JP2003124010A

JP2003124010A - チップ型電子部品の製造方法、およびチップ型電子部品

Info

Publication number: JP2003124010A
Application number: JP2001320648A
Authority: JP
Inventors: Hisahiro Kuriyama; 尚大栗山
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2001-10-18
Filing date: 2001-10-18
Publication date: 2003-04-25
Also published as: US20030092250A1; US6806167B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の上面両端部における電極のはね上がり
を防止することのできるチップ型電子部品の製造方法を
提供する。【解決手段】平板状の集合基板１１の上面において、
矩形状に区画された複数の領域１２に対し、各領域１２
の両端部に第１上面電極３を形成する工程と、第１上面
電極３の上面に第２上面電極８を形成する工程と、集合
基板１１を各領域１２ごとに縦横に切断する工程とを含
み、第１上面電極３を形成する工程では、第１上面電極
３を、集合基板１１を切断するときの切断箇所から所定
の間隔Ｄを隔てて形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、たとえばプリン
ト配線基板に対して表面実装が可能なチップ型電子部品
の製造方法、およびチップ型電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント配線基板に対する実装密
度を向上させる目的で、種々の電子部品が表面実装可能
なチップ型に置き換えられつつある。上記チップ型電子
部品の代表的なものとしては、図１３に示すようなチッ
プ型抵抗器２１が挙げられる。

【０００３】すなわち、このチップ型抵抗器２１は、た
とえばアルミナセラミックからなる基板２２と、その基
板２２の上面２２ａに形成された第１上面電極２３と、
基板２２の両側面２２ｂに形成された側面電極２４と、
基板２２の下面２２ｃに形成された下面電極２５と、基
板２２の上面２２ａに第１上面電極２３同士を繋げるよ
うに形成された抵抗体２６と、抵抗体２６を保護するた
めの第１オーバコート層２７と、この第１オーバコート
層２７の上面に形成された第２オーバコート層２９と、
第１上面電極２３の上面に形成された第２上面電極２８
とを備えている。

【０００４】このチップ型抵抗器２１は、たとえば図１
４に示す製造工程によって製造される。すなわち、この
製造工程による製造方法では、図１５に示すように、グ
リーンシートが所定の大きさに切断され焼成されてなる
アルミナセラミック製の集合基板１１が用いられる。こ
の集合基板１１においては、矩形状に区画された複数の
領域１２が最終的にチップ型抵抗器２１となる部分とさ
れる。なお、図中１３，１４は、集合基板１１が縦横に
切断される際に除去される余剰部分を示し、その幅は、
たとえば切断に用いられるブレード（図示せず）の幅に
応じて設定されている。

【０００５】まず、この集合基板１１の表裏面に対し
て、電極用ペーストを印刷焼成することにより第１上面
電極２３および下面電極２５を形成する（Ｔ１，Ｔ
２）。この場合、第１上面電極２３は、図１６に示すよ
うに、各領域１２の両端部近傍にそれぞれ形成されると
ともに、横方向に隣り合う領域１２間において繋がれて
形成される。すなわち、第１上面電極２３は、余剰部分
１３上にも形成される。次に、図１７に示すように、各
領域１２において第１上面電極２３同士を掛け渡すよう
に、抵抗体ペーストを印刷焼成することによって抵抗体
２６を形成する（Ｔ３）。続いて、上記抵抗体２６の上
面を覆うように第１オーバコート層２７を形成する（Ｔ
４）。

【０００６】次いで、各領域１２ごとに所定の抵抗値を
設定する。具体的には、図１８に示すように、抵抗体６
に対してレーザ加工等によるトリミングを施すことによ
ってトリミング溝３１を形成する（Ｔ５）。続いて、ト
リミングによって生じる切り屑等を取り除くために洗浄
を行う（Ｔ６）。乾燥後、図１９に示すように、第１オ
ーバコート層２７の上面を覆うように第２オーバコート
層２９を形成する（Ｔ７）。そして、図２０に示すよう
に、第２オーバコート層２９同士の間から外部に露出し
ていた第１上面電極２３を覆うように、樹脂銀からなる
第２上面電極２８を形成する（Ｔ８）。

【０００７】次いで、この集合基板１１を図２１に示す
切断線Ｌ１に沿って縦方向にダイシングし（Ｔ９）、細
幅帯状の中間基板材（図示せず）を得る。次に、この細
幅帯状の中間基板材の切断面である側面に対して電極ペ
ーストを印刷焼成して側面電極２４を形成した後（Ｔ１
０）、中間基板材を図２１に示す切断線Ｌ２に沿って横
方向にダイシングする（Ｔ１１）。そして、露出した各
電極２４，２５，２８に対してニッケルめっきおよび半
田めっきを施し（Ｔ１２）、最終的にチップ型抵抗器２
１を得る（図１３参照）。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記製
造工程において、集合基板１１を縦方向にダイシングす
るとき、図２２に示すように、基板２２の上面２２ａ両
端部において、第２上面電極２８がはね上がるように形
成され、そのはね上がり部分が第２オーバコート層２９
より高くなることがある。詳細には、集合基板１１の余
剰部分１３において、層状になっている第１上面電極２
３および第２上面電極２８は、ブレード（図示せず）に
よって切断されるが、第１上面電極２３は、たとえば銀
等の金属からなるため、それ自身の展性によって切断方
向に延びるように変形して、その切断部分に多少はねが
生じる。一方、第２上面電極２８は、その切除部分が、
本来ならばたとえば切り屑となって飛び散ってしまう
が、上記第１上面電極２３のはねにより、ブレードとの
接触が阻止され、そのまま、上方へ押し上げられる。そ
のため、第２上面電極２８には、図２２に示したよう
に、はね上がりが生じる。

【０００９】チップ型抵抗器２１において、このような
はね上がりがあると、その後のチップ型抵抗器２１の取
り扱いが困難となる。たとえば、チップ型抵抗器２１を
梱包する工程においてテーピング処理する場合に、チッ
プ型抵抗器２１のはね上がり部分がテーピング装置等に
よってこすられて、第２上面電極２８の上面に形成され
ている半田めっき層が消失してしまうといった問題点が
ある。また、上記のようなチップ型抵抗器１のはね上が
りがあると、外観上、好ましくない。

【００１０】さらに、上記製造工程においては、集合基
板１１が縦方向に切断された後、側面電極２４となる電
極ペーストが基板２２の上面２２ａ両端部に多少かぶる
ように印刷焼成される。しかし、基板２２の上面２２ａ
両端部において、第２上面電極２８がはね上がるように
形成されたままの状態で側面電極４が形成されると、側
面電極２４と第１上面電極２３または第２上面電極２８
との接触状態が不安定となるといった問題点がある。ま
た、その後、基板２２の上面２２ａ両端部がはね上がっ
たままの状態でたとえばニッケルめっきや半田めっきが
行われるが、この場合も半田が良好に第２上面電極２８
に付着しにくいといったことがある。

【００１１】なお、上記第１上面電極２３の切断方向に
おける延びは、その厚みを所定の値まで薄くすれば少な
くすることができることが本願発明者らの実験により求
められている。また、上記第１上面電極２３は、導電物
質としての銀等とガラス成分とをペースト状にしたもの
を印刷することにより形成されるが、上記ガラス成分が
所定の比率で増えれば、比抵抗の値が上がり、上記第１
上面電極２３の延びを少なくすることができることも実
験により求められている。しかしながら、第１上面電極
２３の厚みを薄くしたり、ガラス成分を増やしたりする
ことによって第１上面電極２３の電気的抵抗特性が損な
われる可能性があるため、このような対策は不利であ
る。

【００１２】

【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、基板の上面端部における電極の
はね上がりを防止することのできるチップ型電子部品の
製造方法を提供することを、その課題とする。

【００１３】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１４】本願発明の第１の側面によって提供される
チップ型電子部品の製造方法は、平板状の集合基板の上
面において、矩形状に区画された複数の領域に対し、上
記各領域の両端部に第１上面電極を形成する工程と、上
記第１上面電極の上面に第２上面電極を形成する工程
と、上記集合基板を上記各領域ごとに縦横に切断する工
程とを含み、上記第１上面電極を形成する工程では、上
記第１上面電極を、上記集合基板を切断するときの切断
箇所から所定の間隔を隔てて形成することを特徴として
いる。

【００１５】この製造方法によれば、第１上面電極は、
集合基板の切断箇所から所定距離を隔てて形成されるの
で、集合基板を切断するとき、第１上面電極自体が切断
されることはない。従来の製造方法では、切断箇所にお
いて第１上面電極および第２上面電極が層状に形成され
ていたために、基板の上面端部に第１上面電極および第
２上面電極によるはね上がりが生じていたが、本願発明
においては、はね上がりの原因となっていた第１上面電
極が切断箇所に形成されていないため、はね上がりの発
生を確実に抑制することができる。そのため、このチッ
プ型電子部品の取り扱いが容易なものとなり、従来のよ
うにテーピング処理時において半田めっき層がこすられ
て消失するといったこともなく、外観上好ましくかつ品
質的に良好な信頼性の高いチップ型電子部品を提供する
ことができる。

【００１６】本願発明の好ましい実施の形態によれば、
上記集合基板には、各領域同士の間に切断箇所としての
余剰部分が設けられており、上記第２上面電極を形成す
る工程では、上記第２上面電極を、上記第１上面電極の
一部および上記余剰部分を覆うように形成する。

【００１７】上記のように、第１上面電極は、集合基板
の切断箇所としての余剰部分には形成されないため、第
１上面電極の外部に露出する部分の面積が極端に狭くな
るが、上記第２上面電極が第１上面電極の一部と接し、
かつ余剰部分を覆うように形成されるので、第２上面電
極は、第１上面電極の上方および余剰部分の上方におい
て、外部に露出することになる。つまり、この第２上面
電極によって、第１上面電極が実質的に広範囲にわたり
外部に露出することになる。そのため、たとえば、この
電子部品が抵抗器である場合、各領域に形成された抵抗
体にトリミング溝を形成して抵抗値調整を行うとき、測
定プローブの接触点の範囲を大きくとることができ、容
易に抵抗値調整を行うことができる。

【００１８】本願発明の他の好ましい実施の形態によれ
ば、上記第２上面電極を形成する工程では、上記第２上
面電極を、さらに、各領域において上記第１上面電極同
士を繋げるように形成された素子体の一部を覆うように
形成するようにしてもよい。この製造方法によれば、第
２上面電極が素子体（たとえば抵抗体）の上面を覆いか
ぶさるように形成されているため、たとえば抵抗値調整
を行う際に、測定プローブを接触させる範囲をさらに広
く確保することができる。したがって、たとえば上記余
剰部分が狭く設けられていても、適正な抵抗値調整を行
うことができる。特に、この製造方法は、チップ型電子
部品の大きさがさらに小さいタイプのチップ型電子部品
において有効な方法となる。

【００１９】本願発明の第２の側面によって提供される
チップ型電子部品は、上記第１の側面によって提供され
る製造方法によって製造されたことを特徴としている。
この構成によれば、第１の側面に係る製造方法によっ
て、本願のチップ型電子部品を容易に得ることができ、
その結果として上記第１の側面における作用効果と同様
の作用効果を奏することができる。

【００２０】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。なお、
以下の説明では、従来の技術の欄で説明した図１５を再
び参照する。

【００２２】図１は、本願発明に係る製造方法によって
形成されるチップ型電子部品としてのチップ型抵抗器の
内部構造を示す断面図である。このチップ型抵抗器１
は、プリント配線基板（図示せず）に対して表面実装が
可能なように略直方体形状に形成されている。なお、こ
の図では、最外面に形成されるニッケルめっき層および
半田めっき層が省略されている。

【００２３】このチップ型抵抗器１は、たとえばアルミ
ナセラミックからなる基板２の上面２ａ両端部に第１上
面電極３を備えている。第１上面電極３は、たとえば金
あるいは銀からなり、たとえば７〜１５μｍ程度の厚み
を有している。基板２の両側面２ｂには、たとえば金あ
るいは銀からなり、所定の厚みを有する側面電極４が形
成され、基板２の下面２ｃ両端部に形成された下面電極
５と、基板２の両端下縁において導通接続されている。

【００２４】基板２の上面２ａには、第１上面電極３同
士を掛け渡すように抵抗体６が形成されている。抵抗体
６は、所定の電気的抵抗特性を有する金属あるいは酸化
金属からなり、たとえばレーザ加工によるトリミングに
よってトリミング溝（図示せず）が形成されることによ
り、所期の抵抗値を有するように調整される。

【００２５】抵抗体６の上面には、第１オーバコート層
７が形成されている。第１オーバコート層７は、たとえ
ばガラスからなり、上記したトリミングの際に抵抗体６
の表面を保護するために形成されるものである。

【００２６】第１上面電極３の上面には、第２上面電極
８が形成されている。第２上面電極８は、たとえば銀の
粒子が樹脂で固められた、いわゆる樹脂銀からなり、抵
抗体６と直接的に接触する第１上面電極３の電気的特性
を維持するために形成される。また、第２上面電極８
は、製作後のチップ型抵抗器１の取り扱いが容易なよう
に、第２オーバコート層９（後述）の形成高さに対して
略フラットにするために形成される。第２上面電極８
は、基板２の両端上縁において、側面電極４と導通接続
されている。なお、第２上面電極８、側面電極４および
下面電極５のうち、外部に露出している部分には、図示
しないニッケルめっき層および半田めっき層が形成され
ている。

【００２７】第１オーバコート層７の上面には、第２上
面電極８の一部を覆うように第２オーバコート層９が形
成されている。第２オーバコート層９は、たとえばガラ
スからなり、上記したトリミング後の第１オーバコート
層７を保護するために形成されるものである。

【００２８】このチップ型抵抗器１は、図２に示す製造
工程に沿って製造される。すなわち、この製造工程によ
る製造方法では、図１５に示したように、たとえばアル
ミナセラミックからなる平板状の集合基板１１が用いら
れる。この集合基板１１は、グリーンシートを、チップ
型抵抗器１が多数個配列できる程度の所定の大きさに切
断しかつ焼成することによりなる。集合基板１１は、そ
の表裏面（裏面は図示せず）が矩形状の領域１２に区画
されており、この領域１２がチップ型抵抗器１となる部
分とされる。また、集合基板１１の横方向において、隣
り合う領域１２の間にある面積の狭い部分１３は、後述
するように、この集合基板１１を縦方向に切断するとき
の余剰となる部分である。なお、この集合基板１１で
は、横方向において一列おきにチップ型抵抗器１が作製
される。そのため、チップ型抵抗器１が製作されない部
分１４は、この集合基板１１の横方向に切断するときの
余剰となる部分である。

【００２９】この集合基板１１において、まず、その表
裏面の領域１２内に図１に示した第１上面電極３および
下面電極５が形成される（Ｓ１，Ｓ２）。この第１上面
電極３および下面電極５の形成には、たとえばスクリー
ン印刷の工法が用いられる。具体的には、微細な粒径を
有する金属（たとえば金あるいは銀）の粉末にガラス粉
末を添加して有機溶剤で分散させた電極用ペーストが所
定の箇所に印刷され、その後、乾燥、焼成される。

【００３０】第１上面電極３は、図３に示すように、矩
形状の領域１２の両端部近傍にそれぞれ形成され、従来
の製造方法によって形成された構成とは異なり、長手方
向に隣り合う領域１２とは繋がれないように形成され
る。より詳細には、第１上面電極３は、領域１２内であ
って、最終的に切断される余剰部分１３から所定の距離
Ｄを隔てた所定部位に形成される。したがって、余剰部
分１３上には、第１上面電極３は存在していない。

【００３１】続いて、図４に示すように、各領域１２に
おいて第１上面電極３同士を掛け渡すように、たとえば
スクリーン印刷の工法によって抵抗体６が形成される
（Ｓ３）。この場合、導電成分とガラスフリットとから
構成される抵抗体ペーストが、所定箇所に印刷焼成され
る。

【００３２】次いで、抵抗体６の上面にそれを覆うよう
に、第１オーバコート層７を形成する（Ｓ４、図示せ
ず）。第１オーバコート層７は、ガラス成分を含んだ絶
縁性ペーストが印刷焼成されることによりなり、抵抗体
６と平面視で略同等の面積を有するように形成される。

【００３３】次に、図５に示すように、集合基板１１の
横方向に隣り合う抵抗体６の間に、第２上面電極８を形
成する（Ｓ５）。詳細には、第２上面電極８は、集合基
板１１の横方向に隣り合う領域１２にそれぞれ形成され
た第１上面電極３同士を掛け渡すように形成される。す
なわち、第２上面電極８は、第１上面電極３の一部およ
び余剰部分１３を覆うように形成され、第１上面電極３
と互いに接触される。この第２上面電極８もスクリーン
印刷の工法によって形成され、電極ペーストとしては、
微細な粒径を有する銀の粉末にガラス粉末を添加して樹
脂で分散させた、いわゆる樹脂銀ペーストが用いられ
る。

【００３４】このように、第２上面電極８が形成される
と、以後に行われるトリミングを容易に行うことができ
る。すなわち、この製造方法では、第１上面電極３が集
合基板１１の余剰部分１３には形成されないため、第１
上面電極３は、その外部に露出する面積が極端に狭くな
り、以後に行われるトリミング工程において、測定プロ
ーブ（図示せず）の先端が第１上面電極３に接触するこ
とが困難となる。しかし、第２上面電極８は、第１上面
電極３に接し、かつ第１上面電極３が形成されなかった
余剰部分１３にも形成されるので、第２上面電極８は、
第１上面電極３の上方および余剰部分１３の上方におい
て、外部に露出することになる。つまり、この第２上面
電極８によって測定プローブが接触する面積を十分に提
供することができ、抵抗値の計測を容易に実施すること
ができる。

【００３５】次に、各抵抗体６に対して、チップ型抵抗
器１の抵抗値を所期の値に設定するためにトリミングが
行われる（Ｓ６）。具体的には、測定プローブ（図示せ
ず）を第２上面電極８に接触させて各抵抗体６の抵抗値
を測定しながら、各抵抗体６を第１オーバコート層７の
上から、たとえばレーザ加工によって切除する。この結
果、抵抗体６および第１オーバコート層７には、図６に
示すように、略Ｌ字状のトリミング溝１５が形成され
る。このトリミングでは、上記したように、第２上面電
極８が余剰部分１３および第１上面電極３の上方に広が
って形成されているので、測定プローブを余裕をもって
第２上面電極８に接触させることができる。

【００３６】本製造方法においては、上記したように、
第２上面電極８が、抵抗値調整工程より前の工程におい
て形成される。すなわち、たとえば従来の製造方法のよ
うに第２上面電極８の形成が抵抗値調整工程より後に行
われると、第１上面電極３の外部に露出する部分の面積
が極端に狭くなり、良好な抵抗値調整ができなくなる。
そこで、本実施形態の製造方法では、第２上面電極８を
抵抗値調整工程より前に形成することにより、抵抗値の
調整時において、測定プローブを第２上面電極８に確実
に接触させることができるようにしている。

【００３７】上記トリミングが行われた後、集合基板１
１全体に対して洗浄が行われ（Ｓ７）トリミングによっ
て生じた切り屑等が除去される。その後、図７に示すよ
うに、第２オーバコート層９を形成する（Ｓ８）。詳細
には、第２オーバコート層９は、集合基板１１の縦方向
に並設された第１オーバコート層７の全上面、および第
２上面電極８の一部を覆うように形成される。これによ
り、第２上面電極８の他の部分が外部に露出するように
なる。第２オーバコート層９は、スクリーン印刷の工法
により絶縁性ペーストが印刷され、その後焼成または硬
化されることにより形成される。

【００３８】続いて、集合基板１１を縦方向に切断する
（Ｓ９）。具体的には、図８に示す切断線Ｌ１に沿って
集合基板１１を切断し、縦方向に延びた図９に示すよう
な中間基板品１６を得る。この切断には、図１０および
図１１に示すように、回転駆動可能な円板状のブレード
１７が用いられ、このブレード１７は、たとえば幅０．
１ｍｍ程度、直径５０ｍｍ程度の大きさを有している。
第１上面電極３は、ブレード１７が切断する切断箇所
（余剰部分１３）から所定距離Ｄを隔てて形成されてい
る。そのため、余剰部分１３には、第１上面電極３が形
成されておらず、第２上面電極８のみが存在する。

【００３９】従来の製造方法では、切断箇所に第１上面
電極３および第２上面電極８が層状に形成されていたた
めに、基板２の上面２ａ端部に第１上面電極３および第
２上面電極８によるはね上がりが生じていたが（図２２
参照）、本実施形態においては、はね上がりの原因とな
っていた第１上面電極３が切断箇所に形成されていない
ため、その発生を確実に抑制することができる。

【００４０】次いで、中間基板品１６における両切断面
に、それぞれ側面電極４を形成する（Ｓ１０）。この場
合、側面電極４は、第２上面電極８を介して第１上面電
極３に確実に導通接続されるように、第２上面電極８に
対して多少覆いかぶさるようにして形成されることが望
ましい。本実施形態においては、基板２の上面２ａ端部
には、従来の製造方法により生じた、第１上面電極３お
よび第２上面電極８によるはね上がりがないため、側面
電極４と第２上面電極８とは良好に導通接続することが
可能となる。

【００４１】その後、中間基板品１６は、図９に示す切
断線Ｌ２に沿って、横方向に切断され（Ｓ１１）、角型
のチップ型抵抗器１の形状となる。次いで、第２上面電
極８、側面電極４、および下面電極５の露出した部分に
対して、ニッケルめっきおよび半田めっきが施されるこ
とにより（Ｓ１２）、図示しないめっき層が形成され、
図１に示すチップ型抵抗器１を得る。

【００４２】このように、上記製造方法においては、余
剰部分１３に第１上面電極３が形成されず、換言すれば
切断箇所から所定距離Ｄ（図３，図１１参照）を隔てて
第１上面電極３が形成されることにより、基板２の上面
２ａ端部における第１上面電極３および第２上面電極８
のはね上がりの発生を防止できる。そのため、このチッ
プ型抵抗器１の取り扱いが容易なものとなり、従来のよ
うにテーピング処理時において半田めっき層がこすられ
て消失するといったこともなく、品質的に良好な信頼性
の高いチップ型抵抗器１を提供することができる。ま
た、第２上面電極８や側面電極４の露出部分に、ニッケ
ルめっきや半田めっきを良好に施すことができる。

【００４３】また、上記した製造工程では、従来の製造
工程（図１４参照）と比較した場合、第２上面電極８を
形成する工程がトリミングの前に行われるが、工程順序
が変更されただけであり、実質的な工程の追加等はな
い。したがって、従来どおりの製造時間で済むにもかか
わらず、上記した作用効果を奏するチップ型抵抗器１を
作製することができる。

【００４４】図１２は、チップ型抵抗器の変形例を示す
断面図である。この図１２によると、第２上面電極８が
第１オーバコート層７の一部を比較的大きく覆うように
形成されている。すなわち、図１に示すチップ型抵抗器
１に比べ、第２上面電極８の面積がさらに広くなるよう
形成されている。その他の構成および製造方法について
は、上記した実施形態と略同様である。

【００４５】このチップ型抵抗器１Ａによれば、抵抗値
調整を行う際に、測定プローブを接触させる範囲をさら
に広く確保することができる。そのため、たとえば余剰
部分１３が狭く設けられていても、第１上面電極３の上
面に形成された第２上面電極８の部分（図１２のＡ部分
参照）、および第１オーバコート層７の上方に形成され
た第２上面電極８の部分（図１２のＢ部分参照）のいず
れかに、測定プローブを接触させることができるため、
適正な抵抗値調整を行うことができる。したがって、こ
のチップ型抵抗器１Ａによれば、その大きさがさらに小
さいタイプのチップ型抵抗器において、特に有効なもの
となる。なお、この第２上面電極８の第１オーバコート
層７を覆う部位の長さは、抵抗体６のトリミング溝１５
の形成において支障がない程度に、長くすることができ
る。

【００４６】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。たとえば、第１上面
電極３や第２上面電極８の形状は、平面視で矩形状に限
らず他の形状に形成されていてもよく、また、これらの
材質も上記実施形態に限るものではない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係るチップ型電子部品としてのチッ
プ型抵抗器の内部構成を示す断面図である。

【図２】チップ型抵抗器の製造するための製造工程を示
す図である。

【図３】チップ型抵抗器の製造方法を示し、(ａ)は、集
合基板の一部拡大平面図、(ｂ)は、(ａ)のIII−III方向
に見る断面図である。

【図４】チップ型抵抗器の製造方法を示し、(ａ)は、集
合基板の一部拡大平面図、(ｂ)は、(ａ)のIV−IV方向に
見る断面図である。

【図５】チップ型抵抗器の製造方法を示し、(ａ)は、集
合基板の一部拡大平面図、(ｂ)は、(ａ)のＶ−Ｖ方向に
見る断面図である。

【図６】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。

【図７】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。

【図８】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。

【図９】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。

【図１０】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。

【図１１】チップ型抵抗器の製造方法を示す図である。

【図１２】変形例のチップ型抵抗器の内部構成を示す断
面図である。

【図１３】従来のチップ型抵抗器の内部構成を示す断面
図である。

【図１４】従来のチップ型抵抗器を製造するための製造
工程を示す図である。

【図１５】集合基板の平面図である。

【図１６】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図で
ある。

【図１７】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図で
ある。

【図１８】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図で
ある。

【図１９】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図で
ある。

【図２０】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図で
ある。

【図２１】従来のチップ型抵抗器の製造方法を示す図で
ある。

【図２２】従来のチップ型抵抗器の内部構成を示す断面
図である。

【符号の説明】

１チップ型抵抗器３第１上面電極６抵抗体７第１オーバコート層８第２上面電極９第２オーバコート層１１集合基板１２領域１３余剰部分

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平板状の集合基板の上面において、矩形
状に区画された複数の領域に対し、上記各領域の両端部
に第１上面電極を形成する工程と、上記第１上面電極の上面に第２上面電極を形成する工程
と、上記集合基板を上記各領域ごとに縦横に切断する工程と
を含み、上記第１上面電極を形成する工程では、上記第１上面電
極を、上記集合基板を切断するときの切断箇所から所定
の間隔を隔てて形成することを特徴とする、チップ型電
子部品の製造方法。
【請求項２】上記集合基板には、各領域同士の間に切
断箇所としての余剰部分が設けられており、上記第２上面電極を形成する工程では、上記第２上面電
極を、上記第１上面電極の一部および上記余剰部分を覆
うように形成する、請求項１に記載のチップ型電子部品
の製造方法。
【請求項３】上記第２上面電極を形成する工程では、
上記第２上面電極を、さらに、各領域において上記第１
上面電極同士を繋げるように形成された素子体の一部を
覆うように形成する、請求項１または２に記載のチップ
型電子部品の製造方法。
【請求項４】請求項１ないし３のいずれかに記載の製
造方法によって製造されることを特徴とする、チップ型
電子部品。