JPH1126203A

JPH1126203A - 抵抗器およびその製造方法

Info

Publication number: JPH1126203A
Application number: JP9177956A
Authority: JP
Inventors: Masato Hashimoto; 正人橋本; Hiroyuki Yamada; 博之山田; Seiji Tsuda; 清二津田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-07-03
Filing date: 1997-07-03
Publication date: 1999-01-29

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、実装基板に実装した際の実装面積
を低減できる抵抗器およびその製造方法を提供すること
を目的とする。【解決手段】基板３１の上面の側部および側面の一部
にかけて設けられた一対の第１の上面電極層３２と第２
の上面電極層３３を有し、第２の上面電極層３３に電気
的に接続するように設けられた抵抗層を備えたものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗器およびその
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、回路基
板に使用される電子部品に対しても実装密度を上げるた
め、ますます小型化への要求が高まっている。抵抗器に
対しても、実装基板上の実装面積を縮小化するため、小
形な抵抗器への要求が高まってきている。

【０００３】従来の技術は、特開平４−１０２３０２号
に開示されたものが知られている。以下、従来の抵抗器
およびその製造方法について、図面を参照しながら説明
する。

【０００４】図８は従来の抵抗器の断面図である。図に
おいて、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面の
左右両端部に設けられた第１の上面電極層である。３は
第１の上面電極層２に一部が重なるように設けられた抵
抗層である。４は抵抗層３の全体を覆うように設けられ
た第１の保護層である。５は抵抗値を修正するために抵
抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミング溝
である。６は第１の保護層４の上面に設けられた第２の
保護層である。７は第１の上面電極層２の上面に絶縁基
板１の幅一杯まで延びるように設けられた第２の上面電
極層である。８は絶縁基板１の側面に設けられた側面電
極層である。９，１０は第２の上面電極層７および側面
電極層８の表面に設けられたニッケルめっき層、はんだ
めっき層である。

【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【０００６】図９は従来の抵抗器の製造方法を示す工程
図である。まず、図９（ａ）に示すように、絶縁基板１
の上面の左右両端部に、第１の上面電極層２を印刷形成
する。

【０００７】次に、図９（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に抵
抗層３を印刷形成する。

【０００８】次に、図９（ｃ）に示すように、抵抗層３
の全体を覆うように第１の保護層４を印刷形成した後、
抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入
るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護層４
にトリミング溝５を施す。

【０００９】次に、図９（ｄ）に示すように、第１の保
護層４の上面に第２の保護層６を印刷形成する。

【００１０】次に、図９（ｅ）に示すように、第１の上
面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよう
に第２の上面電極層７を印刷形成する。

【００１１】次に、図９（ｆ）に示すように、第１の上
面電極層２および絶縁基板の左右両端の側面に第１、第
２の上面電極層２，７と電気的に接続するように側面電
極層８と塗着形成する。

【００１２】最後に、第２の上面電極層７および側面電
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっ
き層１０とを形成し、従来の抵抗器を製造していた。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法による抵抗器では、実装基板に
はんだ付けをした場合、図１０（ａ）の従来の抵抗器の
実装状態を示す断面図に示すように側面電極層（図示せ
ず）と下面電極層（図示せず）の双方ではんだ付けさ
れ、フィレット２３が形成されるフィレット実装構造で
あり、図１０（ｂ）の従来の抵抗器の実装状態を示す上
面図に示すように部品面積２４に加えて側面をはんだ付
けする面積２５が必要であり、これらを合わせた実装面
積２６が必要となる。しかも、実装密度を向上するた
め、部品外形寸法が小さくなるほど、実装面積に対する
はんだ付け面積の占める割合が大きくなり、電子機器の
小型化するための実装密度を向上することに限界が生ず
るという課題を有していた。

【００１４】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付
け面積を低減できる抵抗器およびその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板の上面の側部および側面の一部にかけ
て設けられた一対の第１の上面電極層と、前記第１の上
面電極層に電気的に接続するように設けられた一対の第
２の上面電極層と、前記第２の上面電極層に電気的に接
続するように設けられた抵抗層からなるものである。

【００１６】また、上記目的を達成するために本発明
は、分割溝を有するシート基板の上面および分割溝の上
面を跨ぐとともに前記分割溝内に電極ペーストを流し込
むかスパッタにより第１の上面電極層を設け、前記第１
の上面電極層と電気的に接続するように第２の上面電極
層を設け、前記第２の上面電極層間を電気的に接続する
様に抵抗層を設け、少なくとも前記抵抗層の上面を覆う
ように保護層を設け、前記第１の上面電極層を形成して
なる前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状
に分割し、前記短冊状基板を個片に分割するものであ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部および側面の一部に
かけて設けられた一対の第１の上面電極層と、前記第１
の上面電極層に電気的に接続するように設けられた一対
の第２の上面電極層と、前記第２の上面電極層に電気的
に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記
抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層とからなる
ものである。

【００１８】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
記載の基板の側面に有する第１の上面電極層は、前記基
板の高さ方向の前記抵抗層側に設けられてなるものであ
る。

【００１９】また、請求項３に記載の発明は、請求項２
記載の基板の側面に有する第１の上面電極層の面積は、
基板の側面の面積の半分以下であるものである。

【００２０】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
記載の第１の上面電極層および第２の上面電極層は、め
っき層に覆われるとともに前記めっき層と保護層とは面
一または前記めっき層が高いものである。

【００２１】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
記載の第１の上面電極層は、金系の有機金属化合物を焼
成してなるか金系のスパッタにて設けてなるかのいずれ
かからなるものである。

【００２２】また、請求項６に記載の発明は、請求項５
記載の第２の上面電極層は、銀または金系の導電粉体に
ガラスを含有してなるものである。

【００２３】また、請求項７に記載の発明は、請求項６
記載の保護層は、樹脂系またはガラス系のいずれかから
なるものである。

【００２４】また、請求項８に記載の発明は、請求項１
記載の第１の上面電極層は、ニッケル系のスパッタにて
設けてなるものである。

【００２５】また、請求項９に記載の発明は、請求項８
記載の第２の上面電極層、抵抗層および保護層は、樹脂
系からなるものである。

【００２６】また、請求項１０に記載の発明は、請求項
１記載の第１の上面電極層および第２の上面電極層は基
板の長手方向の辺と接しないものである。

【００２７】また、請求項１１に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の分割溝の上面を跨ぐとともに前記
分割溝に電極ペーストを流し込んで第１の上面電極層を
設け、前記第１の上面電極層と電気的に接続するように
第２の上面電極層を設け、前記第２の上面電極層間を電
気的に接続するように抵抗層を設け、少なくとも抵抗層
の上面を覆うように保護層を設け、前記第１の上面電極
層を形成してなる前記シート基板の分割溝で前記シート
基板を短冊状基板に分割し、前記短冊状基板を個片に分
割してなるものである。

【００２８】また、請求項１２に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の分割溝の上面を跨ぐとともに前記
分割溝内にスパッタにより第１の上面電極層を設け、前
記第１の上面電極層と電気的に接続するように第２の上
面電極層を設け、前記第２の上面電極層間を電気的に接
続するように抵抗層を設け、少なくとも抵抗層の上面を
覆うように保護層を設け、前記第１の上面電極層を形成
してなる前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短
冊状基板に分割し、前記短冊状基板を個片に分割してな
るものである。

【００２９】この構成および製造方法により、実装基板
に実装した際の実装面積に占めるはんだ付け面積を低減
できる抵抗器およびその製造方法を提供することができ
るという作用を有するものである。

【００３０】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００３１】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。図において、３１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。３２は基板の上面の側部お
よび側面の一部にかけて設けられた金系の有機金属化合
物を焼成してなる第１の上面電極層であり、この第１の
上面電極層３２の稜線は丸みを有している。また基板３
１の側面上の第１の上面電極層３２の面積は、基板３１
の側面の面積の半分以下である。３３は第１の上面電極
層３２に電気的に接続する銀系の導電粉体にガラスを含
有してなる第２の上面電極層である。３４は第２の上面
電極層３３に電気的に接続する酸化ルテニウムを主成分
とする抵抗層である。３５は抵抗層３４の上面に設けら
れたガラスを主成分とする保護層である。３６，３７は
必要に応じてはんだ付け時の信頼性等の確保のために設
けられたニッケルめっき層およびはんだめっき層であ
る。

【００３２】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００３３】図２、図３は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００３４】まず、図２（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝３８，３９を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してなる
シート状基板３１の横方向の分割溝３９を跨ぐように、
金系の有機金属を含有してなる電極ペーストを印刷し、
第１の上面電極層３２を形成する。このとき、金系の有
機金属を含有してなる電極ペーストは横方向の分割溝３
９に入り込み分割溝の奥まで第１の上面電極層３２を形
成できる。さらに、この第１の上面電極層を安全な膜に
するために約８５０℃の温度で焼成を行う。この分割溝
３８，３９の基板３１の厚みに対する深さは、製造工程
での取り扱い時に割れないように、一般的に基板３１の
厚みの半分以下になるよう形成されている。

【００３５】次に、図２（ｂ）に示すように第１の上面
電極層３２の一部に重なるように銀系の導電粉体とガラ
スを含有してなる電極ペーストを印刷し第２の上面電極
層３３を形成する。次にこの第２の上面電極層３３を安
定な膜にするために約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００３６】次に、図２（ｃ）に示すように、第２の上
面電極層３３と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層３４を形
成する。次にこの抵抗層３４を安定な膜とするために約
８５０℃の温度で焼成を行う。

【００３７】次に、図３（ａ）に示すように、抵抗層３
４の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝４０を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第２の上面
電極層３３上にセットしてトリミングを行う。

【００３８】次に、図３（ｂ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層３４を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層３５を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層３４を縦方向の分割溝３
８を跨ぎ連続して覆うように保護層３５の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層３５を安定な膜とす
るために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００３９】次に、図３（ｃ）に示すように、第１の上
面電極層３２、第２の上面電極層３３、抵抗層３４、ト
リミング溝４０、保護層３５を形成済みのシート状基板
３１の横方向の分割溝３９に沿って分割し、短冊基板４
１に分割する。この時、短冊基板４１の長手方向の側面
には、先に形成した第１の上面電極層３２が横方向の分
割溝３９の深さまで形成された状態になっている。

【００４０】最後に、図３（ｄ）に示すように、露出し
ている第１の上面電極層３２および第２の上面電極層３
３にめっきを施すための準備工程として、短冊基板４１
の縦方向の分割溝３８に沿って分割し、個片基板４２に
分割をする。そして、露出している第１の上面電極層３
２および第２の上面電極層３３のはんだ付け時の電極食
われの防止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、
電気めっきによって、ニッケルめっき層（図示せず）を
中間層とし、はんだめっき層（図示せず）を最外層とし
て形成して、抵抗器を製造するものである。

【００４１】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態１における抵抗器を実装基板にはんだ付けをす
る。図４（ａ）の本発明の実施の形態１の抵抗器の実装
状態を示す断面図に示すように、保護層を形成した面を
下側にして実装し、上面電極層（図示せず）と基板側面
の抵抗層の部分との両方ではんだ付けされるが、側面電
極の形成されている面積が小さいため、わずかにフィレ
ット４３が形成されるのみとなる。よって、図４（ｂ）
の本発明の実施の形態１における抵抗器の実装状態を示
す上面図に示すように、部品面積４４と側面をはんだ付
けするために必要となる面積４５とを合わせた面積が実
装面積４６となる。０．６×０．３ｍｍサイズの角チッ
プ抵抗器で、従来構造の製品と実装面積を比較すると、
約２０％の縮小化を図ることができる。

【００４２】よって、本発明の構成によれば、抵抗器の
側面電極の面積が小さいため、実装基板上ではんだ付け
のフィレットを形成するための面積が小さくてすみ、実
装面積を縮小化することができる。

【００４３】なお、本発明の実施の形態１においてはん
だめっき層３７と保護層３５とを面一またははんだめっ
き層３７を高くすることにより、はんだめっき層３７と
実装時のランドパターン４５との隙間を生じにくく実装
品質をさらに向上させることができる。

【００４４】また、本発明の実施の形態１において第２
の上面電極層３３および保護層３５を（表１）に示す組
み合わせとしたときには、他の特性を向上することがで
きる。

【００４５】

【表１】

【００４６】また、本発明の実施の形態１において側面
電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化できる
ことは容易に考えられる。

【００４７】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００４８】図５は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図である。図において、５１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。５２は基板の上面の側部お
よび側面の一部にかけて設けられた金系のスパッタにて
設けられる第１の上面電極層であり、この第１の上面電
極層５２の稜線は丸みを有している。また基板５１の側
面上の第１の上面電極層５２の面積は、基板５１の側面
の面積の半分以下である。５３は第１の上面電極層５２
に電気的に接続する銀系の導電粉体とガラスを含有して
なる第２の上面電極層である。５４は第２の上面電極層
５３に電気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする
抵抗層である。５５は抵抗層５４の上面に設けられたガ
ラスを主成分とする保護層である。５６，５７は必要に
応じてはんだ付け時の信頼性等の確保のために設けられ
たニッケルめっき層、はんだめっき層である。

【００４９】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００５０】図６、図７は本発明の実施の形態２におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００５１】まず、図６（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝５８，５９を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してなる
シート状基板５１の上面全体にスパッタ工法により金を
着膜し、さらにＬＳＩ等で一般的に行われているフォト
リソ法により、所望の電極パターンとした第１の上面電
極層５２を形成し、この第１の上面電極層５２を安定な
膜にするために、約３００〜４００℃の温度で熱処理を
行う。この時、第１の上面電極層５２は横方向の分割溝
５９に入り込み分割溝の奥まで第１の上面電極層５２を
形成できる。この分割溝５８，５９の基板５１の厚みに
対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れないよう
に、一般的に基板５１の厚みの半分以下になるよう形成
されている。

【００５２】次に、図６（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層５２と電気的に接続するように、銀系の導電粉
体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷し第２の
上面電極層５３を形成する。次にこの第２の上面電極層
５３を安定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を
行う。

【００５３】次に、図６（ｃ）に示すように、第２の上
面電極層５３と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層５４を形
成する。次にこの抵抗層５４を安定な膜とするために約
８５０℃の温度で焼成を行う。

【００５４】次に、図７（ａ）に示すように、抵抗層５
４の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝６０を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第２の上面
電極層５３上にセットしてトリミングを行う。

【００５５】次に、図７（ｂ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層５４を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層５５を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層５４を縦方向の分割溝５
８を跨ぎ連続して覆うように保護層５５の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層５５を安定な膜とす
るために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００５６】次に、図７（ｃ）に示すように、第１の上
面電極層５２、第２の上面電極層５３、抵抗層５４、ト
リミング溝６０、保護層５５を形成済みのシート状基板
５１の横方向の分割溝５９に沿って分割し、短冊基板６
１に分割する。この時、短冊基板６１の長手方向の側面
には、先に形成した第１の上面電極層５２が横方向の分
割溝５９の深さまで形成された状態になっている。

【００５７】最後に、図７（ｄ）に示すように、露出し
ている第１の上面電極層５２および第２の上面電極層５
３にめっきを施すための準備工程として、短冊基板６１
の縦方向の分割溝５８に沿って分割し、個片基板６２に
分割をする。そして、露出している第１の上面電極層５
２と第２の上面電極層５３のはんだ付け時の電極食われ
の防止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電気
めっきによって、ニッケルめっき層（図示せず）を中間
層とし、はんだめっき層（図示せず）を最外層として形
成して、抵抗器を製造するものである。

【００５８】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態２における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た場合の効果については、前述の実施の形態１と同じで
あるため、説明を省略する。

【００５９】また、本発明の実施の形態２において第１
の上面電極層５２、第２の上面電極層５３、抵抗層５４
および保護層５５を（表２）に示す組み合わせとしたと
きには、他の特性を向上することができる。

【００６０】

【表２】

【００６１】

【発明の効果】以上のように本発明は、上面電極と基板
の上面の側部の一部に設けられた側面電極ではんだ付け
されるため、はんだ付けのフィレットを形成するための
面積を小さくすることができ、実装基板上のはんだ付け
部を含む実装面積を低減することができる抵抗器および
その製造方法を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図

【図２】同製造方法を示す工程図

【図３】同製造方法を示す工程図

【図４】（ａ）同実装した状態を示す断面図（ｂ）同実装した状態を示す上面図

【図５】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図

【図６】同製造方法を示す工程図

【図７】同製造方法を示す工程図

【図８】従来の抵抗器の断面図

【図９】同製造方法を示す工程図

【図１０】（ａ）同実装した状態の断面図（ｂ）同実装した状態の上面図

【符号の説明】

３１基板３２第１の上面電極層３３第２の上面電極層３４抵抗層３５保護層３６ニッケルめっき層３７はんだめっき層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と、前記基板の上面の側部および側
面の一部にかけて設けられた一対の第１の上面電極層
と、前記第１の上面電極層に電気的に接続するように設
けられた一対の第２の上面電極層と、前記第２の上面電
極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少
なくとも前記抵抗層の上面を覆うように設けられた保護
層とからなる抵抗器。
【請求項２】基板の側面に有する第１の上面電極層
は、前記基板の高さ方向の前記抵抗層側に設けられた請
求項１記載の抵抗器。
【請求項３】基板の側面に有する第１の上面電極層の
面積は、基板の側面の面積の半分以下であることを特徴
とする請求項２記載の抵抗器。
【請求項４】第１の上面電極層および第２の上面電極
層は、めっき層に覆われるとともに前記めっき層と保護
層とは面一または前記めっき層が高い請求項１記載の抵
抗器。
【請求項５】第１の上面電極層は、金系の有機金属化
合物を焼成してなるか金系のスパッタにて設けてなる請
求項１記載の抵抗器。
【請求項６】第２の上面電極層は、銀または金系の導
電粉体にガラスを含有してなる請求項５記載の抵抗器。
【請求項７】保護層は、樹脂系またはガラス系のいず
れかからなる請求項６記載の抵抗器。
【請求項８】第１の上面電極層は、ニッケル系のスパ
ッタにて設けてなる請求項１記載の抵抗器。
【請求項９】第２の上面電極層、抵抗層および保護層
は、樹脂系である請求項８記載の抵抗器。
【請求項１０】第１の上面電極層および第２の上面電
極層は基板の長手方向の辺と接しないことを特徴とする
請求項１記載の抵抗器。
【請求項１１】分割溝を有するシート基板の分割溝の
上面を跨ぐとともに前記分割溝に電極ペーストを流し込
んで第１の上面電極層を設け、前記第１の上面電極層と
電気的に接続するように第２の上面電極層を設け、前記
第２の上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を
設け、少なくとも抵抗層の上面を覆うように保護層を設
け、前記第１の上面電極層を形成してなる前記シート基
板の分割溝で前記シート基板を短冊状基板に分割し、前
記短冊状基板を個片に分割してなる抵抗器の製造方法。
【請求項１２】分割溝を有するシート基板の分割溝の
上面を跨ぐとともに前記分割溝内にスパッタにより第１
の上面電極層を設け、前記第１の上面電極層と電気的に
接続するように第２の上面電極層を設け、前記第２の上
面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設け、少
なくとも抵抗層の上面を覆うように保護層を設け、前記
第１の上面電極層を形成してなる前記シート基板の分割
溝で前記シート基板を短冊状基板に分割し、前記短冊状
基板を個片に分割してなる抵抗器の製造方法。