JPH09246006A - 角形チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
角形チップ抵抗器およびその製造方法Info
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- JPH09246006A JPH09246006A JP8051261A JP5126196A JPH09246006A JP H09246006 A JPH09246006 A JP H09246006A JP 8051261 A JP8051261 A JP 8051261A JP 5126196 A JP5126196 A JP 5126196A JP H09246006 A JPH09246006 A JP H09246006A
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- Japan
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- electrode layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はバルク実装が可能であり、更にテー
ピング実装時に吸着信頼性を向上する角形チップ抵抗器
を提供することを目的とする。 【解決手段】 第２保護層２５と第２上面電極層２４を
重ならずに形成したことで、第２保護層２５と第２上面
電極層２４の高さが同じか低くなり、テーピング実装で
の安定した角形チップ抵抗器を提供できる。
ピング実装時に吸着信頼性を向上する角形チップ抵抗器
を提供することを目的とする。 【解決手段】 第２保護層２５と第２上面電極層２４を
重ならずに形成したことで、第２保護層２５と第２上面
電極層２４の高さが同じか低くなり、テーピング実装で
の安定した角形チップ抵抗器を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度配線回路等
に用いられる角形チップ抵抗器およびその製造方法に関
するものである。
に用いられる角形チップ抵抗器およびその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求が多く、面実装チップ部品の重要が増大しつつある。
回路基板への実装方式は、テーピングによる１ｂｙ１実
装、または一括バルク実装が主流で、それらの両方に対
応できるチップ部品が要求されている。
求が多く、面実装チップ部品の重要が増大しつつある。
回路基板への実装方式は、テーピングによる１ｂｙ１実
装、または一括バルク実装が主流で、それらの両方に対
応できるチップ部品が要求されている。
【０００３】従来のテーピングおよびバルク実装の両用
に用いられる角形チップ抵抗器について、図面を参照し
ながら説明する。
に用いられる角形チップ抵抗器について、図面を参照し
ながら説明する。
【０００４】図４は従来の角形チップ抵抗器の斜視図、
図５は同断面図である。図において、１は９６％のアル
ミナを含有してなる基板である。２は基板１の上面の側
部に設けられた銀系の厚膜よりなる一対の第１上面電極
層である。３は第１上面電極層２と電気的に接続するよ
うに基板１の上面に設けられたルテニウム系の厚膜より
なる抵抗層である。４は少なくとも抵抗層３を覆うよう
に設けられた第１保護膜層である。５は少なくとも第１
保護膜層４を覆うように設けられた第２保護膜層であ
る。６は少なくとも第１上面電極層２を覆うとともに第
２保護膜層５に一部が重畳するように設けられた第２上
面電極層である。７は少なくとも第１上面電極層２と電
気的に接続するように基板１の側面に設けられた側面電
極層である。８，９は半田付け性を確保するために側面
電極層７を覆うように設けられたニッケルめっき層、半
田めっき層である。
図５は同断面図である。図において、１は９６％のアル
ミナを含有してなる基板である。２は基板１の上面の側
部に設けられた銀系の厚膜よりなる一対の第１上面電極
層である。３は第１上面電極層２と電気的に接続するよ
うに基板１の上面に設けられたルテニウム系の厚膜より
なる抵抗層である。４は少なくとも抵抗層３を覆うよう
に設けられた第１保護膜層である。５は少なくとも第１
保護膜層４を覆うように設けられた第２保護膜層であ
る。６は少なくとも第１上面電極層２を覆うとともに第
２保護膜層５に一部が重畳するように設けられた第２上
面電極層である。７は少なくとも第１上面電極層２と電
気的に接続するように基板１の側面に設けられた側面電
極層である。８，９は半田付け性を確保するために側面
電極層７を覆うように設けられたニッケルめっき層、半
田めっき層である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、バルク実装時には、裏面側の実装時に、第
２上面電極層６側が高いため基板１０上で傾いた状態に
あり、リフロー時に一方の第２上面電極層６の片側に引
き寄せられて、他方の第２上面電極層６は図６に示すよ
うに基板１０の半田１１よりランドパターン１２と接合
せず、テーピング実装時には、吸着ノズル１３の先端と
の接触部１４が図７に示すようになり、空間部１５が生
じてしまうため、ノズル１３が移動する際に角形チップ
抵抗器が落下するという課題を有していた。
の構成では、バルク実装時には、裏面側の実装時に、第
２上面電極層６側が高いため基板１０上で傾いた状態に
あり、リフロー時に一方の第２上面電極層６の片側に引
き寄せられて、他方の第２上面電極層６は図６に示すよ
うに基板１０の半田１１よりランドパターン１２と接合
せず、テーピング実装時には、吸着ノズル１３の先端と
の接触部１４が図７に示すようになり、空間部１５が生
じてしまうため、ノズル１３が移動する際に角形チップ
抵抗器が落下するという課題を有していた。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するもので、テ
ーピング実装時の吸着信頼性の高い角形チップ抵抗器を
提供することを目的とするものである。
ーピング実装時の吸着信頼性の高い角形チップ抵抗器を
提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、第１保護層の上面に第２上面電極層の高さ
と等しいか低い第２保護層を設けるものである。
に本発明は、第１保護層の上面に第２上面電極層の高さ
と等しいか低い第２保護層を設けるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、この基板の上面の側部に設けられた一対の
第１上面電極層と、この第１上面電極層と電気的に接続
するように前記基板の上面に設けられた抵抗層と、少な
くともこの抵抗層を覆うように設けられた第１保護層
と、少なくとも前記第１上面電極層と電気的に接続する
ように前記第１上面電極層の上面に設けられた第２上面
電極層と、前記第１保護層の上面に前記第２上面電極層
の高さと等しいか低い第２保護層と、少なくとも前記基
板の側面に前記第２上面電極層と電気的に接続する側面
電極とからなるものである。
は、基板と、この基板の上面の側部に設けられた一対の
第１上面電極層と、この第１上面電極層と電気的に接続
するように前記基板の上面に設けられた抵抗層と、少な
くともこの抵抗層を覆うように設けられた第１保護層
と、少なくとも前記第１上面電極層と電気的に接続する
ように前記第１上面電極層の上面に設けられた第２上面
電極層と、前記第１保護層の上面に前記第２上面電極層
の高さと等しいか低い第２保護層と、少なくとも前記基
板の側面に前記第２上面電極層と電気的に接続する側面
電極とからなるものである。
【０００９】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の第２上面電極は、第２保護層に重畳せず突出しない
ものである。
載の第２上面電極は、第２保護層に重畳せず突出しない
ものである。
【００１０】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
記載の発明の第２上面電極層の高さは、第２保護層よ
り、０〜１０μｍ高いものである。
記載の発明の第２上面電極層の高さは、第２保護層よ
り、０〜１０μｍ高いものである。
【００１１】また、請求項４に記載の発明は、基板の上
面の側部に一対の第１上面電極を設ける工程と、前記第
１上面電極層と電気的に接続するように抵抗層を設ける
工程と、少なくとも前記抵抗層を覆うように第１保護層
を設ける工程と、前記第１保護層の上面に第２保護層を
設ける工程と、前記第１保護層の高さを同じか高くなる
ように前記第１上面電極層と電気的に接続する第２上面
電極層を設ける工程と、少なくとも前記第１上面電極層
と電気的に接続するように前記基板の側面に側面電極を
設けてなる工程とからなるものである。
面の側部に一対の第１上面電極を設ける工程と、前記第
１上面電極層と電気的に接続するように抵抗層を設ける
工程と、少なくとも前記抵抗層を覆うように第１保護層
を設ける工程と、前記第１保護層の上面に第２保護層を
設ける工程と、前記第１保護層の高さを同じか高くなる
ように前記第１上面電極層と電気的に接続する第２上面
電極層を設ける工程と、少なくとも前記第１上面電極層
と電気的に接続するように前記基板の側面に側面電極を
設けてなる工程とからなるものである。
【００１２】以下、本発明の一実施の形態における角形
チップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
チップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施の形態における角形
チップ抵抗器の斜視図、図２は同断面図である。
チップ抵抗器の斜視図、図２は同断面図である。
【００１４】図において、２０は９６％アルミナを含有
してなる基板である。２１は基板２０の上面の側部に設
けられた銀系の厚膜よりなる一対の第１上面電極層であ
る。２２は第１上面電極層２１と電気的に接続するよう
に基板２０の上面に設けられたルテニウム系の厚膜より
なる抵抗層である。２３は少なくとも抵抗層２２を覆う
ように設けられたガラス系または樹脂系の第１保護層で
ある。２４は少なくとも第１上面電極層２１と電気的に
接続するように第１上面電極層２１の上面に設けられた
銀系の厚膜よりなる第２上面電極層である。この際、少
なくともこの第２上面電極層２４は後述する第２保護層
２５の高さと同じか高く設けるものである。２５は第１
保護層２３の上面に第２上面電極層２４の高さと同じか
低いガラス系または樹脂系からなる第２保護層である。
この第２保護層２５と第２上面電極層２４とは、第２上
面電極層２４は第２保護層２５に重畳せず突出しないも
のである。２６は少なくとも第１上面電極層２１と電気
的に接続するように基板２０の側面に設けられた銀系の
厚膜よりなる側面電極層である。２７，２８は半田付け
性を確保するために側面電極層２６を覆うように設けら
れたニッケルめっき層、半田めっき層である。
してなる基板である。２１は基板２０の上面の側部に設
けられた銀系の厚膜よりなる一対の第１上面電極層であ
る。２２は第１上面電極層２１と電気的に接続するよう
に基板２０の上面に設けられたルテニウム系の厚膜より
なる抵抗層である。２３は少なくとも抵抗層２２を覆う
ように設けられたガラス系または樹脂系の第１保護層で
ある。２４は少なくとも第１上面電極層２１と電気的に
接続するように第１上面電極層２１の上面に設けられた
銀系の厚膜よりなる第２上面電極層である。この際、少
なくともこの第２上面電極層２４は後述する第２保護層
２５の高さと同じか高く設けるものである。２５は第１
保護層２３の上面に第２上面電極層２４の高さと同じか
低いガラス系または樹脂系からなる第２保護層である。
この第２保護層２５と第２上面電極層２４とは、第２上
面電極層２４は第２保護層２５に重畳せず突出しないも
のである。２６は少なくとも第１上面電極層２１と電気
的に接続するように基板２０の側面に設けられた銀系の
厚膜よりなる側面電極層である。２７，２８は半田付け
性を確保するために側面電極層２６を覆うように設けら
れたニッケルめっき層、半田めっき層である。
【００１５】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における角形チップ抵抗器について、以下にその製
造方法を説明する。
形態における角形チップ抵抗器について、以下にその製
造方法を説明する。
【００１６】まず、９６％のアルミナを含有してなる基
板（図示せず）を受け入れる。この基板には後述する短
冊状、個片状に分割するために、グリーンシート時の金
型形成による分割のための溝が形成されている。
板（図示せず）を受け入れる。この基板には後述する短
冊状、個片状に分割するために、グリーンシート時の金
型形成による分割のための溝が形成されている。
【００１７】次に、基板の上面の側部に厚膜銀ペースト
をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によっ
て８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４
５分のプロファイルによって焼成し、第１上面電極層２
１を形成する。
をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によっ
て８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４
５分のプロファイルによって焼成し、第１上面電極層２
１を形成する。
【００１８】次に、第１上面電極層２１と電気的に接続
するように基板２０の上面にＲｕＯ 2を主成分とする厚
膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成
炉により８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層２２
を形成する。
するように基板２０の上面にＲｕＯ 2を主成分とする厚
膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続焼成
炉により８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層２２
を形成する。
【００１９】次に、第１上面電極層２１間の抵抗層２２
の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗値
修正を行う。
の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗値
修正を行う。
【００２０】次に、少なくとも抵抗層２２を覆うよう
に、ガラス系または樹脂系のペーストをスクリーン印刷
・乾燥して第１保護層２３を形成する。
に、ガラス系または樹脂系のペーストをスクリーン印刷
・乾燥して第１保護層２３を形成する。
【００２１】次に、少なくとも第１保護層２３を覆うよ
うに、ガラス系または樹脂系のペーストをスクリーン印
刷・乾燥して第２保護層２５を形成する。
うに、ガラス系または樹脂系のペーストをスクリーン印
刷・乾燥して第２保護層２５を形成する。
【００２２】次に、少なくとも第１上面電極層２１と電
気的に接続するように第１上面電極層２１の上面に、銀
系のペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続
焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ５０分の焼成プロファイルによって焼成し、
第２上面電極層２４を形成する。
気的に接続するように第１上面電極層２１の上面に、銀
系のペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続
焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ５０分の焼成プロファイルによって焼成し、
第２上面電極層２４を形成する。
【００２３】次に、後述する側面電極層２６を形成する
ための準備工程として、側面電極層２６を露出させるた
めに、基板を短冊状に分割し、短冊状の基板を得る。
ための準備工程として、側面電極層２６を露出させるた
めに、基板を短冊状に分割し、短冊状の基板を得る。
【００２４】次に、短冊状の基板の側面に、第１上面電
極層２１と電気的に接続し、かつ第２上面電極層２４と
も電気的に接続するように銀系のペーストをローラーに
よって塗布し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の
温度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロ
ファイルによって焼成し側面電極層２６を形成する。
極層２１と電気的に接続し、かつ第２上面電極層２４と
も電気的に接続するように銀系のペーストをローラーに
よって塗布し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の
温度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロ
ファイルによって焼成し側面電極層２６を形成する。
【００２５】次に、後述する電極めっき２７の準備行程
として、側面電極層２６を形成済みの短冊状の基板を個
片状に分割する二次基板分割を行い、個片状の基板２０
を得た。
として、側面電極層２６を形成済みの短冊状の基板を個
片状に分割する二次基板分割を行い、個片状の基板２０
を得た。
【００２６】最後に、露出している少なくとも側面電極
層２６を覆うように、電解めっきによってＮｉめっき層
２７とはんだめっき層２８を形成して角形チップ抵抗器
を製造するものである。
層２６を覆うように、電解めっきによってＮｉめっき層
２７とはんだめっき層２８を形成して角形チップ抵抗器
を製造するものである。
【００２７】以上のように構成・製造された角形チップ
抵抗器のテーピングに用いた実装は、図３に示す通り吸
着ノズル３０に第２保護層２５の上面を吸着でき、空間
部がないので吸着性は良く、基板３１のランド３２に半
田３３により実装できる。
抵抗器のテーピングに用いた実装は、図３に示す通り吸
着ノズル３０に第２保護層２５の上面を吸着でき、空間
部がないので吸着性は良く、基板３１のランド３２に半
田３３により実装できる。
【００２８】以上のように、本発明の実施の形態で説明
した構成、製造された角形チップ抵抗器を試作した。こ
のときの第２保護層２５と第２上面電極層２４の段差は
約０〜１５μｍとなった。
した構成、製造された角形チップ抵抗器を試作した。こ
のときの第２保護層２５と第２上面電極層２４の段差は
約０〜１５μｍとなった。
【００２９】この本発明の実施の形態で説明した角形チ
ップ抵抗器を、更に段差を０〜１０μｍで選別した角形
チップ抵抗器と、１０〜１５μｍで選別した角形チップ
抵抗器と、段差は２０μｍ以上である従来例の角形チッ
プ抵抗器をそれぞれバルク実装およびテーピング実装し
た結果を（表１）に示す。
ップ抵抗器を、更に段差を０〜１０μｍで選別した角形
チップ抵抗器と、１０〜１５μｍで選別した角形チップ
抵抗器と、段差は２０μｍ以上である従来例の角形チッ
プ抵抗器をそれぞれバルク実装およびテーピング実装し
た結果を（表１）に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】（表１）より明らかなように、本発明の実
施の形態における角形チップ抵抗器は優れた吸着信頼性
を有していることがわかり、これにより高い実装率を得
ることができるものである。
施の形態における角形チップ抵抗器は優れた吸着信頼性
を有していることがわかり、これにより高い実装率を得
ることができるものである。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明は、テーピング実
装、バルク実装の両方で実装性の向上した角形チップ抵
抗器およびその製造方法を提供するものである。
装、バルク実装の両方で実装性の向上した角形チップ抵
抗器およびその製造方法を提供するものである。
【図１】本発明の一実施の形態における角形チップ抵抗
器の斜視図
器の斜視図
【図２】同断面図
【図３】同テーピング実装時の状態を示す図
【図４】従来の角形チップ抵抗器の斜視図
【図５】同断面図
【図６】同バルク実装を説明する図
【図７】同テーピング実装を説明する図
２０ 基板 ２１ 第１上面電極層 ２２ 抵抗層 ２３ 第１保護層 ２４ 第２上面電極層 ２５ 第２保護層 ２６ 側面電極層
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と、この基板の上面の側部に設けら
れた一対の第１上面電極層と、この第１上面電極層と電
気的に接続するように前記基板の上面に設けられた抵抗
層と、少なくともこの抵抗層を覆うように設けられた第
１保護層と、少なくとも前記第１上面電極層と電気的に
接続するように前記第１上面電極層の上面に設けられた
第２上面電極層と、前記第１保護層の上面に前記第２上
面電極層の高さと等しいか低い第２保護層と、少なくと
も前記基板の側面に前記第２上面電極層と電気的に接続
する側面電極とからなる角形チップ抵抗器。 - 【請求項２】 第２上面電極層は、第２保護層に重畳せ
ず突出しない請求項１記載の角形チップ抵抗器。 - 【請求項３】 第２上面電極層の高さは、第２保護層よ
り、０〜１０μｍ高い請求項１記載の角形チップ抵抗
器。 - 【請求項４】 基板の上面の側部に一対の第１上面電極
を設ける工程と、前記第１上面電極と電気的に接続する
ように抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記抵抗層を
覆うように第１保護層を設ける工程と、前記第１保護層
の上面に第２保護層を設ける工程と、前記第１保護層の
高さを同じか高くなるように前記第１上面電極と電気的
に接続する第２上面電極層を設ける工程と、少なくとも
前記第１電極層と電気的に接続するように前記基板の側
面に側面電極を設けてなる工程とからなる角形チップ抵
抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051261A JPH09246006A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051261A JPH09246006A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246006A true JPH09246006A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12882011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8051261A Pending JPH09246006A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246006A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006030705A1 (ja) * | 2004-09-15 | 2008-05-15 | 松下電器産業株式会社 | チップ形電子部品 |
| JP2011091140A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Koa Corp | 基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-03-08 JP JP8051261A patent/JPH09246006A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006030705A1 (ja) * | 2004-09-15 | 2008-05-15 | 松下電器産業株式会社 | チップ形電子部品 |
| JP2011091140A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Koa Corp | 基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041019 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041207 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050405 |