JPH11260602A - 角形チップ抵抗器およびそれに用いる絶縁基板 - Google Patents
角形チップ抵抗器およびそれに用いる絶縁基板Info
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- JPH11260602A JPH11260602A JP10360502A JP36050298A JPH11260602A JP H11260602 A JPH11260602 A JP H11260602A JP 10360502 A JP10360502 A JP 10360502A JP 36050298 A JP36050298 A JP 36050298A JP H11260602 A JPH11260602 A JP H11260602A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 円筒チップ抵抗器に近い形状の角形チップ抵
抗器を簡単な製造工程でかつ安価に提供することを目的
とする。 【解決手段】 一方の表面が凸形状である角板形の絶縁
基板１と、この絶縁基板１の凸形状の面と相対する面上
に形成された一対の上面電極層２と、この一対の上面電
極層２の一部に重なる抵抗層と、この抵抗層を完全に覆
う第１保護ガラス層３と、前記絶縁基板１の凸形状の面
上に形成された一対の裏面電極層と、前記一対の上面電
極層２と一対の裏面電極層に電気的に接続される一対の
端面電極層４とにより構成したものである。
抗器を簡単な製造工程でかつ安価に提供することを目的
とする。 【解決手段】 一方の表面が凸形状である角板形の絶縁
基板１と、この絶縁基板１の凸形状の面と相対する面上
に形成された一対の上面電極層２と、この一対の上面電
極層２の一部に重なる抵抗層と、この抵抗層を完全に覆
う第１保護ガラス層３と、前記絶縁基板１の凸形状の面
上に形成された一対の裏面電極層と、前記一対の上面電
極層２と一対の裏面電極層に電気的に接続される一対の
端面電極層４とにより構成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高密度配線回路に用
いられ、かつ円筒チップ抵抗器用の一括実装機により実
装される円筒チップ抵抗器代替の角形チップ抵抗器およ
びそれに用いる絶縁基板に関するものである。
いられ、かつ円筒チップ抵抗器用の一括実装機により実
装される円筒チップ抵抗器代替の角形チップ抵抗器およ
びそれに用いる絶縁基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。更に近年では実装
速度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実装する
一括マウントが行われるようになってきている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。更に近年では実装
速度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実装する
一括マウントが行われるようになってきている。
【０００３】従来の一括実装機により実装される円筒チ
ップ抵抗器代替の角形チップ抵抗器は、図５（ａ），
（ｂ）に示すように、厚み方向の長さが幅方向の長さの
８０％〜１２０％の長さである角板形の９６アルミナ基
板からなる絶縁基板１４と、上面電極１５と、この上面
電極１５と重なりをもつ抵抗体を覆う第１保護ガラス１
６と、裏面電極の一部に重なる第２保護ガラス１８と、
上面電極１５の一部と重なる端面電極１７とからなり、
露出電極面にははんだ付け性を確保するためにＮｉめっ
きとはんだめっきが電解めっきにより形成されている。
ップ抵抗器代替の角形チップ抵抗器は、図５（ａ），
（ｂ）に示すように、厚み方向の長さが幅方向の長さの
８０％〜１２０％の長さである角板形の９６アルミナ基
板からなる絶縁基板１４と、上面電極１５と、この上面
電極１５と重なりをもつ抵抗体を覆う第１保護ガラス１
６と、裏面電極の一部に重なる第２保護ガラス１８と、
上面電極１５の一部と重なる端面電極１７とからなり、
露出電極面にははんだ付け性を確保するためにＮｉめっ
きとはんだめっきが電解めっきにより形成されている。
【０００４】また、従来の角形チップ抵抗器は図６に示
す製造工程フローにより製造しており、そしてまたこの
角形チップ抵抗器を製造する際に用いる絶縁基板はプレ
ス成形法により、図７（ａ），（ｂ）に示すように構成
され、縦方向の分割溝１１と、横方向の分割溝１２によ
り、複数個の電子部品を形成するために個片１３に区画
され、かつ絶縁基板は表面、裏面ともに平坦であった。
す製造工程フローにより製造しており、そしてまたこの
角形チップ抵抗器を製造する際に用いる絶縁基板はプレ
ス成形法により、図７（ａ），（ｂ）に示すように構成
され、縦方向の分割溝１１と、横方向の分割溝１２によ
り、複数個の電子部品を形成するために個片１３に区画
され、かつ絶縁基板は表面、裏面ともに平坦であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この角
形チップ抵抗器は、より円筒チップ抵抗器に形状を近づ
けるため、抵抗体を保護するための第１保護ガラス１６
と相対して、その裏面側に第２保護ガラス１８を形成し
ていたが、第２保護ガラス１８に第１保護ガラス１６と
同程度の軟化点（６００±５０℃）を有するガラスを用
いているため、図６の製造工程フローに示すように、ガ
ラス焼成時及び端面電極焼成時には、工程仕掛かり品を
治具にのせ焼成炉の搬送ベルトより浮かせて焼成しなけ
ればならず、その結果、製造工程が煩雑になり、材料コ
スト及び生産コストがアップするという課題を有してい
た。
形チップ抵抗器は、より円筒チップ抵抗器に形状を近づ
けるため、抵抗体を保護するための第１保護ガラス１６
と相対して、その裏面側に第２保護ガラス１８を形成し
ていたが、第２保護ガラス１８に第１保護ガラス１６と
同程度の軟化点（６００±５０℃）を有するガラスを用
いているため、図６の製造工程フローに示すように、ガ
ラス焼成時及び端面電極焼成時には、工程仕掛かり品を
治具にのせ焼成炉の搬送ベルトより浮かせて焼成しなけ
ればならず、その結果、製造工程が煩雑になり、材料コ
スト及び生産コストがアップするという課題を有してい
た。
【０００６】本発明はこのような課題を解決するもの
で、円筒チップ抵抗器に近い形状の角形チップ抵抗器を
簡単な製造工程でかつ安価に提供することを目的とする
ものである。
で、円筒チップ抵抗器に近い形状の角形チップ抵抗器を
簡単な製造工程でかつ安価に提供することを目的とする
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の角形チップ抵抗器は、一方の表面が凸形状で
ある角板形の絶縁基板と、この絶縁基板の凸形状の面と
相対する面上に形成された一対の上面電極層と、この一
対の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、この抵抗層を
完全に覆う保護層と、前記絶縁基板の凸形状の面上に形
成された一対の裏面電極層と、前記一対の上面電極層と
一対の裏面電極層に電気的に接続される一対の端面電極
層とにより構成したもので、この構成によれば、円筒チ
ップ抵抗器に近い形状の角形チップ抵抗器を簡単な製造
工程でかつ安価に提供することができるものである。
に本発明の角形チップ抵抗器は、一方の表面が凸形状で
ある角板形の絶縁基板と、この絶縁基板の凸形状の面と
相対する面上に形成された一対の上面電極層と、この一
対の上面電極層の一部に重なる抵抗層と、この抵抗層を
完全に覆う保護層と、前記絶縁基板の凸形状の面上に形
成された一対の裏面電極層と、前記一対の上面電極層と
一対の裏面電極層に電気的に接続される一対の端面電極
層とにより構成したもので、この構成によれば、円筒チ
ップ抵抗器に近い形状の角形チップ抵抗器を簡単な製造
工程でかつ安価に提供することができるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、一方の表面が凸形状である角板形の絶縁基板と、こ
の絶縁基板の凸形状の面と相対する面上に形成された一
対の上面電極層と、この一対の上面電極層の一部に重な
る抵抗層と、この抵抗層を完全に覆う保護層と、前記絶
縁基板の凸形状の面上に形成された一対の裏面電極層
と、前記一対の上面電極層と一対の裏面電極層に電気的
に接続される一対の端面電極層とにより構成したもの
で、この構成によれば、一方の表面が凸形状である角板
形の絶縁基板を用いているため、従来のような第２保護
ガラス層を形成しなくても、絶縁基板自体が丸みを帯び
ており、その結果、形状を円筒チップ抵抗器に近づける
ことができるため、従来の製造工程における第２保護ガ
ラス層を形成する工程は不要となり、これにより、角形
チップ抵抗器の製造工程が簡単になるため、生産コスト
及び材料コストの低減が図れるものである。
は、一方の表面が凸形状である角板形の絶縁基板と、こ
の絶縁基板の凸形状の面と相対する面上に形成された一
対の上面電極層と、この一対の上面電極層の一部に重な
る抵抗層と、この抵抗層を完全に覆う保護層と、前記絶
縁基板の凸形状の面上に形成された一対の裏面電極層
と、前記一対の上面電極層と一対の裏面電極層に電気的
に接続される一対の端面電極層とにより構成したもの
で、この構成によれば、一方の表面が凸形状である角板
形の絶縁基板を用いているため、従来のような第２保護
ガラス層を形成しなくても、絶縁基板自体が丸みを帯び
ており、その結果、形状を円筒チップ抵抗器に近づける
ことができるため、従来の製造工程における第２保護ガ
ラス層を形成する工程は不要となり、これにより、角形
チップ抵抗器の製造工程が簡単になるため、生産コスト
及び材料コストの低減が図れるものである。
【０００９】請求項２に記載の発明は、複数個の電子部
品を形成し個片に分割するために表面に設けられた縦方
向及び横方向の分割溝とを有し、表面と相対して裏面に
設けられた縦方向および横方向の分割溝とを有し、前記
分割溝により区画された一素子は裏面を凸形状とした電
子部品用絶縁基板であって、この構成によれば、電子部
品用絶縁基板における分割溝により区画された一素子の
裏面を凸形状としているため、この電子部品用絶縁基板
を用いて、例えば角形チップ抵抗器を構成した場合、そ
の形状を円筒チップ抵抗器に近づけることができ、その
結果、高密度配線回路に用いる場合においても、一括実
装機により実装することができるという作用を有するも
のである。
品を形成し個片に分割するために表面に設けられた縦方
向及び横方向の分割溝とを有し、表面と相対して裏面に
設けられた縦方向および横方向の分割溝とを有し、前記
分割溝により区画された一素子は裏面を凸形状とした電
子部品用絶縁基板であって、この構成によれば、電子部
品用絶縁基板における分割溝により区画された一素子の
裏面を凸形状としているため、この電子部品用絶縁基板
を用いて、例えば角形チップ抵抗器を構成した場合、そ
の形状を円筒チップ抵抗器に近づけることができ、その
結果、高密度配線回路に用いる場合においても、一括実
装機により実装することができるという作用を有するも
のである。
【００１０】以下、本発明の一実施の形態における角形
チップ抵抗器について、図面を用いて説明する。
チップ抵抗器について、図面を用いて説明する。
【００１１】まず、図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実
施の形態における角形チップ抵抗器を示す斜視図及び断
面図である。図１において、本発明の一実施の形態にお
ける角形チップ抵抗器は、角板形の９６アルミナ基板か
らなる絶縁基板１と、この絶縁基板１の平滑な面上に形
成された銀系厚膜の一対の上面電極層２と、前記絶縁基
板１における幅方向の一辺を弦とする円弧状の凸形状を
した面上に形成された一対の裏面電極層と、前記上面電
極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜の抵抗層と、前
記抵抗層を完全に覆う第１保護ガラス層３と、前記一対
の上面電極層２と一対の裏面電極層の一部に重なり、か
つ電気的に接続される銀系厚膜の一対の端面電極層４と
により構成されている。なお、露出電極面にははんだ付
け性を向上させるために、Ｎｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめ
っき層を電解めっきにより施している。
施の形態における角形チップ抵抗器を示す斜視図及び断
面図である。図１において、本発明の一実施の形態にお
ける角形チップ抵抗器は、角板形の９６アルミナ基板か
らなる絶縁基板１と、この絶縁基板１の平滑な面上に形
成された銀系厚膜の一対の上面電極層２と、前記絶縁基
板１における幅方向の一辺を弦とする円弧状の凸形状を
した面上に形成された一対の裏面電極層と、前記上面電
極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜の抵抗層と、前
記抵抗層を完全に覆う第１保護ガラス層３と、前記一対
の上面電極層２と一対の裏面電極層の一部に重なり、か
つ電気的に接続される銀系厚膜の一対の端面電極層４と
により構成されている。なお、露出電極面にははんだ付
け性を向上させるために、Ｎｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめ
っき層を電解めっきにより施している。
【００１２】次に、図１に示した本発明の一実施の形態
における角形チップ抵抗器の製造方法について図２によ
り説明する。まず、耐熱性及び絶縁性に優れた９６アル
ミナ基板からなる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基
板１は図３に示したものを用いる（絶縁基板の厚みは
０．６３５mmで、分割のための溝は１．５mm及び０．８
mmピッチで形成されている）。次に、前記絶縁基板１の
表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥さ
せ、更に、前記絶縁基板１の表面に厚膜銀ペーストをス
クリーン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続
焼成炉を用いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６分、
ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成す
ることにより、一対の上面電極層２及び裏面電極層を同
時に形成した。次に、上面電極層２の一部に重なるよう
に、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷し、かつ乾燥させ、その後ベルト式連続焼成炉
を用いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−
ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成すること
により抵抗層を形成した。次に、前記上面電極層２間に
位置する前記抵抗層の抵抗体を揃えるために、レーザー
光によって、前記抵抗層の一部を破壊し抵抗値修正を行
った。続いて、前記抵抗層を完全に覆うように、ホウケ
イ酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスクリーン印刷し、
かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用いて、
５９０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０
分の焼成プロファイルによって焼成することにより、第
１保護ガラス層３を形成した。次に、端面電極層４を形
成するための準備工程として、端面電極を露出させるた
めに、絶縁基板１を短冊状に分割（１．５mmピッチ側を
分割）し、短冊状絶縁基板を得る。そしてこの短冊状絶
縁基板の側面に、前記上面電極層２及び前記裏面電極層
の一部に重なるように厚膜銀ペーストをローラーによっ
て塗布し、かつベルト式連続焼成炉を用いて、６００℃
の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成
プロファイルによって焼成することにより端面電極層４
を形成した。次に、電極めっきの準備工程として、前記
端面電極層４を形成した短冊状絶縁基板を個片に分割
（０．８mmピッチ側を分割）し、個片状絶縁基板を得
る。そして最後に、露出している上面電極層２と裏面電
極層と端面電極層４のはんだ付け時の電極喰われの防止
及びはんだ付けの信頼性を確保するために、電解めっき
によってＮｉめっき層とＳｎ−Ｐｂのめっき層を形成し
た。
における角形チップ抵抗器の製造方法について図２によ
り説明する。まず、耐熱性及び絶縁性に優れた９６アル
ミナ基板からなる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基
板１は図３に示したものを用いる（絶縁基板の厚みは
０．６３５mmで、分割のための溝は１．５mm及び０．８
mmピッチで形成されている）。次に、前記絶縁基板１の
表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥さ
せ、更に、前記絶縁基板１の表面に厚膜銀ペーストをス
クリーン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続
焼成炉を用いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６分、
ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成す
ることにより、一対の上面電極層２及び裏面電極層を同
時に形成した。次に、上面電極層２の一部に重なるよう
に、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷し、かつ乾燥させ、その後ベルト式連続焼成炉
を用いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−
ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成すること
により抵抗層を形成した。次に、前記上面電極層２間に
位置する前記抵抗層の抵抗体を揃えるために、レーザー
光によって、前記抵抗層の一部を破壊し抵抗値修正を行
った。続いて、前記抵抗層を完全に覆うように、ホウケ
イ酸鉛系ガラスペースト（黒色）をスクリーン印刷し、
かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用いて、
５９０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０
分の焼成プロファイルによって焼成することにより、第
１保護ガラス層３を形成した。次に、端面電極層４を形
成するための準備工程として、端面電極を露出させるた
めに、絶縁基板１を短冊状に分割（１．５mmピッチ側を
分割）し、短冊状絶縁基板を得る。そしてこの短冊状絶
縁基板の側面に、前記上面電極層２及び前記裏面電極層
の一部に重なるように厚膜銀ペーストをローラーによっ
て塗布し、かつベルト式連続焼成炉を用いて、６００℃
の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成
プロファイルによって焼成することにより端面電極層４
を形成した。次に、電極めっきの準備工程として、前記
端面電極層４を形成した短冊状絶縁基板を個片に分割
（０．８mmピッチ側を分割）し、個片状絶縁基板を得
る。そして最後に、露出している上面電極層２と裏面電
極層と端面電極層４のはんだ付け時の電極喰われの防止
及びはんだ付けの信頼性を確保するために、電解めっき
によってＮｉめっき層とＳｎ−Ｐｂのめっき層を形成し
た。
【００１３】以上の工程により、本発明の一実施の形態
における角形チップ抵抗器を試作した。完成品の寸法
は、長さが１．６mm、幅が０．８mm、厚さが０．７４mm
となり、厚み方向の寸法は幅方向の寸法の９２．５％と
なった。
における角形チップ抵抗器を試作した。完成品の寸法
は、長さが１．６mm、幅が０．８mm、厚さが０．７４mm
となり、厚み方向の寸法は幅方向の寸法の９２．５％と
なった。
【００１４】図３（ａ），（ｂ）は本発明の一実施の形
態における絶縁基板を示す概略図及び断面図である。絶
縁基板の表面に設けられた縦方向の分割溝５及び横方向
の分割溝６により複数個の電子部品個片７に区画され
る。区画された一素子の断面形状は図３（ｂ）に示すよ
うに、絶縁基板の裏面が区画された横方向の分割溝６を
弦とする円弧状の凸形状８をしており、かつ凸形状の一
番厚い部分の基板厚みが円弧の弦となる前記分割溝６の
長さの８０％〜１２０％の長さになるように形成した。
態における絶縁基板を示す概略図及び断面図である。絶
縁基板の表面に設けられた縦方向の分割溝５及び横方向
の分割溝６により複数個の電子部品個片７に区画され
る。区画された一素子の断面形状は図３（ｂ）に示すよ
うに、絶縁基板の裏面が区画された横方向の分割溝６を
弦とする円弧状の凸形状８をしており、かつ凸形状の一
番厚い部分の基板厚みが円弧の弦となる前記分割溝６の
長さの８０％〜１２０％の長さになるように形成した。
【００１５】また、図３に示す絶縁基板を得るために、
アルミナ純度９６％のアルミナグリーンシートをプレス
成形して製造するが、このとき図３（ｂ）に示すＡ−
Ａ’断面のような形状を得るためにプレス成形金型は、
図４（ａ）に示すような断面構造の基板成形金型の刃型
を使用する。図４（ａ）において、２１はプレス金型の
上部分、２２はプレス金型の下部分、２３は上部分２１
に形成されたプレス成形刃、２４は下部分２２に形成さ
れたプレス成形刃であり、図４（ｂ），（ｃ）はそれぞ
れプレス成形刃２３，２４の拡大断面図である。図３
（ｂ）に示すような断面を形成するために、特にプレス
成形の下部分に用いるプレス成形刃２４の角度βは、プ
レス成形の上部分に用いるプレス成形刃２３の角度αよ
り大きくすることを特徴としている。
アルミナ純度９６％のアルミナグリーンシートをプレス
成形して製造するが、このとき図３（ｂ）に示すＡ−
Ａ’断面のような形状を得るためにプレス成形金型は、
図４（ａ）に示すような断面構造の基板成形金型の刃型
を使用する。図４（ａ）において、２１はプレス金型の
上部分、２２はプレス金型の下部分、２３は上部分２１
に形成されたプレス成形刃、２４は下部分２２に形成さ
れたプレス成形刃であり、図４（ｂ），（ｃ）はそれぞ
れプレス成形刃２３，２４の拡大断面図である。図３
（ｂ）に示すような断面を形成するために、特にプレス
成形の下部分に用いるプレス成形刃２４の角度βは、プ
レス成形の上部分に用いるプレス成形刃２３の角度αよ
り大きくすることを特徴としている。
【００１６】上記した本発明の一実施の形態における角
形チップ抵抗器を、従来の円筒チップ抵抗器の一括実装
機により実装したところ、表裏面に保護ガラスを設けた
角形チップ抵抗器と同様にシューターでのチップの詰ま
りによる実装不良は確認されなかった。
形チップ抵抗器を、従来の円筒チップ抵抗器の一括実装
機により実装したところ、表裏面に保護ガラスを設けた
角形チップ抵抗器と同様にシューターでのチップの詰ま
りによる実装不良は確認されなかった。
【００１７】また本発明の一実施の形態における角形チ
ップ抵抗器は、保護ガラスを設ける面の反対の面が幅方
向の一辺を弦とする円弧状の凸形状である角板形の絶縁
基板１を用いているため、従来のように円筒チップ抵抗
器の形状に近づけるための裏面ガラスを設ける必要はな
く、従って製造工程におけるガラス焼成及び端面電極層
の焼成時に仕掛かり品を焼成炉の搬送ベルトにより浮か
せて焼成する必要はなくなるため、角形チップ抵抗器の
製造工程が簡単になり、これにより、生産コスト及び材
料コストの低減が図れるという効果が得られるものであ
る。
ップ抵抗器は、保護ガラスを設ける面の反対の面が幅方
向の一辺を弦とする円弧状の凸形状である角板形の絶縁
基板１を用いているため、従来のように円筒チップ抵抗
器の形状に近づけるための裏面ガラスを設ける必要はな
く、従って製造工程におけるガラス焼成及び端面電極層
の焼成時に仕掛かり品を焼成炉の搬送ベルトにより浮か
せて焼成する必要はなくなるため、角形チップ抵抗器の
製造工程が簡単になり、これにより、生産コスト及び材
料コストの低減が図れるという効果が得られるものであ
る。
【００１８】なお、上記本発明の一実施の形態において
は、一方の表面が幅方向の一辺を弦とする円弧状の凸形
状で、かつ凸形状の一番厚い部分の絶縁基板厚みが円弧
の弦となる一辺の長さの８０〜１２０％の長さである角
板形の絶縁基板１を用いたものについて説明したが、特
に絶縁基板１の厚みを限定する必要はなく、この絶縁基
板１は一方の表面を凸形状に形成すれば、所期の目的は
達成できるものである。
は、一方の表面が幅方向の一辺を弦とする円弧状の凸形
状で、かつ凸形状の一番厚い部分の絶縁基板厚みが円弧
の弦となる一辺の長さの８０〜１２０％の長さである角
板形の絶縁基板１を用いたものについて説明したが、特
に絶縁基板１の厚みを限定する必要はなく、この絶縁基
板１は一方の表面を凸形状に形成すれば、所期の目的は
達成できるものである。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明の角形チップ抵抗器
は、一方の表面が凸形状である角板形の絶縁基板と、こ
の絶縁基板の凸形状の面と相対する面上に形成された一
対の上面電極層と、この一対の上面電極層の一部に重な
る抵抗層と、この抵抗層を完全に覆う保護層と、前記絶
縁基板の凸形状の面上に形成された一対の裏面電極層
と、前記一対の上面電極層と一対の裏面電極層に電気的
に接続される一対の端面電極層とにより構成したもの
で、この構成によれば、一方の表面が凸形状である角板
形の絶縁基板を用いているため、従来のような第２保護
ガラス層を形成しなくても、絶縁基板自体が丸みを帯び
ており、その結果、形状を円筒チップ抵抗器に近づける
ことができるため、従来の製造工程における第２保護ガ
ラス層を形成する工程は不要となり、これにより、角形
チップ抵抗器の製造工程が簡単になるため、生産コスト
及び材料コストの低減が図れるものである。
は、一方の表面が凸形状である角板形の絶縁基板と、こ
の絶縁基板の凸形状の面と相対する面上に形成された一
対の上面電極層と、この一対の上面電極層の一部に重な
る抵抗層と、この抵抗層を完全に覆う保護層と、前記絶
縁基板の凸形状の面上に形成された一対の裏面電極層
と、前記一対の上面電極層と一対の裏面電極層に電気的
に接続される一対の端面電極層とにより構成したもの
で、この構成によれば、一方の表面が凸形状である角板
形の絶縁基板を用いているため、従来のような第２保護
ガラス層を形成しなくても、絶縁基板自体が丸みを帯び
ており、その結果、形状を円筒チップ抵抗器に近づける
ことができるため、従来の製造工程における第２保護ガ
ラス層を形成する工程は不要となり、これにより、角形
チップ抵抗器の製造工程が簡単になるため、生産コスト
及び材料コストの低減が図れるものである。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における角形チッ
プ抵抗器の斜視図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の断面図
プ抵抗器の斜視図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の断面図
【図２】同角形チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程
図
図
【図３】（ａ）同角形チップ抵抗器における絶縁基板の
概略図 （ｂ）同絶縁基板の断面図
概略図 （ｂ）同絶縁基板の断面図
【図４】（ａ）〜（ｃ）同絶縁基板を得るために用いら
れるプレス成形金型を示す断面図
れるプレス成形金型を示す断面図
【図５】（ａ）従来の角形チップ抵抗器を示す斜視図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の断面図
【図６】同角形チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程
図
図
【図７】（ａ）同角形チップ抵抗器における絶縁基板の
概略図 （ｂ）同絶縁基板の断面図
概略図 （ｂ）同絶縁基板の断面図
１ 絶縁基板 ２ 一対の上面電極層 ３ 第１保護ガラス層 ４ 一対の端面電極層
Claims (2)
- 【請求項１】 一方の表面が凸形状である角板形の絶縁
基板と、この絶縁基板の凸形状の面と相対する面上に形
成された一対の上面電極層と、この一対の上面電極層の
一部に重なる抵抗層と、この抵抗層を完全に覆う保護層
と、前記絶縁基板の凸形状の面上に形成された一対の裏
面電極層と、前記一対の上面電極層と一対の裏面電極層
に電気的に接続される一対の端面電極層とにより構成し
たことを特徴とする角形チップ抵抗器。 - 【請求項２】 複数個の電子部品を形成し個片に分割す
るために表面に設けられた縦方向及び横方向の分割溝
と、表面と相対して裏面に設けられた縦方向及び横方向
の分割溝とを有し、前記分割溝により区画された一素子
は裏面を凸形状としたことを特徴とする電子部品用絶縁
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10360502A JPH11260602A (ja) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | 角形チップ抵抗器およびそれに用いる絶縁基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10360502A JPH11260602A (ja) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | 角形チップ抵抗器およびそれに用いる絶縁基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3336528A Division JP3063333B2 (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 角形チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11260602A true JPH11260602A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=18469681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10360502A Pending JPH11260602A (ja) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | 角形チップ抵抗器およびそれに用いる絶縁基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11260602A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7629872B2 (en) * | 2004-08-26 | 2009-12-08 | Rohm Co., Ltd. | Chip type component and its manufacturing process |
-
1998
- 1998-12-18 JP JP10360502A patent/JPH11260602A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7629872B2 (en) * | 2004-08-26 | 2009-12-08 | Rohm Co., Ltd. | Chip type component and its manufacturing process |
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