TW202249038A - 晶片零件 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種適合小型化的晶片零件。 本發明之晶片零件之晶片電阻器，其特徵係具備：長方體形狀的絕緣基板1、於絕緣基板1之表面上沿著長邊方向所形成之帶狀的電阻體2、於電阻體2之表面之長邊方向兩端部所形成之一對的表電極3、覆蓋包含此等電阻體2及表電極3之絕緣基板1之表面全體之絕緣性的保護層4、以連接於電阻體2及表電極3以及保護層4之各端面之方式而於絕緣基板1之長邊方向兩端部所形成之一對的端面電極5、及附著於此等端面電極5之表面之一對的外部電極6；表電極3之斷面形狀係以端面側作為最大高度之略三角形，且端面電極5之端面形狀係呈略正方形。

Description

晶片零件

本發明係關於一種以晶片電阻器為代表之表面黏著類型之晶片零件。

晶片零件之一例之晶片電阻器，係具備長方體形狀的絕緣基板、於絕緣基板之表面保持既定間隔而對向配置之一對的表電極、將成對表電極彼此橋接之電阻體、覆蓋電阻體之絕緣性的保護膜、於絕緣基板之背面保持既定間隔而對向配置之一對的背電極、及將表電極與背電極橋接而於絕緣基板之兩端部所形成之一對的端面電極而構成，端面電極之外表面係覆蓋藉由鍍覆處理所形成之外部電極。

如此構成之晶片電阻器，係將焊膏塗佈於設置在電路基板之焊盤上後，以背電極朝下之狀態將外部電極搭載於焊盤上，在該狀態下藉由使焊膏熔融、固化而於電路基板上進行表面黏著。

在此，被焊接於焊盤之外部電極及內部之端面電極，一般為在晶片電阻器之兩側面以外之三面（上面及端面以及下面）露出而形成如ㄈ字狀。另一方面，如專利文獻1揭示，已知有一種晶片電阻器，其係藉由將端面電極於絕緣基板之兩端部形成為帽狀，使其能於電路基板上以四面（上面及下面以及兩側面）中任一姿勢搭載。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］

［專利文獻1］日本特開2017-45861號公報

［發明所欲解決之技術問題］

專利文獻1所記載之晶片電阻器，係使連接於電阻體之兩端部之表電極從絕緣基板之短邊側及兩長邊側之各端面露出，並將帽狀的端面電極連接於從此等三面露出之表電極之端面，藉此使表電極與端面電極之連接信賴性提高。然而，以晶片電阻器為代表之晶片零件之小型化近年越來越被推廣，例如，若晶片電阻器之外形尺寸小型化至0201大小（長邊0.250mm、短邊0.125mm），則可能會有表電極與端面電極之接觸面積顯著地減少，使得對於電阻體與表電極之端面電極之連接信賴性降低之問題發生。

本發明，係有鑑於如此先前技術之實際情況所成之發明，其目的在於提供一種適合小型化之晶片零件。 ［技術手段］

為了達成上述目的，本發明之晶片零件，其特徵係具備：長方體形狀的絕緣基板、於前述絕緣基板之主面上沿著長邊方向所形成之帶狀的導電膜、於前述導電膜之表面之長邊方向兩端部所形成之一對的電極、覆蓋包含前述導電膜及前述兩電極之前述絕緣基板之主面全體之絕緣性的保護層、及設置於前述絕緣基板之長邊方向兩端部並連接於前述導電膜及前述電極以及前述保護層之各端面之一對的帽狀的端面電極；前述電極之斷面形狀係以端面側作為最大高度之略三角形，且前述端面電極之端面形狀係呈略正方形。

如此構成之晶片零件中，作為功能元件之導電膜係於絕緣基板上形成為帶狀，且於導電膜上所形成之電極之斷面形狀係呈以端面側作為最大高度之略三角形，因此即使晶片零件之外形尺寸小型化之情形，亦可將帽狀的端面電極確實地連接於導電膜及電極之端面。此外，以覆蓋包含導電膜及電極之絕緣基板之主面全體之方式形成保護層，且覆蓋該保護層之端部之端面電極之端面形狀係呈略正方形，因此可實現超小型且平面性優異的略正四角柱狀的晶片零件。

上述構成之晶片零件中，導電膜亦可如跳線晶片其電阻值幾乎為零歐姆（Ω）之導電體，但導電膜為電阻體之晶片電阻器之情形，保護層理想係由覆蓋電阻體之玻璃塗層、及覆蓋該玻璃塗層之樹脂塗層所構成。

此情形中，若玻璃塗層之膜厚設定為較電極之最大高度尺寸薄，則一對的電極會從玻璃塗層之兩端部露出，因此在晶片電阻器之製造途中於電阻體形成修整槽並調整電阻值時，可使探針接觸一對的電極來測量電阻體之電阻值的同時，從玻璃塗層之上照射雷射光並於電阻體形成修整槽。

此外，上述構成之晶片零件中，電極可以至少在絕緣基板之長邊方向之端面與端面電極連接，但電極若在絕緣基板之長邊方向之端面、及與該端面鄰接之兩側面之共計三面與端面電極連接，則電極與端面電極之連接信賴性更高而較佳。 ［發明之效果］

根據本發明，可在確保對於端面電極之導電膜與電極之連接信賴性的前提下，達成晶片零件之外型尺寸小型化。

以下，對於本發明之實施型態，參照圖式進行說明。

圖1係實施型態之晶片電阻器之斜視圖，圖2係從上方觀察圖1之晶片電阻器之平面圖，圖3係沿著圖2之III-III線之斷面圖，圖4係圖3之A部詳細圖，圖5係沿著圖2之V-V線之斷面圖。

如圖1～圖5所示，本實施型態之晶片電阻器，主要係由以下所構成：長方體形狀的絕緣基板1、於絕緣基板1之表面上沿著長邊方向形成為帶狀的電阻體2、於電阻體2之表面之長邊方向兩端部所形成之一對的表電極3、覆蓋包含電阻體2及表電極3之絕緣基板1之表面全體之絕緣性的保護層4、以連接於電阻體2及表電極3以及保護層4之各端面之方式而於絕緣基板1之長邊方向兩端部所形成之一對的端面電極5、及附著於此等端面電極5之表面之一對的外部電極6。又，以下之說明中，絕緣基板1之長邊方向為X方向，與該X方向正交之絕緣基板1之短邊方向為Y方向。

絕緣基板1係以氧化鋁為主成分之陶瓷基板，該絕緣基板1係將後述之大尺寸基板沿著格子狀延伸之一次分割預想線及二次分割預想線切割而擷取多數個。

電阻體2，係於絕緣基板1之表面網版印刷氧化釕等之電阻膏並乾燥、燒成，該電阻體2之長邊方向之兩端部係從絕緣基板1之X方向兩端面露出。又，雖然圖式省略，但於電阻體2形成有用於調整電阻值之修整槽。

一對的表電極3，係從電阻體2之上網版印刷Ag系膏並乾燥、燒成，此等表電極3係形成於與電阻體2之長邊方向兩端部重疊之位置。從圖3及圖4明顯可見，表電極3之斷面形狀係呈以絕緣基板1之X方向之端面側作為最大高度之略三角形。又，表電極3，不僅係從絕緣基板1之X方向之端面露出，亦從絕緣基板1之Y方向之兩端面露出。

保護層4，係由覆蓋電阻體2之玻璃塗層7、及覆蓋玻璃塗層7之樹脂塗層8之兩層構造所構成。玻璃塗層7，係從電阻體2之上網版印刷玻璃膏並乾燥、燒成，該玻璃塗層7係覆蓋電阻體2並從絕緣基板1之Y方向之兩端面露出。又，玻璃塗層7之膜厚係設定為較表電極3之最大高度尺寸薄，且玻璃塗層7不從絕緣基板1之X方向兩端部露出，而是表電極3之傾斜面從該玻璃塗層7之X方向兩端部露出。

樹脂塗層8，係從玻璃塗層7之上網版印刷環氧系樹脂膏並加熱硬化，該樹脂塗層8係藉由透明或半透明的樹脂材料等所形成。樹脂塗層8，係形成為覆蓋包含表電極3及玻璃塗層7之絕緣基板1之表面全體，因此如圖1所示，樹脂塗層8之Y方向兩端部，係與玻璃塗層7一同從絕緣基板1之兩側面露出。

一對的端面電極5，係浸漬塗佈Ag膏或Cu膏並加熱硬化。此等端面電極5，係從絕緣基板1之X方向兩端面覆蓋樹脂塗層8之上面及絕緣基板1之下面以及兩側面而形成為帽狀。藉此，端面電極5，係與電阻體2之X方向之端面連接的同時，與從絕緣基板1之三端面露出之表電極3連接。又，形成端面電極5前之晶片坯體之外觀形狀係呈略正四角柱狀，且於如此形狀的晶片坯體之長邊方向兩端部形成有帽狀的端面電極5。亦即，絕緣基板1係厚度尺寸（圖1之高度方向之長度）比寬度尺寸（Y方向之長度）更短的長方體形狀，為了覆蓋該絕緣基板1之表面全體而積層既定厚度之保護層4（玻璃塗層7及樹脂塗層8），藉此構成寬度尺寸與厚度尺寸相等之正四角柱狀的晶片坯體。

雖然圖式省略，但一對的端面電極5係由外部電極覆蓋，此等外部電極係於端面電極5之表面電鍍Ni、Sn等而形成。

接著，關於如上述所構成之晶片電阻器之製造方法，參照圖6及圖7進行說明。又，圖6係表示該晶片電阻器之製造步驟之平面圖，圖7係表示該晶片電阻器之製造步驟之斷面圖。

首先，製備由可擷取多數個絕緣基板1之陶瓷所構成之大尺寸基板10A。該大尺寸基板10A上雖未形成一次分割槽及二次分割槽，但將大尺寸基板10A作為在後續步驟中單片化成多數之晶片坯體時之切割位置，而於大尺寸基板10A設定一次分割預想線L1及二次分割預想線L2。亦即，圖6中，若將大尺寸基板10A之左右方向作為X方向、上下方向作為Y方向，則大尺寸基板10A於Y方向延伸之一次分割預想線L1及於X方向延伸之二次分割預想線L2被設定成格子狀，藉由此等兩分割預想線L1、L2所區隔之每個方格成為一個晶片形成區域。

接著，藉由於此種大尺寸基板10A之表面網版印刷氧化釕等之電阻體膏並乾燥、燒成，如圖6(a)及圖7(a)所示，在由二次分割預想線L2所包夾之區域內形成跨過一次分割預想線L1往X方向帶狀延伸之複數條電阻體2（電阻體形成步驟）。又，圖6係表示平面地觀察大尺寸基板10A 之狀態，圖7係表示圖6中沿著電阻體2之長邊方向將一個晶片形成區域斷面之狀態。

接著，藉由於大尺寸基板10A之表面印刷Ag系膏並乾燥、燒成，如圖6(b)及圖7(b)所示，於與各電阻體2上之一次分割預想線L1重疊之位置，於X方向上保持既定間隔而形成對向之複數個表電極3（表電極形成步驟）。此等表電極3，係印刷成相對厚膜（4μm以上）之矩形狀，並藉由膏之黏性形成從中央部朝向X方向之兩端部膜厚逐漸變薄之形狀。

接著，藉由網版印刷玻璃膏並乾燥、燒成，如圖6(c)及圖7(c)所示，形成覆蓋於一對的表電極3間露出之電阻體2之透明的玻璃塗層7（玻璃塗層形成步驟）。該玻璃塗層7，係形成為跨過二次分割預想線L2，朝向與電阻體2之長邊方向交叉之Y方向帶狀延伸。

接著，藉由使測量用之探針（未圖示）接觸從玻璃塗層7之兩端部露出之一對的表電極3，在此狀態下測量兩表電極3間之電阻體2之電阻值的同時，從玻璃塗層7之上照射雷射光，從而於電阻體2形成未圖示之修整槽並調整電阻值（電阻值調整步驟）。

接著，藉由從表電極3及玻璃塗層7之上網版印刷添加白色顏料之環氧系樹脂膏並加熱硬化，如圖6(d)及圖7(d)所示，形成覆蓋包含表電極3及玻璃塗層7之大尺寸基板10A之晶片形成區域全體之半透明的樹脂塗層8（樹脂塗層形成步驟）。藉由此等玻璃塗層7及樹脂塗層8而形成兩層構造之保護層4，且該保護層4係透明的玻璃塗層7及半透明的樹脂塗層8之積層體，因此可透過保護層4肉眼觀察內部之表電極3及電阻體2之位置。

接著，將大尺寸基板10A透過接著劑12固定於由陶瓷等之硬質材料所構成之固定基材11後，藉由將大尺寸基板10A沿著一次分割預想線L1及二次分割預想線L2以切割刀片13切斷，如圖6(e)及圖7(e)所示，形成貫通大尺寸基板10A抵達至固定基材11之途中之平面視格子狀的貫通狹縫14（切割步驟）。此時，形成為跨過一次分割預想線L1之表電極3，係藉由沿著一次分割預想線L1之切割而被分斷，因此以短尺寸印刷形成之表電極3之斷面形狀，係呈以沿著一次分割預想線L1之切斷面作為最大高度之略三角形。此外，從電阻體2於Y方向延伸出去之表電極3之兩端部，係藉由沿著二次分割預想線L2之切割而被切斷，因此表電極3之切斷面會從貫通狹縫14之三面露出。

接著，該切割步驟中，可透過覆蓋大尺寸基板10A之表面全體之保護層4肉眼觀察內部之表電極3及電阻體2之位置，因此可正確地決定切割之位置（一次分割預想線L1及二次分割預想線L2）。又，一次分割預想線L1及二次分割預想線L2係對大尺寸基板10A設定之假想線，如前所述並未於大尺寸基板10A形成對應於分割預想線之一次分割槽及二次分割槽。

接著，藉由洗淨接著劑12並將固定基材11從大尺寸基板10A剝離，如圖6(f)及圖7(f)所示，得到與晶片電阻器外形幾乎相同的多數之晶片坯體10B。

後續的步驟雖圖式省略，但接著，藉由於晶片坯體10B之端面浸漬塗佈Ag膏或Cu膏等之導電膏並加熱硬化，從而形成從晶片坯體10B之長邊方向兩端面環繞至短邊方向兩端面之既定位置之帽狀的端面電極（端面電極形成步驟）。此時，晶片坯體10B之外觀形狀係呈略正四角柱狀，因此環繞於晶片坯體10B之四面之端面電極，係在保護層4之表面及其餘三個陶瓷面全部形成為相同大小的矩形狀。

最後，藉由對各個晶片坯體10B施予Ni、Sn等之電鍍，從而形成覆蓋端面電極之外部電極（外部電極形成步驟），完成如圖1～圖5所示之晶片電阻器。

如以上所說明，本實施型態之晶片電阻器中，作為功能元件之電阻體2係於絕緣基板1上形成為帶狀，且於電阻體2之兩端部上所形成之表電極3之斷面形狀係呈以端面側作為最大高度之略三角形，因此即使將晶片電阻器之外形尺寸小型化之情形，亦可將帽狀的端面電極5確實地連接於電阻體2與表電極3之端面。此外，以覆蓋包含電阻體2及表電極3之絕緣基板1之表面全體之方式形成保護層4，且覆蓋該保護層4之端部之端面電極5之端面形狀係呈略正方形，因此可實現超小型且平面性優異的略正四角柱狀的晶片零件。

此外，本實施型態之晶片電阻器中，由玻璃塗層7及樹脂塗層8之兩層構造所構成之保護層4之中，藉由將玻璃塗層7之膜厚設定為較表電極3之最大高度尺寸薄，從而成為一對的表電極3從玻璃塗層7之兩端部露出之構成，因此可於調整電阻體2之電阻值之電阻值調整步驟中，使探針接觸一對的表電極3來測量電阻體2之電阻值的同時，從玻璃塗層7之上照射雷射光並於電阻體2形成修整槽。

進一步，本實施型態之晶片電阻器中，表電極3不僅從絕緣基板1之長邊方向之端面露出，表電極3亦從絕緣基板1之短邊方向之兩端面露出，且在此等三面端面電極5與表電極3連接，因此可提高表電極3與端面電極5之連接信賴性。

又，上述之實施型態中，雖已對作為功能元件之導電膜為電阻體之晶片電阻器適用本發明進行說明，但導電膜除了電阻體以外，例如亦可如跳線晶片其電阻值幾乎為零歐姆之導電體，此情形下，導電膜不需進行電阻值調整，因此保護層可為僅樹脂塗層之單層構造。

1:絕緣基板 2:電阻體 3:表電極 4:保護層 5:端面電極 6:外部電極 7:玻璃塗層 8:樹脂塗層 10A:大尺寸基板 10B:晶片坯體 11:固定基材 12:接著劑 13:切割刀片 14:貫通狹縫

〔圖1〕本發明之實施型態之晶片電阻器之斜視圖。 〔圖2〕從上方觀察圖1之晶片電阻器之平面圖。 〔圖3〕沿著圖2之III-III線之斷面圖。 〔圖4〕圖3之A部詳細圖。 〔圖5〕沿著圖2之V-V線之斷面圖。 〔圖6〕表示該晶片電阻器之製造步驟之平面圖。 〔圖7〕表示該晶片電阻器之製造步驟之斷面圖。

1:絕緣基板

2:電阻體

3:表電極

4:保護層

5:端面電極

6:外部電極

7:玻璃塗層

8:樹脂塗層

Claims (4)

1. 一種晶片零件，其特徵係具備： 長方體形狀的絕緣基板、 於該絕緣基板之主面上沿著長邊方向所形成之帶狀的導電膜、 於該導電膜之表面之長邊方向兩端部所形成之一對的電極、 覆蓋包含該導電膜及該兩電極之該絕緣基板之主面全體之絕緣性的保護層、及 設置於該絕緣基板之長邊方向兩端部並連接於該導電膜及該電極以及該保護層之各端面之一對的帽狀的端面電極； 該電極之斷面形狀係以端面側作為最大高度之略三角形，且該端面電極之端面形狀係呈略正方形。
2. 如請求項1所述之晶片零件，其中，該導電膜係電阻體，且該保護層係由覆蓋該電阻體之玻璃塗層、及覆蓋該玻璃塗層之樹脂塗層所構成。
3. 如請求項2所述之晶片零件，其中，該玻璃塗層之膜厚係較該電極之最大高度尺寸薄。
4. 如請求項1至3中任一項所述之晶片零件，其中，該電極，係在該絕緣基板之長邊方向之端面、及與該端面鄰接之兩側面之共計三面與該端面電極連接。

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