁基板の裏面
に凸形状部を有しかつその凸形状部において前記絶縁基
板の表裏面間の厚みがその絶縁基板の横方向の長さの８
０％〜１２０％になるように構成された絶縁基板と、こ
の絶縁基板の表面上に形成された抵抗層と、この抵抗層
に接続するように前記絶縁基板の両端部に設けた電極部
と、前記抵抗層を完全に覆うガラス層とから構成される
ものである。

【０００９】

【作用】本発明によれば、第２保護ガラス層を形成しな
くても、第１保護ガラスと相対する面に凸形状部を設け
ることにより絶縁基板自体に丸みを帯びさせ、形状を円
筒チップ抵抗器に近づけることができるために、従来の
製造工程の第２保護ガラス層を形成する工程を省略する
ことができ、それにより角形チップ抵抗器の製造工程が
簡略され、よって生産コストおよび材料コストを削減さ
せることができるものである。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の一実施例による角形チップ抵
抗器及びその製造方法について、図面を用いて説明す
る。

【００１１】図２（ａ），（ｂ）は本発明による絶縁基
板の一実施例を示す上面図および斜視図である。絶縁基
板の表面に設けられた縦方向の分割溝２１及び横方向の
分割溝２２により複数個の電子部品個片２３に区画され
る。区画された一素子の断面形状は図２（ｂ）に示すよ
うに、絶縁基板の裏面に凸形状部２４を有しており、か
つ凸形状部２４の一番厚い部分の基板厚みが幅方向長さ
の８０％〜１２０％になるように形成した。すなわち、
断面がほぼ正方形となるようにした。

【００１２】また、図２に示す絶縁基板を得るために、
アルミナ純度９６％のアルミナグリーンシートをプレス
成形して製造するが、このとき図２（ｂ）に示すような
形状を得るためにプレス成形金型は、図３に示すような
断面構造の基板成形金型の刃型を使用する。図３（ａ）
において、２５はプレス金型の上部分で、２６はプレス
金型の下部分、２７は２５部のスリット形成刃、２８は
２６部のスリット形成刃であり、図３（ｂ），（ｃ）は
それぞれ２７，２８の拡大図である。図２（ｂ）に示す
ような断面を形成するために、プレス成形の下部分２６
に用いるプレス成形刃２８の基の部分一定幅が凸形状に
なっていることを特徴としている。

【００１３】次に、図１（ａ），（ｂ）は本発明による
角形チップ抵抗器の一実施例を示す斜視図および断面図
である。図１において、本発明の角形チップ抵抗器は、
本発明による絶縁性の９６アルミナ基板と、この９６ア
ルミナ基板２９の平滑な面上の銀系厚膜の一対の上面電
極３０と、前記９６アルミナ基板２９の凸形状部２４の
面上の裏面電極３１と、前記上面電極３０の一部に重な
るルテニウム系厚膜の抵抗体３２と、この抵抗体３２を
完全に覆う第１保護ガラス３３と、前記上面電極３０と
前記裏面電極３１の一部に重なる銀系厚膜の端面電極３
４とから構成される。なお、露出電極面にははんだ付け
性を向上させるために、Ｎｉめっき層３５とＳｎ−Ｐｂ
めっき層３６を電解めっきにより施している。

【００１４】次に、図１に示した本実施例の角形チップ
抵抗器の製造方法について図４にて説明する。まず、耐
熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板２９を受け
入れる。この９６アルミナ基板２９は図２に示したもの
を用いる。基板の厚みは０．６４５mmで、分割のための
溝は１．５mmおよび０．８mmピッチで形成されている。

【００１５】次に、前記９６アルミナ基板２９の表面に
厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、更に、前記
９６アルミナ基板２９の裏面に厚膜銀ペーストをスクリ
ーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５０
℃の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分
のプロファイルによって焼成し、上面電極３０および裏
面電極３１を同時に形成する。

【００１６】次に、上面電極層３０の一部に重なるよう
に、ＲｕＯ₂を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃
の温度でピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプ
ロファイルによって焼成し、抵抗体３２を形成する。

【００１７】次に、この抵抗体３２の抵抗値を調整する
ために、レーザー光によって、抵抗体３２の一部を破壊
し抵抗値修正を行う。続いて、この抵抗体３２を完全に
覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペースト（黒色）を
スクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって
６００℃の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ５０
分の焼成プロファイルによって焼成し、第１保護ガラス
３３を形成する。

【００１８】次に、端面電極３４を形成するための準備
工程として、端面を露出させるため９６アルミナ基板２
９を短冊状に分割（１．５mmピッチ側を分割）し、短冊
状アルミナ基板を得る。前記短冊状アルミナ基板の側面
に、前記上面電極３０および前記裏面電極３１の一部に
重なるように厚膜銀ペーストをローラーによって塗布
し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度で、ピ
ーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイル
によって焼成し端面電極３４を形成する。

【００１９】次に、電極めっきの準備工程として、前記
端面電極３４を形成済みの短冊状アルミナ基板を個片に
分割（０．８mmピッチ側を分割）し、個片状アルミナ基
板を得た。そして最後に、露出している上面電極３０と
裏面電極３１と端面電極３４のはんだ付け時の電極喰わ
れの防止およびはんだ付けの信頼性の確保のため、電解
めっきによってＮｉめっき層３５とＳｎ−Ｐｂのめっき
層３６を形成する。

【００２０】以上の工程により、本実施例による角形チ
ップ抵抗器を試作した。完成品の寸法は、長さが１．６
mm、幅が０．８mm、厚さが０．７８mmとなり、厚み方向
の寸法は幅方向の寸法の９７．５％となった。

【００２１】本実施例によれば、従来例の製造方法に比
べガラス焼成時および端面電極焼成時に製造品を焼成炉
の搬送ベルトから浮かせる必要がないので、端面電極焼
成前に短冊状の製造品をセットする必要が無くなるなど
工程を簡略できる。

【００２２】また、本実施例による角形チップ抵抗器
を、従来の円筒チップ抵抗器の一括実装機により実装し
たところ、表裏両面に保護ガラスを設けた角形チップ抵
抗器と同様にシューターでのチップの詰まりによる実装
不良は確認されなかった。

【００２３】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように本発明の
角形チップ抵抗器は、保護ガラスを設ける面の反対側に
凸形状部を有しているため、円筒チップ抵抗器の形状に
近づけるために裏面ガラスを設ける必要がなく、従って
製造工程におけるガラス焼成および端面電極層の焼成時
に仕掛かり品を焼成炉の搬送ベルトより浮かせて焼成す
る必要がなくなり、角形チップ抵抗器の製造工程が簡略
され、生産コストおよび材料コストを削減することがで
きるという効果を得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例の角形チッ
プ抵抗器を示す斜視図および断面図

【図２】（ａ），（ｂ）は同実施例に用いる絶縁基板を
示す上面図および斜視図

【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）は同実施例に用いるプ
レス成形金型の断面図およびそのプレス成形金型のスリ
ット形成刃の拡大図

【図４】同実施例の角形チップ抵抗器の製造方法を示す
製造工程図

【図５】（ａ），（ｂ）は従来の絶縁基板を示す上面図
および斜視図

【図６】（ａ），（ｂ）は従来の角形チップ抵抗器を示
す斜視図および断面図

【図７】従来の角形チップ抵抗器の製造方法を示す製造
工程図

【符号の説明】

２４凸形状部３０上面電極３１裏面電極３２抵抗体３３第１保護ガラス３４端面電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者福岡章夫大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板の裏面に凸形状部を有しかつその
凸形状部において前記絶縁基板の表裏面間の厚みがその
絶縁基板の横方向の長さの８０％〜１２０％になるよう
に構成された絶縁基板と、この絶縁基板の表面上に形成
された抵抗層と、この抵抗層に接続するように前記絶縁
基板の両端部に設けた電極部と、前記抵抗層を完全に覆
うガラス層とから構成したことを特徴とする角形チップ
抵抗器。
【請求項２】絶縁基板の表面及び裏面の相対する位置に
それぞれ縦方向及び横方向の分割溝を有し、この縦方向
及び横方向の分割溝により前記絶縁基板を区画すること
により形成された各素子が、前記裏面の縦方向の分割溝
に沿って凸形状部を有しかつその凸形状部において前記
絶縁基板の表裏面間の厚みが前記区画された各素子の横
方向の長さの８０％〜１２０％になるように構成された
絶縁基板を準備し、この絶縁基板の表面上に抵抗層を形
成し、前記絶縁基板を分割溝部分で切断する工程を有す
る角形チップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】絶縁基板の表面及び裏面の相対する位置に
それぞれ縦方向及び横方向の分割溝を有し、この縦方向
及び横方向の分割溝により前記絶縁基板を区画すること
により形成された各素子が前記裏面の縦方向の分割溝に
沿って凸形状部を有し、かつその凸形状部において前記
絶縁基板の表裏面間の厚みが前記区画された各素子の横
方向の長さの８０％〜１２０％になるように構成された
絶縁基板。