JPH0496301A - 角形チップ抵抗器 - Google Patents
角形チップ抵抗器Info
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- JPH0496301A JPH0496301A JP2214530A JP21453090A JPH0496301A JP H0496301 A JPH0496301 A JP H0496301A JP 2214530 A JP2214530 A JP 2214530A JP 21453090 A JP21453090 A JP 21453090A JP H0496301 A JPH0496301 A JP H0496301A
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- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 6
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は高密度配線回路に用いられる角形チップ抵抗器
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の軽薄短小化ム、゛対ジーる要求がます
まｔ増大りでいく中、回路基板の配線密度を高めるため
、抵抗素子６１丁は非常に小型な角形チップ抵抗器が多
く用いらメするようになってきた。
まｔ増大りでいく中、回路基板の配線密度を高めるため
、抵抗素子６１丁は非常に小型な角形チップ抵抗器が多
く用いらメするようになってきた。
従来の角形千ノブ抵抗器の構造を、第２図１．二示ず。
従来の角形チップ抵抗器９Ｇアルミナ基板１０による基
材と、銀系厚膜電極による上面電極層１１、この上面電
極胴１１に重なり暴（反の端面を覆いかつ基板の表面ま
でのびた表面８極層１２、ルヲニウム系厚膜抵抗による
抵抗層１３と、抵抗Ｊｌ１１３を剛・）ガラスによるオ
ーバー・コーｉ・ガラス層１４とからなっている、なお
、露出し７た電極面にははんだ何υ性を向−にさ（るた
めに、Ｎｉめｚ ＊ Ｊｉｉ １５とＳｎ−’Ｐｂめっ
き層１６を電解めっきにより施している。
材と、銀系厚膜電極による上面電極層１１、この上面電
極胴１１に重なり暴（反の端面を覆いかつ基板の表面ま
でのびた表面８極層１２、ルヲニウム系厚膜抵抗による
抵抗層１３と、抵抗Ｊｌ１１３を剛・）ガラスによるオ
ーバー・コーｉ・ガラス層１４とからなっている、なお
、露出し７た電極面にははんだ何υ性を向−にさ（るた
めに、Ｎｉめｚ ＊ Ｊｉｉ １５とＳｎ−’Ｐｂめっ
き層１６を電解めっきにより施している。
発明が解決しようとする課題
しかし、従来の角形チップ抵抗器の裏面電極層１２の表
面と２つの裏面電極間に露出した９６アルミナ基板１０
の底面との高低差は約１５μｍ以下であり、このため角
形チップ抵抗器の製造工程の最終工程である電解めっき
（バレルによるめっき）工程にて、第３図に示すごとく
２個の角形チップ抵抗器の裏面電極層１２同士がめつき
中にくっつきやすく、不良となる率が高かった。 （３
〜４％程度）それゆえ、２個くっついた角形チップ抵抗
器に振動を加え１個づつに分離する工程を設けていたが
、分離した角形チップ抵抗器の裏面電極は表面凹凸が大
きく、角形チップ抵抗器をプリント基板に実装するとき
にはんだ付は不良による実装不良となるといった課題が
あった。
面と２つの裏面電極間に露出した９６アルミナ基板１０
の底面との高低差は約１５μｍ以下であり、このため角
形チップ抵抗器の製造工程の最終工程である電解めっき
（バレルによるめっき）工程にて、第３図に示すごとく
２個の角形チップ抵抗器の裏面電極層１２同士がめつき
中にくっつきやすく、不良となる率が高かった。 （３
〜４％程度）それゆえ、２個くっついた角形チップ抵抗
器に振動を加え１個づつに分離する工程を設けていたが
、分離した角形チップ抵抗器の裏面電極は表面凹凸が大
きく、角形チップ抵抗器をプリント基板に実装するとき
にはんだ付は不良による実装不良となるといった課題が
あった。
本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、電極めっき
工程にて裏面電極層同士がくっつき合うことのない角形
チップ抵抗器を目的とする。
工程にて裏面電極層同士がくっつき合うことのない角形
チップ抵抗器を目的とする。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明の角形チップ抵抗器は
、裏面電極の表面と裏面電極間に露出した基板の底面と
の高低差を２０μｍ以上となるように構成されている。
、裏面電極の表面と裏面電極間に露出した基板の底面と
の高低差を２０μｍ以上となるように構成されている。
作用
本発明の角形チップ抵抗器によれば、角形チップ抵抗器
の最終工程である電解めっき（バレルめっき）工程にお
ける不良率が低減し、角形チップ抵抗器の裏面電極の凹
凸の小さい角形チップ抵抗器を提供することが出来る。
の最終工程である電解めっき（バレルめっき）工程にお
ける不良率が低減し、角形チップ抵抗器の裏面電極の凹
凸の小さい角形チップ抵抗器を提供することが出来る。
めっき時の不良率が小さくなる原因としては、２つの角
形チップ抵抗器の裏面電極層同士を引き付ける作用をし
てしまうめっき液による表面張力が、裏面電極と基板底
面とに高低差を設けたことにより小さくなったためと考
えられる。
形チップ抵抗器の裏面電極層同士を引き付ける作用をし
てしまうめっき液による表面張力が、裏面電極と基板底
面とに高低差を設けたことにより小さくなったためと考
えられる。
実施例
以下、本発明の一実施例の角形チップ抵抗器について、
第１図を用いて説明する。
第１図を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
第１図において、本発明の角形チップ抵抗器は、９６ア
ルミナ基板１と、銀系厚膜電橋による上面電極層２と、
厚みが１０μｍ以上の裏面電極層８と、厚みが１０μｍ
以上の端面電橋層３、ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗
層４と、この抵抗層４を覆うオーバーコートガラス層５
とからなっている。なお、露出した電極面にははんだ付
は性を向上させるために、Ｎｉめっき層６と５ｎ−Ｐｂ
めっき層７を電解めっきにより施されている。
ルミナ基板１と、銀系厚膜電橋による上面電極層２と、
厚みが１０μｍ以上の裏面電極層８と、厚みが１０μｍ
以上の端面電橋層３、ルテニウム系厚膜抵抗による抵抗
層４と、この抵抗層４を覆うオーバーコートガラス層５
とからなっている。なお、露出した電極面にははんだ付
は性を向上させるために、Ｎｉめっき層６と５ｎ−Ｐｂ
めっき層７を電解めっきにより施されている。
次に、第１図に示した本実施例の製造工程の詳細につい
て説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６ア
ルミナ基板１を受は入れる。この９６アルミナ基板１に
は短冊状、および個片状に分割するために、分割のため
の溝（グリーンシート時に金型成型）が形成されている
０次に、前記９６アルミナ基板ｌの表面および裏面に厚
膜銀ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉
によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ｌＮ−０
ＵＴ４５分のプロファイルによって焼成し、上面電極層
２と裏面電極層８を同時に形成する０次に、上面電極層
２の一部に重なるように、Ｒｕ５ｔを主成分とする厚膜
抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ヘルド式連続焼成炉
により８５０°Ｃの温度でピーク時間６分、ｌＮ−０Ｕ
Ｔ時間４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層４
を形成する０次に、前記上面電極層２間の前記抵抗層４
の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、前記抵
抗層４の一部を破壊し抵抗値修正を行う、更に、前記抵
抗層４を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペー
ストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって
５９０℃の温度で、ピーク時間６分、ｌＮ−０ＵＴ５０
分の焼成プロファイルによって焼成し、オーバーコート
ガラス層５を形成する０次に、端面を掻を形成するため
の準備工程として、基板端面を露出させるために、アル
ミナ基板ｌを短冊状に分割し、短冊状アルミナ基板を得
る。前記短冊状アルミナ基板の側面に、前記上面電極層
２の一部と裏面電極層８の一部に重なるように厚膜銀ペ
ーストをローラーによって塗布し、ベルト式連続焼成炉
によって６００°Ｃの温度で、ピーク時間６分、ｌＮ−
０ＵＴ４５分の焼成プロファイルによって焼成し、端面
電極層３を形成する。次に、電極メツキの準備工程とし
て、前記端面電極層３を形成済みの短冊上アルミナ基板
を個片状に分割５−る二次基板分割を行い、個片状アル
ミナ基板を得る。
て説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６ア
ルミナ基板１を受は入れる。この９６アルミナ基板１に
は短冊状、および個片状に分割するために、分割のため
の溝（グリーンシート時に金型成型）が形成されている
０次に、前記９６アルミナ基板ｌの表面および裏面に厚
膜銀ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉
によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ｌＮ−０
ＵＴ４５分のプロファイルによって焼成し、上面電極層
２と裏面電極層８を同時に形成する０次に、上面電極層
２の一部に重なるように、Ｒｕ５ｔを主成分とする厚膜
抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ヘルド式連続焼成炉
により８５０°Ｃの温度でピーク時間６分、ｌＮ−０Ｕ
Ｔ時間４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層４
を形成する０次に、前記上面電極層２間の前記抵抗層４
の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、前記抵
抗層４の一部を破壊し抵抗値修正を行う、更に、前記抵
抗層４を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペー
ストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉によって
５９０℃の温度で、ピーク時間６分、ｌＮ−０ＵＴ５０
分の焼成プロファイルによって焼成し、オーバーコート
ガラス層５を形成する０次に、端面を掻を形成するため
の準備工程として、基板端面を露出させるために、アル
ミナ基板ｌを短冊状に分割し、短冊状アルミナ基板を得
る。前記短冊状アルミナ基板の側面に、前記上面電極層
２の一部と裏面電極層８の一部に重なるように厚膜銀ペ
ーストをローラーによって塗布し、ベルト式連続焼成炉
によって６００°Ｃの温度で、ピーク時間６分、ｌＮ−
０ＵＴ４５分の焼成プロファイルによって焼成し、端面
電極層３を形成する。次に、電極メツキの準備工程とし
て、前記端面電極層３を形成済みの短冊上アルミナ基板
を個片状に分割５−る二次基板分割を行い、個片状アル
ミナ基板を得る。
そして最後に、露出している上面電極Ｎ２と端面電極層
３のはんだ付は時の電極喰われの防止およびはんだ付け
の信軌製の確保のため、電解めっきによってＮｉめっき
［６と５ｎ−Ｐｂのメツキ層７を形成する。
３のはんだ付は時の電極喰われの防止およびはんだ付け
の信軌製の確保のため、電解めっきによってＮｉめっき
［６と５ｎ−Ｐｂのメツキ層７を形成する。
以上の工程により、本実施例による角板型チップ抵抗器
を製造した。
を製造した。
更に、比較例として、裏面部電極と基板底面の高低差が
約１５７ｚｍの従来例に示した角形チップ抵抗器も製造
した。
約１５７ｚｍの従来例に示した角形チップ抵抗器も製造
した。
実施例と比較例のめっきによる不良率（２僧くっつき率
）を第１表にまとめる。
）を第１表にまとめる。
（以下余白２
第１表
第１表より分かるように本発明の実施例はいずれもめっ
きによるくっつき不良率が激減することが分かった。こ
れにより、くっつき不良品を分離することで発生してい
た裏面電極の凹凸の大きな角形チップ抵抗器の数が激減
し実装時のはんだ付は不良も激減した。
きによるくっつき不良率が激減することが分かった。こ
れにより、くっつき不良品を分離することで発生してい
た裏面電極の凹凸の大きな角形チップ抵抗器の数が激減
し実装時のはんだ付は不良も激減した。
以上の説明より明らかなように、本実施例の角形チップ
抵抗器は非常に優れた性能を有するど言える。
抵抗器は非常に優れた性能を有するど言える。
なお、実施例では裏面部電極８と基板底面との高低差は
裏面電極間８と端面１に極層３を重ね合わせることによ
り設けたが、これは厚みの厚い端面電極層３をまわり込
まセで形成しても良いし、また、９６アルミナ基板１の
裏面端部にあらかＬ２め凸部を形成しておいてもよい。
裏面電極間８と端面１に極層３を重ね合わせることによ
り設けたが、これは厚みの厚い端面電極層３をまわり込
まセで形成しても良いし、また、９６アルミナ基板１の
裏面端部にあらかＬ２め凸部を形成しておいてもよい。
発明の効果
以上の説明より明らかなように、本発明の角形子ノブ抵
抗器によれば、裏面電極の表面と裏面電極間に露出した
基板の底面との高低差を２０μｍ以上となるように構成
されているので、角形チップ抵抗器の最終工程である電
解めっき（バ１−ルめっき）工程に於て不良率が低減し
、裏面電極凹凸の大きい角形チップ抵抗器の数を沌らし
、実装性に優れた角形チップ抵抗器を提供することか出
来るといった優れた効果を有する。
抗器によれば、裏面電極の表面と裏面電極間に露出した
基板の底面との高低差を２０μｍ以上となるように構成
されているので、角形チップ抵抗器の最終工程である電
解めっき（バ１−ルめっき）工程に於て不良率が低減し
、裏面電極凹凸の大きい角形チップ抵抗器の数を沌らし
、実装性に優れた角形チップ抵抗器を提供することか出
来るといった優れた効果を有する。
第１図は本発明の角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
、第２図は従来の角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
、第３図は従来の角形チップ抵抗器のめっき工程にて多
数発生していたくっつき不良品の不良発生状態の説明図
である。 ｌ・・・・・・９６アルミナ基板、２・・・・・・土面
電極層、４・・・・・・抵抗層、５・・・・・・オーバ
ーコートガラス層、３・・・・・・端面電極層、６・・
・・・・Ｎｉめヮき層、７・・・・・・５ｎ−Ｐｂめっ
き層、８・・・・・・裏面電極層。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ばか１名！・−９６
アルミナ羞１反 ２−上面を種層 ３一端面ｗＬ棟層 ４−ボ坑層 ５−−一オーバーゴートカ゛ラス１ 乙−・ＮＩの−）き層 ７−５杭−Ｐｂｆ）フさ眉
、第２図は従来の角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
、第３図は従来の角形チップ抵抗器のめっき工程にて多
数発生していたくっつき不良品の不良発生状態の説明図
である。 ｌ・・・・・・９６アルミナ基板、２・・・・・・土面
電極層、４・・・・・・抵抗層、５・・・・・・オーバ
ーコートガラス層、３・・・・・・端面電極層、６・・
・・・・Ｎｉめヮき層、７・・・・・・５ｎ−Ｐｂめっ
き層、８・・・・・・裏面電極層。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ばか１名！・−９６
アルミナ羞１反 ２−上面を種層 ３一端面ｗＬ棟層 ４−ボ坑層 ５−−一オーバーゴートカ゛ラス１ 乙−・ＮＩの−）き層 ７−５杭−Ｐｂｆ）フさ眉
Claims (2)
- （１）絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に形成された上
面電極層と、前記絶縁基板の裏面に形成された裏面電極
層と、前記上面電極層の一部に重なる厚膜の抵抗層と、
前記抵抗層を完全に覆うオーバーコートガラス層と、前
記上面電極層と裏面電極層とを接続するように前記絶縁
基板の端面に形成された端面電極層とから構成され、前
記裏面電極層の表面と絶縁基板との高低差が２０μｍ以
上であることを特徴とする角形チップ抵抗器。 - （２）絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に形成された上
面電極層と、前記絶縁基板の裏面に形成された厚み１０
μｍ以上の裏面電極層と、前記上面電極層の一部に重な
る厚膜の抵抗層と、前記抵抗層を完全に覆うオーバーコ
ートガラス層と、前記上面電極層と裏面電極層の一部に
重なる厚み１０μｍ以上の端面電極層とから構成したこ
とを特徴とする角形チップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21453090A JP3159440B2 (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | 角形チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21453090A JP3159440B2 (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | 角形チップ抵抗器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10151001A Division JPH10303001A (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0496301A true JPH0496301A (ja) | 1992-03-27 |
| JP3159440B2 JP3159440B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=16657256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21453090A Expired - Fee Related JP3159440B2 (ja) | 1990-08-13 | 1990-08-13 | 角形チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3159440B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6400251B1 (en) * | 1999-04-01 | 2002-06-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip thermistor |
| JP2010050469A (ja) * | 2009-10-16 | 2010-03-04 | Koa Corp | 電流検出用抵抗器の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-13 JP JP21453090A patent/JP3159440B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6400251B1 (en) * | 1999-04-01 | 2002-06-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip thermistor |
| JP2010050469A (ja) * | 2009-10-16 | 2010-03-04 | Koa Corp | 電流検出用抵抗器の製造方法 |
| JP4542608B2 (ja) * | 2009-10-16 | 2010-09-15 | コーア株式会社 | 電流検出用抵抗器の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3159440B2 (ja) | 2001-04-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |