JPH08330115A - ネットワーク電子部品 - Google Patents
ネットワーク電子部品Info
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- JPH08330115A JPH08330115A JP7746396A JP7746396A JPH08330115A JP H08330115 A JPH08330115 A JP H08330115A JP 7746396 A JP7746396 A JP 7746396A JP 7746396 A JP7746396 A JP 7746396A JP H08330115 A JPH08330115 A JP H08330115A
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- Japan
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- electrode
- insulating film
- insulating substrate
- substrate
- insulating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、上述の問題点に鑑み、実装時の過剰
半田による隣合う電極部の短絡が起こりにくいネットワ
ーク電子部品の構造を提供すること。 【解決手段】ネットワーク電子部品であって、対向する
両端縁のそれぞれに複数の凹部が列状に形成された絶縁
基板と、凹部のそれぞれに形成された複数の電極部と、
列方向に隣合う電極部間の絶縁基板の上面及び側面に形
成された絶縁膜とを有することを特徴とする。更に、対
向する両端縁のそれぞれに複数の凸部が列状に形成され
た絶縁基板と、凸部のそれぞれに形成された複数の電極
部と、列方向に隣合う電極部間の絶縁基板の上面及び側
面に形成された絶縁膜とを有することを特徴とする。
半田による隣合う電極部の短絡が起こりにくいネットワ
ーク電子部品の構造を提供すること。 【解決手段】ネットワーク電子部品であって、対向する
両端縁のそれぞれに複数の凹部が列状に形成された絶縁
基板と、凹部のそれぞれに形成された複数の電極部と、
列方向に隣合う電極部間の絶縁基板の上面及び側面に形
成された絶縁膜とを有することを特徴とする。更に、対
向する両端縁のそれぞれに複数の凸部が列状に形成され
た絶縁基板と、凸部のそれぞれに形成された複数の電極
部と、列方向に隣合う電極部間の絶縁基板の上面及び側
面に形成された絶縁膜とを有することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はネットワーク電子部
品に関し、詳しくはネットワーク電子部品の絶縁膜の形
状に関する。
品に関し、詳しくはネットワーク電子部品の絶縁膜の形
状に関する。
【０００２】
【従来の技術】ネットワーク電子部品は、単一のチップ
基板に形成された複数個の回路素子の電極部を有する。
この種のネットワーク電子部品は電極部間をセパレート
するために、絶縁基板の側面に凹部を設け、この凹部と
凹部の間の凸部に各電極部を形成するか、あるいはこの
凹部に電極部を形成している。凹部に電極部を形成した
ネットワーク電子部品の例は図５の斜視図に示すよう
に、絶縁基板１０の側面に形成される凹部１１に電極部
１２を形成している。
基板に形成された複数個の回路素子の電極部を有する。
この種のネットワーク電子部品は電極部間をセパレート
するために、絶縁基板の側面に凹部を設け、この凹部と
凹部の間の凸部に各電極部を形成するか、あるいはこの
凹部に電極部を形成している。凹部に電極部を形成した
ネットワーク電子部品の例は図５の斜視図に示すよう
に、絶縁基板１０の側面に形成される凹部１１に電極部
１２を形成している。
【０００３】前記電極部１２は、絶縁基板１０の側面の
湾曲状の凹部壁に電極部１２の側面部１２ｃと、上面部
１２ａ、これに対応して絶縁基板１０の下面側に下面部
１２ｂが形成され、前記上面部１２ａ、前記下面部１２
ｂ及び前記側面部１２ｃは連続して構成されている。ま
た、図示していないが、各電極部１２は絶縁基板１０上
で適宜、回路素子に接続されている。
湾曲状の凹部壁に電極部１２の側面部１２ｃと、上面部
１２ａ、これに対応して絶縁基板１０の下面側に下面部
１２ｂが形成され、前記上面部１２ａ、前記下面部１２
ｂ及び前記側面部１２ｃは連続して構成されている。ま
た、図示していないが、各電極部１２は絶縁基板１０上
で適宜、回路素子に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、ネットワーク電
子部品を含む電子部品は急速に小型化されている、その
ため、上述した凹部に電極部を形成するネットワーク電
子部品では、隣合う電極部間の距離が近くなり、フロー
半田等によるネットワーク電子部品の実装時に過剰半田
による隣合う電極部同士の短絡が電極部１２の上面部で
起こり易いという問題点があった。
子部品を含む電子部品は急速に小型化されている、その
ため、上述した凹部に電極部を形成するネットワーク電
子部品では、隣合う電極部間の距離が近くなり、フロー
半田等によるネットワーク電子部品の実装時に過剰半田
による隣合う電極部同士の短絡が電極部１２の上面部で
起こり易いという問題点があった。
【０００５】これを防止するために従来のネットワーク
電子部品では、図５に示すように隣合う電極部間に切り
欠き部１３を絶縁基板に形成している。しかし、フロー
半田等の実装方法では半田量の制御が難しく、過剰半田
が多い場合は切り欠き部１３から過剰半田がはみ出して
しまい、やはり隣合う電極部同士が短絡してしまうとい
う問題点があった。
電子部品では、図５に示すように隣合う電極部間に切り
欠き部１３を絶縁基板に形成している。しかし、フロー
半田等の実装方法では半田量の制御が難しく、過剰半田
が多い場合は切り欠き部１３から過剰半田がはみ出して
しまい、やはり隣合う電極部同士が短絡してしまうとい
う問題点があった。
【０００６】本発明は、上述の問題点に鑑み、実装時の
過剰半田による隣合う電極部の短絡が起こりにくいネッ
トワーク電子部品の構造を提供することを目的とする。
過剰半田による隣合う電極部の短絡が起こりにくいネッ
トワーク電子部品の構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の問題点を解決する
ために、本願の請求項１に記載した発明は、ネットワー
ク電子部品であって、対向する両端縁のそれぞれに複数
の凹部が列状に形成された絶縁基板と、前記凹部のそれ
ぞれに形成された複数の電極部と、前記列方向に隣合う
電極部間の絶縁基板の上面及び側面に形成された絶縁膜
とを有することを特徴とする。
ために、本願の請求項１に記載した発明は、ネットワー
ク電子部品であって、対向する両端縁のそれぞれに複数
の凹部が列状に形成された絶縁基板と、前記凹部のそれ
ぞれに形成された複数の電極部と、前記列方向に隣合う
電極部間の絶縁基板の上面及び側面に形成された絶縁膜
とを有することを特徴とする。
【０００８】そして、本願の請求項２に記載した発明
は、ネットワーク電子部品であって、対向する両端縁の
それぞれに複数の凸部が列状に形成された絶縁基板と、
前記凸部のそれぞれに形成された複数の電極部と、前記
列方向に隣合う電極部間の絶縁基板の上面及び側面に形
成された絶縁膜とを有することを特徴とする。更に、本
願の請求項３に記載した発明は、請求項１または２に記
載したネットワーク電子部品であって、絶縁基板の端縁
における隣合う電極部間に形成された絶縁膜が前記絶縁
基板の下面にまで延びるように形成されていることを特
徴とする。
は、ネットワーク電子部品であって、対向する両端縁の
それぞれに複数の凸部が列状に形成された絶縁基板と、
前記凸部のそれぞれに形成された複数の電極部と、前記
列方向に隣合う電極部間の絶縁基板の上面及び側面に形
成された絶縁膜とを有することを特徴とする。更に、本
願の請求項３に記載した発明は、請求項１または２に記
載したネットワーク電子部品であって、絶縁基板の端縁
における隣合う電極部間に形成された絶縁膜が前記絶縁
基板の下面にまで延びるように形成されていることを特
徴とする。
【０００９】
【実施の形態】以下本発明の抵抗器を図面を用いて説明
する。図１は本発明の一実施例のネットワーク電子部品
を示す斜視図で、セラミックよりなる略矩形状の絶縁基
板１の長辺側面に平面視略半円弧状の凹部２が複数形成
されている。これらの凹部２には銀を含むメタルグレー
ズ系導電ペーストを印刷しこれを焼成することにより電
極部３がそれぞれ形成されている。これらの電極部３は
それぞれ絶縁基板１の上面に形成される上面電極部３ａ
と、下面に形成される下面電極部３ｂと、凹部２の側面
に形成される側面電極部３ｃとから一体的に構成されて
いる。３０は絶縁基板１の表面に形成され、一方端側を
前記上面電極３ａと電気的に接続され、他方端側を後述
する絶縁膜４の下に延在してある表面電極である。この
表面電極３０は、その他方端と一方端が向かい合うよう
に同様の表面電極３０を配置してある。そして、両表面
電極３０の他方端と一方端との間に抵抗層５０が形成さ
れている。このような表面電極３０と抵抗層５０とは図
１において一点鎖線で一つしか示していないが、短辺方
向で対抗する上面電極部３ａ、３ａ間に同様の抵抗層５
０と一対の表面電極３０、３０を形成されるのは言うま
でもない。
する。図１は本発明の一実施例のネットワーク電子部品
を示す斜視図で、セラミックよりなる略矩形状の絶縁基
板１の長辺側面に平面視略半円弧状の凹部２が複数形成
されている。これらの凹部２には銀を含むメタルグレー
ズ系導電ペーストを印刷しこれを焼成することにより電
極部３がそれぞれ形成されている。これらの電極部３は
それぞれ絶縁基板１の上面に形成される上面電極部３ａ
と、下面に形成される下面電極部３ｂと、凹部２の側面
に形成される側面電極部３ｃとから一体的に構成されて
いる。３０は絶縁基板１の表面に形成され、一方端側を
前記上面電極３ａと電気的に接続され、他方端側を後述
する絶縁膜４の下に延在してある表面電極である。この
表面電極３０は、その他方端と一方端が向かい合うよう
に同様の表面電極３０を配置してある。そして、両表面
電極３０の他方端と一方端との間に抵抗層５０が形成さ
れている。このような表面電極３０と抵抗層５０とは図
１において一点鎖線で一つしか示していないが、短辺方
向で対抗する上面電極部３ａ、３ａ間に同様の抵抗層５
０と一対の表面電極３０、３０を形成されるのは言うま
でもない。
【００１０】前記絶縁基板１表面で対向する上面電極部
３ａの間を表面電極３０、３０を介して橋絡するように
ルテニウムを含むペーストを基板１上に印刷しこれを焼
成することで前記抵抗層が形成されている。これらの抵
抗層の抵抗値調整の後、抵抗体と上面電極部３ａ、３ａ
間を覆うように絶縁膜４がエポキシ系樹脂を印刷しこれ
を乾燥することにより形成されている。図１に示すよう
に、絶縁膜４には上面電極部３ａ、３ａ間に位置する凸
部４ａを形成している。この凸部４ａの先端は、絶縁基
板１の側面に形成される突出部分の側面に形成される絶
縁膜４ｂに連続して接続され、さらに絶縁基板の裏面に
形成される絶縁膜４ｃに接続される。前記絶縁膜４ｂ、
４ｃは前記絶縁膜４ａと同様の材料及び方法で形成され
ている。
３ａの間を表面電極３０、３０を介して橋絡するように
ルテニウムを含むペーストを基板１上に印刷しこれを焼
成することで前記抵抗層が形成されている。これらの抵
抗層の抵抗値調整の後、抵抗体と上面電極部３ａ、３ａ
間を覆うように絶縁膜４がエポキシ系樹脂を印刷しこれ
を乾燥することにより形成されている。図１に示すよう
に、絶縁膜４には上面電極部３ａ、３ａ間に位置する凸
部４ａを形成している。この凸部４ａの先端は、絶縁基
板１の側面に形成される突出部分の側面に形成される絶
縁膜４ｂに連続して接続され、さらに絶縁基板の裏面に
形成される絶縁膜４ｃに接続される。前記絶縁膜４ｂ、
４ｃは前記絶縁膜４ａと同様の材料及び方法で形成され
ている。
【００１１】この実施例において、絶縁膜４の凸部４ａ
に連なって一体的に側面絶縁膜４ｂ、裏面絶縁膜４ｃが
形成されていることにより、ネットワーク電子部品を電
子機器等の基板に実装した際に過剰半田が発生しても、
前記絶縁膜４ａ、４ｂ，４ｃが、隣合う電極部間の短絡
を防止するように作用する。次いで、この実施例のネッ
トワーク電子部品を裏面から見た状態を図２を用いて説
明すると、絶縁基板１の凹部２に形成された側面電極部
３ｃに連なるように銀を含むメタルグレーズ系導電ペー
ストを絶縁基板１の下面に印刷しこれを焼成することに
より形成された下面電極部３ｂ同士の隣合う間に、側面
絶縁膜４ｂに連なるように下面絶縁膜４ｃがエポキシ系
樹脂を平面視略矩形状に印刷しこれを乾燥することによ
り形成されている。
に連なって一体的に側面絶縁膜４ｂ、裏面絶縁膜４ｃが
形成されていることにより、ネットワーク電子部品を電
子機器等の基板に実装した際に過剰半田が発生しても、
前記絶縁膜４ａ、４ｂ，４ｃが、隣合う電極部間の短絡
を防止するように作用する。次いで、この実施例のネッ
トワーク電子部品を裏面から見た状態を図２を用いて説
明すると、絶縁基板１の凹部２に形成された側面電極部
３ｃに連なるように銀を含むメタルグレーズ系導電ペー
ストを絶縁基板１の下面に印刷しこれを焼成することに
より形成された下面電極部３ｂ同士の隣合う間に、側面
絶縁膜４ｂに連なるように下面絶縁膜４ｃがエポキシ系
樹脂を平面視略矩形状に印刷しこれを乾燥することによ
り形成されている。
【００１２】この実施例において、隣合う下面電極部間
に下面絶縁膜を形成したことにより、ネットワーク電子
部品を電子機器等の基板に実装した際に、回路基板の回
路パターンとネットワーク電子部品の下面電極部の間に
過剰半田が発生しても、下面絶縁膜で過剰半田は半田皮
膜を形成することができなくなる。それによりネットワ
ーク電子部品の過剰半田による隣合う電極部間の短絡を
防止することが可能となる。
に下面絶縁膜を形成したことにより、ネットワーク電子
部品を電子機器等の基板に実装した際に、回路基板の回
路パターンとネットワーク電子部品の下面電極部の間に
過剰半田が発生しても、下面絶縁膜で過剰半田は半田皮
膜を形成することができなくなる。それによりネットワ
ーク電子部品の過剰半田による隣合う電極部間の短絡を
防止することが可能となる。
【００１３】尚、この実施例において、下面絶縁膜４ｃ
を隣合う下面電極部３ｂ間に位置するように略矩形状に
独立して形成したが、隣合う下面電極部間に形成されて
いれば、対向する下面電極部間に帯状に形成されても良
い。更に図３は他の実施例を示す平面図で、セラミック
よりなる略矩形状の絶縁基板１００の長辺側面に凸部２
００が複数形成されている。これらの凸部２００に銀を
含むメタルグレーズ系導電ペーストを印刷しこれを焼成
することにより電極部３００がそれぞれ形成されてい
る。これらの電極部３００はそれぞれ絶縁基板１００の
上面に形成される上面電極部３００ａと、下面に形成さ
れる下面電極部３００ｂと、凸部２００の絶縁基板１０
０の側面に形成される側面電極部３００ｃとを一体的に
接続して構成されている。そして、絶縁基板１００表面
で対向する上面電極部３００ａの間を橋絡するようにル
テニウムを含むペーストを基板１００上に印刷し、これ
を焼成することで前述したと同様の抵抗層（図示せず）
が形成されている。これらの抵抗層の抵抗値調整の後、
抵抗層と上面電極部３００ａ、３００ａ間を覆うように
エポキシ系樹脂を印刷して絶縁膜４００と、図４に示す
ように隣合う凸部２００、２００間の凹部にエポキシ系
樹脂を印刷して側面の絶縁膜４００ａを形成し、絶縁基
板１００の表面に形成した絶縁膜４００と連続的に接続
している。
を隣合う下面電極部３ｂ間に位置するように略矩形状に
独立して形成したが、隣合う下面電極部間に形成されて
いれば、対向する下面電極部間に帯状に形成されても良
い。更に図３は他の実施例を示す平面図で、セラミック
よりなる略矩形状の絶縁基板１００の長辺側面に凸部２
００が複数形成されている。これらの凸部２００に銀を
含むメタルグレーズ系導電ペーストを印刷しこれを焼成
することにより電極部３００がそれぞれ形成されてい
る。これらの電極部３００はそれぞれ絶縁基板１００の
上面に形成される上面電極部３００ａと、下面に形成さ
れる下面電極部３００ｂと、凸部２００の絶縁基板１０
０の側面に形成される側面電極部３００ｃとを一体的に
接続して構成されている。そして、絶縁基板１００表面
で対向する上面電極部３００ａの間を橋絡するようにル
テニウムを含むペーストを基板１００上に印刷し、これ
を焼成することで前述したと同様の抵抗層（図示せず）
が形成されている。これらの抵抗層の抵抗値調整の後、
抵抗層と上面電極部３００ａ、３００ａ間を覆うように
エポキシ系樹脂を印刷して絶縁膜４００と、図４に示す
ように隣合う凸部２００、２００間の凹部にエポキシ系
樹脂を印刷して側面の絶縁膜４００ａを形成し、絶縁基
板１００の表面に形成した絶縁膜４００と連続的に接続
している。
【００１４】この実施例において、絶縁基板の側面に絶
縁膜を形成するのに、前述の実施例とは異なって絶縁膜
を形成するペーストを凹部にはみ出すように印刷するこ
とで、絶縁基板の上面から側面にペーストが垂れ込み、
それを乾燥することで上面と側面に同時に絶縁膜を簡単
に形成することが可能になる。尚、上述の実施例におい
て、電極部を形成する材料は銀・パラジウムを含むメタ
ルグレーズ系導電ペーストでも良く、チップ抵抗器等に
使用される材料を広く用いても良い。
縁膜を形成するのに、前述の実施例とは異なって絶縁膜
を形成するペーストを凹部にはみ出すように印刷するこ
とで、絶縁基板の上面から側面にペーストが垂れ込み、
それを乾燥することで上面と側面に同時に絶縁膜を簡単
に形成することが可能になる。尚、上述の実施例におい
て、電極部を形成する材料は銀・パラジウムを含むメタ
ルグレーズ系導電ペーストでも良く、チップ抵抗器等に
使用される材料を広く用いても良い。
【００１５】そして、絶縁膜の材料は硼硅酸鉛ガラスを
含むガラスグレーズ系ペーストを用いてもよく、電極部
に用いられる材料と同様にチップ抵抗器等に使用される
材料を広く用いても良い。更に、絶縁膜は単独で形成し
ても良く、チップ抵抗器と同様に抵抗体等の回路素子が
形成された後に積層される保護層を兼ねて形成しても良
い。
含むガラスグレーズ系ペーストを用いてもよく、電極部
に用いられる材料と同様にチップ抵抗器等に使用される
材料を広く用いても良い。更に、絶縁膜は単独で形成し
ても良く、チップ抵抗器と同様に抵抗体等の回路素子が
形成された後に積層される保護層を兼ねて形成しても良
い。
【００１６】尚、本発明のネットワーク電子部品は上述
の実施例に記載の形状及び材料、方法等に特に限定され
るものではない。
の実施例に記載の形状及び材料、方法等に特に限定され
るものではない。
【００１７】
【発明の効果】ネットワーク電子部品において、絶縁基
板の隣合う電極部間で且つ絶縁基板の上面及び側面に絶
縁膜を形成したことにより、ネットワーク電子部品の実
装時に電極部から半田がはみ出したとしても、過剰半田
は電極部間に設けられた絶縁膜の介在によりその拡がり
が防止される。それにより、過剰半田の量に関わらず隣
合う電極部同士が過剰半田により短絡することを防止で
きるという効果を有する。
板の隣合う電極部間で且つ絶縁基板の上面及び側面に絶
縁膜を形成したことにより、ネットワーク電子部品の実
装時に電極部から半田がはみ出したとしても、過剰半田
は電極部間に設けられた絶縁膜の介在によりその拡がり
が防止される。それにより、過剰半田の量に関わらず隣
合う電極部同士が過剰半田により短絡することを防止で
きるという効果を有する。
【００１８】更に、絶縁基板の端縁における隣合う電極
部間に絶縁膜を絶縁基板の下面に形成することにより、
ネットワーク電子部品が実装される電子機器の基板の回
路パターンの間でも、電極部間での過剰半田による短絡
を防止できるという効果を有する。
部間に絶縁膜を絶縁基板の下面に形成することにより、
ネットワーク電子部品が実装される電子機器の基板の回
路パターンの間でも、電極部間での過剰半田による短絡
を防止できるという効果を有する。
【図１】本発明のネットワーク電子部品の一実施例を示
す斜視図
す斜視図
【図２】図１のネットワーク電子部品を裏面から見た平
面図
面図
【図３】本発明のネットワーク電子部品の他の実施例を
示す平面図
示す平面図
【図４】本発明のネットワーク電子部品の他の実施例を
示す側面図
示す側面図
【図５】従来のネットワーク電子部品を示す斜視図
【符号の説明】 １・・・・絶縁基板 ２・・・・凹部 ３・・・・電極部 ４・・・・絶縁膜
【手続補正書】
【提出日】平成８年４月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
Claims (3)
- 【請求項１】 対向する両端縁のそれぞれに複数の凹部
が列状に形成された絶縁基板と、前記凹部のそれぞれに
形成された複数の電極部と、前記列方向に隣合う電極部
間の絶縁基板の上面及び側面に形成された絶縁膜とを有
することを特徴とするネットワーク電子部品。 - 【請求項２】 対向する両端縁のそれぞれに複数の凸部
が列状に形成された絶縁基板と、前記凸部のそれぞれに
形成された複数の電極部と、前記列方向に隣合う電極部
間の絶縁基板の上面及び側面に形成された絶縁膜とを有
することを特徴とするネットワーク電子部品。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のネットワーク
電子部品であって、絶縁基板の端縁における隣合う電極
部間に形成された絶縁膜が前記絶縁基板の下面にまで延
びるように形成されていることを特徴とする。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7746396A JPH08330115A (ja) | 1995-03-30 | 1996-03-29 | ネットワーク電子部品 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-72599 | 1995-03-30 | ||
| JP7259995 | 1995-03-30 | ||
| JP7746396A JPH08330115A (ja) | 1995-03-30 | 1996-03-29 | ネットワーク電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330115A true JPH08330115A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=26413730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7746396A Pending JPH08330115A (ja) | 1995-03-30 | 1996-03-29 | ネットワーク電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330115A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001351802A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-21 | Rohm Co Ltd | 電子部品 |
| JP2014082303A (ja) * | 2012-10-16 | 2014-05-08 | Koa Corp | 多連チップ抵抗器の製造方法 |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP7746396A patent/JPH08330115A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001351802A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-21 | Rohm Co Ltd | 電子部品 |
| JP4510235B2 (ja) * | 2000-06-06 | 2010-07-21 | ローム株式会社 | 電子部品および多連チップ抵抗器 |
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Legal Events
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050308 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050719 |