JP2000188204A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 はんだ付けで実装する場合に要するフィレッ
トの量を減らすことにより、実装面積を低減することが
できる抵抗器を提供することを目的とするものである。 【解決手段】 基板３１と、基板３１の上面の側部から
側面の一部にかけて設けられた第１の上面電極層３２
と、第１の上面電極層３２に接続するように設けられた
抵抗層３３と、第１の上面電極層３２の上面に設けられ
た第２の上面電極層３５と、第２の上面電極層３５の上
面に設けられた第３の上面電極層３６と、抵抗層３３の
上面に設けられた保護層３４とを備え、基板３１の上面
の側部から側面の一部のみに第１の上面電極層３２が設
けられているため、実装に要するフィレットを低減する
ことができる抵抗器が得られるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に利
用される抵抗器およびその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の抵抗器としては、特開平４−１０
２３０２号公報に開示されたものが知られている。

【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。

【０００４】図１８は従来の抵抗器の断面図である。図
１８において、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の
上面の側部に設けられた第１の上面電極層である。３は
第１の上面電極層２に一部が重なるように設けられた抵
抗層である。４は抵抗層３の全体を覆うように設けられ
た第１の保護層である。５は抵抗値を修正するために抵
抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミング溝
である。６は第１の保護層４を覆うように設けられた第
２の保護層である。７は第１の上面電極層２の上面に絶
縁基板１の幅一杯まで延びるように設けられた第２の上
面電極層である。８は絶縁基板１の側面に設けられた側
面電極層である。９，１０は第２の上面電極層７および
側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき層およ
びはんだめっき層である。この時、はんだめっき層１０
は、第２の保護層６よりも低く設けられているものであ
る。つまり、従来の抵抗器は、第２の保護層６が一番高
く設けられているものである。

【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【０００６】図１９（ａ）〜（ｆ）は従来の抵抗器の製
造方法を示す工程図である。まず、図１９（ａ）に示す
ように、絶縁基板１の上面の左右両端部に、第１の上面
電極層２を塗着形成する。

【０００７】次に、図１９（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に
抵抗層３を塗着形成する。

【０００８】次に、図１９（ｃ）に示すように、抵抗層
３の全体を覆うように第１の保護層４を塗着形成した
後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内
に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護
層４にトリミング溝５を施す。

【０００９】次に、図１９（ｄ）に示すように、第１の
保護層４を覆うように第２の保護層６を塗着形成する。

【００１０】次に、図１９（ｅ）に示すように、第１の
上面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよ
うに第２の上面電極層７を塗着形成する。

【００１１】次に、図１９（ｆ）に示すように、第１の
上面電極層２および絶縁基板１の左右両端の側面に第
１，第２の上面電極層２，７と電気的に接続するように
側面電極層８を塗着形成する。

【００１２】最後に、第２の上面電極層７および側面電
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっ
き層１０とを形成し、従来の抵抗器を製造していた。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法による抵抗器を、プリント基板
等の実装基板にはんだ付けした場合、図２０（ａ）の従
来の抵抗器の実装状態の断面図に示すように側面電極層
（図示せず）と下面電極層（図示せず）の双方ではんだ
付けされ、フィレット２３が形成される。このようなフ
ィレット実装構造では、図２０（ｂ）の従来の抵抗器の
実装状態の上面図に示すように部品面積２４に加えて側
面をはんだ付けするため、フィレット２３の量に応じた
面積２５が必要であり、これらを合わせた実装面積２６
が必要となる。しかも、実装密度を向上させるために、
部品外形寸法を小さくした場合、部品外形寸法が小さく
なる程、実装面積に対するはんだ付け面積の占める割合
が大きくなり、電子機器を小型化して実装密度を向上さ
せることには限界が生ずるという課題を有していた。

【００１４】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、プリント基板等の実装基板に実装する際に必要なフ
ィリレットの量を減らすことができるとともに、実装面
積に占めるはんだ付け面積を低減することができる抵抗
器およびその製造方法を提供することを目的とするもの
である。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の抵抗器は、基板と、前記基板の上面の側部か
ら側面の一部にかけて設けられた第１の上面電極層と、
前記第１の上面電極層に電気的に接続するように設けら
れた抵抗層と、少なくとも前記第１の上面電極層の上面
に設けられた第２の上面電極層と、少なくとも前記第２
の上面電極層の上面に設けられた第３の上面電極層と、
少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように設けられた保
護層とを備えたもので、この構成によれば、プリント基
板等の実装基板に実装する際に必要なフィレットの量を
減らすことができるとともに、実装面積に占めるはんだ
付け面積を低減することができるものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部から側面の一部にか
けて設けられた第１の上面電極層と、前記第１の上面電
極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少
なくとも前記第１の上面電極層の上面に設けられた第２
の上面電極層と、少なくとも前記第２の上面電極層の上
面に設けられた第３の上面電極層と、少なくとも前記抵
抗層の上面を覆うように設けられた保護層とを備えたも
ので、この構成によれば、基板の側面全体ではなく基板
の上面の側部から側面の一部のみに第１の上面電極層が
設けられているため、この抵抗器をプリント基板等には
んだ付けによって実装する場合に要するフィレットの量
を減らすことができるという作用を有するものである。

【００１７】請求項２に記載の発明は、基板と、前記基
板の上面の側部のみに設けられた第１の上面電極層と、
前記第１の上面電極層に電気的に接続するように設けら
れた抵抗層と、少なくとも前記第１の上面電極層の上面
の側部から前記基板の側面の一部にかけて設けられた第
２の上面電極層と、少なくとも前記第２の上面電極層の
上面に設けられた第３の上面電極層と、少なくとも前記
抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層とを備えた
もので、この構成によれば、基板の側面全体ではなく第
１の上面電極層の上面の側部から基板の側面の一部のみ
に第２の上面電極層が設けられているため、この抵抗器
をプリトン基板等にはんだ付けによって実装する場合に
要するフィレットの量を減らすことができるという作用
を有するものである。

【００１８】請求項３に記載の発明は、基板の側面に設
けられた第１または第２の上面電極層を前記基板の高さ
方向の抵抗体層側に設けられたものである。

【００１９】請求項４に記載の発明は、基板の側面に設
けられた第１または第２の上面電極層の面積を前記基板
の側面に面積に対して半分以下としたものである。

【００２０】上述した構成によれば、基板の側面全体で
はなく上面の側部から側面の一部のみに側面の面積に対
して半分以下になるように第１の上面電極層が設けられ
ているため、この抵抗器をプリント基板等にはんだ付け
によって実装する場合に要するフィレットの量を減らす
ことができるという作用を有するものである。

【００２１】請求項５に記載の発明は、露出している第
１、第２まはた第３の上面電極層をめっき層により覆う
とともに、前記めっき層と保護層とは面一または前記保
護層よりも前記めっき層の高さが高くなるようにしたも
ので、この構成によれば、第１、第２または第３の上面
電極層がめっき層により覆われているため、この抵抗器
をプリント基板等にはんだ付けによって実装する場合に
はんだ付けがしやすくなるとともに、これに要するにフ
ィレットの量を減らすことができるという作用を有する
ものである。

【００２２】請求項６に記載の発明は、第１の上面電極
層を銀系または金系の導電粉体とガラスとにより構成す
るか、または金系の有機金属化合物を焼成してなる金属
材料で構成したものである。

【００２３】請求項７に記載の発明は、第１の上面電極
層をニッケル系または金系のスパッタリング法にて形成
される金属材料で構成したものである。

【００２４】請求項８に記載の発明は、第２および第３
の上面電極層を銀系または金系の導電粉体とガラスとに
より構成し、かつ保護層をガラス系の材料で構成したも
のである。

【００２５】上述した構成において、第１の上面電極層
に金系の金属材料を用いると、イオンマイグレーション
が少なく、負荷寿命特性が向上するという作用を有する
ものである。

【００２６】請求項９に記載の発明は、第２および第３
の上面電極層を銀系またはニッケル系の導電粉体と樹脂
とにより構成し、かつ保護層を樹脂系の材料で構成した
ものである。

【００２７】請求項１０に記載の発明は、第１の上面電
極層をニッケル系または金系のスパッタリング法にて形
成される金属材料で構成し、かつ第２の上面電極層を銀
系またはニッケル系の導電粉体と樹脂とにより構成し、
さらに保護層を樹脂系の材料で構成したものである。

【００２８】請求項１１に記載の発明は、第３の上面電
極層の稜線に丸みをもたせたものである。

【００２９】請求項１２に記載の発明は、第２の上面電
極層をニッケル系または金系のスパッタリング法にて形
成される金属材料で構成し、かつ保護層を樹脂系の材料
で構成したものである。

【００３０】上述した構成によれば、保護層を樹脂系の
材料で構成しているため、処理温度を低くすることがで
き、これにより、高温度による抵抗値変化のバラツキを
おさえることができるという作用を有するものである。

【００３１】請求項１３に記載の発明は、分割溝を有す
るシート状基板の前記分割溝を跨いで前記シート状基板
の上面および前記分割溝内に印刷工法により第１の上面
電極層を形成する工程と、前記第１の上面電極層管を電
気的に接続するように抵抗層を形成する工程と、少なく
とも前記第１の上面電極層の側部と抵抗層の上面とを覆
うように保護層を形成する工程と、少なくとも前記第１
の上面電極層と電気的に接続する第２の上面電極層を形
成する工程と、少なくとも前記第２の上面電極層の上面
に重なるように第３の上面電極層を形成する工程と、前
記第３の上面電極層が形成された前記シート状基板を前
記分割溝で分割し短冊状基板を形成する工程と、前記短
冊状基板を個片に分割する工程とを備えたものである。

【００３２】請求項１４に記載の発明は、分割溝を有す
るシート状基板の前記分割溝を跨いで前記シート状基板
の上面および前記分割溝内にスパッタリング法により第
１の上面電極層を形成する工程と、前記第１の上面電極
層間を電気的に接続するように抵抗層を形成する工程
と、少なくとも前記第１の上面電極層の側部と抵抗層の
上面とを覆うように保護層を形成する工程と、少なくと
も前記第１の上面電極層と電気的に接続する第２の上面
電極層を形成する工程と、少なくとも前記第２の上面電
極層の上面に重なるように第３の上面電極層を形成する
工程と、前記第３の上面電極層が形成された前記シート
状基板を前記分割溝で分割し短冊状基板を形成する工程
と、前記短冊状基板を個片に分割する工程とを備えたも
ので、この製造方法によれば、基板の側面全体ではなく
基板の上面の側部から側面の一部のみに第１の上面電極
層が設けられているため、この抵抗器をプリント基板等
にはんだ付けによって実装する場合に要するフィレット
の量を減らすことができる抵抗器を製造することができ
るという作用を有するものである。

【００３３】請求項１５に記載の発明は、分割溝を有す
るシート状基板の前記分割溝を跨いで前記シート状基板
の上面のみに印刷工法により第１の上面電極層を形成す
る工程と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続する
ように抵抗層を形成する工程と、少なくとも前記第１の
上面電極層の側部と抵抗層の上面とを覆うように保護層
を形成する工程と、少なくとも前記第１の上面電極層の
上面と前記分割溝内に前記第１の上面電極層と電気的に
接続する第２の上面電極層を印刷工法により形成する工
程と、少なくとも前記第２の上面電極層の上面に重なる
ように第３の上面電極層を形成する工程と、前記第３の
上面電極層が形成された前記シート状基板を前記分割溝
で分割し短冊状基板を形成する工程と、前記短冊状基板
を個片に分割する工程とを備えたものである。

【００３４】請求項１６に記載の発明は、分割溝を有す
るシート状基板の前記分割溝を跨いで前記シート状基板
の上面のみにスパッタリング法により第１の上面電極層
を形成する工程と、前記第１の上面電極層間を電気的に
接続するように抵抗層を形成する工程と、少なくとも前
記第１の上面電極層の側部と抵抗層の上面とを覆うよう
に保護層を形成する工程と、少なくとも前記第１の上面
電極層の上面と前記分割溝内に前記第１の上面電極層と
電気的に接続する第２の上面電極層をスパッタリング法
により形成する工程と、少なくとも前記第２の上面電極
層の上面に重なるように第３の上面電極層を形成する工
程と、前記第３の上面電極層が形成された前記シート状
基板を前記分割溝で分割し短冊状基板を形成する工程
と、前記短冊状基板を個片に分割する工程とを備えたも
のである。上述した製造方法によれば、基板の側面全体
ではなく第１の上面電極層の上面の側部から基板の端面
の一部のみに第２の上面電極層が設けられているため、
この抵抗器をプリント基板等にはんだ付けによって実装
する場合に要するフィレットの量を減らすことができる
抵抗器を製造することができるという作用を有するもの
である。

【００３５】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法ついて、図面を
参照しながら説明する。

【００３６】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。図１において、３１は９６％アルミ
ナを含有してなる基板である。３２は基板３１の上面の
側部から側面の一部にかけて設けられた銀系の導電粉体
にガラスを含有してなる第１の上面電極層であり、前記
基板３１の側面上における第１の上面電極層３２の面積
は、基板３１の側面の面積の半分以下である。３３は第
１の上面電極層３２に電気的に接続される酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗層である。３４は抵抗層３３の上
面に設けられたガラスを主成分とする保護層である。３
５は第１の上面電極層３２の上面に設けられた銀系の導
電粉体にガラスを含有してなる第２の上面電極層であ
る。３６は第２の上面電極層３５の上面に設けられた銀
系の導電粉体にガラスを含有してなる第３の上面電極層
であり、この第３の上面電極層３６の稜線には丸みをも
たせている。３７，３８は必要に応じてはんだ付け時の
信頼性等の確保のために設けられたニッケルめっき層お
よびはんだめっき層である。

【００３７】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００３８】図２（ａ）〜（ｃ），図３（ａ）（ｂ）お
よび図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００３９】まず、図２（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝３９，４０を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してなる
シート状基板３１の横方向の分割溝４０を跨いでシート
状基板３１の上面および横方向の分割溝４０内に、銀系
の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷
し第１の上面電極層３２を形成する。次にこの第１の上
面電極層３２を安定な膜にするために約８５０℃の温度
で焼成を行う。このとき、前記電極ペーストは横方向の
分割溝４０に入り込むため、分割溝４０の奥まで第１の
上面電極層３２を形成することができる。この分割溝３
９，４０の基板３１の厚みに対する深さは、製造工程で
の取り扱い時に割れないように、一般的に基板３１の厚
みの半分以下になるように形成されている。

【００４０】次に、図２（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３２に電気的に接続されるように、第１の上面
電極層３２間に酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペー
ストを印刷し抵抗層３３を形成する。次にこの抵抗層３
３を安定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行
う。

【００４１】次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗層３
３の抵抗層を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝４１を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上面
電極層３２上にセットしてトリミングを行う。

【００４２】次に、図３（ａ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層３３を保護するため、第１の上面電極層
３２の側部と抵抗層３３の上面とを覆うようにガラスを
主成分とするペーストを印刷し、保護層３４を形成す
る。この際、横方向に並ぶ複数の抵抗層３３を縦方向の
分割溝３９を跨ぎ連続して覆うように保護層３４の印刷
パターンを形成してもよい。次にこの保護層３４を安定
な膜とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００４３】次に、図３（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３２の上面に、横方向の分割溝４０を跨ぐこと
なく、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペー
ストを印刷し第２の上面電極層３５を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の第１の上面電極層３２上で縦方
向の分割溝３９を跨ぐように第２の上面電極層３５の印
刷パターンを形成してもよい。

【００４４】次に、図４（ａ）に示すように、少なくと
も第２の上面電極層３５の上面に重なるように横方向の
分割溝４０を跨ぐことなく、銀系の導電粉体とガラスを
含有してなる電極ペーストを印刷し第３の上面電極層３
６を形成する。この際、横方向に並ぶ複数の第１の上面
電極層３２上で縦方向の分割溝３９を跨ぐように第２の
上面電極層３５の印刷パターンを形成してもよい。次に
第２の上面電極層３５および第３の上面電極層３６を安
定な膜とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００４５】次に、図４（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３２、抵抗層３３、トリミング溝４１、保護層
３４、第２の上面電極層３５、第３の上面電極層３６を
形成したシート状基板３１を横方向の分割溝４０に沿っ
て分割し、短冊状基板４２とする。この時、短冊状基板
４２の長手方向の側面には、先に形成した第１の上面電
極層３２が横方向の分割溝４０の深さまで形成された状
態となっている。

【００４６】最後に、図４（ｃ）に示すように、露出し
ている第１の上面電極層３２、第２の上面電極層３５お
よび第３の上面電極層３６にめっきを施すための準備工
程として、短冊状基板４２を縦方向の分割溝３９に沿っ
て分割し、個片基板４３とする。そして、露出している
第１の上面電極層３２、第２の上面電極層３５および第
３の上面電極層３６のはんだ付け時の電極食われの防止
およびはんだ付け時の信頼性を確保するため、電気めっ
きによって、ニッケルめっき層（図示せず）およびはん
だめっき層（図示せず）を最外層として形成して、抵抗
器を製造するものである。

【００４７】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態１における抵抗器をプリント基板等の実装
基板にはんだ付けをした。図５（ａ）の本発明の実施の
形態１における抵抗器の実装状態の断面図に示すよう
に、保護層３４を形成した面を下側にして実装し、第１
〜第３の上面電極層（図示せず）と基板３１の側面の一
部との両方ではんだ付けを行うが、フィレット４４が形
成される側面の面積が小さいため、わずかにフィレット
４４が形成されるのみとなる。よって、図５（ｂ）の本
発明の実施の形態１における抵抗器の実装状態の上面図
に示すように、部品面積４５と基板３１の側面をはんだ
付けするために必要となる面積４６とを合わせた面積が
実装面積４７となる。このように、０．６×０．３ｍｍ
サイズの角型チップ抵抗器を用いて同サイズの従来構造
の製品と実装面積を比較すると、約２０％の縮小化を図
ることができるものである。

【００４８】よって、本発明の構成によれば、フィレッ
トが形成される側面の面積が小さいため、実装基板上で
はんだ付けのフィレットの量を減らすことができ、これ
により、このフィレットを形成するための面積を低減し
て実装面積を縮小化することができる。

【００４９】なお、本発明の実施の形態１において、は
んだめっき層３７と保護層３４とを面一またははんだめ
っき層３７を保護層３４より高くすることにより、はん
だめっき層３７と実装時のランドパターン４５との隙間
が生じにくくなって実装品質をさらに向上させることが
できる。

【００５０】また、本発明の実施の形態１において、第
１の上面電極層３２、保護層３４、第２の上面電極層３
５および第３の上面電極層３６を（表１）に示す組み合
わせとしたときには、（表１）に示すような他の特性を
向上させることができるものである。

【００５１】

【表１】

【００５２】また、本発明の実施の形態１においては、
側面電極層を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化
することができるものである。

【００５３】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器およびその製造方法ついて、図面を
参照しながら説明する。

【００５４】図６は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図である。図６において、５１は９６％アルミ
ナを含有してなる基板である。５２は基板５１の上面側
部から側面の一部にかけて設けられた、金系の金属材料
をスパッタリングすることによって設けられる第１の上
面電極層であり、前記基板５１の側面上における第１の
上面電極層５２の面積は、基板５１の側面の面積の半分
以下である。５３は第１の上面電極層５２に電気的に接
続される酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層である。
５４は抵抗層５３の上面に設けられたガラスを主成分と
する保護層である。５５は第１の上面電極層５２の上面
に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第
２の上面電極層である。５６は第２の上面電極層５５の
上面に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してな
る第３の上面電極層であり、この第３の上面電極層５６
の稜線には丸みをもたせている。５７，５８は必要に応
じてはんだ付け時の信頼性等の確保のために設けられた
ニッケルめっき層およびはんだめっき層である。

【００５５】以上のように構成された本発明の実施の形
態２における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００５６】図７（ａ）〜（ｃ），図８（ａ）（ｂ）お
よび図９（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態２におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００５７】まず、図７（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝５９，６０を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してなる
シート状基板５１の上面全体および横方向の分割溝６０
内にスパッタリング法により金を着膜し、さらにＬＳＩ
等のフォトリソ法により、所望の電極パターンとした第
１の上面電極層５２を形成し、この第１の上面電極層５
２を安定な膜にするために、約３００〜４００℃の温度
で熱処理を行う。この時、第１の上面電極層５２は横方
向の分割溝６０に入り込むため、分割溝６０の奥まで第
１の上面電極層５２を形成することができる。この分割
溝５９，６０の基板５１の厚みに対する深さは、製造工
程での取り扱い時に割れないように、一般的に基板５１
の厚みの半分以下になるように形成されている。

【００５８】次に、図７（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層５２に電気的に接続されるように、第１の上面
電極層５２間に酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペー
ストを印刷し抵抗層５３を形成する。次にこの抵抗層５
３を安定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行
う。

【００５９】次に、図７（ｃ）に示すように、抵抗層５
３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝６１を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上面
電極層５２上にセットしてトリミングを行う。

【００６０】次に、図８（ａ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層５３を保護するため、第１の上面電極層
５２の側部と抵抗層５３の上面とを覆うようにガラスを
主成分とするペーストを印刷し、保護層５４を形成す
る。この際、横方向に並ぶ複数の抵抗層５３を縦方向の
分割溝５９を跨ぎ連続して覆うように保護層５４の印刷
パターンを形成してもよい。次にこの保護層５４を安定
な膜とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００６１】次に、図８（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層５２の上面に横方向の分割溝６０を跨ぐことな
く、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペース
トを印刷し第２の上面電極層５５を形成する。

【００６２】次に、図９（ａ）に示すように、少なくと
も第２の上面電極層５５の上面に重なるように横方向の
分割溝６０を跨ぐことなく、銀系の導電粉体とガラスを
含有してなる電極ペーストを印刷し第３の上面電極層５
６を形成する。次にこの第２の上面電極層５５および第
３の上面電極層５６を安定な膜とするために約６００℃
の温度で焼成を行う。

【００６３】次に、図９（ｂ）に示すように、上面電極
層５２、抵抗層５３、トリミング溝６１、保護層５４、
第２の上面電極層５５、第３の上面電極層５６を形成し
たシート状基板５１を横方向の分割溝６０に沿って分割
し、短冊状基板６２とする。この時、短冊状基板６２の
長手方向の側面には、先に形成した第１の上面電極層５
２が横方向の分割溝６０の深さまで形成された状態にな
っている。

【００６４】最後に、図９（ｃ）に示すように、露出し
ている第１の上面電極層５２、第２の上面電極層５５お
よび第３の上面電極層５６にめっきを施すための準備工
程として、短冊状基板６２を縦方向の分割溝５９に沿っ
て分割し、個片基板６３とする。そして、露出している
第１の上面電極層５２、第２の上面電極層５５および第
３の上面電極層５６のはんだ付け時の電極食われの防止
およびはんだ付け時の信頼性を確保するため、電気めっ
きによって、ニッケルめっき層（図示せず）およびはん
だめっき層（図示せず）を最外層として形成して、抵抗
器を製造するものである。

【００６５】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態２における抵抗器をプリント基板等の実装
基板にはんだ付けをした場合の効果については、前述し
た本発明の実施の形態１と同じであるため、説明を省略
する。

【００６６】また、本発明の実施の形態２において、第
１の上面電極層５２、保護層５４、第２の上面電極層５
５および第３の上面電極層５６を（表２）に示す組み合
わせとしたときには、（表２）に示すような他の特性を
向上させることができるものである。

【００６７】

【表２】

【００６８】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における抵抗器およびその製造方法ついて、図面を
参照しながら説明する。

【００６９】図１０は本発明の実施の形態３における抵
抗器の断面図である。図１０において、７１は９６％ア
ルミナを含有してなる基板である。７２は基板７１の上
面の側部のみに設けられた銀系の導電粉体にガラスを含
有してなる第１の上面電極層である。７３は第１の上面
電極層７２に電気的に接続されるように、第１の上面電
極層７２間に設けられた酸化ルテニウムを主成分とする
抵抗層である。７４は少なくとも抵抗層７３の上面に設
けられたガラスを主成分とする保護層である。７５は第
１の上面電極層７２の上面の側部から基板７２の側面の
一部にかけて設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有
してなる第２の上面電極層であり、前記基板７１の側面
上における第２の上面電極層７５の面積は、基板７１の
側面の面積の半分以下である。７６は少なくとも第２の
上面電極層７５の上面に設けられた銀系の導電粉体にガ
ラスを含有してなる第３の上面電極層であり、この第３
の上面電極層７６の稜線には丸みをもたせている。７
７，７８は必要に応じてはんだ付け時の信頼性等の確保
のために設けられたニッケルめっき層およびはんだめっ
き層である。

【００７０】以上のように構成された本発明の実施の形
態３における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００７１】図１１（ａ）〜（ｃ），図１２（ａ）
（ｂ）および図１３（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形
態３における抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００７２】まず、図１１（ａ）に示すように、表面に
後工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複
数の縦方向および横方向の分割溝７９，８０を有する耐
熱性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してな
るシート状基板７１の横方向の分割溝８０を跨いでシー
ト状基板７１の上面のみに、銀系の導電粉体とガラスを
含有してなる電極ペーストを印刷し第１の上面電極層７
２を形成する。このとき前記電極ペーストは、横方向の
分割溝８０内に入り込まないようにする。次にこの第１
の上面電極層７２を安定な膜にするために約８５０℃の
温度で焼成を行う。この分割溝７９，８０の基板７１の
厚みに対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れな
いように、基板７１の厚みの半分以下になるように形成
されている。

【００７３】次に、図１１（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層７２に電気的に接続されるように、第１の上
面電極層７２間に酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペ
ーストを印刷し抵抗層７３を形成する。次にこの抵抗層
７３を安定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を
行う。

【００７４】次に、図１１（ｃ）に示すように、抵抗層
７３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレー
ザーでトリミング溝８１を施してトリミングを行う。こ
の時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上
面電極層７２上にセットしてトリミングを行う。

【００７５】次に、図１２（ａ）に示すように、抵抗値
修正済みの抵抗層７３を保護するため、第１の上面電極
層７２の側部と抵抗層７３の上面とを覆うようにガラス
を主成分とするペーストを印刷し、保護層７４を形成す
る。この際、横方向に並ぶ複数の抵抗層７３を縦方向の
分割溝７９を跨ぎ連続して覆うように保護層７４の印刷
パターンを形成してもよい。次にこの保護層７４を安定
な膜とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００７６】次に、図１２（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層７２の上面に、シート状基板７１の横方向の
分割溝８０を跨ぐように、銀系の導電粉体とガラスを含
有してなる電極ペーストを印刷し第２の上面電極層７５
を形成する。このとき、前記電極ペーストは横方向の分
割溝８０に入り込むため、分割溝８０の奥まで第２の上
面電極層７５を形成することができる。この際、横方向
に並ぶ複数の第１の上面電極層７２の上に縦方向の分割
溝７９を跨ぎ連続するように第２の上面電極層７５の印
刷パターンを形成してもよい。

【００７７】次に、図１３（ａ）に示すように、少なく
とも第２の上面電極層７５の上面に重なるように、シー
ト状基板７１の横方向の分割溝８０を跨ぐように、銀系
の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷
し第３の上面電極層７６を形成する。この際、横方向に
並ぶ複数の第１の上面電極層７２の上に縦方向の分割溝
７９を跨ぎ連続するように第３の上面電極層７６の印刷
パターンを形成してもよい。次に第２の上面電極層７５
および第３の上面電極層７６を安定な膜とするために約
６００℃の温度で焼成を行う。

【００７８】次に、図１３（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層７２、抵抗層７３、トリミング溝８１、保護
層７４、第２の上面電極層７５、第３の上面電極層７６
を形成したシート状基板７１を横方向の分割溝８０に沿
って分割し、短冊状基板８２とする。この時、短冊状基
板８２の長手方向の側面には、先に形成した第２の上面
電極層７５が横方向の分割溝８０の深さまで形成された
状態になっている。

【００７９】最後に、図１３（ｃ）に示すように、露出
している第２の上面電極層７５および第３の上面電極層
７６にめっきを施すための準備工程として、短冊状基板
８２を縦方向の分割溝７９に沿って分割し、個片基板８
３とする。そして、露出している第２の上面電極層７５
および第３の上面電極層７６のはんだ付け時の電極食わ
れの防止およびはんだ付け時の信頼性を確保するため、
電気めっきによって、ニッケルめっき層（図示せず）お
よびはんだめっき層（図示せず）を最外層として形成し
て、抵抗器を製造するものである。

【００８０】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態３における抵抗器をプリント基板等の実装
基板にはんだ付けをした場合の効果については、前述し
た本発明の実施の形態１と同じであるため、説明を省略
する。

【００８１】また、本発明の実施の形態３において、第
１の上面電極層７２、保護層７４、第２の上面電極層７
５および第３の上面電極層７６を（表３）に示す組み合
わせとしたときには、（表３）に示すような他の特性を
向上させることができるものである。

【００８２】

【表３】

【００８３】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４における抵抗器およびその製造方法ついて、図面を
参照しながら説明する。

【００８４】図１４は本発明の実施の形態４における抵
抗器の断面図である。図１４において、９１は９６％ア
ルミナを含有してなる基板である。９２は基板９１の上
面の側部のみに設けられた銀系の導電粉体にガラスを含
有してなる第１の上面電極層である。９３は第１の上面
電極層９２に電気的に接続されるように、第１の上面電
極層９２間に設けられた酸化ルテニウムを主成分とする
抵抗層である。９４は少なくとも抵抗層９３の上面に設
けられたガラスを主成分とする保護層である。９５は第
１の上面電極層９２の上面の側部から側面の一部にかけ
て設けられた金系の金属材料をスパッタリングすること
によって設けられる第２の上面電極層であり、前記基板
９１の側面上における第２の上面電極層９５の面積は、
基板９１の側面の面積の半分以下である。９６は少なく
とも第２の上面電極層９５の上面に設けられた銀系の導
電粉体に樹脂を含有してなる第３の上面電極層９６であ
り、この第３の上面電極層９６の稜線には丸みをもたせ
ている。９７，９８は必要に応じてはんだ付け時の信頼
性等の確保のために設けられたニッケルめっき層および
はんだめっき層である。

【００８５】以上のように構成された本発明の実施の形
態４における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００８６】図１５（ａ）〜（ｃ），図１６（ａ）
（ｂ）および図１７（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形
態４における抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００８７】まず、図１５（ａ）に示すように、表面に
後工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複
数の縦方向および横方向の分割溝９９，１００を有する
耐熱性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有して
なるシート状基板９１の横方向の分割溝１００を跨いで
シート状基板９１の上面のみに銀系の導電粉体とガラス
を含有してなる電極ペーストを印刷し第１の上面電極層
９２を形成する。

【００８８】次に、図１５（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層９２に電気的に接続されるように、第１の上
面電極層９２間に酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペ
ーストを印刷し抵抗層９３を形成する。次にこの抵抗層
９３を安定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を
行う。

【００８９】次に、図１５（ｃ）に示すように、抵抗層
９３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレー
ザーでトリミング溝１０１を施してトリミングを行う。
この時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の
上面電極層９２上にセットしてトリミングを行う。

【００９０】次に、図１６（ａ）に示すように、抵抗値
修正済みの抵抗層９３を保護するため、第１の上面電極
層９２の側部と抵抗層９３の上面とを覆うようにガラス
を主成分とするペーストを印刷し、保護層９４を形成す
る。この際、横方向に並ぶ複数の抵抗層９３を縦方向の
分割溝９９を跨ぎ連続して覆うように保護層９４の印刷
パターンを形成してもよい。次にこの保護層９４を安定
な膜とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００９１】次に、図１６（ｂ）に示すように、シート
状基板９１の上面全体に樹脂からなるレジスト材料（図
示せず）を塗布し、更にフォトリソ工法によりこのレジ
スト材料に第２の上面電極層９５を形成するためのパタ
ーンの穴を形成する。更に、レジスト材料が塗布された
シート状基板９１の上面全体にスパッタリング法により
金を着膜し、シート状基板９１の上面に塗布されたレジ
スト材料を取り除く。この工程により第２の上面電極層
９５を形成する。この時、第２の上面電極層９５は横方
向の分割溝１００に入り込むため、分割溝１００の奥ま
で第２の上面電極層９５を形成することができる。この
分割溝９９，１００の基板９１の厚みに対する深さは、
製造工程での取り扱い時に割れないように、基板９１の
厚みの半分以下になるように形成されている。

【００９２】次に、図１７（ａ）に示すように、少なく
とも第２の上面電極層９５の上面に重なるように銀系の
導電粉末と樹脂を含有してなるペーストを印刷し第３の
上面電極層９６を形成する。その後、この第３の上面電
極層を安定な膜とするために約２００℃の温度で硬化す
る。

【００９３】次に、図１７（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層９２、抵抗層９３、トリミング溝１０１、保
護層９４、第２の上面電極層９５、第３の上面電極層９
６を形成済みのシート状基板９１を横方向の分割溝１０
０に沿って分割し、短冊状基板１０２とする。この時、
短冊状基板１０２の長手方向の側面には、先に形成した
第２の上面電極層９５が横方向の分割溝１００の深さま
で形成された状態になっている。

【００９４】最後に、図１７（ｃ）に示すように、露出
している第２の上面電極層９５にめっきを施すための準
備工程として、短冊状基板１０２を縦方向の分割溝９９
に沿って分割し、個片基板１０３とする。そして、露出
している第２の上面電極層９５および第３の上面電極層
９６のはんだ付け時の電極食われの防止およびはんだ付
け時の信頼性の確保のため、電気めっきによって、ニッ
ケルめっき層（図示せず）およびはんだめっき層（図示
せず）を最外層として形成して、抵抗器を製造するもの
である。

【００９５】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態４における抵抗器を実装基板にはんだ付け
をした場合の効果については、前述した本発明の実施の
形態１と同じであるため、説明を省略する。

【００９６】また、本発明の実施の形態４において、第
１の上面電極層９２、保護層９４および第２の上面電極
層９５を（表４）に示す組み合わせとしたときには、
（表４３）に示すような他の特性を向上させることがで
きるものである。また、この場合、第３の上面電極層９
６は銀系の導電粉体＋樹脂を含有するペーストを印刷
し、約２００℃の温度で硬化して形成するものである。

【００９７】

【表４】

【００９８】

【発明の効果】以上のように本発明は、基板の側面全体
ではなく側面の一部に第１の上面電極層が設けられてい
るため、この抵抗器をプリント基板等の実装基板にはん
だ付けした場合、基板の側面のはんだ付けに必要なフィ
レットの量を減らすことができる。このため、はんだ付
けのフィレットを形成するための面積を小さくすること
ができ、実装基板上のはんだ付け部を含む実装面積を低
減することができる抵抗器およびその製造方法を提供で
きるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図

【図２】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図３】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図４】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図５】（ａ）同抵抗器の実装状態を示す断面図 （ｂ）同抵抗器の実装状態を示す上面図

【図６】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図

【図７】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図８】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図９】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図１０】本発明の実施の形態３における抵抗器の断面
図

【図１１】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工
程図

【図１２】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図１３】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工
程図

【図１４】本発明の実施の形態４における抵抗器の断面
図

【図１５】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工
程図

【図１６】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図１７】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工
程図

【図１８】従来の抵抗器の断面図

【図１９】（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す工
程図

【図２０】（ａ）同抵抗器の実装状態を示す断面図 （ｂ）同抵抗器の実装状態を示す上面図

【符号の説明】

３１ 基板 ３２ 第１の上面電極層 ３３ 抵抗層 ３４ 保護層 ３５ 第２の上面電極層 ３６ 第３の上面電極層

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板の上面の側部から側面
   の一部にかけて設けられた第１の上面電極層と、前記第
   １の上面電極層に電気的に接続するように設けられた抵
   抗層と、少なくとも前記第１の上面電極層の上面に設け
   られた第２の上面電極層と、少なくとも前記第２の上面
   電極層の上面に設けられた第３の上面電極層と、少なく
   とも前記抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層と
   を備えた抵抗器。
2. 【請求項２】 基板と、前記基板の上面の側部のみに設
   けられた第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層に
   電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくと
   も前記第１の上面電極層の上面の側部から前記基板の側
   面の一部にかけて設けられた第２の上面電極層と、少な
   くとも前記第２の上面電極層の上面に設けられた第３の
   上面電極層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うよう
   に設けられた保護層とを備えた抵抗器。
3. 【請求項３】 基板の側面に設けられた第１または第２
   の上面電極層を前記基板の高さ方向の抵抗体層側に設け
   られた請求項１または２記載の抵抗器。
4. 【請求項４】 基板の側面に設けられた第１または第２
   の上面電極層の面積を前記基板の側面の面積に対して半
   分以下とした請求項１または２記載の抵抗器。
5. 【請求項５】 露出している第１、第２まはた第３の上
   面電極層をめっき層により覆うとともに、前記めっき層
   と保護層とは面一または前記保護層よりも前記めっき層
   の高さが高くなるようにした請求項１または２記載の抵
   抗器。
6. 【請求項６】 第１の上面電極層を銀系または金系の導
   電粉体とガラスとにより構成するか、または金系の有機
   金属化合物を焼成してなる金属材料で構成した請求項１
   または２記載の抵抗器。
7. 【請求項７】 第１の上面電極層をニッケル系または金
   系のスパッタリング法にて形成される金属材料で構成し
   た請求項１または２記載の抵抗器。
8. 【請求項８】 第２および第３の上面電極層を銀系また
   は金系の導電粉体とガラスとにより構成し、かつ保護層
   をガラス系の材料で構成した請求項６記載の抵抗器。
9. 【請求項９】 第２および第３の上面電極層を銀系また
   はニッケル系の導電粉体と樹脂とにより構成し、かつ保
   護層を樹脂系の材料で構成した請求項６記載の抵抗器。
10. 【請求項１０】 第１の上面電極層をニッケル系または
    金系のスパッタリング法にて形成される金属材料で構成
    し、かつ第２の上面電極層を銀系またはニッケル系の導
    電粉体と樹脂とにより構成し、さらに保護層を樹脂系の
    材料で構成した請求項１または２記載の抵抗器。
11. 【請求項１１】 第３の上面電極層の稜線に丸みをもた
    せた請求項１または２記載の抵抗器。
12. 【請求項１２】 第２の上面電極層をニッケル系または
    金系のスパッタリング法にて形成される金属材料で構成
    し、かつ保護層を樹脂系の材料で構成した請求項６記載
    の抵抗器。
13. 【請求項１３】 分割溝を有するシート状基板の前記分
    割溝を跨いで前記シート状基板の上面および前記分割溝
    内に印刷工法により第１の上面電極層を形成する工程
    と、前記第１の上面電極層管を電気的に接続するように
    抵抗層を形成する工程と、少なくとも前記第１の上面電
    極層の側部と抵抗層の上面とを覆うように保護層を形成
    する工程と、少なくとも前記第１の上面電極層と電気的
    に接続する第２の上面電極層を形成する工程と、少なく
    とも前記第２の上面電極層の上面に重なるように第３の
    上面電極層を形成する工程と、前記第３の上面電極層が
    形成された前記シート状基板を前記分割溝で分割し短冊
    状基板を形成する工程と、前記短冊状基板を個片に分割
    する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
14. 【請求項１４】 分割溝を有するシート状基板の前記分
    割溝を跨いで前記シート状基板の上面および前記分割溝
    内にスパッタリング法により第１の上面電極層を形成す
    る工程と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続する
    ように抵抗層を形成する工程と、少なくとも前記第１の
    上面電極層の側部と抵抗層の上面とを覆うように保護層
    を形成する工程と、少なくとも前記第１の上面電極層と
    電気的に接続する第２の上面電極層を形成する工程と、
    少なくとも前記第２の上面電極層の上面に重なるように
    第３の上面電極層を形成する工程と、前記第３の上面電
    極層が形成された前記シート状基板を前記分割溝で分割
    し短冊状基板を形成する工程と、前記短冊状基板を個片
    に分割する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
15. 【請求項１５】 分割溝を有するシート状基板の前記分
    割溝を跨いで前記シート状基板の上面のみに印刷工法に
    より第１の上面電極層を形成する工程と、前記第１の上
    面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を形成する
    工程と、少なくとも前記第１の上面電極層の側部と抵抗
    層の上面とを覆うように保護層を形成する工程と、少な
    くとも前記第１の上面電極層の上面と前記分割溝内に前
    記第１の上面電極層と電気的に接続する第２の上面電極
    層を印刷工法により形成する工程と、少なくとも前記第
    ２の上面電極層の上面に重なるように第３の上面電極層
    を形成する工程と、前記第３の上面電極層が形成された
    前記シート状基板を前記分割溝で分割し短冊状基板を形
    成する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工程と
    を備えた抵抗器の製造方法。
16. 【請求項１６】 分割溝を有するシート状基板の前記分
    割溝を跨いで前記シート状基板の上面のみにスパッタリ
    ング法により第１の上面電極層を形成する工程と、前記
    第１の上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を
    形成する工程と、少なくとも前記第１の上面電極層の側
    部と抵抗層の上面とを覆うように保護層を形成する工程
    と、少なくとも前記第１の上面電極層の上面と前記分割
    溝内に前記第１の上面電極層と電気的に接続する第２の
    上面電極層をスパッタリング法により形成する工程と、
    少なくとも前記第２の上面電極層の上面に重なるように
    第３の上面電極層を形成する工程と、前記第３の上面電
    極層が形成された前記シート状基板を前記分割溝で分割
    し短冊状基板を形成する工程と、前記短冊状基板を個片
    に分割する工程とを備えた抵抗器の製造方法。