JP3159440B2 - 角形チップ抵抗器 - Google Patents
角形チップ抵抗器Info
- Publication number
- JP3159440B2 JP3159440B2 JP21453090A JP21453090A JP3159440B2 JP 3159440 B2 JP3159440 B2 JP 3159440B2 JP 21453090 A JP21453090 A JP 21453090A JP 21453090 A JP21453090 A JP 21453090A JP 3159440 B2 JP3159440 B2 JP 3159440B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode layer
- layer
- insulating substrate
- square chip
- chip resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は高密度配線回路に用いられる角形チップ抵抗
器に関するものである。
器に関するものである。
従来の技術 近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます
増大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、抵
抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器が多く用いら
れるようになってきた。
増大していく中、回路基板の配線密度を高めるため、抵
抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器が多く用いら
れるようになってきた。
従来の角形チップ抵抗器の構造を、第２図に示す。
従来の角形チップ抵抗器は、96アルミナ基板10と、銀
系膜厚電極による上面電極層11と、この上面電極層11の
一部に重なるとともに、96アルミナ基板10の端面を覆い
かつ96アルミナ基板10の裏面の一部までのびた裏面電極
層12と、ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層13と、この
抵抗層13を覆うガラスによるオーバーコートガラス層14
とからなっている。なお、露出した電極面にははんだ付
け性を向上させるために、Niめっき層15とSn−Pbめっき
層16を電解めっきにより施している。
系膜厚電極による上面電極層11と、この上面電極層11の
一部に重なるとともに、96アルミナ基板10の端面を覆い
かつ96アルミナ基板10の裏面の一部までのびた裏面電極
層12と、ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層13と、この
抵抗層13を覆うガラスによるオーバーコートガラス層14
とからなっている。なお、露出した電極面にははんだ付
け性を向上させるために、Niめっき層15とSn−Pbめっき
層16を電解めっきにより施している。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来の角形チップ抵抗器における96ア
ルミナ基板10の裏面の一部に位置する裏面電極層12の表
面と２つの裏面電極層12間に露出した96アルミナ基板10
の裏面との高低差は約15μｍ以下であるため、角形チッ
プ抵抗器の製造工程の最終工程である電解めっき（バレ
ルによるめっき）工程において、第３図に示すように、
２個の角形チップ抵抗器の裏面電極層12同士がめっき中
にくっつきやすく、不良となる率が高かった（３〜４％
程度）。そのため、２個くっついた角形チップ抵抗器に
振動を加えることにより、１個ずつに分離する工程を設
けていたが、分離した角形チップ抵抗器の裏面電極層12
は表面凹凸が大きいため、角形チップ抵抗器をプリント
基板に実装するときにはんだ付け不良による実装不良が
おこるといった課題があった。
ルミナ基板10の裏面の一部に位置する裏面電極層12の表
面と２つの裏面電極層12間に露出した96アルミナ基板10
の裏面との高低差は約15μｍ以下であるため、角形チッ
プ抵抗器の製造工程の最終工程である電解めっき（バレ
ルによるめっき）工程において、第３図に示すように、
２個の角形チップ抵抗器の裏面電極層12同士がめっき中
にくっつきやすく、不良となる率が高かった（３〜４％
程度）。そのため、２個くっついた角形チップ抵抗器に
振動を加えることにより、１個ずつに分離する工程を設
けていたが、分離した角形チップ抵抗器の裏面電極層12
は表面凹凸が大きいため、角形チップ抵抗器をプリント
基板に実装するときにはんだ付け不良による実装不良が
おこるといった課題があった。
本発明は上記課題を鑑みてなされたもので、電解めっ
き工程において２つの角形チップ抵抗器の裏面電極層同
士がくっつき合うことのない角形チップ抵抗器を提供す
ることを目的とする。
き工程において２つの角形チップ抵抗器の裏面電極層同
士がくっつき合うことのない角形チップ抵抗器を提供す
ることを目的とする。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の角形チップ抵抗器
は、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に形成された上面
電極層と、前記絶縁基板の裏面に形成された裏面電極層
と、前記上面電極層の一部に重なる厚膜の抵抗層と、前
記抵抗層を完全に覆うオーバーコートガラス層と、前記
上面電極層と裏面電極層に重ね合わせてこれらと電気的
に接続されるように前記絶縁基板の端面に形成された焼
成型厚膜銀ペーストからなる端面電極層と、前記上面電
極層、前記裏面電極層および前記端面電極層を覆う電解
めっき層から構成され、前記裏面電極層の前記絶縁基板
と接していない側の表面と前記裏面電極層間に露出した
絶縁基板の裏面との高低差が20μｍ以上となるように構
成したものである。
は、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に形成された上面
電極層と、前記絶縁基板の裏面に形成された裏面電極層
と、前記上面電極層の一部に重なる厚膜の抵抗層と、前
記抵抗層を完全に覆うオーバーコートガラス層と、前記
上面電極層と裏面電極層に重ね合わせてこれらと電気的
に接続されるように前記絶縁基板の端面に形成された焼
成型厚膜銀ペーストからなる端面電極層と、前記上面電
極層、前記裏面電極層および前記端面電極層を覆う電解
めっき層から構成され、前記裏面電極層の前記絶縁基板
と接していない側の表面と前記裏面電極層間に露出した
絶縁基板の裏面との高低差が20μｍ以上となるように構
成したものである。
作用 本発明の角形チップ抵抗器によれば、角形チップ抵抗
器の最終工程である電解めっき（バレルめっき）工程に
おける不良率が低減し、角形チップ抵抗器の裏面電極層
の凹凸の小さい角形チップ抵抗器を提供することができ
る。めっき時の不良率が小さくなる原因としては、２つ
の角形チップ抵抗器の裏面電極層同士を引き付ける作用
をしてしまうめっき液による表面張力が、裏面電極層の
絶縁基板と接していない側の表面と裏面電極層間に露出
した絶縁基板の裏面とに20μｍ以上の高低差を設けたこ
とにより小さくなったためと考えられる。
器の最終工程である電解めっき（バレルめっき）工程に
おける不良率が低減し、角形チップ抵抗器の裏面電極層
の凹凸の小さい角形チップ抵抗器を提供することができ
る。めっき時の不良率が小さくなる原因としては、２つ
の角形チップ抵抗器の裏面電極層同士を引き付ける作用
をしてしまうめっき液による表面張力が、裏面電極層の
絶縁基板と接していない側の表面と裏面電極層間に露出
した絶縁基板の裏面とに20μｍ以上の高低差を設けたこ
とにより小さくなったためと考えられる。
実施例 以下、本発明の一実施例の角形チップ抵抗器につい
て、第１図を用いて説明する。
て、第１図を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例の角形チップ抵抗器の断面
図である。
図である。
第１図において、本発明の角形チップ抵抗器は、96ア
ルミナ基板１と、銀系厚膜電極による上面電極層２と、
厚みが20μｍ以上の裏面電極層８と、厚みが10μｍ以上
の端面電極層３と、ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層
４と、この抵抗層４を覆うオーバーコートガラス層５と
からなっている。なお、露出した電極面にははんだ付け
性を向上させるために、Niめっき層６とSn−Pbめっき層
７が電解めっきにより施されている。
ルミナ基板１と、銀系厚膜電極による上面電極層２と、
厚みが20μｍ以上の裏面電極層８と、厚みが10μｍ以上
の端面電極層３と、ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層
４と、この抵抗層４を覆うオーバーコートガラス層５と
からなっている。なお、露出した電極面にははんだ付け
性を向上させるために、Niめっき層６とSn−Pbめっき層
７が電解めっきにより施されている。
次に、第１図に示した本実施例の製造工程の詳細につ
いて説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた96ア
ルミナ基板１を受け入れる。この96アルミナ基板１には
短冊状、および個片状に分割するために、分割のための
溝（グリーンシート時に金型成型）が形成されている。
次に、前記96アルミナ基板１の表面および裏面に厚膜銀
ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によ
って850℃の温度で、ピーク時間６分、IN−OUT時間45分
のプロファイルにより焼成し、上面電極層２と裏面電極
層８を同時に形成する。次に、前記上面電極層２の一部
に重なるように、RuO2を主成分とする厚膜抵抗ペースト
をスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって850
℃の温度でピーク時間６分、IN−OUT時間45分のプロフ
ァイルにより焼成し、抵抗層４を形成する。次に、前記
裏面電極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるため
に、レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を破壊し
抵抗値修正を行う。更に、前記抵抗層４を完全に覆うよ
うに、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷
し、ベルト式連続焼成炉によって590℃の温度で、ピー
ク時間６分、IN−OUT時間50分の焼成プロファイルによ
り焼成し、オーバーコートガラス層５を形成する。次
に、端面電極を形成するための準備工程として、96アル
ミナ基板１の端面を露出させるために、96アルミナ基板
１を短冊状に分割し、短冊状アルミナ基板を得る。そし
てこの短冊状アルミナ基板の端面に、前記上面電極層２
の一部と裏面電極層８の一部に重なるように厚膜銀ペー
ストをローラーによって塗布し、ベルト式連続焼成炉に
よって600℃の温度で、ピーク時間６分、IN−OUT時間45
分の焼成プロファイルにより焼成し、端面電極層３を形
成する。次に、電解めっきの準備工程として、前記端面
電極層３を形成した短冊状アルミナ基板を個片状に分割
する二次基板分割を行い、個片状アルミナ基板を得る。
そして最後に、露出している上面電極層２と端面電極層
３および裏面電極層８のはんだ付け時の電極喰われの防
止およびはんだ付けの信頼性の確保のため、電解めっき
によってNiめっき層６とSn−Pbめっき層７を形成する。
いて説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた96ア
ルミナ基板１を受け入れる。この96アルミナ基板１には
短冊状、および個片状に分割するために、分割のための
溝（グリーンシート時に金型成型）が形成されている。
次に、前記96アルミナ基板１の表面および裏面に厚膜銀
ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によ
って850℃の温度で、ピーク時間６分、IN−OUT時間45分
のプロファイルにより焼成し、上面電極層２と裏面電極
層８を同時に形成する。次に、前記上面電極層２の一部
に重なるように、RuO2を主成分とする厚膜抵抗ペースト
をスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって850
℃の温度でピーク時間６分、IN−OUT時間45分のプロフ
ァイルにより焼成し、抵抗層４を形成する。次に、前記
裏面電極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるため
に、レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を破壊し
抵抗値修正を行う。更に、前記抵抗層４を完全に覆うよ
うに、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷
し、ベルト式連続焼成炉によって590℃の温度で、ピー
ク時間６分、IN−OUT時間50分の焼成プロファイルによ
り焼成し、オーバーコートガラス層５を形成する。次
に、端面電極を形成するための準備工程として、96アル
ミナ基板１の端面を露出させるために、96アルミナ基板
１を短冊状に分割し、短冊状アルミナ基板を得る。そし
てこの短冊状アルミナ基板の端面に、前記上面電極層２
の一部と裏面電極層８の一部に重なるように厚膜銀ペー
ストをローラーによって塗布し、ベルト式連続焼成炉に
よって600℃の温度で、ピーク時間６分、IN−OUT時間45
分の焼成プロファイルにより焼成し、端面電極層３を形
成する。次に、電解めっきの準備工程として、前記端面
電極層３を形成した短冊状アルミナ基板を個片状に分割
する二次基板分割を行い、個片状アルミナ基板を得る。
そして最後に、露出している上面電極層２と端面電極層
３および裏面電極層８のはんだ付け時の電極喰われの防
止およびはんだ付けの信頼性の確保のため、電解めっき
によってNiめっき層６とSn−Pbめっき層７を形成する。
以上の工程により、本発明の実施例による角形チップ
抵抗器を製造した。
抵抗器を製造した。
更に、比較例として、裏面電極層と基板の裏面との高
低差が約15μｍである従来例の第２図に示した角形チッ
プ抵抗器も製造した。
低差が約15μｍである従来例の第２図に示した角形チッ
プ抵抗器も製造した。
本発明の実施例と比較例のめっきによる不良率（２個
くっつき率）を第１表に示した。
くっつき率）を第１表に示した。
第１表から明らかなように本発明の実施例はいずれも
めっきによるくっつき不良率が激減することが分かっ
た。これにより、くっつき不良品を分離することで発生
していた裏面電極層の凹凸の大きな角形チップ抵抗器の
数が激減し実装時のはんだ付け不良も激減した。
めっきによるくっつき不良率が激減することが分かっ
た。これにより、くっつき不良品を分離することで発生
していた裏面電極層の凹凸の大きな角形チップ抵抗器の
数が激減し実装時のはんだ付け不良も激減した。
以上の説明から明らかなように、本発明の実施例の角
形チップ抵抗器は非常に優れた性能を有するものであ
る。
形チップ抵抗器は非常に優れた性能を有するものであ
る。
発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明の角形チップ
抵抗器によれば、裏面電極層の絶縁基板と接していない
側の表面と裏面電極層間に露出した絶縁基板の裏面との
高低差が20μｍ以上となるように構成されているので、
角形チップ抵抗器の最終工程である電解めっき（バレル
めっき）工程に於いて不良率が低減し、裏面電極層の表
面の凹凸が大きい角形チップ抵抗器の数を経らし、実装
性に優れた角形チップ抵抗器を提供することができると
いった優れた効果を奏する。
抵抗器によれば、裏面電極層の絶縁基板と接していない
側の表面と裏面電極層間に露出した絶縁基板の裏面との
高低差が20μｍ以上となるように構成されているので、
角形チップ抵抗器の最終工程である電解めっき（バレル
めっき）工程に於いて不良率が低減し、裏面電極層の表
面の凹凸が大きい角形チップ抵抗器の数を経らし、実装
性に優れた角形チップ抵抗器を提供することができると
いった優れた効果を奏する。
第１図は本発明の角形チップ抵抗器の構造を示す断面
図、第２図は従来の角形チップ抵抗器の構造を示す断面
図、第３図は従来の角形チップ抵抗器のめっき工程にお
いて多数発生していたくっつき不良品の不良発生状態の
説明図である。 １……96アルミナ基板、２……上面電極層、３……端面
電極層、４……抵抗層、５……オーバーコートガラス
層、６……Niめっき層、７……Sn−Pbめっき層、８……
裏面電極層。
図、第２図は従来の角形チップ抵抗器の構造を示す断面
図、第３図は従来の角形チップ抵抗器のめっき工程にお
いて多数発生していたくっつき不良品の不良発生状態の
説明図である。 １……96アルミナ基板、２……上面電極層、３……端面
電極層、４……抵抗層、５……オーバーコートガラス
層、６……Niめっき層、７……Sn−Pbめっき層、８……
裏面電極層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 合議体 審判長 吉村 宅衛 審判官 治田 義孝 審判官 今井 義男 (56)参考文献 特開 平１−109702（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−212103（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に形成さ
れた上面電極層と、前記絶縁基板の裏面に形成された裏
面電極層と、前記上面電極層の一部に重なる厚膜の抵抗
層と、前記抵抗層を完全に覆うオーバーコートガラス層
と、前記上面電極層と裏面電極層に重ね合わせてこれら
と電気的に接続されるように前記絶縁基板の端面に形成
された焼成型厚膜銀ペーストからなる端面電極層と、前
記上面電極層、前記裏面電極層および前記端面電極層を
覆う電解めっき層から構成され、前記裏面電極層の前記
絶縁基板と接していない側の表面と前記裏面電極層間に
露出した絶縁基板の裏面との高低差が20μｍ以上となる
ように構成したことを特徴とする角形チップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21453090A JP3159440B2 (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | 角形チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21453090A JP3159440B2 (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | 角形チップ抵抗器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10151001A Division JPH10303001A (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0496301A JPH0496301A (ja) | 1992-03-27 |
| JP3159440B2 true JP3159440B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=16657256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21453090A Expired - Fee Related JP3159440B2 (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | 角形チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3159440B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3736602B2 (ja) * | 1999-04-01 | 2006-01-18 | 株式会社村田製作所 | チップ型サーミスタ |
| JP4542608B2 (ja) * | 2009-10-16 | 2010-09-15 | コーア株式会社 | 電流検出用抵抗器の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-13 JP JP21453090A patent/JP3159440B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0496301A (ja) | 1992-03-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2836303B2 (ja) | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JP3159440B2 (ja) | 角形チップ抵抗器 | |
| JP3231370B2 (ja) | 角形チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP2780408B2 (ja) | 角板型チップ抵抗器 | |
| JP3126131B2 (ja) | 角板型チップ抵抗器 | |
| JP3370685B2 (ja) | 角形チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP3111823B2 (ja) | 回路検査端子付き角形チップ抵抗器 | |
| JPH07169601A (ja) | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JP2839262B2 (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
| JP3116579B2 (ja) | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JP4059967B2 (ja) | チップ型複合機能部品 | |
| JPH10303001A (ja) | 角形チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH10275705A (ja) | 角形チップ抵抗器 | |
| JP2718178B2 (ja) | 角板型薄膜チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH0645118A (ja) | 角形薄膜チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP2718232B2 (ja) | 角板型薄膜チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH10275706A (ja) | 角形チップ抵抗器 | |
| JPH10275704A (ja) | 角形チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPH0653004A (ja) | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JPH05166603A (ja) | 角形チップ抵抗器 | |
| JPH03263301A (ja) | 角板型チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JPH09246006A (ja) | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JPH10321404A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
| JP2718196B2 (ja) | 角板型薄膜チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP3036214B2 (ja) | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |