JPH10303001A - 角形チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
角形チップ抵抗器の製造方法Info
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- JPH10303001A JPH10303001A JP10151001A JP15100198A JPH10303001A JP H10303001 A JPH10303001 A JP H10303001A JP 10151001 A JP10151001 A JP 10151001A JP 15100198 A JP15100198 A JP 15100198A JP H10303001 A JPH10303001 A JP H10303001A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電解めっき工程において２つの角形チップ抵
抗器の裏面電極層同士がくっつき合うことのない角形チ
ップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 絶縁基板１の裏面に形成された裏面電極
層８側に端面電極層３をまわり込ませて裏面側での電極
層厚みを厚くするように端面電極層３の形成時に裏面電
極層８を同時形成するものである。
抗器の裏面電極層同士がくっつき合うことのない角形チ
ップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 絶縁基板１の裏面に形成された裏面電極
層８側に端面電極層３をまわり込ませて裏面側での電極
層厚みを厚くするように端面電極層３の形成時に裏面電
極層８を同時形成するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高密度配線回路に用
いられる角形チップ抵抗器の製造方法に関するものであ
る。
いられる角形チップ抵抗器の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。
【０００３】従来の角形チップ抵抗器の構造を、図２に
示す。従来の角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板１
０と、銀系厚膜電極による上面電極層１１と、この上面
電極層１１の一部に重なるとともに、９６アルミナ基板
１０の両端面を覆いかつ９６アルミナ基板１０の裏面の
一部までのびた裏面電極層１２と、ルテニウム系厚膜抵
抗による抵抗層１３と、この抵抗層１３を覆うガラスに
よるオーバーコートガラス層１４とからなっている。な
お、露出した電極面にははんだ付け性を向上させるため
に、Ｎｉめっき層１５とＳｎ−Ｐｂめっき層１６を電解
めっきにより施している。
示す。従来の角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板１
０と、銀系厚膜電極による上面電極層１１と、この上面
電極層１１の一部に重なるとともに、９６アルミナ基板
１０の両端面を覆いかつ９６アルミナ基板１０の裏面の
一部までのびた裏面電極層１２と、ルテニウム系厚膜抵
抗による抵抗層１３と、この抵抗層１３を覆うガラスに
よるオーバーコートガラス層１４とからなっている。な
お、露出した電極面にははんだ付け性を向上させるため
に、Ｎｉめっき層１５とＳｎ−Ｐｂめっき層１６を電解
めっきにより施している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
角形チップ抵抗器における９６アルミナ基板１０の裏面
の一部に位置する裏面電極層１２の表面と２つの裏面電
極層１２間に露出した９６アルミナ基板１０の裏面との
高低差は約１５μｍ以下であるため、角形チップ抵抗器
の製造工程の最終工程である電解めっき（バレルによる
めっき）工程において、図３に示すように、２個の角形
チップ抵抗器の裏面電極層１２同士がめっき中にくっつ
きやすく、不良となる率が高かった（３〜４％程度）。
そのため、２個くっついた角形チップ抵抗器に振動を加
えることにより、１個ずつ分離する工程を設けていた
が、分離した角形チップ抵抗器の裏面電極層１２は表面
凹凸が大きいため、角形チップ抵抗器をプリント基板に
実装するときにはんだ付け不良による実装不良が起こる
といった課題があった。
角形チップ抵抗器における９６アルミナ基板１０の裏面
の一部に位置する裏面電極層１２の表面と２つの裏面電
極層１２間に露出した９６アルミナ基板１０の裏面との
高低差は約１５μｍ以下であるため、角形チップ抵抗器
の製造工程の最終工程である電解めっき（バレルによる
めっき）工程において、図３に示すように、２個の角形
チップ抵抗器の裏面電極層１２同士がめっき中にくっつ
きやすく、不良となる率が高かった（３〜４％程度）。
そのため、２個くっついた角形チップ抵抗器に振動を加
えることにより、１個ずつ分離する工程を設けていた
が、分離した角形チップ抵抗器の裏面電極層１２は表面
凹凸が大きいため、角形チップ抵抗器をプリント基板に
実装するときにはんだ付け不良による実装不良が起こる
といった課題があった。
【０００５】本発明は上記課題に鑑みてなされたもの
で、電解めっき工程において２つの角形チップ抵抗器の
裏面電極層同士がくっつき合うことのない角形チップ抵
抗器の製造方法を提供することを目的とする。
で、電解めっき工程において２つの角形チップ抵抗器の
裏面電極層同士がくっつき合うことのない角形チップ抵
抗器の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の角形チップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板
と、前記絶縁基板の表面に形成された上面電極層と、前
記絶縁基板の裏面に形成された裏面電極層と、前記上面
電極層の一部に重なる厚膜の抵抗層と、前記抵抗層を完
全に覆うオーバーコートガラス層と、前記上面電極層と
接続するように前記絶縁基板の端面に形成された端面電
極層とから構成される角形チップ抵抗器の製造方法であ
って、前記裏面電極層側に端面電極層をまわり込ませて
裏面側での電極層厚みを厚くするように端面電極層形成
時に裏面電極層を同時形成するもので、この製造方法に
よれば、電解めっき工程において２つの角形チップ抵抗
器の裏面電極層同士がくっつき合うことはないものであ
る。
に本発明の角形チップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板
と、前記絶縁基板の表面に形成された上面電極層と、前
記絶縁基板の裏面に形成された裏面電極層と、前記上面
電極層の一部に重なる厚膜の抵抗層と、前記抵抗層を完
全に覆うオーバーコートガラス層と、前記上面電極層と
接続するように前記絶縁基板の端面に形成された端面電
極層とから構成される角形チップ抵抗器の製造方法であ
って、前記裏面電極層側に端面電極層をまわり込ませて
裏面側での電極層厚みを厚くするように端面電極層形成
時に裏面電極層を同時形成するもので、この製造方法に
よれば、電解めっき工程において２つの角形チップ抵抗
器の裏面電極層同士がくっつき合うことはないものであ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に形成された上面
電極層と、前記絶縁基板の裏面に形成された裏面電極層
と、前記上面電極層の一部に重なる厚膜の抵抗層と、前
記抵抗層を完全に覆うオーバーコートガラス層と、前記
上面電極層と接続するように前記絶縁基板の端面に形成
された端面電極層とから構成される角形チップ抵抗器の
製造方法であって、前記裏面電極層側に端面電極層をま
わり込ませて裏面側での電極層厚みを厚くするように端
面電極層形成時に裏面電極層を同時形成するもので、こ
の製造方法によれば、絶縁基板の裏面に形成された裏面
電極層側に端面電極層をまわり込ませて裏面側での電極
層厚みを厚くするように端面電極層形成時に裏面電極層
を同時形成するようにしているため、裏面側での電極層
厚みは厚いものとなり、これにより、裏面電極層の表面
と裏面電極層間に露出した絶縁基板の裏面との高低差を
従来のものより大きくすることができるため、角形チッ
プ抵抗器の最終工程である電解めっき（バレルめっき）
工程におけるめっきによるくっつき不良率は低減し、そ
の結果、裏面電極層の凹凸の小さい角形チップ抵抗器の
製造することができるものである。また裏面電極層は端
面電極層形成時に同時形成しているため、裏面電極層を
別個に形成するという必要はなく、その結果、コストダ
ウンが図れるものである。
は、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に形成された上面
電極層と、前記絶縁基板の裏面に形成された裏面電極層
と、前記上面電極層の一部に重なる厚膜の抵抗層と、前
記抵抗層を完全に覆うオーバーコートガラス層と、前記
上面電極層と接続するように前記絶縁基板の端面に形成
された端面電極層とから構成される角形チップ抵抗器の
製造方法であって、前記裏面電極層側に端面電極層をま
わり込ませて裏面側での電極層厚みを厚くするように端
面電極層形成時に裏面電極層を同時形成するもので、こ
の製造方法によれば、絶縁基板の裏面に形成された裏面
電極層側に端面電極層をまわり込ませて裏面側での電極
層厚みを厚くするように端面電極層形成時に裏面電極層
を同時形成するようにしているため、裏面側での電極層
厚みは厚いものとなり、これにより、裏面電極層の表面
と裏面電極層間に露出した絶縁基板の裏面との高低差を
従来のものより大きくすることができるため、角形チッ
プ抵抗器の最終工程である電解めっき（バレルめっき）
工程におけるめっきによるくっつき不良率は低減し、そ
の結果、裏面電極層の凹凸の小さい角形チップ抵抗器の
製造することができるものである。また裏面電極層は端
面電極層形成時に同時形成しているため、裏面電極層を
別個に形成するという必要はなく、その結果、コストダ
ウンが図れるものである。
【０００８】以下、本発明の一実施の形態における角形
チップ抵抗器について、図１を用いて説明する。
チップ抵抗器について、図１を用いて説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施の形態を示す角形チ
ップ抵抗器の断面図である。図１において、本発明の角
形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板１と、銀系厚膜電
極による上面電極層２と、厚みが１０μｍ以上の裏面電
極層８と、厚みが１０μｍ以上の端面電極層３と、ルテ
ニウム系厚膜抵抗による抵抗層４と、この抵抗層４を覆
うオーバーコートガラス層５とからなっている。なお、
露出した電極面にははんだ付け性を向上させるために、
Ｎｉめっき層６とＳｎ−Ｐｂめっき層７が電解めっきに
より施されている。
ップ抵抗器の断面図である。図１において、本発明の角
形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板１と、銀系厚膜電
極による上面電極層２と、厚みが１０μｍ以上の裏面電
極層８と、厚みが１０μｍ以上の端面電極層３と、ルテ
ニウム系厚膜抵抗による抵抗層４と、この抵抗層４を覆
うオーバーコートガラス層５とからなっている。なお、
露出した電極面にははんだ付け性を向上させるために、
Ｎｉめっき層６とＳｎ−Ｐｂめっき層７が電解めっきに
より施されている。
【００１０】次に、図１に示した本発明の一実施の形態
における角形チップ抵抗器の製造工程の詳細について説
明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミ
ナ基板１を受け入れる。この９６アルミナ基板１には短
冊状、および個片状に分割するために、分割のための溝
（グリーンシート時に金型成型）が形成されている。次
に、前記９６アルミナ基板１の表面および裏面に厚膜銀
ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によ
って８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間４５分のプロファイルにより焼成し、上面電極層２
と裏面電極層８を同時に形成する。次に、前記上面電極
層２の一部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚
膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成
炉によって８５０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ時間４５分のプロファイルにより焼成し、抵抗層４
を形成する。次に、前記上面電極層２間の前記抵抗層４
の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、前記抵
抗層４の一部を破壊し抵抗値修正を行う。更に、前記抵
抗層４を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペー
ストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって
５９０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間
５０分の焼成プロファイルにより焼成し、オーバーコー
トガラス層５を形成する。次に、端面電極層３および裏
面電極層８を形成するための準備工程として、９６アル
ミナ基板１の端面を露出させるために、９６アルミナ基
板１を短冊状に分割し、短冊状アルミナ基板を得る。そ
してこの短冊状アルミナ基板の端面に、前記上面電極層
２の一部と裏面電極層８の一部に重なるように厚膜銀ペ
ーストをローラーによって塗布し、ベルト式連続焼成炉
によって６００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ時間４５分の焼成プロファイルにより焼成し、端面
電極層３を形成する。次に、電解めっきの準備工程とし
て、前記端面電極層３を形成した短冊状アルミナ基板を
個片状に分割する二次基板分割を行い、個片状アルミナ
基板を得る。そして最後に、露出している上面電極層２
と端面電極層３および裏面電極層８のはんだ付け時の電
極喰われの防止およびはんだ付けの信頼性の確保のた
め、電解めっきによってＮｉめっき層６とＳｎ−Ｐｂの
めっき層７を形成する。
における角形チップ抵抗器の製造工程の詳細について説
明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミ
ナ基板１を受け入れる。この９６アルミナ基板１には短
冊状、および個片状に分割するために、分割のための溝
（グリーンシート時に金型成型）が形成されている。次
に、前記９６アルミナ基板１の表面および裏面に厚膜銀
ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によ
って８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間４５分のプロファイルにより焼成し、上面電極層２
と裏面電極層８を同時に形成する。次に、前記上面電極
層２の一部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚
膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成
炉によって８５０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ時間４５分のプロファイルにより焼成し、抵抗層４
を形成する。次に、前記上面電極層２間の前記抵抗層４
の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、前記抵
抗層４の一部を破壊し抵抗値修正を行う。更に、前記抵
抗層４を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペー
ストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって
５９０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間
５０分の焼成プロファイルにより焼成し、オーバーコー
トガラス層５を形成する。次に、端面電極層３および裏
面電極層８を形成するための準備工程として、９６アル
ミナ基板１の端面を露出させるために、９６アルミナ基
板１を短冊状に分割し、短冊状アルミナ基板を得る。そ
してこの短冊状アルミナ基板の端面に、前記上面電極層
２の一部と裏面電極層８の一部に重なるように厚膜銀ペ
ーストをローラーによって塗布し、ベルト式連続焼成炉
によって６００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ時間４５分の焼成プロファイルにより焼成し、端面
電極層３を形成する。次に、電解めっきの準備工程とし
て、前記端面電極層３を形成した短冊状アルミナ基板を
個片状に分割する二次基板分割を行い、個片状アルミナ
基板を得る。そして最後に、露出している上面電極層２
と端面電極層３および裏面電極層８のはんだ付け時の電
極喰われの防止およびはんだ付けの信頼性の確保のた
め、電解めっきによってＮｉめっき層６とＳｎ−Ｐｂの
めっき層７を形成する。
【００１１】以上の工程により、本発明の一実施の形態
による角形チップ抵抗器を製造した。
による角形チップ抵抗器を製造した。
【００１２】更に、比較例として、裏面電極層と基板の
裏面との高低差が約１５μｍである従来例の図２に示し
た角形チップ抵抗器も製造した。
裏面との高低差が約１５μｍである従来例の図２に示し
た角形チップ抵抗器も製造した。
【００１３】本発明の実施の形態と比較例のめっきによ
る不良率（２個くっつき率）を（表１）に示した。
る不良率（２個くっつき率）を（表１）に示した。
【００１４】
【表１】
【００１５】（表１）から明らかなように本発明の実施
の形態はいずれもめっきによるくっつき不良率が激減す
ることが分かった。これにより、くっつき不良品を分離
することで発生していた裏面電極層の凹凸の大きな角形
チップ抵抗器の数が激減し実装時のはんだ付け不良も激
減した。
の形態はいずれもめっきによるくっつき不良率が激減す
ることが分かった。これにより、くっつき不良品を分離
することで発生していた裏面電極層の凹凸の大きな角形
チップ抵抗器の数が激減し実装時のはんだ付け不良も激
減した。
【００１６】以上の説明から明らかなように、本発明の
実施の形態における角形チップ抵抗器は非常に優れた性
能を有するものである。
実施の形態における角形チップ抵抗器は非常に優れた性
能を有するものである。
【００１７】なお、本発明の一実施の形態では、裏面電
極層８の表面と２つの裏面電極層８間に露出した９６ア
ルミナ基板１の裏面との高低差は裏面電極層８と端面電
極層３を重ね合わせることにより設けたが、これは端面
電極層３の形成時に厚みの厚い端面電極層３を裏面電極
層８側にまわり込ませることにより前記裏面電極層８を
同時形成しても良いし、また、９６アルミナ基板１の裏
面端部にあらかじめ凸部を形成しておいてもよい。
極層８の表面と２つの裏面電極層８間に露出した９６ア
ルミナ基板１の裏面との高低差は裏面電極層８と端面電
極層３を重ね合わせることにより設けたが、これは端面
電極層３の形成時に厚みの厚い端面電極層３を裏面電極
層８側にまわり込ませることにより前記裏面電極層８を
同時形成しても良いし、また、９６アルミナ基板１の裏
面端部にあらかじめ凸部を形成しておいてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明の角形チップ抵抗器
の製造方法は、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に形成
された上面電極層と、前記絶縁基板の裏面に形成された
裏面電極層と、前記上面電極層の一部に重なる厚膜の抵
抗層と、前記抵抗層を完全に覆うオーバーコートガラス
層と、前記上面電極層と接続するように前記絶縁基板の
端面に形成された端面電極層とから構成される角形チッ
プ抵抗器の製造方法であって、前記裏面電極層側に端面
電極層をまわり込ませて裏面側での電極層厚みを厚くす
るように端面電極層形成時に裏面電極層を同時形成する
もので、この製造方法によれば、絶縁基板の裏面に形成
された裏面電極層側に端面電極層をまわり込ませて裏面
側での電極層厚みを厚くするように端面電極層形成時に
裏面電極層を同時形成するようにしているため、裏面側
での電極層厚みは厚いものとなり、これにより、裏面電
極層の表面と裏面電極層間に露出した絶縁基板の裏面と
の高低差を従来のものより大きくすることができるた
め、角形チップ抵抗器の最終工程である電解めっき（バ
レルめっき）工程におけるめっきによるくっつき不良率
は低減し、その結果、裏面電極層の凹凸の小さい角形チ
ップ抵抗器を製造することができるものである。また裏
面電極層は端面電極層形成時に同時形成しているため、
裏面電極層を別個に形成するという必要はなく、その結
果、コストダウンが図れるという効果を有するものであ
る。
の製造方法は、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に形成
された上面電極層と、前記絶縁基板の裏面に形成された
裏面電極層と、前記上面電極層の一部に重なる厚膜の抵
抗層と、前記抵抗層を完全に覆うオーバーコートガラス
層と、前記上面電極層と接続するように前記絶縁基板の
端面に形成された端面電極層とから構成される角形チッ
プ抵抗器の製造方法であって、前記裏面電極層側に端面
電極層をまわり込ませて裏面側での電極層厚みを厚くす
るように端面電極層形成時に裏面電極層を同時形成する
もので、この製造方法によれば、絶縁基板の裏面に形成
された裏面電極層側に端面電極層をまわり込ませて裏面
側での電極層厚みを厚くするように端面電極層形成時に
裏面電極層を同時形成するようにしているため、裏面側
での電極層厚みは厚いものとなり、これにより、裏面電
極層の表面と裏面電極層間に露出した絶縁基板の裏面と
の高低差を従来のものより大きくすることができるた
め、角形チップ抵抗器の最終工程である電解めっき（バ
レルめっき）工程におけるめっきによるくっつき不良率
は低減し、その結果、裏面電極層の凹凸の小さい角形チ
ップ抵抗器を製造することができるものである。また裏
面電極層は端面電極層形成時に同時形成しているため、
裏面電極層を別個に形成するという必要はなく、その結
果、コストダウンが図れるという効果を有するものであ
る。
【図１】本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗
器の構造を示す断面図
器の構造を示す断面図
【図２】従来の角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
【図３】従来の角形チップ抵抗器のめっき工程において
多数発生していたくっつき不良品の不良発生状態の説明
図
多数発生していたくっつき不良品の不良発生状態の説明
図
１ ９６アルミナ基板 ２ 上面電極層 ３ 端面電極層 ４ 抵抗層 ５ オーバーコートガラス層 ６ Ｎｉめっき層 ７ Ｓｎ−Ｐｂめっき層 ８ 一対の裏面電極層
フロントページの続き (72)発明者 山田 博之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に形成
された上面電極層と、前記絶縁基板の裏面に形成された
裏面電極層と、前記上面電極層の一部に重なる厚膜の抵
抗層と、前記抵抗層を完全に覆うオーバーコートガラス
層と、前記上面電極層と接続するように前記絶縁基板の
端面に形成された端面電極層とから構成される角形チッ
プ抵抗器の製造方法であって、前記裏面電極層側に端面
電極層をまわり込ませて裏面側での電極層厚みを厚くす
るように端面電極層形成時に裏面電極層を同時形成する
角形チップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10151001A JPH10303001A (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10151001A JPH10303001A (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21453090A Division JP3159440B2 (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | 角形チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303001A true JPH10303001A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=15509127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10151001A Pending JPH10303001A (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303001A (ja) |
-
1998
- 1998-06-01 JP JP10151001A patent/JPH10303001A/ja active Pending
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