JPH11273901A - チップ型抵抗器の構造 - Google Patents
チップ型抵抗器の構造Info
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- JPH11273901A JPH11273901A JP11032940A JP3294099A JPH11273901A JP H11273901 A JPH11273901 A JP H11273901A JP 11032940 A JP11032940 A JP 11032940A JP 3294099 A JP3294099 A JP 3294099A JP H11273901 A JPH11273901 A JP H11273901A
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- electrode film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁基板１１の上面に形成された左右一対の
上面電極膜１２と、両端が前記両上面電極膜と一部重な
るように形成された抵抗膜１３と、この抵抗膜の全体を
覆うように形成されたカバーコート１６とを有するチッ
プ型抵抗器１０において、プリント基板に対して裏返し
て半田付け実装することの確実性を向上する。 【解決手段】前記両上面電極膜１２の上面のうち、少な
くとも前記カバーコート１６が重ならない部分に、補助
上面電極膜１７を、前記上面電極膜の厚さよりも厚くし
て形成して、前記裏返しての半田付け実装に際して一端
部が浮き上がらないようにする。
上面電極膜１２と、両端が前記両上面電極膜と一部重な
るように形成された抵抗膜１３と、この抵抗膜の全体を
覆うように形成されたカバーコート１６とを有するチッ
プ型抵抗器１０において、プリント基板に対して裏返し
て半田付け実装することの確実性を向上する。 【解決手段】前記両上面電極膜１２の上面のうち、少な
くとも前記カバーコート１６が重ならない部分に、補助
上面電極膜１７を、前記上面電極膜の厚さよりも厚くし
て形成して、前記裏返しての半田付け実装に際して一端
部が浮き上がらないようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型の絶縁基
板の上面に抵抗膜を形成して成るチップ型抵抗器の構造
に関するものである。
板の上面に抵抗膜を形成して成るチップ型抵抗器の構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップ型抵抗器１を製造
するには、 ．先づ、図９に示すように、チップ型絶縁基板２の上
面における左右両端部に、上面電極膜３を、その材料ペ
ーストの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板２の上面に、図１０に示すように、抵
抗膜４を、当該抵抗膜４における両端が前記両上面電極
膜３に一部だけ重なるようにして、その材料ペーストの
塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板２の上面に、図１１に示すように、ガ
ラス等の一次カバーコート５を、前記抵抗膜４の全体を
覆うように、その材料ペーストの塗着及び乾燥・焼成に
て形成する。 ．前記一次カバーコート５及び前記抵抗膜４に、図１
１に二点鎖線で示すように、レーザ等によってトリミン
グ溝６を施すことによって、前記抵抗膜４における全抵
抗値が所定抵抗値の範囲内に入るように調節する。 ．前記一次カバーコート５の上面に、図１２に示すよ
うに、ガラス等の二次カバーコート７を、その材料ペー
ストの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板２の左右両端における端面２ａに、図
１３に示すように、端面電極膜８を、前記上面電極膜３
に対して電気的に導通するように、その材料ペーストの
塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．次いで、前記両上面電極膜３及び両端面電極膜８の
表面に、ニッケル等の金属メッキを施して金属メッキ層
を形成する。と言う製造方法を採用している（例えば、
特開昭５６−１４８８０４号公報等）。
するには、 ．先づ、図９に示すように、チップ型絶縁基板２の上
面における左右両端部に、上面電極膜３を、その材料ペ
ーストの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板２の上面に、図１０に示すように、抵
抗膜４を、当該抵抗膜４における両端が前記両上面電極
膜３に一部だけ重なるようにして、その材料ペーストの
塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板２の上面に、図１１に示すように、ガ
ラス等の一次カバーコート５を、前記抵抗膜４の全体を
覆うように、その材料ペーストの塗着及び乾燥・焼成に
て形成する。 ．前記一次カバーコート５及び前記抵抗膜４に、図１
１に二点鎖線で示すように、レーザ等によってトリミン
グ溝６を施すことによって、前記抵抗膜４における全抵
抗値が所定抵抗値の範囲内に入るように調節する。 ．前記一次カバーコート５の上面に、図１２に示すよ
うに、ガラス等の二次カバーコート７を、その材料ペー
ストの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板２の左右両端における端面２ａに、図
１３に示すように、端面電極膜８を、前記上面電極膜３
に対して電気的に導通するように、その材料ペーストの
塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．次いで、前記両上面電極膜３及び両端面電極膜８の
表面に、ニッケル等の金属メッキを施して金属メッキ層
を形成する。と言う製造方法を採用している（例えば、
特開昭５６−１４８８０４号公報等）。
【０００３】そして、この製造方法によるチップ型抵抗
器１は、チップ型絶縁基板２の上面に左右両端部に形成
された左右一対の上面電極膜３と、両端が前記両上面電
極膜に一部重なるように形成された抵抗膜４と、この抵
抗膜の全体を覆うように形成されたカバーコート７と、
前記絶縁基板２の左右両端面２ａに前記上面電極膜３に
導通するように形成された端面電極膜８とを有する構造
になっている。
器１は、チップ型絶縁基板２の上面に左右両端部に形成
された左右一対の上面電極膜３と、両端が前記両上面電
極膜に一部重なるように形成された抵抗膜４と、この抵
抗膜の全体を覆うように形成されたカバーコート７と、
前記絶縁基板２の左右両端面２ａに前記上面電極膜３に
導通するように形成された端面電極膜８とを有する構造
になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この構造のチ
ップ型抵抗器１においては、絶縁基板２の上面における
抵抗膜４を覆うためのカバーコート７の上面が、図１３
に示すように、両上面電極膜３の上面よりも可成り高く
突出し、カバーコート７の上面とその両側における両上
面電極膜３の上面との間に大きい段差が出来た形態にな
っている。
ップ型抵抗器１においては、絶縁基板２の上面における
抵抗膜４を覆うためのカバーコート７の上面が、図１３
に示すように、両上面電極膜３の上面よりも可成り高く
突出し、カバーコート７の上面とその両側における両上
面電極膜３の上面との間に大きい段差が出来た形態にな
っている。
【０００５】すなわち、従来の製造方法による構造のチ
ップ型抵抗器１では、前記したように、カバーコート７
の上面が両上面電極膜３の上面よりも可成り高く突出し
た形態になっていることにより、このチップ型抵抗器１
を、図１４に示すように、プリント基板Ｂに裏返しにし
て搭載したのち、その両上面電極膜３及び両端面電極膜
８を、プリント基板Ｂにおける配線パターンＢ１，Ｂ２
に対して半田付けにて実装する場合において、両上面電
極膜３の上面よりも可成り高く突出するカバーコート７
が、プリント基板Ｂに対して先に接当して、両上面電極
膜３と配線パターンＢ１，Ｂ２との間に大きい隙間がで
きることになるから、この大きい隙間のために、チップ
型抵抗器１が、二点鎖線で示すように、その一端部がプ
リント基板Ｂから浮き上がるように傾いて、半田付け実
装できない事態が発生するおそれがあると言う問題があ
った。
ップ型抵抗器１では、前記したように、カバーコート７
の上面が両上面電極膜３の上面よりも可成り高く突出し
た形態になっていることにより、このチップ型抵抗器１
を、図１４に示すように、プリント基板Ｂに裏返しにし
て搭載したのち、その両上面電極膜３及び両端面電極膜
８を、プリント基板Ｂにおける配線パターンＢ１，Ｂ２
に対して半田付けにて実装する場合において、両上面電
極膜３の上面よりも可成り高く突出するカバーコート７
が、プリント基板Ｂに対して先に接当して、両上面電極
膜３と配線パターンＢ１，Ｂ２との間に大きい隙間がで
きることになるから、この大きい隙間のために、チップ
型抵抗器１が、二点鎖線で示すように、その一端部がプ
リント基板Ｂから浮き上がるように傾いて、半田付け実
装できない事態が発生するおそれがあると言う問題があ
った。
【０００６】本発明は、前記のような問題が発生するこ
とがないようにしたチップ型抵抗器の構造を提供するこ
とを技術的課題とするものである。
とがないようにしたチップ型抵抗器の構造を提供するこ
とを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「チップ型絶縁基板の上面における左
右両端部に形成された左右一対の上面電極膜と、両端が
前記両上面電極膜と一部重なるように形成された抵抗膜
と、この抵抗膜の全体を覆うように形成されたカバーコ
ートと、前記絶縁基板の左右両端面に前記上面電極膜に
導通するように形成された端面電極膜とを有するチップ
型抵抗器において、前記両上面電極膜の上面のうち、少
なくとも前記カバーコートが重ならない部分に、補助上
面電極膜を形成し、この補助上面電極膜の厚さを、前記
上面電極膜の厚さよりも厚くする。」と言う構成にし
た。
るため本発明は、「チップ型絶縁基板の上面における左
右両端部に形成された左右一対の上面電極膜と、両端が
前記両上面電極膜と一部重なるように形成された抵抗膜
と、この抵抗膜の全体を覆うように形成されたカバーコ
ートと、前記絶縁基板の左右両端面に前記上面電極膜に
導通するように形成された端面電極膜とを有するチップ
型抵抗器において、前記両上面電極膜の上面のうち、少
なくとも前記カバーコートが重ならない部分に、補助上
面電極膜を形成し、この補助上面電極膜の厚さを、前記
上面電極膜の厚さよりも厚くする。」と言う構成にし
た。
【０００８】
【発明の作用・効果】このように、両上面電極膜の上面
のうち、少なくともカバーコートが重ならない部分に、
補助上面電極膜を形成し、この補助上面電極膜の厚さ
を、前記上面電極膜の厚さよりも厚くすることにより、
このチップ型抵抗器をプリント基板に対して裏返しにて
半田付け実装する場合に、その一端部がプリント基板か
ら浮き上がるように傾くことを、前記厚さ厚い補助上面
電極膜にて確実に防止できるから、プリント基板等に対
して裏返して半田付け実装することの確実性を大幅に改
善できるのである。
のうち、少なくともカバーコートが重ならない部分に、
補助上面電極膜を形成し、この補助上面電極膜の厚さ
を、前記上面電極膜の厚さよりも厚くすることにより、
このチップ型抵抗器をプリント基板に対して裏返しにて
半田付け実装する場合に、その一端部がプリント基板か
ら浮き上がるように傾くことを、前記厚さ厚い補助上面
電極膜にて確実に防止できるから、プリント基板等に対
して裏返して半田付け実装することの確実性を大幅に改
善できるのである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明するに、本発明の実施の形態によるチップ
型抵抗器１０は、図１に示すような構造になっている。
について説明するに、本発明の実施の形態によるチップ
型抵抗器１０は、図１に示すような構造になっている。
【００１０】すなわち、前記チップ型抵抗器１０は、セ
ラミック等によってチップ型に形成した絶縁基板１１
と、この絶縁基板１１における上面のうち左右両端部に
形成された左右一対の上面電極膜１２と、両端が前記両
上面電極膜１２に一部重なるように形成された抵抗膜１
３と、この抵抗膜１３の全体を覆うように形成された一
次カバーコート１４と、更にこの一次カバーコート１４
を覆うように形成された二次カバーコート１６と、前記
両上面電極膜１２の上面のうち前記二次カバーコート１
６が重ならない部分に、前記上面電極膜１２よりも厚い
厚さに形成された補助上面電極膜１７と、前記絶縁基板
１１の左右両端面１１ａに前記上面電極膜１２及び補助
上面電極膜１７に導通するように形成された端面電極膜
１８と、更に、この両端面電極膜１８及び前記両補助上
面電極膜１７の表面に形成されたニッケルメッキ層１９
及びニッケルメッキ層１９等からなる金属メッキ層２１
とにより構成されている。
ラミック等によってチップ型に形成した絶縁基板１１
と、この絶縁基板１１における上面のうち左右両端部に
形成された左右一対の上面電極膜１２と、両端が前記両
上面電極膜１２に一部重なるように形成された抵抗膜１
３と、この抵抗膜１３の全体を覆うように形成された一
次カバーコート１４と、更にこの一次カバーコート１４
を覆うように形成された二次カバーコート１６と、前記
両上面電極膜１２の上面のうち前記二次カバーコート１
６が重ならない部分に、前記上面電極膜１２よりも厚い
厚さに形成された補助上面電極膜１７と、前記絶縁基板
１１の左右両端面１１ａに前記上面電極膜１２及び補助
上面電極膜１７に導通するように形成された端面電極膜
１８と、更に、この両端面電極膜１８及び前記両補助上
面電極膜１７の表面に形成されたニッケルメッキ層１９
及びニッケルメッキ層１９等からなる金属メッキ層２１
とにより構成されている。
【００１１】そして、この構成のチップ型抵抗器１０
は、以下に述べる方法によって製造される。 ．先づ、図２に示すように、絶縁基板１１の上面にお
ける左右両端部に、上面電極膜１２を、その材料ペース
トの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板１１の上面に、図３に示すように、抵
抗膜１３を、当該抵抗膜１３における両端が前記両上面
電極膜１２に一部が重なるようにして、その材料ペース
トの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板１１の上面に、図４に示すように、ガ
ラス等の一次カバーコート１４を、前記抵抗膜１３の全
体を覆うように、その材料ペーストの塗着及び乾燥・焼
成にて形成する。 ．前記一次カバーコート１４及び前記抵抗膜１３に、
図４二点鎖線で示すように、レーザ等によってトリミン
グ溝１５を施すことによって、前記抵抗膜１３における
全抵抗値が所定抵抗値の範囲内に入るように調節する。 ．前記一次カバーコート１４の上面に、図５に示すよ
うに、ガラス等の二次カバーコート１６を、その材料ペ
ーストの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記両上面電極膜１２の上面のうち少なくとも前記
二次カバーコート１６が重ならない部分に、図６に示す
ように、補助上面電極膜１７を、その材料ペーストの塗
着及び乾燥・焼成にて形成する。
は、以下に述べる方法によって製造される。 ．先づ、図２に示すように、絶縁基板１１の上面にお
ける左右両端部に、上面電極膜１２を、その材料ペース
トの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板１１の上面に、図３に示すように、抵
抗膜１３を、当該抵抗膜１３における両端が前記両上面
電極膜１２に一部が重なるようにして、その材料ペース
トの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記絶縁基板１１の上面に、図４に示すように、ガ
ラス等の一次カバーコート１４を、前記抵抗膜１３の全
体を覆うように、その材料ペーストの塗着及び乾燥・焼
成にて形成する。 ．前記一次カバーコート１４及び前記抵抗膜１３に、
図４二点鎖線で示すように、レーザ等によってトリミン
グ溝１５を施すことによって、前記抵抗膜１３における
全抵抗値が所定抵抗値の範囲内に入るように調節する。 ．前記一次カバーコート１４の上面に、図５に示すよ
うに、ガラス等の二次カバーコート１６を、その材料ペ
ーストの塗着及び乾燥・焼成にて形成する。 ．前記両上面電極膜１２の上面のうち少なくとも前記
二次カバーコート１６が重ならない部分に、図６に示す
ように、補助上面電極膜１７を、その材料ペーストの塗
着及び乾燥・焼成にて形成する。
【００１２】この場合において、両補助上面電極膜１７
における膜厚さを、前記上面電極膜１２における厚さよ
りも厚くする。 ．前記絶縁基板１１の左右両端における端面１１ａ
に、図７に示すように、端面電極膜１８を、前記上面電
極膜１２及び補助上面電極膜１７に対して電気的に導通
するように、その材料ペーストの塗着及び乾燥・焼成に
て形成する。 ．次いで、ニッケルのメッキを施したのち、半田のメ
ッキを施すことにより、前記両補助上面電極膜１７及び
両端面電極膜１８の表面に、図１に示すように、ニッケ
ルメッキ層１９及び半田メッキ層２０等から成る金属メ
ッキ層２１を形成する。
における膜厚さを、前記上面電極膜１２における厚さよ
りも厚くする。 ．前記絶縁基板１１の左右両端における端面１１ａ
に、図７に示すように、端面電極膜１８を、前記上面電
極膜１２及び補助上面電極膜１７に対して電気的に導通
するように、その材料ペーストの塗着及び乾燥・焼成に
て形成する。 ．次いで、ニッケルのメッキを施したのち、半田のメ
ッキを施すことにより、前記両補助上面電極膜１７及び
両端面電極膜１８の表面に、図１に示すように、ニッケ
ルメッキ層１９及び半田メッキ層２０等から成る金属メ
ッキ層２１を形成する。
【００１３】このように、前記両上面電極膜１２の上面
のうち少なくとも前記二次カバーコート１６が重ならな
い部分に、補助上面電極膜１７を形成して、この補助上
面電極膜１７の厚さを、前記上面電極膜１２の厚さより
も厚くすることにより、このチップ型抵抗器１０を、図
８に示すように、プリント基板Ｂの上面に裏返しにして
載置したのち、このプリント基板Ｂの上面における配線
パターンＢ１，Ｂ２に対して半田付けにて実装する場合
において、両補助上面電極１７と、プリント基板Ｂにお
ける両配線パターンＢ１，Ｂ２との間に大きな隙間がで
きて、チップ型抵抗器１０が、その一端部がプリント基
板Ｂから浮き上がるように傾くことを、前記厚さ厚い補
助上面電極膜１７にて確実に防止できるから、プリント
基板Ｂ等に対して確実に半田付け実装できるのである。
のうち少なくとも前記二次カバーコート１６が重ならな
い部分に、補助上面電極膜１７を形成して、この補助上
面電極膜１７の厚さを、前記上面電極膜１２の厚さより
も厚くすることにより、このチップ型抵抗器１０を、図
８に示すように、プリント基板Ｂの上面に裏返しにして
載置したのち、このプリント基板Ｂの上面における配線
パターンＢ１，Ｂ２に対して半田付けにて実装する場合
において、両補助上面電極１７と、プリント基板Ｂにお
ける両配線パターンＢ１，Ｂ２との間に大きな隙間がで
きて、チップ型抵抗器１０が、その一端部がプリント基
板Ｂから浮き上がるように傾くことを、前記厚さ厚い補
助上面電極膜１７にて確実に防止できるから、プリント
基板Ｂ等に対して確実に半田付け実装できるのである。
【図１】本発明の実施の形態によるチップ型抵抗器の縦
断正面図である。
断正面図である。
【図２】本発明のチップ型抵抗器の製造に際し絶縁基板
に上面電極膜を形成したときの斜視図である。
に上面電極膜を形成したときの斜視図である。
【図３】前記絶縁基板に抵抗膜を形成したときの斜視図
である。
である。
【図４】前記絶縁基板に一次カバーコートを形成したと
きの一部切欠斜視図である。
きの一部切欠斜視図である。
【図５】前記絶縁基板に二次カバーコートを形成したと
きの斜視図である。
きの斜視図である。
【図６】前記絶縁基板に補助上面電極膜を形成したとき
の斜視図である。
の斜視図である。
【図７】前記絶縁基板に端面電極膜を形成したときの斜
視図である。
視図である。
【図８】本発明によるチップ型抵抗器をプリント基板に
対して裏返しにして実装する場合を示す図である。
対して裏返しにして実装する場合を示す図である。
【図９】従来におけるチップ型抵抗器の製造に際し絶縁
基板に上面電極膜を形成したときの斜視図である。
基板に上面電極膜を形成したときの斜視図である。
【図１０】前記絶縁基板に抵抗膜を形成したときの斜視
図である。
図である。
【図１１】前記絶縁基板に一次カバーコートを形成した
ときの一部切欠斜視図である。
ときの一部切欠斜視図である。
【図１２】前記絶縁基板に二次カバーコートを形成した
ときの斜視図である。
ときの斜視図である。
【図１３】前記絶縁基板に端面電極膜を形成したときの
斜視図である。
斜視図である。
【図１４】従来によるチップ型抵抗器をプリント基板に
対して裏返しにして実装する場合を示す図である。
対して裏返しにして実装する場合を示す図である。
１０ チップ型抵抗器 １１ 絶縁基板 １２ 上面電極膜 １３ 抵抗膜 １４ 一次カバーコート １５ トリミング溝 １６ 二次カバーコート １７ 補助上面電極膜 １８ 端面電極膜 １９ ニッケルメッキ層 ２０ 半田メッキ層 ２１ 金属メッキ層
Claims (1)
- 【請求項１】チップ型絶縁基板の上面における左右両端
部に形成された左右一対の上面電極膜と、両端が前記両
上面電極膜と一部重なるように形成された抵抗膜と、こ
の抵抗膜の全体を覆うように形成されたカバーコート
と、前記絶縁基板の左右両端面に前記上面電極膜に導通
するように形成された端面電極膜とを有するチップ型抵
抗器において、 前記両上面電極膜の上面のうち、少なくとも前記カバー
コートが重ならない部分に、補助上面電極膜を形成し、
この補助上面電極膜の厚さを、前記上面電極膜の厚さよ
りも厚くしたことを特徴とするチップ型抵抗器の構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11032940A JP3121325B2 (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | チップ型抵抗器の構造 |
| KR10-2002-7006440A KR100480189B1 (ko) | 1999-02-10 | 2000-11-08 | 무브러시 모터 제어 장치 및 이를 이용하는 디스크 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11032940A JP3121325B2 (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | チップ型抵抗器の構造 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01287396A Division JP3177429B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | チップ型抵抗器の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11273901A true JPH11273901A (ja) | 1999-10-08 |
| JP3121325B2 JP3121325B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=12372957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11032940A Expired - Fee Related JP3121325B2 (ja) | 1999-02-10 | 1999-02-10 | チップ型抵抗器の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3121325B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1460649A1 (en) * | 2001-11-28 | 2004-09-22 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method for producing the same |
| US7733211B2 (en) | 2005-06-21 | 2010-06-08 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and its manufacturing process |
| CN105825988A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-08-03 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 贴片电阻的封装方法以及贴片电阻 |
-
1999
- 1999-02-10 JP JP11032940A patent/JP3121325B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1460649A1 (en) * | 2001-11-28 | 2004-09-22 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method for producing the same |
| EP1460649A4 (en) * | 2001-11-28 | 2008-10-01 | Rohm Co Ltd | RESISITF PAVE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| US7733211B2 (en) | 2005-06-21 | 2010-06-08 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and its manufacturing process |
| CN105825988A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-08-03 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 贴片电阻的封装方法以及贴片电阻 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3121325B2 (ja) | 2000-12-25 |
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