JPH05135901A - 角形チツプ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
角形チツプ抵抗器およびその製造方法Info
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- JPH05135901A JPH05135901A JP3300116A JP30011691A JPH05135901A JP H05135901 A JPH05135901 A JP H05135901A JP 3300116 A JP3300116 A JP 3300116A JP 30011691 A JP30011691 A JP 30011691A JP H05135901 A JPH05135901 A JP H05135901A
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- Japan
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- protective layer
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 高密度配線回路に用いられるチップ抵抗器に
おいて、従来の角形チップ抵抗器では円柱チップ抵抗器
用一括自動実装機にて実装できないという欠点がある。
安価に前記一括実装機に適用できる角形チップ抵抗器を
提供する事を目的とする。 【構成】 厚み方向の長さが幅方向の長さの２０％〜６
０％の長さの９６アルミナ基板１に、焼結基板の幅方向
の長さの２０％〜４０％の厚みである第１，第２保護層
３，６を形成し、円柱チップ抵抗器と同様の形状の角形
チップ抵抗器である。
おいて、従来の角形チップ抵抗器では円柱チップ抵抗器
用一括自動実装機にて実装できないという欠点がある。
安価に前記一括実装機に適用できる角形チップ抵抗器を
提供する事を目的とする。 【構成】 厚み方向の長さが幅方向の長さの２０％〜６
０％の長さの９６アルミナ基板１に、焼結基板の幅方向
の長さの２０％〜４０％の厚みである第１，第２保護層
３，６を形成し、円柱チップ抵抗器と同様の形状の角形
チップ抵抗器である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れる、角形チップ抵抗器に関するものである。
れる、角形チップ抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
および円柱チップ抵抗器が多く用いられるようになって
きた。また、更に近年では実装速度を速めるため、多数
の円柱チップ抵抗器を一度に実装できる一括マウントが
注目されてきている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
および円柱チップ抵抗器が多く用いられるようになって
きた。また、更に近年では実装速度を速めるため、多数
の円柱チップ抵抗器を一度に実装できる一括マウントが
注目されてきている。
【０００３】従来の角形チップ抵抗器の構造の一例を、
図４（ａ），（ｂ）に示す。従来の角形チップ抵抗器は
厚み方向の長さが、幅方向の長さの約３０％程度である
角板形の絶縁性の９６アルミナ基板２０と、この９６ア
ルミナ基板２０上に形成された一対の厚膜電極による上
面電極層２１と、この上面電極層２１と接続するように
形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層２２と、
抵抗層を覆うガラス層２４と、上面電極層２１の一部と
重なる端面電極層２３とからなっており、露出電極面に
ははんだ付け性を確保するためにＮｉめっき層２５とは
んだめっき層２６を電解めっきにより形成している。
図４（ａ），（ｂ）に示す。従来の角形チップ抵抗器は
厚み方向の長さが、幅方向の長さの約３０％程度である
角板形の絶縁性の９６アルミナ基板２０と、この９６ア
ルミナ基板２０上に形成された一対の厚膜電極による上
面電極層２１と、この上面電極層２１と接続するように
形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層２２と、
抵抗層を覆うガラス層２４と、上面電極層２１の一部と
重なる端面電極層２３とからなっており、露出電極面に
ははんだ付け性を確保するためにＮｉめっき層２５とは
んだめっき層２６を電解めっきにより形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の角形チ
ップ抵抗器および円柱チップ抵抗器には次の課題があ
る。まず円柱チップ抵抗器は１個の円柱状のセラミック
碍子に抵抗体および保護膜を形成するという個片処理に
より製造を行うため、途中工程まで多数個取りのセラミ
ックシートで処理を行う角形チップ抵抗器より生産性が
悪く製造コストが高くなる。また従来の角形チップ抵抗
器を円柱チップ抵抗器用の一括自動実装機にて実装を行
おうとすると、一括自動実装機内の部品搬送シュートに
引っかかりを生じたり、２個重なりを生じたりして実装
できない。
ップ抵抗器および円柱チップ抵抗器には次の課題があ
る。まず円柱チップ抵抗器は１個の円柱状のセラミック
碍子に抵抗体および保護膜を形成するという個片処理に
より製造を行うため、途中工程まで多数個取りのセラミ
ックシートで処理を行う角形チップ抵抗器より生産性が
悪く製造コストが高くなる。また従来の角形チップ抵抗
器を円柱チップ抵抗器用の一括自動実装機にて実装を行
おうとすると、一括自動実装機内の部品搬送シュートに
引っかかりを生じたり、２個重なりを生じたりして実装
できない。
【０００５】本発明は、このような課題を一挙に解決す
るもので、角形チップ抵抗器の多数個取りのセラミック
シートを用いた製造ラインを用いながら、形状的には円
柱チップ抵抗器に近く円柱チップ抵抗器用の一括自動実
装機に使用可能な角形チップ抵抗器を提供することを目
的とする。
るもので、角形チップ抵抗器の多数個取りのセラミック
シートを用いた製造ラインを用いながら、形状的には円
柱チップ抵抗器に近く円柱チップ抵抗器用の一括自動実
装機に使用可能な角形チップ抵抗器を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、厚み方向の長さが幅方向の長さの２０％
〜５０％の長さである角板形の絶縁性の焼結基板と、こ
の前記焼結基板の一方の主面上に形成された一対の上面
電極層と、この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層
と、この抵抗層を完全に覆い焼結基板の幅方向の長さの
２５％〜４０％の厚みである第１保護層と、前記焼結基
板の他方の主面上に形成され焼結基板の幅方向の長さの
２５％〜４０％の厚みである第２保護層と、前記一対の
上面電極層と電気的に接続する一対の端面電極層とから
構成され、この角形チップ抵抗器の第１保護層および第
２保護層はそれぞれガラス材料を用い、その焼成温度は
ガラス転移点より３０℃〜１００℃高い温度であること
を特徴とする製造方法により製造される。
に、本発明は、厚み方向の長さが幅方向の長さの２０％
〜５０％の長さである角板形の絶縁性の焼結基板と、こ
の前記焼結基板の一方の主面上に形成された一対の上面
電極層と、この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層
と、この抵抗層を完全に覆い焼結基板の幅方向の長さの
２５％〜４０％の厚みである第１保護層と、前記焼結基
板の他方の主面上に形成され焼結基板の幅方向の長さの
２５％〜４０％の厚みである第２保護層と、前記一対の
上面電極層と電気的に接続する一対の端面電極層とから
構成され、この角形チップ抵抗器の第１保護層および第
２保護層はそれぞれガラス材料を用い、その焼成温度は
ガラス転移点より３０℃〜１００℃高い温度であること
を特徴とする製造方法により製造される。
【０００７】
【作用】本発明によれば、上記手段により、厚み方向の
長さが幅方向の長さとほぼ等しくなるような形状にな
り、保護層に丸みを生じるので円柱チップ抵抗器用の一
括自動実装機に使用可能となる。また、角形チップ抵抗
器の多数個取りのセラミックシートを用いた製造ライン
を用いることができる。
長さが幅方向の長さとほぼ等しくなるような形状にな
り、保護層に丸みを生じるので円柱チップ抵抗器用の一
括自動実装機に使用可能となる。また、角形チップ抵抗
器の多数個取りのセラミックシートを用いた製造ライン
を用いることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例の角形チップ抵抗器
について、図面を用いて説明する。
について、図面を用いて説明する。
【０００９】図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施例を示
す斜視図および断面図である。図１において、本発明の
角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板１と、この９６
アルミナ基板１の一方の主面上の銀系厚膜の一対の上面
電極層２と、前記上面電極層２の一部に重なるルテニウ
ム系厚膜の抵抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆う第１
ガラス層３と、９６アルミナ基板の他方の主面上の第２
ガラス層６と前記上面電極層２に電気的に接続され、か
つ前記第１ガラス層３および第２ガラス層６の一部に重
なる端面電極層８とから構成される。なお、露出電極面
にははんだ付け性を向上させるために、Ｎｉめっき層９
とＳｎ−Ｐｂめっき層１０を電解めっきにより施してい
る。
す斜視図および断面図である。図１において、本発明の
角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板１と、この９６
アルミナ基板１の一方の主面上の銀系厚膜の一対の上面
電極層２と、前記上面電極層２の一部に重なるルテニウ
ム系厚膜の抵抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆う第１
ガラス層３と、９６アルミナ基板の他方の主面上の第２
ガラス層６と前記上面電極層２に電気的に接続され、か
つ前記第１ガラス層３および第２ガラス層６の一部に重
なる端面電極層８とから構成される。なお、露出電極面
にははんだ付け性を向上させるために、Ｎｉめっき層９
とＳｎ−Ｐｂめっき層１０を電解めっきにより施してい
る。
【００１０】次に、図１に示した本実施例の角形チップ
抵抗器の製造方法について説明する。まず、耐熱性およ
び絶縁性に優れた９６アルミナ基板１を受け入れる。こ
の９６アルミナ基板１には短冊状、および個片状に分割
するために、分割のための溝（グリーンシート時に金型
成形）が形成されている（基板の厚みは０．４mmで、分
割のための溝は１．５mmおよび１．０mmピッチで形成さ
れている。この溝の深さは、基板厚みの約１／３となっ
ており、溝は基板両面から形成されている。）。次に、
前記９６アルミナ基板１の表面に厚膜銀ペーストをスク
リーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５
０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５
分のプロファイルによって焼成し、上面電極層２を形成
する。次に、上面電極層２の一部に重なるように、Ｒｕ
Ｏ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷
・乾燥し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度で
ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイ
ルによって焼成し、抵抗層４を形成する。次に、前記上
面電極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、
レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗
値修正（Ｌカット、１００mm／秒、１２ＫHz、５Ｗ）を
行う。続いて、前記抵抗層４を完全に覆うように、ホウ
ケイ酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスクリーン印刷
（メタルマスク）・乾燥し、更に他方の主面上に図２と
同様にホウケイ酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスクリ
ーン印刷（メタルマスク）・乾燥し、ベルト式連続焼成
炉によって６５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−
ＯＵＴ５０分の焼成プロファイルによって焼成し、図２
に示す如く第１ガラス層３（中心部の厚み約０．３mm）
および第２ガラス層６（中心部の厚み０．３mm）を形成
する（図のように中心部のみ厚くなり丸くなっているの
はガラス転移点５８０℃に対して７０℃高温で焼成して
いるため、ガラスの粘度が下がり、表面張力が働いたた
めである。）。
抵抗器の製造方法について説明する。まず、耐熱性およ
び絶縁性に優れた９６アルミナ基板１を受け入れる。こ
の９６アルミナ基板１には短冊状、および個片状に分割
するために、分割のための溝（グリーンシート時に金型
成形）が形成されている（基板の厚みは０．４mmで、分
割のための溝は１．５mmおよび１．０mmピッチで形成さ
れている。この溝の深さは、基板厚みの約１／３となっ
ており、溝は基板両面から形成されている。）。次に、
前記９６アルミナ基板１の表面に厚膜銀ペーストをスク
リーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５
０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５
分のプロファイルによって焼成し、上面電極層２を形成
する。次に、上面電極層２の一部に重なるように、Ｒｕ
Ｏ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷
・乾燥し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度で
ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイ
ルによって焼成し、抵抗層４を形成する。次に、前記上
面電極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、
レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗
値修正（Ｌカット、１００mm／秒、１２ＫHz、５Ｗ）を
行う。続いて、前記抵抗層４を完全に覆うように、ホウ
ケイ酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスクリーン印刷
（メタルマスク）・乾燥し、更に他方の主面上に図２と
同様にホウケイ酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスクリ
ーン印刷（メタルマスク）・乾燥し、ベルト式連続焼成
炉によって６５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−
ＯＵＴ５０分の焼成プロファイルによって焼成し、図２
に示す如く第１ガラス層３（中心部の厚み約０．３mm）
および第２ガラス層６（中心部の厚み０．３mm）を形成
する（図のように中心部のみ厚くなり丸くなっているの
はガラス転移点５８０℃に対して７０℃高温で焼成して
いるため、ガラスの粘度が下がり、表面張力が働いたた
めである。）。
【００１１】次に、端面電極を形成するための準備工程
として、基板端面を露出させるために、アルミナ基板１
を短冊状に分割（１．５mmピッチ側を分割）し、図３に
示す短冊状アルミナ基板を得る。前記短冊状アルミナ基
板の側面に、前記上面電極層２と電気的に接続するよう
に厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、ベルト式
連続焼却炉によって６００℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイルによって焼
成し端面電極層８を形成する。次に、電極メッキの準備
工程として、前記端面電極層８を形成済みの短冊状アル
ミナ基板を個片に分割（１．０mmピッチ側を分割）し、
個片状アルミナ基板を得る。そして最後に、露出してい
る端面電極層８のはんだ付け時の電極喰われの防止およ
びはんだ付けの信頼性の確保のため、電解めっきによっ
てＮｉめっき層９とＳｎ−Ｐｂのめっき層１０を形成す
る。
として、基板端面を露出させるために、アルミナ基板１
を短冊状に分割（１．５mmピッチ側を分割）し、図３に
示す短冊状アルミナ基板を得る。前記短冊状アルミナ基
板の側面に、前記上面電極層２と電気的に接続するよう
に厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、ベルト式
連続焼却炉によって６００℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイルによって焼
成し端面電極層８を形成する。次に、電極メッキの準備
工程として、前記端面電極層８を形成済みの短冊状アル
ミナ基板を個片に分割（１．０mmピッチ側を分割）し、
個片状アルミナ基板を得る。そして最後に、露出してい
る端面電極層８のはんだ付け時の電極喰われの防止およ
びはんだ付けの信頼性の確保のため、電解めっきによっ
てＮｉめっき層９とＳｎ−Ｐｂのめっき層１０を形成す
る。
【００１２】以上の工程により、本実施例による角形チ
ップ抵抗器を試作した（完成品の寸法は、長さが１．６
mm、幅が０．８mm、厚さが０．８mmとなった。）。
ップ抵抗器を試作した（完成品の寸法は、長さが１．６
mm、幅が０．８mm、厚さが０．８mmとなった。）。
【００１３】本実施例の角形チップ抵抗器は図１（ａ）
に示すようにほぼ円柱チップ抵抗器と同等の形状を有す
るので、円柱チップ抵抗器用の一括自動実装機内のシュ
ート内で詰まりを生じる事がなく良好に実装できる。
に示すようにほぼ円柱チップ抵抗器と同等の形状を有す
るので、円柱チップ抵抗器用の一括自動実装機内のシュ
ート内で詰まりを生じる事がなく良好に実装できる。
【００１４】なお、本実施例において基板の厚みを０．
４mm、第１，第２保護層３，６の厚みをそれぞれ０．３
mmとしたが、これは請求項１の範囲内であれば、円柱チ
ップ抵抗器用の一括実装機には使用可能である（但し、
実施例の基板の厚みおよび保護層の厚みが最も詰まりを
生じにくい。）。
４mm、第１，第２保護層３，６の厚みをそれぞれ０．３
mmとしたが、これは請求項１の範囲内であれば、円柱チ
ップ抵抗器用の一括実装機には使用可能である（但し、
実施例の基板の厚みおよび保護層の厚みが最も詰まりを
生じにくい。）。
【００１５】また、本実施例では抵抗体はＲｕＯ2を主
成分とする厚膜抵抗ペーストを用いたが、これは他の抵
抗材料でもよい。
成分とする厚膜抵抗ペーストを用いたが、これは他の抵
抗材料でもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の角形チップ抵抗器によれば、厚み方向の長さが幅方向
の長さとほぼ等しくなるような形状になり、保護層に丸
みを生じるので円柱チップ抵抗器用の一括自動実装機に
使用可能となる。また、角形チップ抵抗器の多数個取り
のセラミックシートを用いた製造ラインを用いることが
できる。
の角形チップ抵抗器によれば、厚み方向の長さが幅方向
の長さとほぼ等しくなるような形状になり、保護層に丸
みを生じるので円柱チップ抵抗器用の一括自動実装機に
使用可能となる。また、角形チップ抵抗器の多数個取り
のセラミックシートを用いた製造ラインを用いることが
できる。
【図１】（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例の
角形チップ抵抗器の構造を示す斜視図および断面図
角形チップ抵抗器の構造を示す斜視図および断面図
【図２】本発明の一実施例の角形チップ抵抗器の製造途
中のシート状アルミナ基板の説明図
中のシート状アルミナ基板の説明図
【図３】本発明の一実施例の角形チップ抵抗器の製造途
中の短冊状アルミナ基板の説明図
中の短冊状アルミナ基板の説明図
【図４】（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の角形チップ抵
抗器の構造を示す斜視図および断面図
抗器の構造を示す斜視図および断面図
１ ９６アルミナ基板 ２ 上面電極層 ３ 第１ガラス層 ４ 抵抗層 ６ 第２ガラス層 ８ 端面電極層 ９ Ｎｉめっき層 １０ Ｓｎ−Ｐｂめっき層
Claims (4)
- 【請求項１】厚み方向の長さが幅方向の長さの２０％〜
６０％の長さである角板形の絶縁性の焼結基板と、この
前記焼結基板の一方の主面上に形成された一対の上面電
極層と、この一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層
と、この抵抗層を完全に覆い焼結基板の幅方向の長さの
２０％〜４０％の厚みである第１保護層と、前記焼結基
板の他方の主面上に形成され焼結基板の幅方向の長さの
２０％〜４０％の厚みである第２保護層と、前記一対の
上面電極層と電気的に接続する一対の端面電極層とから
構成されることを特徴とする角形チップ抵抗器。 - 【請求項２】第１保護層および第２保護層は、端面電極
を底面とする半円柱形状であることを特徴とする請求項
１の角形チップ抵抗器。 - 【請求項３】端面電極層は少なくとも第１保護層および
第２保護層の一部に重なっていることを特徴とする請求
項１の角形チップ抵抗器。 - 【請求項４】第１保護層および第２保護層はそれぞれガ
ラス転移点より３０℃〜１００℃高い温度でガラス材料
を焼成して形成することを特徴とする請求項１または２
記載の角形チップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3300116A JPH05135901A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 角形チツプ抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3300116A JPH05135901A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 角形チツプ抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05135901A true JPH05135901A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17880917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3300116A Pending JPH05135901A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 角形チツプ抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05135901A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6029602A (en) * | 1997-04-22 | 2000-02-29 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for efficient and compact remote microwave plasma generation |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP3300116A patent/JPH05135901A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6029602A (en) * | 1997-04-22 | 2000-02-29 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for efficient and compact remote microwave plasma generation |
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