JP2000299213A - 多連チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装基板に実装した際の実装面積に占めるは
んだ付け面積を低減できる多連チップ抵抗器を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 基板２１の上面の両端部および両側面の
一部に設けられた複数対の第１の上面電極層２２と、前
記複数対の第１の上面電極層２２に電気的に接続される
ように設けられた複数対の第２の上面電極層２３と、前
記複数対の第２の上面電極層２３に電気的に接続される
ように設けられた複数の抵抗層２４と、少なくとも前記
複数対の第２の上面電極層２３の上面の一部に設けられ
た複数対の第３の上面電極層２６と、少なくとも前記複
数対の第３の上面電極層２６の上面の一部に設けられた
複数対の第４の上面電極層２７と、少なくとも前記複数
の抵抗層２４を覆うように設けられた保護層２５とによ
り構成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に使
用される多連チップ抵抗器およびその製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、回路基
板に使用される電子部品に対しても実装密度を上げるた
め、ますます小型化への要求が高まっている。抵抗器に
対しても、実装基板上の実装面積を縮小化するため、小
形の抵抗器への要求や独立抵抗素子が一つのユニットと
なっている多連チップ抵抗器への要求が高まってきてい
る。

【０００３】従来の技術としては、実願平２−７９４３
０号（実開平４−３８００１号）のマイクロフィルムに
開示されたものが知られている。

【０００４】以下、従来の多連チップ抵抗器およびその
製造方法について、図面を参照しながら説明する。

【０００５】図１４（ａ）および図１４（ｂ）は従来の
多連チップ抵抗器の斜視図および断面図である。

【０００６】図１４（ａ），（ｂ）において、１は絶縁
基板で、この絶縁基板１の上面の両端部には二対の上面
電極層２が設けられている。３は二対の上面電極層２に
一部が重なるように設けられた２つの抵抗層である。４
は２つの抵抗層３の全体を覆うように設けられた保護層
である。５ａは絶縁基板１の両側面に設けられた二対の
側面電極層である。５ｂは二対の上面電極層２および二
対の側面電極層５ａの表面に設けられたニッケルめっき
とはんだめっきからなるめっき層である。

【０００７】以上のように構成された従来の多連チップ
抵抗器について、次にその製造方法を図面を参照しなが
ら説明する。

【０００８】図１５（ａ），（ｂ）〜１６（ａ），
（ｂ）は従来の多連チップ抵抗器の製造方法を示す工程
図である。

【０００９】まず、図１５（ａ）に従来の多連チップ抵
抗器を製造する場合のシート状の絶縁基板６ａを示す。
このシート状の絶縁基板６ａにはスルーホール７および
縦方向の分割溝８ａおよび横方向の分割溝８ｂが形成さ
れている。

【００１０】次に、図１５（ｂ）に示すように、シート
状の絶縁基板６ａの上面に、複数対の上面電極層２を印
刷形成し、さらにそれぞれの複数の対の上面電極層２の
一部に重なるように複数の抵抗層３を印刷形成する。

【００１１】次に、図１６（ａ）に示すように、複数の
抵抗層３の全体を覆うように複数の保護層４を印刷形成
した後、横方向の分割溝８ｂ（図１５（ａ），（ｂ）に
図示）に沿って分割し、短冊状の絶縁基板６ｂを得る。

【００１２】次に、図１６（ｂ）に示すように、短冊状
の絶縁基板６ｂの側面部に側面電極層５ａを塗着形成す
る。

【００１３】その後、短冊状の絶縁基板６ｂを縦方向の
分割溝８ａに沿って分割し、個片状の絶縁基板（図示せ
ず）を得る。

【００１４】最後に、図１４（ａ）に示すように上面電
極層２および側面電極層５ａの表面にニッケルめっきを
施した後、はんだめっきを施すことにより、めっき層５
ｂを形成し、従来の多連チップ抵抗器を製造していた。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法による多連チップ抵抗器では、
実装基板にはんだ付けをした場合、図１７（ａ）の実装
状態の断面図に示すように、側面電極層（図示せず）と
下面電極層（図示せず）の双方ではんだ付けされ、フィ
レット９が形成されるフィレット実装構造となるため、
図１７（ｂ）の実装状態の上面図に示すように、部品面
積１０に加えて側面をはんだ付けする面積１１が必要で
あり、これらを合わせた実装面積１２が必要となる。し
かも、実装密度を向上させるため、部品外形寸法を小さ
くすればするほど、実装面積に対するはんだ付け面積の
占める割合が大きくなり、その結果、電子機器を小型化
するための実装密度を向上させることには限界が生ずる
という課題を有していた。

【００１６】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付
け面積を低減できる多連チップ抵抗器を提供することを
目的とするものである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の多連チップ抵抗器は、基板と、前記基板の上
面の両端部および両側面の一部に設けられた複数対の第
１の上面電極層と、前記複数対の第１の上面電極層に電
気的に接続されるように設けられた複数対の第２の上面
電極層と、前記複数対の第２の上面電極層に電気的に接
続されるように設けられた複数の抵抗層と、少なくとも
前記複数対の第２の上面電極層の上面の一部に設けられ
た複数対の第３の上面電極層と、少なくとも前記複数対
の第３の上面電極層の上面の一部に設けられた複数対の
第４の上面電極層と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆
うように設けられた保護層とを備えたもので、この構成
によれば、実装基板に実装した際の実装面積に占めるは
んだ付け面積を低減できる多連チップ抵抗器を提供する
ことができるものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の両端部および両側面の一
部に設けられた複数対の第１の上面電極層と、前記複数
対の第１の上面電極層に電気的に接続されるように設け
られた複数対の第２の上面電極層と、前記複数対の第２
の上面電極層に電気的に接続されるように設けられた複
数の抵抗層と、少なくとも前記複数対の第２の上面電極
層の上面の一部に設けられた複数対の第３の上面電極層
と、少なくとも前記複数対の第３の上面電極層の上面の
一部に設けられた複数対の第４の上面電極層と、少なく
とも前記複数の抵抗層を覆うように設けられた保護層と
を備えたもので、この構成によれば、複数対の第１の上
面電極層を、基板の上面の両端部および両側面の一部に
設けているため、実装基板にはんだ付けにより実装した
場合には、基板の上面側の両端部と基板の両側面の一部
のみがはんだ付けされることになり、これにより、実装
基板に実装した際のはんだ付けのフィレットを形成する
ための面積を小さくすることができるため、実装基板上
のはんだ付け部を含む実装面積を低減させることができ
る多連チップ抵抗器を提供することができるという作用
を有するものである。

【００１９】請求項２に記載の発明は、基板と、前記基
板の上面に設けられた複数対の第１の上面電極層と、前
記複数対の第１の上面電極層に電気的に接続されるよう
に設けられた複数の抵抗層と、少なくとも前記複数対の
第１の上面電極層の上面および前記基板の両側面の一部
に設けられた複数対の第２の上面電極層と、少なくとも
前記複数の抵抗層を覆うように設けられた保護層と、少
なくとも前記複数対の第１の上面電極層の上面の一部に
重なる複数対の第３の上面電極層と、少なくとも前記複
数対の第３の上面電極層の上部に設けられた複数対の第
４の上面電極層とを備えたもので、この構成によれば、
複数対の第２の上面電極層を、基板の上面に設けられた
複数対の第１の上面電極層の上面および前記基板の両側
面の一部に設けているため、実装基板にはんだ付けによ
り実装した場合には、基板の上面側の両端部と基板の両
側面の一部のみがはんだ付けされることになり、これに
より、実装基板に実装した際のはんだ付けのフィレット
を形成するための面積を小さくすることができるため、
実装基板上のはんだ付け部を含む実装面積を低減させる
ことができる多連チップ抵抗器を提供することができる
という作用を有するものである。

【００２０】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２に記載の少なくとも複数対の第２、第３、第４の上面
電極層を複数対のめっき層により覆うとともに、前記複
数対のめっき層と保護層を面一または前記複数対のめっ
き層が保護層より高くなるように構成したもので、この
構成によれば、実装基板のランドパターンとめっき層と
が近接することになるため、はんだ付け時のはんだ付け
不良を低減させることができるという作用を有するもの
である。

【００２１】請求項４に記載の発明は、請求項１または
２記載の複数対の第１の上面電極層または第２の上面電
極層を金系の有機金属化合物を焼成して構成したもの
で、この構成によれば、基板の両側面の一部に設けられ
た複数対の第１の上面電極層または第２の上面電極層の
厚みを薄くすることができるため、シート状基板の分割
溝でシート状基板を分割する際に、分割面で前記基板の
両側面の一部に設けられた複数対の第１の上面電極層ま
たは第２の上面電極層をきれいに分断することができる
という作用を有するものである。

【００２２】請求項５に記載の発明は、請求項１または
２に記載の複数対の第１の上面電極層または第２の上面
電極層を金系のスパッタまたはニッケル系のスパッタに
より形成したもので、この構成によれば、基板の両側面
の一部に設けられた複数対の第１の上面電極層または第
２の上面電極層の厚みを薄くすることができるため、シ
ート状基板の分割溝でシート状基板を分割する際に、分
割面で前記基板の両側面の一部に設けられた複数対の第
１の上面電極層または第２の上面電極層をきれいに分断
することができるという作用を有するものである。

【００２３】請求項６に記載の発明は、複数対の第４の
上面電極層の稜線に丸みをもたせたもので、この構成に
よれば、複数対の第４の上面電極層の稜線に丸みをもた
せているため、稜線部分の面積を拡大することができ、
これにより、実装基板に実装した後に熱衝撃等の温度変
化が加わって、実装基板と基板の熱膨張係数の違いによ
り応力がはんだ層の稜線に発生したとしても、この応力
を緩和することができるため、実装後のはんだ付け信頼
性を向上させることができるという作用を有するもので
ある。

【００２４】請求項７に記載の発明は、分割溝を有する
シート状基板の上面における分割溝の上面を跨ぐように
して前記分割溝内に電極ペーストを印刷することにより
複数対の第１の上面電極層を設ける工程と、前記複数対
の第１の上面電極層と電気的に接続されるように複数対
の第２の上面電極層を設ける工程と、前記複数対の第２
の上面電極層間を電気的に接続するように複数の抵抗層
を設ける工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うよ
うに保護層を設ける工程と、少なくとも前記複数対の第
２の上面電極層の上面の一部に重なるように複数対の第
３の上面電極層を設ける工程と、少なくとも前記複数対
の第３の上面電極層の上面の一部に重なるように複数対
の第４の上面電極層を設ける工程と、前記複数対の第４
の上面電極層を形成してなる前記シート状基板の分割溝
で前記シート状基板を短冊状基板に分割する工程と、前
記短冊状基板を個片に分割する工程とを備えたもので、
この製造方法によれば、個片に分割した際に、基板の上
面の両端部および両側面の一部に複数対の第１の上面電
極層が設けられているため、実装基板にはんだ付けによ
り実装した場合には、基板の上面の両端部と基板の両側
面の一部のみがはんだ付けされることになり、これによ
り、実装基板に実装した際のはんだ付けのフィレットを
形成するための面積を小さくすることができるため、実
装基板上のはんだ付け部を含む実装面積を低減させるこ
とができる多連チップ抵抗器を製造することができると
いう作用を有するものである。

【００２５】請求項８に記載の発明は、分割溝を有する
シート状基板の上面における分割溝の上面を跨ぐように
して前記分割溝内にスパッタにより複数対の第１の上面
電極層を設ける工程と、前記複数対の第１の上面電極層
と電気的に接続されるように複数対の第２の上面電極層
を設ける工程と、前記複数対の第２の上面電極層間を電
気的に接続するように複数の抵抗層を設ける工程と、少
なくとも前記複数の抵抗層を覆うように保護層を設ける
工程と、少なくとも前記複数対の第２の上面電極層の上
面の一部に重なるように複数対の第３の上面電極層を設
ける工程と、少なくとも前記複数対の第３の上面電極層
の上面の一部に重なるように複数対の第４の上面電極層
を設ける工程と、前記複数対の第４の上面電極層を形成
してなる前記シート状基板の分割溝で前記シート状基板
を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片
に分割する工程とを備えたもので、この製造方法によれ
ば、個片に分割した際に、基板の上面の両端部および両
側面の一部に複数対の第１の上面電極層が設けられてい
るため、実装基板にはんだ付けにより実装した場合に
は、基板の上面の両端部と基板の両側面の一部のみがは
んだ付けされることになり、これにより、実装基板に実
装した際のはんだ付けのフィレットを形成するための面
積を小さくすることができるため、実装基板上のはんだ
付け部を含む実装面積を低減させることができる多連チ
ップ抵抗器を製造することができるという作用を有する
ものである。

【００２６】請求項９に記載の発明は、分割溝を有する
シート状基板の上面に分割溝の上面を跨がないようにし
て複数対の第１の上面電極層を設ける工程と、前記複数
対の第１の上面電極層間を電気的に接続するように複数
の抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記抵抗層を覆う
ように保護層を設ける工程と、少なくとも前記複数対の
第１の上面電極層と電気的に接続されるように、シート
状基板の上面における分割溝の上面を跨ぐようにして前
記分割溝内にスパッタにより複数対の第２の上面電極層
を設ける工程と、少なくとも前記複数対の第１の上面電
極層の上面の一部に重なるように複数対の第３の上面電
極層を設ける工程と、少なくとも前記複数対の第３の上
面電極層の上面の一部に重なるように複数対の第４の上
面電極層を設ける工程と、前記複数対の第４の上面電極
層を形成してなる前記シート状基板の分割溝で前記シー
ト状基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基
板を個片に分割する工程とを備えたもので、この製造方
法によれば、個片に分割した際に、基板の上面の両端部
および両側面の一部に複数対の第２の上面電極層が設け
られているため、実装基板にはんだ付けにより実装した
場合には、基板の上面の両端部と基板の両側面の一部の
みがはんだ付けされることになり、これにより、実装基
板に実装した際のはんだ付けのフィレットを形成するた
めの面積を小さくすることができるため、実装基板上の
はんだ付け部を含む実装面積を低減させることができる
多連チップ抵抗器を製造することができるという作用を
有するものである。

【００２７】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における多連チップ抵抗器およびその製造方法につ
いて、図面を参照しながら説明する。

【００２８】図１は本発明の実施の形態１における多連
チップ抵抗器の断面図である。

【００２９】図１において、２１は９６％のアルミナを
含有してなる基板である。２２は基板２１の上面の両端
部および両側面の一部に設けられ、かつ金系の有機金属
化合物を焼成してなる複数対の第１の上面電極層であ
り、基板２１の側面に位置する第１の上面電極層２２の
面積は、基板２１の側面の面積の半分以下となってい
る。２３は前記複数対の第１の上面電極層２２に電気的
に接続されるように設けられた銀系の導電粉体にガラス
を含有してなる複数対の第２の上面電極層である。２４
は前記複数対の第２の上面電極層２３に電気的に接続さ
れるように設けられた酸化ルテニウムを主成分とする複
数の抵抗層である。２５は少なくとも前記複数の抵抗層
２４の上面を覆うように設けられたガラスを主成分とす
る保護層である。２６は少なくとも前記複数対の第２の
上面電極層２３の上面の一部に設けられた銀系の導電粉
体にガラスを含有してなる複数対の第３の上面電極層で
ある。２７は少なくとも前記複数対の第３の上面電極層
２６の上面の一部に設けられた銀系の導電粉体にガラス
を含有してなる複数対の第４の上面電極層で、この複数
対の第４の上面電極層２７の稜線には丸みをもたせてい
る。２８，２９は必要に応じてはんだ付け時の信頼性等
を確保するために前記複数対の第１、第２、第３、第４
の上面電極層２２，２３，２６，２７を覆うように設け
られた複数対のニッケルめっき層、はんだめっき層であ
る。

【００３０】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における多連チップ抵抗器について、次にその製造
方法を図面を参照しながら説明する。

【００３１】図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｃ）
および図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態１にお
ける多連チップ抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００３２】まず、図２（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝３０，３１を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％のアルミナを含有してな
るシート状基板３２の横方向の分割溝３１を跨ぐように
前記横方向の分割溝３１内に金系の有機金属化合物を含
有してなる電極ペーストを流し込んで印刷することによ
り、シート状基板３２の上面に複数対の第１の上面電極
層２２を形成する。次にこの第１の上面電極層２２を安
定な膜にするために約８５０℃の温度で焼成を行う。こ
のとき、前記電極ペーストは横方向の分割溝３１内に入
り込むため、分割溝３１の奥まで第１の上面電極層２２
が形成される。また前記分割溝３０，３１のシート状基
板３２の厚みに対する深さは、製造工程での取り扱い時
に割れないように、一般的にシート状基板３２の厚みの
半分以下になるように形成されている。

【００３３】次に、図２（ｂ）に示すように、複数対の
第１の上面電極層２２と電気的に接続されるように、銀
系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印
刷し、複数対の第２の上面電極層２３を形成する。次に
この第２の上面電極層２３を安定な膜とするために約８
５０℃の温度で焼成を行う。

【００３４】次に、図２（ｃ）に示すように、複数対の
第２の上面電極層２３と電気的に接続されるように、酸
化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し、複
数の抵抗層２４を形成する。次にこの抵抗層２４を安定
な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００３５】次に、図３（ａ）に示すように、抵抗層２
４の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝３３を施してトリミングを行う。この
とき、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第２の上
面電極層２３上にセットしてトリミングを行う。

【００３６】次に、図３（ｂ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層２４を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層２５を形成する。この場
合、横方向に並ぶ複数の抵抗層２４を縦方向の分割溝３
０を跨いで連続して覆うように保護層２５の印刷パター
ンを形成してもよい。次にこの保護層２５を安定な膜と
するために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００３７】次に、図３（ｃ）に示すように、複数対の
第１の上面電極層２２および第２の上面電極層２３の上
面の一部に横方向の分割溝３１を跨がないように銀系の
導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷す
ることにより、複数対の第３の上面電極層２６を形成す
る。

【００３８】次に、図４（ａ）に示すように、複数対の
第３の上面電極層２６の上面の一部に横方向の分割溝３
１を跨がないように銀系の導電粉体とガラスを含有して
なる電極ペーストを印刷することにより、複数対の第４
の上面電極層２７を形成する。次に前記第３の上面電極
層２６および第４の上面電極層２７を安定な膜とするた
めに約６００℃の温度で焼成を行う。

【００３９】次に、図４（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層２２、第２の上面電極層２３、抵抗層２４、ト
リミング溝３３、保護層２５、第３の上面電極層２６、
第４の上面電極層２７を形成したシート状基板３２を横
方向の分割溝３１に沿って分割することにより、短冊状
基板３４を得る。このとき、短冊状基板３４の長手方向
の側面には、先に形成した第１の上面電極層２２が横方
向の分割溝３１の深さまで形成された状態になってい
る。

【００４０】最後に、図４（ｃ）に示すように、露出し
ている第１の上面電極層２２、第２の上面電極層２３、
第３の上面電極層２６および第４の上面電極層２７にめ
っきを施すための準備工程として、短冊状基板３４を縦
方向の分割溝３０に沿って分割することにより、個片状
基板３５を得る。そして露出している第１の上面電極層
２２、第２の上面電極層２３、第３の上面電極層２６お
よび第４の上面電極層２７のはんだ付け時の電極食われ
を防止するとともに、はんだ付け時の信頼性を確保する
ために、電気めっきにより中間層となるニッケルめっき
層（図示せず）と、最外層となるはんだめっき層（図示
せず）を形成して、多連チップ抵抗器を製造するもので
ある。

【００４１】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態１における多連チップ抵抗器を実装基板に
はんだ付けする場合、図５（ａ）の実装状態の断面図に
示すように、保護層２５を形成した面を下側にして実装
し、上面電極層（図示せず）と基板２１の側面部分との
両方ではんだ付けされるが、側面電極の形成されている
面積が小さいため、わずかにフィレット３６が形成され
るのみとなる。よって、図５（ｂ）の実装状態の上面図
に示すように、部品面積３７と側面をはんだ付けするた
めに必要となる面積３８とを合わせた面積が実装面積３
９となる。１．０×１．０mmサイズの角チップ多連チッ
プ抵抗器で、従来構造の製品と実装面積を比較すると、
約２０％の縮小化を図ることができた。

【００４２】よって、本発明の実施の形態１における多
連チップ抵抗器の構成によれば、多連チップ抵抗器の側
面電極の面積が小さいため、実装基板上ではんだ付けの
フィレットを形成するための面積が小さくてすみ、実装
面積を縮小化することができるものである。

【００４３】なお、上記本発明の実施の形態１におい
て、複数対のはんだめっき層２９と保護層２５とを面一
または複数対のはんだめっき層２９が保護層２５より高
くなるように構成すれば、はんだめっき層２９と実装基
板のランドパターンとが近接して両者の隙間が生じにく
くなるため、はんだ付け時のはんだ付け不良を低減させ
ることができて実装品質をさらに向上させることができ
るものである。

【００４４】また、本発明の実施の形態１において、第
２の上面電極層２３、保護層２５および第３の上面電極
層２６および第４の上面電極層２７を（表１）に示す組
み合わせとしたときには、（表１）に記載の他の特性を
向上させることができるものである。

【００４５】

【表１】

【００４６】そしてまた、本発明の実施の形態１におい
て、側面電極を形成しなかった場合は、実装面積をさら
に縮小化できるが、現状の電子機器の製造工程において
は、実装後のはんだ付け検査を画像認識により行ってい
るのが実状であり、したがって、側面電極を形成しない
場合、フィレットが全く形成されなくなるため、画像認
識による自動検査できなくなってしまうという不具合が
生ずることになる。

【００４７】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における多連チップ抵抗器およびその製造方法につ
いて、図面を参照しながら説明する。

【００４８】図６は本発明の実施の形態２における多連
チップ抵抗器の断面図である。

【００４９】図６において、４１は９６％のアルミナを
含有してなる基板である。４２は基板４１の上面の両端
部および両側面の一部に金系のスパッタにより設けられ
た複数対の第１の上面電極層であり、基板４１の側面に
位置する第１の上面電極層４２の面積は、基板４１の側
面の面積の半分以下となっている。４３は前記複数対の
第１の上面電極層４２に電気的に接続されるように設け
られた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる複数対の
第２の上面電極層である。４４は前記複数対の第２の上
面電極層４３に電気的に接続されるように設けられた酸
化ルテニウムを主成分とする複数の抵抗層である。４５
は少なくとも前記複数の抵抗層４４の上面に設けられた
ガラスを主成分とする保護層である。４６は少なくとも
前記複数対の第２の上面電極層４３の上面の一部に設け
られた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる複数対の
第３の上面電極層である。４７は少なくとも前記複数対
の第３の上面電極層４６の上面の一部に設けられた銀系
の導電粉体にガラスを含有してなる複数対の第４の上面
電極層で、この複数対の第４の上面電極層４７の稜線に
は丸みをもたせている。４８，４９は必要に応じてはん
だ付け時の信頼性等を確保するために前記複数対の第
１、第２、第３、第４の上面電極層４２，４３，４６，
４７を覆うように設けられた複数対のニッケルめっき
層、はんだめっき層である。

【００５０】以上のように構成された本発明の実施の形
態２における多連チップ抵抗器について、次にその製造
方法を図面を参照しながら説明する。

【００５１】図７（ａ）〜（ｃ）、図８（ａ）〜（ｃ）
および図９（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態２にお
ける多連チップ抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００５２】まず、図７（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝５０，５１を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％のアルミナを含有してな
るシート状基板５２の上面全体にスパッタ工法により金
を着膜し、そしてＬＳＩ等で一般的に行われているフォ
トリソ法により、所望の電極パターンとした複数対の第
１の上面電極層４２を形成する。次にこの第１の上面電
極層４２を安定な膜にするために、約３００〜４００℃
の温度で熱処理を行う。このとき、第１の上面電極層４
２は横方向の分割溝５１に入り込み分割溝５１の奥まで
形成される。また前記分割溝５０，５１のシート状基板
５２の厚みに対する深さは、製造工程での取り扱い時に
割れないように、一般的にシート状基板５２の厚みの半
分以下になるように形成されている。

【００５３】次に、図７（ｂ）に示すように、複数対の
第１の上面電極層４２と電気的に接続されるように、銀
系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印
刷し、複数対の第２の上面電極層４３を形成する。次に
この第２の上面電極層４３を安定な膜とするために約８
５０℃の温度で焼成を行う。

【００５４】次に、図７（ｃ）に示すように、複数対の
第２の上面電極層４３と電気的に接続されるように、酸
化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し、複
数の抵抗層４４を形成する。次にこの抵抗層４４を安定
な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００５５】次に、図８（ａ）に示すように、抵抗層４
４の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝５３を施してトリミングを行う。この
とき、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第２の上
面電極層４３上にセットしてトリミングを行う。

【００５６】次に、図８（ｂ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層４４を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層４５を形成する。この場
合、横方向に並ぶ複数の抵抗層４４を縦方向の分割溝５
０を跨いで連続して覆うように保護層４５の印刷パター
ンを形成してもよい。次にこの保護層４５を安定な膜と
するために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００５７】次に、図８（ｃ）に示すように、複数対の
第１の上面電極層４２および第２の上面電極層４３の上
面の一部に横方向の分割溝５１を跨がないように銀系の
導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷す
ることにより、複数対の第３の上面電極層４６を形成す
る。

【００５８】次に、図９（ａ）に示すように、複数対の
第３の上面電極層４６の上面の一部に横方向の分割溝５
１を跨がないように銀系の導電粉体とガラスを含有して
なる電極ペーストを印刷することにより、複数対の第４
の上面電極層４７を形成する。次に前記第３の上面電極
層４６および第４の上面電極層４７を安定な膜とするた
めに約６００℃の温度で焼成を行う。

【００５９】次に、図９（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層４２、第２の上面電極層４３、抵抗層４４、ト
リミング溝５３、保護層４５、第３の上面電極層４６、
第４の上面電極層４７を形成したシート状基板５２を横
方向の分割溝５１に沿って分割することにより、短冊状
基板５４を得る。このとき、短冊状基板５４の長手方向
の側面には、先に形成した第１の上面電極層４２が横方
向の分割溝５１の深さまで形成された状態になってい
る。

【００６０】最後に、図９（ｃ）に示すように、露出し
ている第１の上面電極層４２、第２の上面電極層４３、
第３の上面電極層４６および第４の上面電極層４７にめ
っきを施すための準備工程として、短冊状基板５４を縦
方向の分割溝５０に沿って分割することにより、個片状
基板５５を得る。そして露出している第１の上面電極層
４２、第２の上面電極層４３、第３の上面電極層４６お
よび第４の上面電極層４７のはんだ付け時の電極食われ
を防止するとともに、はんだ付け時の信頼性を確保する
ために、電気めっきにより中間層となるニッケルめっき
層（図示せず）と、最外層となるはんだめっき層（図示
せず）を形成して、多連チップ抵抗器を製造するもので
ある。

【００６１】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態２における多連チップ抵抗器を実装基板に
はんだ付けした場合の効果については、前述した本発明
の実施の形態１と同じであるため、その説明は省略す
る。

【００６２】また本発明の実施の形態２において、第１
の上面電極層４２、第２の上面電極層４３、抵抗層４
４、保護層４５、第３の上面電極層４６および第４の上
面電極層４７を（表２）に示す組み合わせとしたときに
は、（表２）に記載の他の特性を向上させることができ
るものである。

【００６３】

【表２】

【００６４】そしてまた、本発明の実施の形態２におい
て、側面電極を形成しなかった場合は、実装面積をさら
に縮小化できるが、現状の電子機器の製造工程において
は、実装後のはんだ付け検査を画像認識により行ってい
るのが実状であり、したがって、側面電極を形成しない
場合、フィレットが全く形成されなくなるため、画像認
識による自動検査ができなくなってしまうという不具合
が生ずることになる。

【００６５】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における多連チップ抵抗器およびその製造方法につ
いて、図面を参照しながら説明する。

【００６６】図１０は本発明の実施の形態３における多
連チップ抵抗器の断面図である。

【００６７】図１０において、６１は９６％のアルミナ
を含有してなる基板である。６２は基板６１の上面の両
端部に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してな
る複数対の第１の上面電極層である。６３は前記複数対
の第１の上面電極層６２に電気的に接続されるように設
けられた酸化ルテニウムを主成分とする複数の抵抗層で
ある。６４は少なくとも前記複数の抵抗層６３上面に設
けられたガラスを主成分とする保護層である。６５は少
なくとも前記複数対の第１の上面電極層６２の上面およ
び前記基板６１の両側面の一部に金系のスパッタにより
設けられた複数対の第２の上面電極層であり、基板６１
の側面に位置する第２の上面電極層６５の面積は、基板
６１の側面の面積の半分以下となっている。６６は前記
複数対の第１の上面電極層６２および第２の上面電極層
６５の上面の一部に重なるように設けられた銀系の導電
粉体にガラスを含有してなる複数対の第３の上面電極層
である。６７は少なくとも前記複数対の第３の上面電極
層６６の上面の一部に重なるように設けられた銀系の導
電粉体にガラスを含有してなる複数対の第４の上面電極
層で、この複数対の第４の上面電極層６７の稜線には丸
みをもたせている。６８，６９は必要に応じてはんだ付
け時の信頼性等を確保するために前記複数対の第２、第
３、第４の上面電極層６５，６６，６７を覆うように設
けられた複数対のニッケルめっき層、はんだめっき層で
ある。

【００６８】以上のように構成された本発明の実施の形
態３における多連チップ抵抗器について、次にその製造
方法を図面を参照しながら説明する。

【００６９】図１１（ａ）〜（ｃ）、図１２（ａ）〜
（ｃ）および図１３（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形
態３における多連チップ抵抗器の製造方法を示す工程図
である。

【００７０】まず、図１１（ａ）に示すように、表面に
後工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複
数の縦方向および横方向の分割溝７０，７１を有する耐
熱性および絶縁性に優れた９６％のアルミナを含有して
なるシート状基板７２の上面に、横方向の分割溝７１を
跨がないようにして銀系の導電粉体とガラスを含有して
なる電極ペーストを印刷することにより、複数対の第１
の上面電極層６２を形成する。

【００７１】次に、図１１（ｂ）に示すように、複数対
の第１の上面電極層６２と電気的に接続されるように、
酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し、
複数の抵抗層６３を形成する。次にこの抵抗層６３を安
定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００７２】次に、図１１（ｃ）に示すように、抵抗層
６３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレー
ザーでトリミング溝７３を施してトリミングを行う。こ
のとき、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の
上面電極層６２上にセットしてトリミングを行う。

【００７３】次に、図１２（ａ）に示すように、抵抗値
修正済みの抵抗層６３を保護するためにガラスを主成分
とするペーストを印刷し、保護層６４を形成する。この
場合、横方向に並ぶ複数の抵抗層６３を縦方向の分割溝
７０を跨いで連続して覆うように保護層６４の印刷パタ
ーンを形成してもよい。次にこの保護層６４を安定な膜
とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００７４】次に、図１２（ｂ）に示すように、基板６
１の上面全体に樹脂からなるレジスト材料を塗布し、か
つフォトリソ工法により前記レジスト材料に所望の第２
の上面電極層６５の成膜パターンの穴を形成する。さら
に、基板６１の上面全体にスパッタ工法により金を着膜
し、所望の第２の上面電極層６５の成膜パターンを除く
部分のレジスト材料を取り除く。この工程により第２の
上面電極層６５を形成する。このとき、第２の上面電極
層６５は横方向の分割溝７１に入り込み分割溝７１の奥
まで形成される。また前記分割溝７０，７１のシート状
基板７２の厚みに対する深さは、製造工程での取り扱い
時に割れないように、一般的にシート状基板７２の厚み
の半分以下になるように形成されている。

【００７５】次に、図１２（ｃ）に示すように、複数対
の第１の上面電極層６２と第２の上面電極層６５の上面
の一部に重なるように、銀系の導電粉体とガラスを含有
する電極ペーストを印刷し、複数対の第３の上面電極層
６６を形成する。

【００７６】次に、図１３（ａ）に示すように、複数対
の第３の上面電極層６６の上面の一部に重なるように、
銀系の導電粉体とガラスを含有する電極ペーストを印刷
し、複数対の第４の上面電極層６７を形成する。次に前
記第３の上面電極層６６および第４の上面電極層６７を
安定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００７７】次に、図１３（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層６２、第２の上面電極層６５、第３の上面電
極層６６、第４の上面電極層６７、抵抗層６３、トリミ
ング溝７３、保護層６４を形成したシート状基板７２を
横方向の分割溝７１に沿って分割することにより、短冊
状基板７４を得る。このとき、短冊状基板７４の長手方
向の側面には、先に形成した第２の上面電極層６５が横
方向の分割溝７１の深さまで形成された状態になってい
る。

【００７８】最後に、図１３（ｃ）に示すように、露出
している第２の上面電極層６５、第３の上面電極層６６
および第４の上面電極層６７にめっきを施すための準備
工程として、短冊状基板７４を縦方向の分割溝７０に沿
って分割することにより、個片状基板７５を得る。そし
て露出している第２の上面電極層６５、第３の上面電極
層６６および第４の上面電極層６７のはんだ付け時の電
極食われを防止するとともに、はんだ付け時の信頼性を
確保するために、電気めっきにより中間層となるニッケ
ルめっき層（図示せず）と、最外層となるはんだめっき
層（図示せず）を形成して、多連チップ抵抗器を製造す
るものである。

【００７９】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態３における多連チップ抵抗器を実装基板に
はんだ付けした場合の効果については、前述した本発明
の実施の形態１と同じであるため、その説明は省略す
る。

【００８０】また本発明の実施の形態３において、第１
の上面電極層６２、抵抗層６３、保護層６４、第２の上
面電極層６５、第３の上面電極層６６および第４の上面
電極層６７を（表３）に示す組み合わせとしたときに
は、（表３）に記載の他の特性を向上させることができ
るものである。

【００８１】

【表３】

【００８２】また、本発明の実施の形態３において、側
面電極を形成しなかった場合は、実装面積をさらに縮小
化できるが、現状の電子機器の製造工程においては、実
装後のはんだ付け検査を画像認識により行っているのが
実状であり、したがって、側面電極を形成しない場合、
フィレットが全く形成されなくなるため、画像認識によ
る自動検査ができなくなってしまうという不具合が生ず
ることになる。

【００８３】なお、上記本発明の実施の形態１，２にお
いては、複数対の第１の上面電極層２２，４２を金系の
有機金属化合物を焼成して構成するか、または金系のス
パッタにより形成し、そして本発明の実施の形態３にお
いては、複数対の第２の上面電極層６５を金系のスパッ
タにより形成したものについて説明したが、これ以外に
ニッケル系のスパッタにより形成しても良いもので、こ
れらの構成においては、基板２１，４１の両側面の一部
に設けられた複数対の第１の上面電極層２２，４２また
は基板６１の両側面の一部に設けられた複数対の第２の
上面電極層６５の厚みを薄くすることができるため、シ
ート状基板の分割溝でシート状基板を分割する際に、分
割面で前記基板２１，４１の両側面の一部に設けられた
複数対の第１の上面電極層２２，４２または基板６１の
両側面の一部に設けられた複数対の第２の上面電極層６
５をきれいに分断することができるという効果を有する
ものである。

【００８４】

【発明の効果】以上のように本発明の多連チップ抵抗器
は、基板と、前記基板の上面の両端部および両側面の一
部に設けられた複数対の第１の上面電極層と、前記複数
対の第１の上面電極層に電気的に接続されるように設け
られた複数対の第２の上面電極層と、前記複数対の第２
の上面電極層に電気的に接続されるように設けられた複
数の抵抗層と、少なくとも前記複数対の第２の上面電極
層の上面の一部に設けられた複数対の第３の上面電極層
と、少なくとも前記複数対の第３の上面電極層の上面の
一部に設けられた複数対の第４の上面電極層と、少なく
とも前記複数の抵抗層を覆うように設けられた保護層と
を備えたもので、この構成によれば、複数対の第１の上
面電極層を、基板の上面の両端部および両側面の一部に
設けているため、実装基板にはんだ付けにより実装した
場合には、基板の上面側の両端部と基板の両側面との一
部のみがはんだ付けされることになり、これにより、実
装基板に実装した際のはんだ付けのフィレットを形成す
るための面積を小さくすることができるため、実装基板
上のはんだ付け部を含む実装面積を低減させることがで
きる多連チップ抵抗器を提供することができるという効
果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における多連チップ抵抗
器の断面図

【図２】（ａ）〜（ｃ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図３】（ａ）〜（ｃ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図４】（ａ）〜（ｃ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図５】（ａ）同多連チップ抵抗器を実装した状態の断
面図（ｂ）同多連チップ抵抗器を実装した状態の上面図

【図６】本発明の実施の形態２における多連チップ抵抗
器の断面図

【図７】（ａ）〜（ｃ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図８】（ａ）〜（ｃ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図９】（ａ）〜（ｃ）同多連チップ抵抗器の製造方法
を示す工程図

【図１０】本発明の実施の形態３における多連チップ抵
抗器の断面図

【図１１】（ａ）〜（ｃ）同多連チップ抵抗器の製造方
法を示す工程図

【図１２】（ａ）〜（ｃ）同多連チップ抵抗器の製造方
法を示す工程図

【図１３】（ａ）〜（ｃ）同多連チップ抵抗器の製造方
法を示す工程図

【図１４】（ａ）従来の多連チップ抵抗器の斜視図
（ｂ）同多連チップ抵抗器の断面図

【図１５】（ａ），（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造方
法を示す工程図

【図１６】（ａ），（ｂ）同多連チップ抵抗器の製造方
法を示す工程図

【図１７】（ａ）同多連チップ抵抗器を実装した状態の
断面図 （ｂ）同多連チップ抵抗器を実装した状態の上面図

【符号の説明】

２１，４１，６１ 基板 ２２，４２，６２ 第１の上面電極層 ２３，４３，６５ 第２の上面電極層 ２４，４４，６３ 抵抗層 ２５，４５，６４ 保護層 ２６，４６，６６ 第３の上面電極層 ２７，４７，６７ 第４の上面電極層 ２８，４８，６８ ニッケルめっき層 ２９，４９，６９ はんだめっき層 ３０，５０，７０ 縦方向の分割溝 ３１，５１，７１ 横方向の分割溝 ３２，５２，７２ シート状基板 ３４，５４，７４ 短冊状基板

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板の上面の両端部および
   両側面の一部に設けられた複数対の第１の上面電極層
   と、前記複数対の第１の上面電極層に電気的に接続され
   るように設けられた複数対の第２の上面電極層と、前記
   複数対の第２の上面電極層に電気的に接続されるように
   設けられた複数の抵抗層と、少なくとも前記複数対の第
   ２の上面電極層の上面の一部に設けられた複数対の第３
   の上面電極層と、少なくとも前記複数対の第３の上面電
   極層の上面の一部に設けられた複数対の第４の上面電極
   層と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように設けら
   れた保護層とを備えた多連チップ抵抗器。
2. 【請求項２】 基板と、前記基板の上面に設けられた複
   数対の第１の上面電極層と、前記複数対の第１の上面電
   極層に電気的に接続されるように設けられた複数の抵抗
   層と、少なくとも前記複数対の第１の上面電極層の上面
   および前記基板の両側面の一部に設けられた複数対の第
   ２の上面電極層と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆う
   ように設けられた保護層と、少なくとも前記複数対の第
   １の上面電極層の上面の一部に重なる複数対の第３の上
   面電極層と、少なくとも前記複数対の第３の上面電極層
   の上部に設けられた複数対の第４の上面電極層とを備え
   た多連チップ抵抗器。
3. 【請求項３】 少なくとも複数対の第２、第３、第４の
   上面電極層を複数対のめっき層により覆うとともに、前
   記複数対のめっき層と保護層を面一または前記複数対の
   めっき層が保護層より高くなるように構成した請求項１
   または２記載の多連チップ抵抗器。
4. 【請求項４】 複数対の第１の上面電極層または第２の
   上面電極層を金系の有機金属化合物を焼成して構成した
   請求項１または２記載の多連チップ抵抗器。
5. 【請求項５】 複数対の第１の上面電極層または第２の
   上面電極層を金系のスパッタまたはニッケル系のスパッ
   タにより形成した請求項１または２記載の多連チップ抵
   抗器。
6. 【請求項６】 複数対の第４の上面電極層の稜線に丸み
   をもたせた請求項１または２記載の多連チップ抵抗器。
7. 【請求項７】 分割溝を有するシート状基板の上面にお
   ける分割溝の上面を跨ぐようにして前記分割溝内に電極
   ペーストを印刷することにより複数対の第１の上面電極
   層を設ける工程と、前記複数対の第１の上面電極層と電
   気的に接続されるように複数対の第２の上面電極層を設
   ける工程と、前記複数対の第２の上面電極層間を電気的
   に接続するように複数の抵抗層を設ける工程と、少なく
   とも前記複数の抵抗層を覆うように保護層を設ける工程
   と、少なくとも前記複数対の第２の上面電極層の上面の
   一部に重なるように複数対の第３の上面電極層を設ける
   工程と、少なくとも前記複数対の第３の上面電極層の上
   面の一部に重なるように複数対の第４の上面電極層を設
   ける工程と、前記複数対の第４の上面電極層を形成して
   なる前記シート状基板の分割溝で前記シート状基板を短
   冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分
   割する工程とを備えた多連チップ抵抗器の製造方法。
8. 【請求項８】 分割溝を有するシート状基板の上面にお
   ける分割溝の上面を跨ぐようにして前記分割溝内にスパ
   ッタにより複数対の第１の上面電極層を設ける工程と、
   前記複数対の第１の上面電極層と電気的に接続されるよ
   うに複数対の第２の上面電極層を設ける工程と、前記複
   数対の第２の上面電極層間を電気的に接続するように複
   数の抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記複数の抵抗
   層を覆うように保護層を設ける工程と、少なくとも前記
   複数対の第２の上面電極層の上面の一部に重なるように
   複数対の第３の上面電極層を設ける工程と、少なくとも
   前記複数対の第３の上面電極層の上面の一部に重なるよ
   うに複数対の第４の上面電極層を設ける工程と、前記複
   数対の第４の上面電極層を形成してなる前記シート状基
   板の分割溝で前記シート状基板を短冊状基板に分割する
   工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工程とを備え
   た多連チップ抵抗器の製造方法。
9. 【請求項９】 分割溝を有するシート状基板の上面に分
   割溝の上面を跨がないようにして複数対の第１の上面電
   極層を設ける工程と、前記複数対の第１の上面電極層間
   を電気的に接続するように複数の抵抗層を設ける工程
   と、少なくとも前記抵抗層を覆うように保護層を設ける
   工程と、少なくとも前記複数対の第１の上面電極層と電
   気的に接続されるように、シート状基板の上面における
   分割溝の上面を跨ぐようにして前記分割溝内にスパッタ
   により複数対の第２の上面電極層を設ける工程と、少な
   くとも前記複数対の第１の上面電極層の上面の一部に重
   なるように複数対の第３の上面電極層を設ける工程と、
   少なくとも前記複数対の第３の上面電極層の上面の一部
   に重なるように複数対の第４の上面電極層を設ける工程
   と、前記複数対の第４の上面電極層を形成してなる前記
   シート状基板の分割溝で前記シート状基板を短冊状基板
   に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工
   程とを備えた多連チップ抵抗器の製造方法。