JP2836303B2 - 角形チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
角形チップ抵抗器およびその製造方法Info
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- JP2836303B2 JP2836303B2 JP3187259A JP18725991A JP2836303B2 JP 2836303 B2 JP2836303 B2 JP 2836303B2 JP 3187259 A JP3187259 A JP 3187259A JP 18725991 A JP18725991 A JP 18725991A JP 2836303 B2 JP2836303 B2 JP 2836303B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れる角形チップ抵抗器およびその製造方法に関するもの
である。
れる角形チップ抵抗器およびその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が用いられ
るようになってきた。また、近年の高密度配線用の抵抗
体にも高い抵抗値精度が求められるようになってきてい
る。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が用いられ
るようになってきた。また、近年の高密度配線用の抵抗
体にも高い抵抗値精度が求められるようになってきてい
る。
【０００３】従来の厚膜タイプの角形チップ抵抗器は、
図２に示すように、９６アルミナ基板からなる絶縁基板
１０上に形成された一対の厚膜電極（膜厚８〜１２μ
ｍ）による上面電極層１１と、この上面電極層１１と接
続するように形成されたルテニウム系厚膜抵抗（膜厚１
０〜１４μｍ）による抵抗層１２と、この抵抗層１２を
覆うガラス層１４と、前記上面電極層１１の一部と重な
る端面電極層１３とからなり、かつ露出電極面にははん
だ付け性を確保するためにＮｉめっき層１５とはんだめ
っき層１６を電解めっきにより形成していた。
図２に示すように、９６アルミナ基板からなる絶縁基板
１０上に形成された一対の厚膜電極（膜厚８〜１２μ
ｍ）による上面電極層１１と、この上面電極層１１と接
続するように形成されたルテニウム系厚膜抵抗（膜厚１
０〜１４μｍ）による抵抗層１２と、この抵抗層１２を
覆うガラス層１４と、前記上面電極層１１の一部と重な
る端面電極層１３とからなり、かつ露出電極面にははん
だ付け性を確保するためにＮｉめっき層１５とはんだめ
っき層１６を電解めっきにより形成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この角
形チップ抵抗器は上面電極層１１と抵抗層１２の厚みが
ほぼ等しいため、上面電極層１１による段差が大きくな
り、その結果、上面電極層１１と重なる抵抗層１２の端
部が変形してしまう。そしてこの変形の度合いによって
抵抗層１２の膜厚にバラツキが生じるため、抵抗値のバ
ラツキも大きくなる。この抵抗層１２をトリミングする
場合、高い修正倍率を必要とするため、トリミングする
長さを長くしてやらなければならず、その結果、抵抗値
精度が悪くなるという課題を有していた。
形チップ抵抗器は上面電極層１１と抵抗層１２の厚みが
ほぼ等しいため、上面電極層１１による段差が大きくな
り、その結果、上面電極層１１と重なる抵抗層１２の端
部が変形してしまう。そしてこの変形の度合いによって
抵抗層１２の膜厚にバラツキが生じるため、抵抗値のバ
ラツキも大きくなる。この抵抗層１２をトリミングする
場合、高い修正倍率を必要とするため、トリミングする
長さを長くしてやらなければならず、その結果、抵抗値
精度が悪くなるという課題を有していた。
【０００５】従来はこの課題を解決しようとして、上面
電極層１１の厚みを薄くして段差を小さくしていたが、
この場合は、上面電極層１１の絶縁基板１０に対する接
着強度が劣化してしまうという別の課題が発生し、更に
別の対策として、抵抗層１２の膜厚を厚くして相対的に
抵抗層１２の変形を小さくしようとしていたが、この場
合は、抵抗層１２の膜厚を増やす形となるため、トリミ
ングができなくなるという課題が発生していた。
電極層１１の厚みを薄くして段差を小さくしていたが、
この場合は、上面電極層１１の絶縁基板１０に対する接
着強度が劣化してしまうという別の課題が発生し、更に
別の対策として、抵抗層１２の膜厚を厚くして相対的に
抵抗層１２の変形を小さくしようとしていたが、この場
合は、抵抗層１２の膜厚を増やす形となるため、トリミ
ングができなくなるという課題が発生していた。
【０００６】本発明はこのような課題を解決するもの
で、上面電極層の絶縁基板に対する接着強度の劣化を確
実に防止することができる角形チップ抵抗器を提供する
ことを目的とするものである。
で、上面電極層の絶縁基板に対する接着強度の劣化を確
実に防止することができる角形チップ抵抗器を提供する
ことを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、絶縁基板上に形成された一対の第１上面電
極層と、前記第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、
前記第１上面電極層上の前記抵抗層が重ならない部分を
覆う一対の第２上面電極層と、前記抵抗層を完全に覆う
保護層と、前記第２上面電極層の一部に重なる一対の端
面電極層とにより構成し、かつ前記第２上面電極層の厚
みを第１上面電極層の厚みより厚くしたものである。
に本発明は、絶縁基板上に形成された一対の第１上面電
極層と、前記第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、
前記第１上面電極層上の前記抵抗層が重ならない部分を
覆う一対の第２上面電極層と、前記抵抗層を完全に覆う
保護層と、前記第２上面電極層の一部に重なる一対の端
面電極層とにより構成し、かつ前記第２上面電極層の厚
みを第１上面電極層の厚みより厚くしたものである。
【０００８】また、本発明は、絶縁基板上に形成された
一対の第１上面電極層と、前記第１上面電極層の一部に
重なる抵抗層と、前記抵抗層を完全に覆う保護層と、前
記第１上面電極層上の前記保護層が重ならない部分を覆
う一対の第２上面電極層と、前記第２上面電極層の一部
に重なる一対の端面電極層とにより構成し、かつ前記第
２上面電極層の厚みを第１上面電極層の厚みより厚くし
たものである。
一対の第１上面電極層と、前記第１上面電極層の一部に
重なる抵抗層と、前記抵抗層を完全に覆う保護層と、前
記第１上面電極層上の前記保護層が重ならない部分を覆
う一対の第２上面電極層と、前記第２上面電極層の一部
に重なる一対の端面電極層とにより構成し、かつ前記第
２上面電極層の厚みを第１上面電極層の厚みより厚くし
たものである。
【０００９】
【作用】上記した前者の構成によれば、絶縁基板上に形
成された一対の第１上面電極層と、前記第１上面電極層
の一部に重なる抵抗層と、前記第１上面電極層上の前記
抵抗層が重ならない部分を覆う一対の第２上面電極層と
を備え、前記第２上面電極層の厚みを第１上面電極層の
厚みより厚くしているため、第１上面電極層の厚みが薄
いことによる絶縁基板に対する上面電極層の接着強度の
劣化を第１上面電極層の厚みより厚みが厚い第２上面電
極層の存在により確実に防止することができるものであ
る。
成された一対の第１上面電極層と、前記第１上面電極層
の一部に重なる抵抗層と、前記第１上面電極層上の前記
抵抗層が重ならない部分を覆う一対の第２上面電極層と
を備え、前記第２上面電極層の厚みを第１上面電極層の
厚みより厚くしているため、第１上面電極層の厚みが薄
いことによる絶縁基板に対する上面電極層の接着強度の
劣化を第１上面電極層の厚みより厚みが厚い第２上面電
極層の存在により確実に防止することができるものであ
る。
【００１０】また後者の構成によれば、絶縁基板上に形
成された一対の第１上面電極層と、前記第１上面電極層
の一部に重なる抵抗層と、前記抵抗層を覆う保護層と、
前記第１上面電極層上の前記保護層が重ならない部分を
覆う一対の第２上面電極層とを備え、前記第２上面電極
層の厚みを第１上面電極層の厚みより厚くしているた
め、第１上面電極層の厚みが薄いことによる絶縁基板に
対する上面電極層の接着 強度の劣化を第１上面電極層の
厚みより厚みが厚い第２上面電極層の存在により確実に
防止することができるものである。
成された一対の第１上面電極層と、前記第１上面電極層
の一部に重なる抵抗層と、前記抵抗層を覆う保護層と、
前記第１上面電極層上の前記保護層が重ならない部分を
覆う一対の第２上面電極層とを備え、前記第２上面電極
層の厚みを第１上面電極層の厚みより厚くしているた
め、第１上面電極層の厚みが薄いことによる絶縁基板に
対する上面電極層の接着 強度の劣化を第１上面電極層の
厚みより厚みが厚い第２上面電極層の存在により確実に
防止することができるものである。
【００１１】
【実施例】（実施例１） 以下、本発明の実施例１における角形チップ抵抗器につ
いて、図１（ａ）を用いて説明する。
いて、図１（ａ）を用いて説明する。
【００１２】図１（ａ）は本発明の実施例１を示す角形
チップ抵抗器の断面図である。図１（ａ）に示すよう
に、本発明の実施例１における角形チップ抵抗器は、９
６アルミナ基板からなる絶縁基板１と、前記絶縁基板１
上に形成された厚さ５μｍ以下の銀系厚膜からなる一対
の第１上面電極層２と、前記第１上面電極層２の一部に
重なるルテニウム系厚膜からなる抵抗層４と、前記第１
上面電極層２上の前記抵抗層４が重ならない部分を覆う
厚さ５μｍ以上の第２上面電極層５と、前記抵抗層４を
完全に覆うオーバーコートガラス層からなる保護層６
と、前記第２上面電極層５の一部に重なる銀系厚膜から
なる一対の端面電極層３とにより構成されている。
チップ抵抗器の断面図である。図１（ａ）に示すよう
に、本発明の実施例１における角形チップ抵抗器は、９
６アルミナ基板からなる絶縁基板１と、前記絶縁基板１
上に形成された厚さ５μｍ以下の銀系厚膜からなる一対
の第１上面電極層２と、前記第１上面電極層２の一部に
重なるルテニウム系厚膜からなる抵抗層４と、前記第１
上面電極層２上の前記抵抗層４が重ならない部分を覆う
厚さ５μｍ以上の第２上面電極層５と、前記抵抗層４を
完全に覆うオーバーコートガラス層からなる保護層６
と、前記第２上面電極層５の一部に重なる銀系厚膜から
なる一対の端面電極層３とにより構成されている。
【００１３】なお、露出電極面にははんだ付け性を向上
させるために、Ｎｉめっき層７とＳｎ−Ｐｂめっき層８
を電解メッキにより施している。
させるために、Ｎｉめっき層７とＳｎ−Ｐｂめっき層８
を電解メッキにより施している。
【００１４】次に、図１（ａ）に示した本発明の実施例
１における角形チップ抵抗器の製造方法について説明す
る。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基
板からなる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基板１に
は短冊状および個片状に分割するために、分割のための
溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されている。
次に、前記絶縁基板１の表面に厚膜銀ペーストをスクリ
ーン印刷し、かつ乾燥させた後に更に抵抗層４の重なら
ない部分を覆うように厚膜銀ペーストをスクリーン印刷
し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用い
て、８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間４５分のプロファイルによって焼成 することによ
り、第１上面電極層２および第２上面電極層５を同時に
形成した。次に、第１上面電極層２の一部に重なるよう
に、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成
炉を用いて、８５０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ−
ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成すること
により、抵抗層４を形成した。次に、前記第１上面電極
層２間に位置する前記抵抗層４の抵抗値を揃えるため
に、レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を破壊し
抵抗値修正（Ｌカット，１００mm／秒，１２KHz，５
Ｗ）を行った。続いて、前記抵抗層４を完全に覆うよう
に、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷
し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用い
て、５９０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間５０分の焼成プロファイルによって焼成することに
より、オーバーコートガラス層からなる保護層６を形成
した。次に、端面電極を形成するための準備工程とし
て、端面電極を露出させるために、絶縁基板１を短冊状
に分割し、短冊状絶縁基板を得る。そしてこの短冊状絶
縁基板の側面に、前記第１上面電極層２の一部に重なる
ように厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、かつ
ベルト式連続焼成炉を用いて、６００℃の温度で、ピー
ク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分の焼成プロファイ
ルによって焼成することにより、端面電極層３を形成し
た。次に、電極メッキの準備工程として、前記端面電極
層３を形成した短冊状絶縁基板を個片状に分割する二次
基板分割を行い、個片状絶縁基板を得る。そして最後
に、露出している第１上面電極層２と端面電極層３のは
んだ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼
性を確保するために、電解メッキによってＮｉめっき層
７とＳｎ−Ｐｂめっき層８を形成した。
１における角形チップ抵抗器の製造方法について説明す
る。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基
板からなる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基板１に
は短冊状および個片状に分割するために、分割のための
溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されている。
次に、前記絶縁基板１の表面に厚膜銀ペーストをスクリ
ーン印刷し、かつ乾燥させた後に更に抵抗層４の重なら
ない部分を覆うように厚膜銀ペーストをスクリーン印刷
し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用い
て、８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間４５分のプロファイルによって焼成 することによ
り、第１上面電極層２および第２上面電極層５を同時に
形成した。次に、第１上面電極層２の一部に重なるよう
に、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成
炉を用いて、８５０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ−
ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成すること
により、抵抗層４を形成した。次に、前記第１上面電極
層２間に位置する前記抵抗層４の抵抗値を揃えるため
に、レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を破壊し
抵抗値修正（Ｌカット，１００mm／秒，１２KHz，５
Ｗ）を行った。続いて、前記抵抗層４を完全に覆うよう
に、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷
し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用い
て、５９０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間５０分の焼成プロファイルによって焼成することに
より、オーバーコートガラス層からなる保護層６を形成
した。次に、端面電極を形成するための準備工程とし
て、端面電極を露出させるために、絶縁基板１を短冊状
に分割し、短冊状絶縁基板を得る。そしてこの短冊状絶
縁基板の側面に、前記第１上面電極層２の一部に重なる
ように厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、かつ
ベルト式連続焼成炉を用いて、６００℃の温度で、ピー
ク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分の焼成プロファイ
ルによって焼成することにより、端面電極層３を形成し
た。次に、電極メッキの準備工程として、前記端面電極
層３を形成した短冊状絶縁基板を個片状に分割する二次
基板分割を行い、個片状絶縁基板を得る。そして最後
に、露出している第１上面電極層２と端面電極層３のは
んだ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼
性を確保するために、電解メッキによってＮｉめっき層
７とＳｎ−Ｐｂめっき層８を形成した。
【００１５】以上の工程により、本発明の実施例１にお
ける角形チップ抵抗器を製造した。 （実施例２） 次に、本発明の実施例２の説明を行う。本発明の実施例
２では図１（ｂ）に示すように、オーバーコートガラス
層からなる保護層６を第１上面電極層２に重なるように
形成した後に、第２上面電極層５をオーバーコートガラ
ス層からなる保護層６に重ならないように第１上面電極
層２上に形成した構成となっている。他の構成は、実施
例１と同様である。
ける角形チップ抵抗器を製造した。 （実施例２） 次に、本発明の実施例２の説明を行う。本発明の実施例
２では図１（ｂ）に示すように、オーバーコートガラス
層からなる保護層６を第１上面電極層２に重なるように
形成した後に、第２上面電極層５をオーバーコートガラ
ス層からなる保護層６に重ならないように第１上面電極
層２上に形成した構成となっている。他の構成は、実施
例１と同様である。
【００１６】（表１）は上記した本発明の実施例１，２
による角形チップ抵抗器と従来の角形チップ抵抗器のト
リミング前の抵抗値精度とトリミング後の抵抗値精度を
比較して示したものである。
による角形チップ抵抗器と従来の角形チップ抵抗器のト
リミング前の抵抗値精度とトリミング後の抵抗値精度を
比較して示したものである。
【００１７】
【表１】
【００１８】（表１）から明らかなように本発明の実施
例１，２は従来例と比較してトリミング前後の抵抗値精
度が大幅に向上していることがわかる。
例１，２は従来例と比較してトリミング前後の抵抗値精
度が大幅に向上していることがわかる。
【００１９】しかも、上面電極層の絶縁基板に対する接
着強度はいずれも差がないことも確認している。
着強度はいずれも差がないことも確認している。
【００２０】またこれにより、抵抗値の歩留まりが向上
するため、高精度な角形チップ抵抗器のコストを約半分
にすることができるものである。
するため、高精度な角形チップ抵抗器のコストを約半分
にすることができるものである。
【００２１】更に本発明の実施例２では、図１（ｂ）に
示すように、オーバーコートガラス層からなる保護層６
の表面と第２上面電極層５の表面との段差が小さくなる
ため、一括実装機で角形チップ抵抗器が反転して実装さ
れても、角形チップ抵抗器が傾く事なく確実に実装され
るという事も確認できた。これは図１（ａ）に示す実施
例１のように第２上面電極層５に重なるようにオーバー
コートガラス層からなる保護層６を形成していないから
である。
示すように、オーバーコートガラス層からなる保護層６
の表面と第２上面電極層５の表面との段差が小さくなる
ため、一括実装機で角形チップ抵抗器が反転して実装さ
れても、角形チップ抵抗器が傾く事なく確実に実装され
るという事も確認できた。これは図１（ａ）に示す実施
例１のように第２上面電極層５に重なるようにオーバー
コートガラス層からなる保護層６を形成していないから
である。
【００２２】なお、上記本発明の実施例１，２において
は、ＲｕＯ2系の抵抗層を用いて説明したが、他の系統
の抵抗層を用いても同じ効果を得ることができるもので
ある。
は、ＲｕＯ2系の抵抗層を用いて説明したが、他の系統
の抵抗層を用いても同じ効果を得ることができるもので
ある。
【００２３】また、本発明の実施例１においては、第１
上面電極層２と第２上面電極層５を同時に焼成すること
により形成したが、これは個々に焼成してもよい。但
し、この場合は、第１上面電極層２と第２上面電極層５
の界面の接着が若干弱くなるものである。
上面電極層２と第２上面電極層５を同時に焼成すること
により形成したが、これは個々に焼成してもよい。但
し、この場合は、第１上面電極層２と第２上面電極層５
の界面の接着が若干弱くなるものである。
【００２４】そしてまた、本発明の実施例１，２ではレ
ーザートリミングはＬカットで行うようにしていたが、
これは当然シングルカットやＪカットでレーザートリミ
ングを行うようにしてもよいものである。
ーザートリミングはＬカットで行うようにしていたが、
これは当然シングルカットやＪカットでレーザートリミ
ングを行うようにしてもよいものである。
【００２５】更に、本発明の実施例１，２においては抵
抗層の焼成後にプリコートガラスを形成しなかったが、
これはプリコートガラスを形成しても同様の効果が得ら
れるものである。
抗層の焼成後にプリコートガラスを形成しなかったが、
これはプリコートガラスを形成しても同様の効果が得ら
れるものである。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明の角形チップ抵抗器
は、絶縁基板上に形成された一対の第１上面電極層と、
前記第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記第１
上面電極層上の前記抵抗層が重ならない部分を覆う一対
の第２上面電極層とを備え、前記第２上面電極層の厚み
を第１上面電極層の厚みより厚くしているため、第１上
面電極層の厚みが薄いことによる絶縁基板に対する上面
電極層の接着強度の劣化を第１上面電極層の厚みより厚
みが厚い第２上面電極層の存在により確実に防止するこ
とができるものである。
は、絶縁基板上に形成された一対の第１上面電極層と、
前記第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記第１
上面電極層上の前記抵抗層が重ならない部分を覆う一対
の第２上面電極層とを備え、前記第２上面電極層の厚み
を第１上面電極層の厚みより厚くしているため、第１上
面電極層の厚みが薄いことによる絶縁基板に対する上面
電極層の接着強度の劣化を第１上面電極層の厚みより厚
みが厚い第２上面電極層の存在により確実に防止するこ
とができるものである。
【図１】（ａ）本発明の実施例１における角形チップ抵
抗器の構造を示す断面図 （ｂ）本発明の実施例２におけ
る角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
抗器の構造を示す断面図 （ｂ）本発明の実施例２におけ
る角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
【図２】従来の角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
１ 絶縁基板 ２ 第１上面電極層 ３ 端面電極層 ４ 抵抗層 ５ 第２上面電極層 ６ 保護層
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成された一対の第１上面
電極層と、前記第１上面電極層の一部に重なる抵抗層
と、前記第１上面電極層上の前記抵抗層が重ならない部
分を覆う一対の第２上面電極層と、前記抵抗層を完全に
覆う保護層と、前記第２上面電極層の一部に重なる一対
の端面電極とにより構成し、かつ前記第２上面電極層の
厚みを第１上面電極層の厚みより厚くしたことを特徴と
する角形チップ抵抗器。 - 【請求項２】 第１上面電極層と第２上面電極層は同時
に焼成することにより形成することを特徴とする請求項
１記載の角形チップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁基板上に形成された一対の第１上面
電極層と、前記第１上面電極層の一部に重なる抵抗層
と、前記抵抗層を完全に覆う保護層と、前記第１上面電
極層上の前記保護層が重ならない部分を覆う一対の第２
上面電極層と、前記第２上面電極層の一部に重なる一対
の端面電極層とにより構成し、かつ前記第２上面電極層
の厚みを第１上面電極層の厚みより厚くしたことを特徴
とする角形チップ抵抗器。 - 【請求項４】 第２上面電極層は保護層を焼成後に形成
することを特徴とする請求項３記載の角形チップ抵抗器
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3187259A JP2836303B2 (ja) | 1990-08-13 | 1991-07-26 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-214533 | 1990-08-13 | ||
| JP21453390 | 1990-08-13 | ||
| JP3187259A JP2836303B2 (ja) | 1990-08-13 | 1991-07-26 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10123210A Division JPH10275706A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 角形チップ抵抗器 |
| JP10123209A Division JPH10275705A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 角形チップ抵抗器 |
| JP10123208A Division JPH10275704A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521204A JPH0521204A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2836303B2 true JP2836303B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=26504244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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