JP2003272901A - 厚膜抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
厚膜抵抗器およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 抵抗値のばらつきを抑制できる厚膜抵抗器を
提供する。 【解決手段】 基板２の表面にこの表面に対して段差
５，６を介して一対の凹部３，４を設ける。凹部３，４
に電極ペーストをそれぞれ塗布する。凹部３，４の段差
５，６にて電極ペーストのだれを抑制して電極ペースト
の間の距離を略一定に保つ。電極ペーストを焼成して電
極７，８を形成する。電極７，８の間に抵抗体９を形成
する。電極７，８の間の距離が略一定となるため、電極
７，８の間の距離にて決定する抵抗体９の抵抗値が略一
定となる。角型チップ抵抗器１の抵抗値のばらつきを抑
制できる。
提供する。 【解決手段】 基板２の表面にこの表面に対して段差
５，６を介して一対の凹部３，４を設ける。凹部３，４
に電極ペーストをそれぞれ塗布する。凹部３，４の段差
５，６にて電極ペーストのだれを抑制して電極ペースト
の間の距離を略一定に保つ。電極ペーストを焼成して電
極７，８を形成する。電極７，８の間に抵抗体９を形成
する。電極７，８の間の距離が略一定となるため、電極
７，８の間の距離にて決定する抵抗体９の抵抗値が略一
定となる。角型チップ抵抗器１の抵抗値のばらつきを抑
制できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電極ペーストにて
形成された電極を備えた厚膜抵抗器およびその製造方法
に関する。
形成された電極を備えた厚膜抵抗器およびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の厚膜抵抗器としては、た
とえば実開昭５７−１１９５６７号公報に記載の構成が
知られている。
とえば実開昭５７−１１９５６７号公報に記載の構成が
知られている。
【０００３】この実開昭５７−１１９５６７号公報に記
載の厚膜抵抗器は、たとえばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）な
どにて略矩形状に形成された基板を備えており、この基
板の厚さ方向の両主面における長手方向の両端には、傾
斜面を介して凹部が連続的に形成され、これら凹部には
流動体状の電極ペーストが、たとえばスクリーン印刷な
どにてそれぞれ塗布されている。
載の厚膜抵抗器は、たとえばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）な
どにて略矩形状に形成された基板を備えており、この基
板の厚さ方向の両主面における長手方向の両端には、傾
斜面を介して凹部が連続的に形成され、これら凹部には
流動体状の電極ペーストが、たとえばスクリーン印刷な
どにてそれぞれ塗布されている。
【０００４】さらに、これら電極ペーストを塗布した基
板を、たとえば焼成などにより固化し、この基板の長手
方向の両端に一対の電極を形成している。そして、基板
上のこれら一対の電極の間に抵抗体を設けることによ
り、この電極の間の距離にてこの厚膜抵抗器の抵抗値が
決定される。
板を、たとえば焼成などにより固化し、この基板の長手
方向の両端に一対の電極を形成している。そして、基板
上のこれら一対の電極の間に抵抗体を設けることによ
り、この電極の間の距離にてこの厚膜抵抗器の抵抗値が
決定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
厚膜抵抗器では、電極ペーストが塗布された凹部が傾斜
面を介して基板の両面に連続的に形成されていることに
より、これら電極ペーストが基板の凹部に塗布された際
に、これら電極ペーストが有する流動性にてこれら電極
ペーストが互いに基板の表面に流れ、この基板の面方向
に沿って長手方向の中心側へと若干流動する。この結
果、電極の間の距離が一定しないため、これら電極の間
の距離にて決定される抵抗体の抵抗値がばらつくおそれ
があるという問題点を有している。
厚膜抵抗器では、電極ペーストが塗布された凹部が傾斜
面を介して基板の両面に連続的に形成されていることに
より、これら電極ペーストが基板の凹部に塗布された際
に、これら電極ペーストが有する流動性にてこれら電極
ペーストが互いに基板の表面に流れ、この基板の面方向
に沿って長手方向の中心側へと若干流動する。この結
果、電極の間の距離が一定しないため、これら電極の間
の距離にて決定される抵抗体の抵抗値がばらつくおそれ
があるという問題点を有している。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みなされたもの
で、抵抗値のばらつきを抑制できる厚膜抵抗器およびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
で、抵抗値のばらつきを抑制できる厚膜抵抗器およびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の厚膜抵抗
器は、厚さ方向の一主面にこの一主面に対してそれぞれ
段差を介して一対の凹部が設けられた基板と、前記一対
の凹部にそれぞれ塗布された電極ペーストにて形成され
た一対の電極と、前記基板の一主面に設けられ、前記一
対の電極の間に接続された抵抗体とを具備したものであ
る。
器は、厚さ方向の一主面にこの一主面に対してそれぞれ
段差を介して一対の凹部が設けられた基板と、前記一対
の凹部にそれぞれ塗布された電極ペーストにて形成され
た一対の電極と、前記基板の一主面に設けられ、前記一
対の電極の間に接続された抵抗体とを具備したものであ
る。
【０００８】そして、基板の厚さ方向の一主面にこの一
主面に対して段差を介して設けられた一対の凹部に電極
ペーストをそれぞれ塗布することにより、これら凹部の
段差にて電極ペーストの流動が抑制されてこれら電極ペ
ーストの間の距離が略一定に保たれる。この結果、電極
ペーストにて形成された電極の間の距離が略一定となる
ため、これら電極の間に接続された抵抗体の抵抗値が略
一定となるので、抵抗値のばらつきが抑制される。
主面に対して段差を介して設けられた一対の凹部に電極
ペーストをそれぞれ塗布することにより、これら凹部の
段差にて電極ペーストの流動が抑制されてこれら電極ペ
ーストの間の距離が略一定に保たれる。この結果、電極
ペーストにて形成された電極の間の距離が略一定となる
ため、これら電極の間に接続された抵抗体の抵抗値が略
一定となるので、抵抗値のばらつきが抑制される。
【０００９】請求項２記載の厚膜抵抗器は、請求項１記
載の厚膜抵抗器において、抵抗体の表面に、少なくとも
この抵抗体の表面を被覆して保護する保護層が形成され
たものである。
載の厚膜抵抗器において、抵抗体の表面に、少なくとも
この抵抗体の表面を被覆して保護する保護層が形成され
たものである。
【００１０】そして、抵抗体の表面に、この抵抗体を被
覆して保護する保護層を形成することにより、この保護
層にてこの抵抗体が損傷などから保護される。
覆して保護する保護層を形成することにより、この保護
層にてこの抵抗体が損傷などから保護される。
【００１１】請求項３記載の厚膜抵抗器の製造方法は、
基板の厚さ方向の一主面にこの一主面に対してそれぞれ
段差を介して一対の凹部を設け、これら一対の凹部にそ
れぞれ流動体状の電極ペーストを塗布し、この電極ペー
ストを固化して一対の電極を形成し、前記基板の一主面
に、前記一対の電極の間に接続して抵抗体を形成するも
のである。
基板の厚さ方向の一主面にこの一主面に対してそれぞれ
段差を介して一対の凹部を設け、これら一対の凹部にそ
れぞれ流動体状の電極ペーストを塗布し、この電極ペー
ストを固化して一対の電極を形成し、前記基板の一主面
に、前記一対の電極の間に接続して抵抗体を形成するも
のである。
【００１２】そして、基板の厚さ方向の一主面にこの一
主面に対して段差を介して設けられた一対の凹部に流動
体状の電極ペーストをそれぞれ塗布することにより、こ
れら凹部の段差にて電極ペーストの流動が抑制されてこ
れら電極ペーストの間の距離が略一定に保たれる。この
結果、電極ペーストを固化して形成した電極の間の距離
が略一定となるため、これら電極の間に接続された抵抗
体の抵抗値が略一定となるので、抵抗値のばらつきが抑
制される。
主面に対して段差を介して設けられた一対の凹部に流動
体状の電極ペーストをそれぞれ塗布することにより、こ
れら凹部の段差にて電極ペーストの流動が抑制されてこ
れら電極ペーストの間の距離が略一定に保たれる。この
結果、電極ペーストを固化して形成した電極の間の距離
が略一定となるため、これら電極の間に接続された抵抗
体の抵抗値が略一定となるので、抵抗値のばらつきが抑
制される。
【００１３】請求項４記載の厚膜抵抗器の製造方法は、
請求項３記載の厚膜抵抗器の製造方法において、抵抗体
の表面に、少なくともこの抵抗体の表面を被覆して保護
する保護層を形成するものである。
請求項３記載の厚膜抵抗器の製造方法において、抵抗体
の表面に、少なくともこの抵抗体の表面を被覆して保護
する保護層を形成するものである。
【００１４】そして、抵抗体の表面に、この抵抗体を被
覆して保護する保護層を形成することにより、この保護
層にてこの抵抗体が損傷などから保護される。
覆して保護する保護層を形成することにより、この保護
層にてこの抵抗体が損傷などから保護される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の厚膜抵抗器の一実
施の形態の構成を図１ないし図５を参照して説明する。
施の形態の構成を図１ないし図５を参照して説明する。
【００１６】図１において、１は厚膜抵抗器としてのい
わゆるフィレットレスタイプの角型チップ抵抗器であ
り、この角型チップ抵抗器１は、たとえばアルミナなど
にて形成された略矩形板状の基板２を備えている。
わゆるフィレットレスタイプの角型チップ抵抗器であ
り、この角型チップ抵抗器１は、たとえばアルミナなど
にて形成された略矩形板状の基板２を備えている。
【００１７】また、この基板２の厚さ方向の一主面であ
る表面における長手方向の両端には、平面視略矩形状の
凹部３，４がそれぞれ設けられている。これら凹部３，
４は、基板２の面方向に対して略垂直に形成された段差
５，６を介して設けられている。
る表面における長手方向の両端には、平面視略矩形状の
凹部３，４がそれぞれ設けられている。これら凹部３，
４は、基板２の面方向に対して略垂直に形成された段差
５，６を介して設けられている。
【００１８】さらに、これら凹部３，４には、一対の電
極７，８がそれぞれ形成されている。これら電極７，８
は、基板２の幅方向全域にわたって設けられており、凹
部３，４に略沿った形状、すなわち平面視略矩形状に形
成され、基板２の表面および幅方向の両面と略面一とな
っている。この結果、これら電極７，８は、いずれの面
においても基板２の外郭から突出しないようになってい
る。
極７，８がそれぞれ形成されている。これら電極７，８
は、基板２の幅方向全域にわたって設けられており、凹
部３，４に略沿った形状、すなわち平面視略矩形状に形
成され、基板２の表面および幅方向の両面と略面一とな
っている。この結果、これら電極７，８は、いずれの面
においても基板２の外郭から突出しないようになってい
る。
【００１９】そして、基板２の表面におけるこれら一対
の電極７，８間には、抵抗体９がこれら電極７，８と電
気的にそれぞれ接続されて設けられている。この抵抗体
９は、たとえば酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）などを主成
分としており、この抵抗体９の電極７，８の間の抵抗値
が角型チップ抵抗器１の抵抗値となっている。すなわ
ち、この抵抗体９は、電極７，８の間の距離にて抵抗値
が決定されるため、角型チップ抵抗器１の抵抗値が、電
極７，８の間の距離にて決定されている。
の電極７，８間には、抵抗体９がこれら電極７，８と電
気的にそれぞれ接続されて設けられている。この抵抗体
９は、たとえば酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）などを主成
分としており、この抵抗体９の電極７，８の間の抵抗値
が角型チップ抵抗器１の抵抗値となっている。すなわ
ち、この抵抗体９は、電極７，８の間の距離にて抵抗値
が決定されるため、角型チップ抵抗器１の抵抗値が、電
極７，８の間の距離にて決定されている。
【００２０】また、抵抗体９の基板２の表面と反対側で
ある上側、すなわち表面には、この抵抗体９、および電
極７，８の一部を被覆して保護する保護層としての保護
膜10が形成されている。ここで、この保護膜10は、たと
えばガラス、あるいはエポキシ樹脂などの合成樹脂が選
択可能であり、必要に応じて、これらガラス、あるいは
エポキシ樹脂などの合成樹脂を、それぞれ同じ種類ある
いは互いに異なる種類を組み合わせるなどしてたとえば
２層以上の複数層を形成してもよい。そして、この保護
膜10により、抵抗体９、および電極７，８の一部は外気
などに直接接触せず、損傷などから保護されている。
ある上側、すなわち表面には、この抵抗体９、および電
極７，８の一部を被覆して保護する保護層としての保護
膜10が形成されている。ここで、この保護膜10は、たと
えばガラス、あるいはエポキシ樹脂などの合成樹脂が選
択可能であり、必要に応じて、これらガラス、あるいは
エポキシ樹脂などの合成樹脂を、それぞれ同じ種類ある
いは互いに異なる種類を組み合わせるなどしてたとえば
２層以上の複数層を形成してもよい。そして、この保護
膜10により、抵抗体９、および電極７，８の一部は外気
などに直接接触せず、損傷などから保護されている。
【００２１】さらに、電極７，８の上側には、図示しな
いニッケル（Ｎｉ）めっき層、およびこのニッケルめっ
き層の表面にスズ（Ｓｎ）めっき層、あるいは半田めっ
き層などが設けられている。これらニッケルめっき層、
スズめっき層、あるいは半田めっき層などにより、角型
チップ抵抗器１の図示しない回路基板などへの実装が容
易になっている。
いニッケル（Ｎｉ）めっき層、およびこのニッケルめっ
き層の表面にスズ（Ｓｎ）めっき層、あるいは半田めっ
き層などが設けられている。これらニッケルめっき層、
スズめっき層、あるいは半田めっき層などにより、角型
チップ抵抗器１の図示しない回路基板などへの実装が容
易になっている。
【００２２】次に、上記一実施の形態の製造方法を説明
する。
する。
【００２３】まず、図２に示すように、アルミナなどを
略矩形板状に形成して基板２を形成する。
略矩形板状に形成して基板２を形成する。
【００２４】このとき、この基板２の長手方向の両端
に、略矩形状の凹部３，４をそれぞれ形成する。
に、略矩形状の凹部３，４をそれぞれ形成する。
【００２５】この後、図３に示すように、凹部３，４
に、たとえば金属タングステン（Ｗ）、あるいは銀（Ａ
ｇ）などの導電粉体を含有した流動体状の電極ペースト
11，12をスクリーン印刷などにて塗布する。
に、たとえば金属タングステン（Ｗ）、あるいは銀（Ａ
ｇ）などの導電粉体を含有した流動体状の電極ペースト
11，12をスクリーン印刷などにて塗布する。
【００２６】このとき、電極ペースト11，12は、それぞ
れ段差５，６と同程度、あるいはこれら段差５，６より
も高さが小さくなるように、すなわち基板２の表面から
上側に突出しないように印刷する。
れ段差５，６と同程度、あるいはこれら段差５，６より
も高さが小さくなるように、すなわち基板２の表面から
上側に突出しないように印刷する。
【００２７】すると、凹部３，４の段差５，６により、
電極ペースト11，12の基板２の長手方向の中心側への流
動、いわゆるだれが防止される。
電極ペースト11，12の基板２の長手方向の中心側への流
動、いわゆるだれが防止される。
【００２８】さらに、これら電極ペースト11，12が塗布
された基板２を、たとえば８５０℃程で焼成して固化さ
せ、図４に示すように、これら電極ペースト11，12を電
極７，８に形成する。この結果、電極７，８の間の距離
が、凹部３，４の段差５，６の間の距離に保たれた状態
で形成される。
された基板２を、たとえば８５０℃程で焼成して固化さ
せ、図４に示すように、これら電極ペースト11，12を電
極７，８に形成する。この結果、電極７，８の間の距離
が、凹部３，４の段差５，６の間の距離に保たれた状態
で形成される。
【００２９】この後、図５に示すように、抵抗体９を、
たとえば酸化ルテニウムなどを主成分とした抵抗ペース
トを電極７，８間の基板12の表面に塗布した後８５０℃
程で焼成して形成する。このとき、電極７，８の間の距
離が略一定であるため、これら電極７，８の間に形成さ
れた抵抗体９の抵抗値が略一定となる。
たとえば酸化ルテニウムなどを主成分とした抵抗ペース
トを電極７，８間の基板12の表面に塗布した後８５０℃
程で焼成して形成する。このとき、電極７，８の間の距
離が略一定であるため、これら電極７，８の間に形成さ
れた抵抗体９の抵抗値が略一定となる。
【００３０】そして、この抵抗体９および電極７，８の
一部の上側に保護膜10を形成するとともに、電極７，８
の上側にニッケルめっき層、およびこのニッケルめっき
層の表面にスズめっき層、あるいは半田めっき層などを
形成する。
一部の上側に保護膜10を形成するとともに、電極７，８
の上側にニッケルめっき層、およびこのニッケルめっき
層の表面にスズめっき層、あるいは半田めっき層などを
形成する。
【００３１】上述したように、上記一実施の形態によれ
ば、基板２の表面に対して略垂直な段差５，６を介して
凹部３，４を設け、これら凹部３，４に電極ペースト1
1，12をそれぞれ塗布することにより、これら凹部３，
４の段差５，６にて電極ペースト11，12のだれが抑制さ
れる。このため、凹部３，４にそれぞれ塗布された電極
ペースト11，12の間の距離が略一定に保たれるので、こ
の電極ペースト11，12を焼成して形成した電極７，８の
間の距離が略一定となる。この結果、これら電極７，８
の間の距離にて決定される抵抗体９の抵抗値が略一定と
なるので、角型チップ抵抗器１の抵抗値のばらつきを抑
制できるとともに、電極ペースト11，12の印刷精度を向
上できる。
ば、基板２の表面に対して略垂直な段差５，６を介して
凹部３，４を設け、これら凹部３，４に電極ペースト1
1，12をそれぞれ塗布することにより、これら凹部３，
４の段差５，６にて電極ペースト11，12のだれが抑制さ
れる。このため、凹部３，４にそれぞれ塗布された電極
ペースト11，12の間の距離が略一定に保たれるので、こ
の電極ペースト11，12を焼成して形成した電極７，８の
間の距離が略一定となる。この結果、これら電極７，８
の間の距離にて決定される抵抗体９の抵抗値が略一定と
なるので、角型チップ抵抗器１の抵抗値のばらつきを抑
制できるとともに、電極ペースト11，12の印刷精度を向
上できる。
【００３２】また、角型チップ抵抗器１の抵抗値が略一
定であるため、歩留まりを向上できるとともに、抵抗体
９の抵抗値と所定の抵抗値との誤差を調整する、いわゆ
るトリミング工程が低減されるため、この角型チップ抵
抗器１の製造性を向上できる。
定であるため、歩留まりを向上できるとともに、抵抗体
９の抵抗値と所定の抵抗値との誤差を調整する、いわゆ
るトリミング工程が低減されるため、この角型チップ抵
抗器１の製造性を向上できる。
【００３３】さらに、保護膜10を、抵抗体９、および電
極７，８の一部の上側に形成することにより、この保護
膜10にてこれら抵抗体９、および電極７，８の一部が外
気などに直接接触するなどして損傷することを防止でき
るとともに、抵抗体９の損傷などによりこの抵抗体９の
抵抗値がばらつくことを防止できる。
極７，８の一部の上側に形成することにより、この保護
膜10にてこれら抵抗体９、および電極７，８の一部が外
気などに直接接触するなどして損傷することを防止でき
るとともに、抵抗体９の損傷などによりこの抵抗体９の
抵抗値がばらつくことを防止できる。
【００３４】またさらに、電極７，８は、基板２の表面
および幅方向の両主面と略面一となっていることによ
り、これら電極７，８が基板２のいずれの面においても
外郭から突出しないため、この角型チップ抵抗器１の実
装スペースを低減できるとともに、電極７，８の他の電
子部品への接触を抑制できる。
および幅方向の両主面と略面一となっていることによ
り、これら電極７，８が基板２のいずれの面においても
外郭から突出しないため、この角型チップ抵抗器１の実
装スペースを低減できるとともに、電極７，８の他の電
子部品への接触を抑制できる。
【００３５】そして、角型チップ抵抗器１をフィレット
レスタイプとしたことにより、この角型チップ抵抗器１
を実装する際にランドパターンに対してフィレットが形
成されないため、より高密度な実装にも対応できる。
レスタイプとしたことにより、この角型チップ抵抗器１
を実装する際にランドパターンに対してフィレットが形
成されないため、より高密度な実装にも対応できる。
【００３６】なお、上記一実施の形態において、電極
７，８は、半田付けの面積を充分に確保できれば、基板
２の幅方向の全域にわたって設けられていなくてもよ
い。
７，８は、半田付けの面積を充分に確保できれば、基板
２の幅方向の全域にわたって設けられていなくてもよ
い。
【００３７】また、電極７，８は、基板２の長手方向の
両端に設けられていなくてもよく、基板２の表面におけ
る、実装される図示しない回路基板のパターンに対応し
た位置などに設けてもよい。
両端に設けられていなくてもよく、基板２の表面におけ
る、実装される図示しない回路基板のパターンに対応し
た位置などに設けてもよい。
【００３８】さらに、電極ペースト11，12は、たとえば
粘度が比較的大きいものでもよく、粉体を集めて流動性
を持たせたものでもよい。
粘度が比較的大きいものでもよく、粉体を集めて流動性
を持たせたものでもよい。
【００３９】そして、基板２は、通常のチップ抵抗器な
どに用いられるアルミナ基板に、一方向に所定幅の凹部
帯を所定間隔にて形成し、この凹部帯の方向と略直交、
あるいは交差する方向に基板分割用の切溝を、表面およ
び裏面の少なくともいずれか一方に形成する、いわゆる
ダイシング法、あるいは基板分割用の切溝を設けずに凹
部帯を有する状態でのダイシング法のいずれかの方法に
より、多数個を一度に形成してもよい。
どに用いられるアルミナ基板に、一方向に所定幅の凹部
帯を所定間隔にて形成し、この凹部帯の方向と略直交、
あるいは交差する方向に基板分割用の切溝を、表面およ
び裏面の少なくともいずれか一方に形成する、いわゆる
ダイシング法、あるいは基板分割用の切溝を設けずに凹
部帯を有する状態でのダイシング法のいずれかの方法に
より、多数個を一度に形成してもよい。
【００４０】また、基板２は、通常のチップ抵抗器など
に用いられるアルミナ基板に、一方向に所定幅の凹部帯
を所定間隔にて形成し、この凹部帯内にこの凹部帯の方
向と略平行な方向に沿って、基板分割用の切溝を設け、
この基板分割用の切溝に対して略直交、あるいは交差す
る方向に基板分割用の切溝を形成する、いわゆるブレー
ク法にて、多数個を一度に形成してもよい。
に用いられるアルミナ基板に、一方向に所定幅の凹部帯
を所定間隔にて形成し、この凹部帯内にこの凹部帯の方
向と略平行な方向に沿って、基板分割用の切溝を設け、
この基板分割用の切溝に対して略直交、あるいは交差す
る方向に基板分割用の切溝を形成する、いわゆるブレー
ク法にて、多数個を一度に形成してもよい。
【００４１】またさらに、図５に示すように、凹部３，
４を、基板２の表面に対してそれぞれ段差５，６を介し
て設け、電極７，８を、表面だけでなく基板２の側面を
介してこの基板２の裏面にも形成し、縦断面視略コ字状
になるように連続的に形成してもよい。この場合には、
電極ペースト11，12が段差５，６により基板２の長手方
向の中心側に流動することなくこの基板２の表面および
裏面を接続できる。また、電極７，８の面積が大きくな
るため、角型チップ抵抗器１を図示しない回路基板など
に実装する際に、この回路基板などに対して、より容易
かつ確実に半田付けできる。
４を、基板２の表面に対してそれぞれ段差５，６を介し
て設け、電極７，８を、表面だけでなく基板２の側面を
介してこの基板２の裏面にも形成し、縦断面視略コ字状
になるように連続的に形成してもよい。この場合には、
電極ペースト11，12が段差５，６により基板２の長手方
向の中心側に流動することなくこの基板２の表面および
裏面を接続できる。また、電極７，８の面積が大きくな
るため、角型チップ抵抗器１を図示しない回路基板など
に実装する際に、この回路基板などに対して、より容易
かつ確実に半田付けできる。
【００４２】
【発明の効果】請求項１記載の厚膜抵抗器によれば、基
板の厚さ方向の一主面にこの一主面に対して段差を介し
て設けられた一対の凹部に電極ペーストをそれぞれ塗布
することにより、これら凹部の段差にて電極ペーストの
流動が抑制されてこれら電極ペーストの間の距離が略一
定に保たれる。この結果、電極ペーストにて形成された
電極の間の距離が略一定となるため、これら電極の間に
接続された抵抗体の抵抗値が略一定となるので、抵抗値
のばらつきを抑制できる。
板の厚さ方向の一主面にこの一主面に対して段差を介し
て設けられた一対の凹部に電極ペーストをそれぞれ塗布
することにより、これら凹部の段差にて電極ペーストの
流動が抑制されてこれら電極ペーストの間の距離が略一
定に保たれる。この結果、電極ペーストにて形成された
電極の間の距離が略一定となるため、これら電極の間に
接続された抵抗体の抵抗値が略一定となるので、抵抗値
のばらつきを抑制できる。
【００４３】請求項２記載の厚膜抵抗器によれば、請求
項１記載の厚膜抵抗器の効果に加え、抵抗体の表面に、
この抵抗体を被覆して保護する保護層を形成することに
より、この保護層にてこの抵抗体を損傷などから保護で
きる。
項１記載の厚膜抵抗器の効果に加え、抵抗体の表面に、
この抵抗体を被覆して保護する保護層を形成することに
より、この保護層にてこの抵抗体を損傷などから保護で
きる。
【００４４】請求項３記載の厚膜抵抗器の製造方法によ
れば、基板の厚さ方向の一主面にこの一主面に対して段
差を介して設けられた一対の凹部に流動体状の電極ペー
ストをそれぞれ塗布することにより、これら凹部の段差
にて電極ペーストの流動が抑制されてこれら電極ペース
トの間の距離が略一定に保たれる。この結果、電極ペー
ストを固化して形成した電極の間の距離が略一定となる
ため、これら電極の間に接続された抵抗体の抵抗値が略
一定となるので、抵抗値のばらつきを抑制できる。
れば、基板の厚さ方向の一主面にこの一主面に対して段
差を介して設けられた一対の凹部に流動体状の電極ペー
ストをそれぞれ塗布することにより、これら凹部の段差
にて電極ペーストの流動が抑制されてこれら電極ペース
トの間の距離が略一定に保たれる。この結果、電極ペー
ストを固化して形成した電極の間の距離が略一定となる
ため、これら電極の間に接続された抵抗体の抵抗値が略
一定となるので、抵抗値のばらつきを抑制できる。
【００４５】請求項４記載の厚膜抵抗器の製造方法によ
れば、請求項３記載の厚膜抵抗器の製造方法の効果に加
え、抵抗体の表面に、この抵抗体を被覆して保護する保
護層を形成することにより、この保護層にてこの抵抗体
を損傷などから保護できる。
れば、請求項３記載の厚膜抵抗器の製造方法の効果に加
え、抵抗体の表面に、この抵抗体を被覆して保護する保
護層を形成することにより、この保護層にてこの抵抗体
を損傷などから保護できる。
【図１】本発明の厚膜抵抗器の一実施の形態を示す側面
図である。
図である。
【図２】同上厚膜抵抗器の製造方法を示す工程図であ
る。
る。
【図３】同上厚膜抵抗器の製造方法を示す工程図であ
る。
る。
【図４】同上厚膜抵抗器の製造方法を示す工程図であ
る。
る。
【図５】同上厚膜抵抗器の製造方法を示す工程図であ
る。
る。
【図６】同上厚膜抵抗器の他の例を示す側面図である。
１ 厚膜抵抗器としての角型チップ抵抗器
２ 基板
３，４ 凹部
５，６ 段差
７，８ 電極
９ 抵抗体
10 保護層としての保護膜
11，12 電極ペースト
Claims (4)
- 【請求項１】 厚さ方向の一主面にこの一主面に対して
それぞれ段差を介して一対の凹部が設けられた基板と、 前記一対の凹部にそれぞれ塗布された電極ペーストにて
形成された一対の電極と、 前記基板の一主面に設けられ、前記一対の電極の間に接
続された抵抗体とを具備したことを特徴とした厚膜抵抗
器。 - 【請求項２】 抵抗体の表面に、少なくともこの抵抗体
の表面を被覆して保護する保護層が形成されたことを特
徴とした請求項１記載の厚膜抵抗器。 - 【請求項３】 基板の厚さ方向の一主面にこの一主面に
対してそれぞれ段差を介して一対の凹部を設け、 これら一対の凹部にそれぞれ流動体状の電極ペーストを
塗布し、 この電極ペーストを固化して一対の電極を形成し、 前記基板の一主面に、前記一対の電極の間に接続して抵
抗体を形成することを特徴とした厚膜抵抗器の製造方
法。 - 【請求項４】 抵抗体の表面に、少なくともこの抵抗体
の表面を被覆して保護する保護層を形成することを特徴
とした請求項３記載の厚膜抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002069123A JP2003272901A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 厚膜抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002069123A JP2003272901A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 厚膜抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003272901A true JP2003272901A (ja) | 2003-09-26 |
Family
ID=29200060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002069123A Pending JP2003272901A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 厚膜抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003272901A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007150197A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Rohm Co Ltd | チップ型電子部品 |
| JP2008270519A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器、およびその製造方法 |
| JP2011029414A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
| JP2016051841A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
-
2002
- 2002-03-13 JP JP2002069123A patent/JP2003272901A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2008270519A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器、およびその製造方法 |
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