JPH0521204A - 角形チツプ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
角形チツプ抵抗器およびその製造方法Info
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- JPH0521204A JPH0521204A JP3187259A JP18725991A JPH0521204A JP H0521204 A JPH0521204 A JP H0521204A JP 3187259 A JP3187259 A JP 3187259A JP 18725991 A JP18725991 A JP 18725991A JP H0521204 A JPH0521204 A JP H0521204A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 本発明は角形チップ抵抗器に関し、上面電極
層の段差が原因する抵抗層の変形による抵抗値精度の悪
さを解消することを目的とする。 【構成】 基板上の厚さ５μｍ以下の一対の第１上面電
極層２と、第１上面電極層２の一部に重なる抵抗層４と
第１上面電極層２上の抵抗層４が重ならない部分を覆う
厚さ５μｍ以上の第２上面電極層５と、抵抗層４を覆う
ガラス層６と、前記第２上面電極層５の一部に重なる端
面電極層３とより構成したものである。
層の段差が原因する抵抗層の変形による抵抗値精度の悪
さを解消することを目的とする。 【構成】 基板上の厚さ５μｍ以下の一対の第１上面電
極層２と、第１上面電極層２の一部に重なる抵抗層４と
第１上面電極層２上の抵抗層４が重ならない部分を覆う
厚さ５μｍ以上の第２上面電極層５と、抵抗層４を覆う
ガラス層６と、前記第２上面電極層５の一部に重なる端
面電極層３とより構成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れる、角形チップ抵抗器およびその製造方法に関するも
のである。
れる、角形チップ抵抗器およびその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度配線用の
抵抗体にも高い抵抗値精度が求められるようになってき
ている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度配線用の
抵抗体にも高い抵抗値精度が求められるようになってき
ている。
【０００３】従来の厚膜タイプの角形チップ抵抗器の構
造の一例を、図３に示す。従来の角形チップ抵抗器は９
６アルミナ基板１０上に形成された一対の厚膜電極（膜
厚８〜１２μｍ）による上面電極層１１と、この上面電
極層１１と接続するように形成されたルテニウム系厚膜
抵抗（膜厚１０〜１４μｍ）による抵抗層１２と、この
抵抗層１２を覆うガラス層１４、上面電極層の一部と重
なる端面電極層１３とからなっており、露出電極面には
はんだ付け性を確保するためにＮｉめっき層１５とはん
だめっき層１６を電解めっきにより形成している。
造の一例を、図３に示す。従来の角形チップ抵抗器は９
６アルミナ基板１０上に形成された一対の厚膜電極（膜
厚８〜１２μｍ）による上面電極層１１と、この上面電
極層１１と接続するように形成されたルテニウム系厚膜
抵抗（膜厚１０〜１４μｍ）による抵抗層１２と、この
抵抗層１２を覆うガラス層１４、上面電極層の一部と重
なる端面電極層１３とからなっており、露出電極面には
はんだ付け性を確保するためにＮｉめっき層１５とはん
だめっき層１６を電解めっきにより形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この角形チッ
プ抵抗器は上面電極層１１と抵抗層１２の厚みがほぼ等
しいため、上面電極層１１による段差が大きく、上面電
極層１１と重なる部分の周辺部の抵抗層１２が変形して
しまう。この変形の度合いによって抵抗層１２の膜厚に
バラツキが生じるため、抵抗値のバラツキも大きくな
る。この抵抗層１２をトリミングする場合、高い修正倍
率を必要とするため、トリミングする長さを長くしてや
らねばならず、抵抗値精度が悪くなるといった課題を有
していた。
プ抵抗器は上面電極層１１と抵抗層１２の厚みがほぼ等
しいため、上面電極層１１による段差が大きく、上面電
極層１１と重なる部分の周辺部の抵抗層１２が変形して
しまう。この変形の度合いによって抵抗層１２の膜厚に
バラツキが生じるため、抵抗値のバラツキも大きくな
る。この抵抗層１２をトリミングする場合、高い修正倍
率を必要とするため、トリミングする長さを長くしてや
らねばならず、抵抗値精度が悪くなるといった課題を有
していた。
【０００５】従来この課題を解決しようとして、上面電
極層１１の厚みを薄くし、段差を小さくしたが、上面電
極層１１の接着強度が劣化してしまうという別の課題が
発生し、更に別の対策として、抵抗体の膜厚を厚くし相
対的に抵抗体の変形を小さくしようとしたが、抵抗体の
膜厚を増やすとトリミングできなくなるという課題が発
生する。
極層１１の厚みを薄くし、段差を小さくしたが、上面電
極層１１の接着強度が劣化してしまうという別の課題が
発生し、更に別の対策として、抵抗体の膜厚を厚くし相
対的に抵抗体の変形を小さくしようとしたが、抵抗体の
膜厚を増やすとトリミングできなくなるという課題が発
生する。
【０００６】本発明は、このような課題を一挙に解決す
るもので、上面電極層の接着強度を落とさずに、トリミ
ング前の抵抗値バラツキを小さくすることによりトリミ
ング後の抵抗値精度を向上させることを目的とする。
るもので、上面電極層の接着強度を落とさずに、トリミ
ング前の抵抗値バラツキを小さくすることによりトリミ
ング後の抵抗値精度を向上させることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、絶縁性
の基板上に形成された厚さ５μｍ以下の一対の第１上面
電極層と、前記第１上面電極層の一部に重なる抵抗層
と、前記第１上面電極層上の前記抵抗層が重ならない部
分を覆う厚さ５μｍ以上の一対の第２上面電極層と、前
記抵抗層を完全に覆う保護層と、前記第２上面電極層の
一部に重なる一対の端面電極層とより構成したものであ
る。
の基板上に形成された厚さ５μｍ以下の一対の第１上面
電極層と、前記第１上面電極層の一部に重なる抵抗層
と、前記第１上面電極層上の前記抵抗層が重ならない部
分を覆う厚さ５μｍ以上の一対の第２上面電極層と、前
記抵抗層を完全に覆う保護層と、前記第２上面電極層の
一部に重なる一対の端面電極層とより構成したものであ
る。
【０００８】また、本発明は、絶縁性の基板上に設けら
れ抵抗層と重なる部分は厚さ５μｍ以下でそれ以外の部
分は厚さ５μｍ以上となるように徐々に厚みを変えた一
対の上面電極層と、前記上面電極層の一部に重なる抵抗
層と、前記抵抗層を完全に覆う保護層と、前記上面電極
層の一部に重なる一対の端面電極層とより構成したもの
である。
れ抵抗層と重なる部分は厚さ５μｍ以下でそれ以外の部
分は厚さ５μｍ以上となるように徐々に厚みを変えた一
対の上面電極層と、前記上面電極層の一部に重なる抵抗
層と、前記抵抗層を完全に覆う保護層と、前記上面電極
層の一部に重なる一対の端面電極層とより構成したもの
である。
【０００９】また、本発明は、絶縁性の基板上の厚さ５
μｍ以下の一対の第１上面電極層と、前記第１上面電極
の一部に重なる厚膜の抵抗層と、抵抗層を完全に覆う保
護層と、前記第１上面電極上の前記保護層が重ならない
部分を覆う厚さ５μｍ以上の一対の第２上面電極層と、
前記第２上面電極層の一部に重なる一対の端面電極層と
より構成したものである。
μｍ以下の一対の第１上面電極層と、前記第１上面電極
の一部に重なる厚膜の抵抗層と、抵抗層を完全に覆う保
護層と、前記第１上面電極上の前記保護層が重ならない
部分を覆う厚さ５μｍ以上の一対の第２上面電極層と、
前記第２上面電極層の一部に重なる一対の端面電極層と
より構成したものである。
【００１０】
【作用】本発明によれば上面電極層の強度を落とすこと
なく抵抗層と重なる部分の上面電極層を薄くすることが
でき、これにより抵抗層の変形を小さくすることができ
トリミング前の抵抗値バラツキが小さくなり、トリミン
グ後の抵抗値精度を向上させることができる。
なく抵抗層と重なる部分の上面電極層を薄くすることが
でき、これにより抵抗層の変形を小さくすることができ
トリミング前の抵抗値バラツキが小さくなり、トリミン
グ後の抵抗値精度を向上させることができる。
【００１１】
（実施例１）以下、本発明の一実施例の角形チップ抵抗
器について、図１（ａ）を用いて説明する。
器について、図１（ａ）を用いて説明する。
【００１２】図１（ａ）は本実施例を示す断面図であ
る。図１（ａ）において、本発明の角形チップ抵抗器
は、９６アルミナ基板１と、前記９６アルミナ基板１上
の厚さ５μｍ銀系厚膜の一対の第１上面電極層２と、前
記第１上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜の
抵抗層４と、前記第１上面電極層上の前記抵抗層４が重
ならない部分を覆う厚さ５μｍの第２上面電極層５、抵
抗層４を完全に覆うガラス層６と、前記第２上面電極層
の一部に重なる銀系厚膜の端面電極層３より構成され
る。
る。図１（ａ）において、本発明の角形チップ抵抗器
は、９６アルミナ基板１と、前記９６アルミナ基板１上
の厚さ５μｍ銀系厚膜の一対の第１上面電極層２と、前
記第１上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜の
抵抗層４と、前記第１上面電極層上の前記抵抗層４が重
ならない部分を覆う厚さ５μｍの第２上面電極層５、抵
抗層４を完全に覆うガラス層６と、前記第２上面電極層
の一部に重なる銀系厚膜の端面電極層３より構成され
る。
【００１３】なお、露出電極面にははんだ付け性を向上
させるために、Ｎｉめっき層７とＳｎ−Ｐｂめっき層８
を電解メッキにより施している。
させるために、Ｎｉめっき層７とＳｎ−Ｐｂめっき層８
を電解メッキにより施している。
【００１４】次に、図１（ａ）に示した本発明の実施例
１の製造方法について説明する。まず、耐熱性および絶
縁性に優れた９６アルミナ基板１を受け入れる。このア
ルミナ基板１には短冊状、および個片状に分割するため
に、分割のための溝（グリーンシート時に金型成形）が
形成されている。次に、前記９６アルミナ基板１の表面
に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥後に更に抵抗
層４の重ならない部分を覆うように厚膜銀ペーストをス
クリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８
５０℃の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ４５分
のプロファイルによって焼成し第１上面電極層２および
第２上面電極層５を同時に形成する。次に、第１上面電
極層２の一部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする
厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼
成炉により８５０℃の温度でピーク時間６分，ＩＮ−Ｏ
ＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層
４を形成する。次に、前記第１上面電極層２間の前記抵
抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、
前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌカット，１
００mm／秒，１２KHz，５Ｗ）を行う。続いて、前記抵
抗層４を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペー
ストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって
５９０℃の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ５０
分の焼成プロファイルによって焼成し、オーバーコート
ガラス層６を形成する。次に、端面電極を形成するため
の準備工程として、端面電極を露出させるために、アル
ミナ基板１を短冊状に分割し、短冊状アルミナ基板を得
る。前記短冊状アルミナ基板の側面に、前記上面電極層
２の一部に重なるように厚膜銀ペーストをローラーによ
って塗布し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温
度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロ
ファイルによって焼成し端面電極層３を形成する。次
に、電極メッキの準備工程として、前記端面電極層３を
形成済みの短冊状アルミナ基板を個片状に分割するに二
次基板分割を行い、個片状アルミナ基板を得る。そして
最後に、露出している上面電極層２と端面電極層３のは
んだ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼
性の確保のため、電解メッキによってＮｉめっき層７と
Ｓｎ−Ｐｂめっき層８を形成する。
１の製造方法について説明する。まず、耐熱性および絶
縁性に優れた９６アルミナ基板１を受け入れる。このア
ルミナ基板１には短冊状、および個片状に分割するため
に、分割のための溝（グリーンシート時に金型成形）が
形成されている。次に、前記９６アルミナ基板１の表面
に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥後に更に抵抗
層４の重ならない部分を覆うように厚膜銀ペーストをス
クリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８
５０℃の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ４５分
のプロファイルによって焼成し第１上面電極層２および
第２上面電極層５を同時に形成する。次に、第１上面電
極層２の一部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする
厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼
成炉により８５０℃の温度でピーク時間６分，ＩＮ−Ｏ
ＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層
４を形成する。次に、前記第１上面電極層２間の前記抵
抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、
前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌカット，１
００mm／秒，１２KHz，５Ｗ）を行う。続いて、前記抵
抗層４を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペー
ストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって
５９０℃の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ５０
分の焼成プロファイルによって焼成し、オーバーコート
ガラス層６を形成する。次に、端面電極を形成するため
の準備工程として、端面電極を露出させるために、アル
ミナ基板１を短冊状に分割し、短冊状アルミナ基板を得
る。前記短冊状アルミナ基板の側面に、前記上面電極層
２の一部に重なるように厚膜銀ペーストをローラーによ
って塗布し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温
度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロ
ファイルによって焼成し端面電極層３を形成する。次
に、電極メッキの準備工程として、前記端面電極層３を
形成済みの短冊状アルミナ基板を個片状に分割するに二
次基板分割を行い、個片状アルミナ基板を得る。そして
最後に、露出している上面電極層２と端面電極層３のは
んだ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼
性の確保のため、電解メッキによってＮｉめっき層７と
Ｓｎ−Ｐｂめっき層８を形成する。
【００１５】以上の工程により、本発明の実施例１によ
る角系チップ抵抗器を製造した。 （実施例２）つぎに、本発明の実施例２の説明を行う。
実施例２は実施例１の第１上面電極層２，第２上面電極
層５を形成する代わりに図２（ａ）に示すスクリーン印
刷マスクを用いて、図２（ｂ）のように上面電極層９を
形成する。図２（ａ）において１０は乳剤の形成されて
いない部分、１１は乳剤である。このスクリーン印刷マ
スクは抵抗層４に対応する部分１２とその周辺部１３の
乳剤１１厚が、他の部分の乳剤１１厚より薄くなってい
る。そして孔１０の両側部分１４は、周辺部１３から離
れた位置になるにしたがって乳剤１１の厚みが厚くなっ
ていく。このマスクを用いて上面電極層９を印刷する
と、図２（ｂ）に示すように、抵抗層４に重なる部分は
薄く、抵抗層４から離れた部分は厚く印刷できる。なお
１２はマスクのメッシュを示している。その他の構造お
よび製造方法は実施例１と同様である。
る角系チップ抵抗器を製造した。 （実施例２）つぎに、本発明の実施例２の説明を行う。
実施例２は実施例１の第１上面電極層２，第２上面電極
層５を形成する代わりに図２（ａ）に示すスクリーン印
刷マスクを用いて、図２（ｂ）のように上面電極層９を
形成する。図２（ａ）において１０は乳剤の形成されて
いない部分、１１は乳剤である。このスクリーン印刷マ
スクは抵抗層４に対応する部分１２とその周辺部１３の
乳剤１１厚が、他の部分の乳剤１１厚より薄くなってい
る。そして孔１０の両側部分１４は、周辺部１３から離
れた位置になるにしたがって乳剤１１の厚みが厚くなっ
ていく。このマスクを用いて上面電極層９を印刷する
と、図２（ｂ）に示すように、抵抗層４に重なる部分は
薄く、抵抗層４から離れた部分は厚く印刷できる。なお
１２はマスクのメッシュを示している。その他の構造お
よび製造方法は実施例１と同様である。
【００１６】（実施例３）次に、本発明の実施例３の説
明を行う。本実施例では図１（ｂ）に示すように、オー
バーコートガラス層６を第１上面電極層２に重なるよう
に形成した後に、第２上面電極層５をオーバーコートガ
ラス層６に重ならないように第１上面電極層２上に形成
した構成となっている。他の構成は、第１の実施例と同
様である。
明を行う。本実施例では図１（ｂ）に示すように、オー
バーコートガラス層６を第１上面電極層２に重なるよう
に形成した後に、第２上面電極層５をオーバーコートガ
ラス層６に重ならないように第１上面電極層２上に形成
した構成となっている。他の構成は、第１の実施例と同
様である。
【００１７】この本発明の実施例１，２による角形チッ
プ抵抗器と従来の角形チップ抵抗器のトリミング前の抵
抗値精度とトリミング後の抵抗値精度を（表１）により
比較する。
プ抵抗器と従来の角形チップ抵抗器のトリミング前の抵
抗値精度とトリミング後の抵抗値精度を（表１）により
比較する。
【００１８】
【表１】
【００１９】（表１）により分かるように本発明の実施
例１，２は従来例と比較してトリミング前後の抵抗値精
度が大幅に向上していることが分かる。
例１，２は従来例と比較してトリミング前後の抵抗値精
度が大幅に向上していることが分かる。
【００２０】しかも、上面電極層の接着強度はいずれも
差はないことも確認している。また更に、これにより抵
抗値の歩留まりが向上し、高精度な角形チップ抵抗器の
コストを約半分にすることができる。
差はないことも確認している。また更に、これにより抵
抗値の歩留まりが向上し、高精度な角形チップ抵抗器の
コストを約半分にすることができる。
【００２１】また更に実施例３ではガラスの表面と第２
電極層の表面との段差が小さくなり一括実装機でチップ
抵抗器が反転して実装されても、チップ抵抗器が傾く事
なく実装されるという事も確認できた。これは実施例１
のように第２上面電極層に重なるようにガラス層を形成
していないからである（実施例３は第１図（ｂ）に示
す。）。
電極層の表面との段差が小さくなり一括実装機でチップ
抵抗器が反転して実装されても、チップ抵抗器が傾く事
なく実装されるという事も確認できた。これは実施例１
のように第２上面電極層に重なるようにガラス層を形成
していないからである（実施例３は第１図（ｂ）に示
す。）。
【００２２】なお、実施例中では、ＲｕＯ2系の抵抗体
を用いて説明したが、他の抵抗体を用いても同じ効果を
得ることができる。
を用いて説明したが、他の抵抗体を用いても同じ効果を
得ることができる。
【００２３】また、実施例１において第１上面電極層と
第２上面電極層は同時に焼成し形成したが、これは個々
に焼成してもよい。但し第１上面電極層と第２上面電極
層の界面の接着が若干弱くなる。
第２上面電極層は同時に焼成し形成したが、これは個々
に焼成してもよい。但し第１上面電極層と第２上面電極
層の界面の接着が若干弱くなる。
【００２４】また、実施例１，２，３ではレーザートリ
ミングはＬカットにして説明したが、これは当然シング
ルカットやＪカットにも適用できる。
ミングはＬカットにして説明したが、これは当然シング
ルカットやＪカットにも適用できる。
【００２５】また、実施例１，２，３においては抵抗層
の焼成後にプリコートガラスを形成しなかったが、これ
はプリコートガラスを形成しても同様の効果が得られ
る。
の焼成後にプリコートガラスを形成しなかったが、これ
はプリコートガラスを形成しても同様の効果が得られ
る。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の角形チップ抵抗器によれば、上面電極の強度を落とす
ことなく抵抗層と重なる部分の上面電極層を薄くするこ
とができ、これにより抵抗層の変形を小さくすることが
できトリミング前の抵抗値バラツキが小さくなり、トリ
ミング後の抵抗値精度を向上させることができるといっ
た優れた効果を有する。
の角形チップ抵抗器によれば、上面電極の強度を落とす
ことなく抵抗層と重なる部分の上面電極層を薄くするこ
とができ、これにより抵抗層の変形を小さくすることが
できトリミング前の抵抗値バラツキが小さくなり、トリ
ミング後の抵抗値精度を向上させることができるといっ
た優れた効果を有する。
【００２７】また、ガラス層形成後に、ガラス層に重な
らないように第２上面電極層を形成すれば、ガラス表面
と電極表面の段差が小さくできるという効果も得られ
る。
らないように第２上面電極層を形成すれば、ガラス表面
と電極表面の段差が小さくできるという効果も得られ
る。
【００２８】また、これに伴って抵抗値の歩留まりが向
上し、高精度な角形チップ抵抗器のコストを約半分にす
ることができるという効果も同時に得られる。
上し、高精度な角形チップ抵抗器のコストを約半分にす
ることができるという効果も同時に得られる。
【図１】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例の
角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
【図２】（ａ）は本発明の他の実施例の角形チップ抵抗
器の上面電極層を印刷するスクリーンマスクの概略図 （ｂ）はこのマスクを用いて上面電極層を形成する様子
を示す断面図
器の上面電極層を印刷するスクリーンマスクの概略図 （ｂ）はこのマスクを用いて上面電極層を形成する様子
を示す断面図
【図３】従来の角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
１ ９６アルミナ基板
２ 第１上面電極層
３ 端面電極層
４ 抵抗層
５ 第２上面電極層
６ オーバーコートガラス層
７ Ｎｉめっき層
８ Ｓｎ−Ｐｂめっき層
９ 上面電極層
Claims (6)
- 【請求項１】絶縁性の基板上に形成された厚さ５μｍ以
下の一対の第１上面電極層と、前記第１上面電極層の一
部に重なる抵抗層と、前記第１上面電極層上の前記抵抗
層が重ならない部分を覆う厚さ５μｍ以上の一対の第２
上面電極層と、前記抵抗層を完全に覆う保護層と、前記
第２上面電極層の一部に重なる一対の端面電極層とより
構成したことを特徴とする角形チップ抵抗器。 - 【請求項２】第１上面電極層と第２上面電極層は同時に
焼成することにより形成することを特徴とする請求項１
記載の角形チップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項３】絶縁性の基板上に設けられ抵抗層と重なる
部分は厚さ５μｍ以下でそれ以外の部分は厚さ５μｍ以
上となるように徐々に厚みを変えた一対の上面電極層
と、前記上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵抗
層を完全に覆う保護層と、前記上面電極層の一部に重な
る一対の端面電極層とより構成したことを特徴とする角
形チップ抵抗器。 - 【請求項４】抵抗層に対応する部分とその周辺部の乳剤
厚が他の部分の乳剤厚より薄くなったスクリーン印刷マ
スクを用いて上面電極層を形成することを特徴とする請
求項３記載の角形チップ抵抗器の製造方法。 - 【請求項５】絶縁性の基板上の厚さ５μｍ以下の一対の
第１上面電極層と、前記第１上面電極の一部に重なる抵
抗層と、抵抗層を完全に覆う保護層と、前記第１上面電
極上の前記保護層が重ならない部分を覆う厚さ５μｍ以
上の一対の第２上面電極層と、前記第２上面電極層の一
部に重なる一対の端面電極層とより構成したことを特徴
とする角形チップ抵抗器。 - 【請求項６】第２上面電極層は層を焼成後に形成するこ
とを特徴とする請求項５記載の角形チップ抵抗器の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3187259A JP2836303B2 (ja) | 1990-08-13 | 1991-07-26 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-214533 | 1990-08-13 | ||
| JP21453390 | 1990-08-13 | ||
| JP3187259A JP2836303B2 (ja) | 1990-08-13 | 1991-07-26 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10123210A Division JPH10275706A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 角形チップ抵抗器 |
| JP10123209A Division JPH10275705A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 角形チップ抵抗器 |
| JP10123208A Division JPH10275704A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521204A true JPH0521204A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2836303B2 JP2836303B2 (ja) | 1998-12-14 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP2836303B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09180903A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-07-11 | Kamaya Denki Kk | チップ形抵抗器の電極構造、及び該電極構造の形成方法 |
| JPH09205003A (ja) * | 1996-01-23 | 1997-08-05 | Taiyoushiya Denki Kk | チップ抵抗器及びその製造方法 |
| US6005474A (en) * | 1996-12-27 | 1999-12-21 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Chip network resistor and method for manufacturing same |
| US6151771A (en) * | 1997-06-10 | 2000-11-28 | Cyntec Company | Resistance temperature detector (RTD) formed with a surface-mount-device (SMD) structure |
| US6636143B1 (en) * | 1997-07-03 | 2003-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Resistor and method of manufacturing the same |
| US6727111B2 (en) * | 2001-06-12 | 2004-04-27 | Rohm Co., Ltd. | Process for making electronic chip device incorporating plural elements |
-
1991
- 1991-07-26 JP JP3187259A patent/JP2836303B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09180903A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-07-11 | Kamaya Denki Kk | チップ形抵抗器の電極構造、及び該電極構造の形成方法 |
| JPH09205003A (ja) * | 1996-01-23 | 1997-08-05 | Taiyoushiya Denki Kk | チップ抵抗器及びその製造方法 |
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| US6636143B1 (en) * | 1997-07-03 | 2003-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Resistor and method of manufacturing the same |
| US6727111B2 (en) * | 2001-06-12 | 2004-04-27 | Rohm Co., Ltd. | Process for making electronic chip device incorporating plural elements |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2836303B2 (ja) | 1998-12-14 |
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