JP2005108865A - チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チップ抵抗器の製造工程に際しては、基板素体の上面に帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷して抵抗体G12を形成する(図4(a))。その後、溝部としてのスリットJ1、J2をレーザースクライブにより形成し(図4(b))、その後、一次スリットJ1を跨ぐように上面電極G14を形成する(図4(c))。
【効果】上面電極はレーザースクライブされることにより形成された一次スリットJ1内に入り込むので、側面電極は抵抗体には接触せず、側面電極の剥離を防止することができる。
【選択図】 図4
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ抵抗器とその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来からのチップ抵抗器の製造方法としては、予め一次分割用スリット(以下「一次スリット」とする。なお、「一次分割溝」としてもよい。)や二次分割用スリット(以下「二次スリット」とする。なお、「二次分割溝」としてもよい。)が設けられているアルミナ基板に電極や抵抗体を形成する方法や、一次スリットや二次スリットが設けられていないアルミナ基板にレーザースクライブによりスリットを設けるとともに、電極や抵抗体を形成する方法がある。
【0003】
ここで、レーザースクライブによりスリットを設けるとともに、電極や抵抗体を形成する方法としては、図6、図7に示すような方法により行っていた。
【0004】
すなわち、アルミナ基板(このアルミナ基板は、複数のチップ抵抗器の絶縁基板の大きさを少なくとも有する大判のものである)の裏側の面をレーザースクライブしてスリットを形成する(S100)。つまり、一次スリットと二次スリットとをアルミナ基板の裏面に形成する。
【0005】
そして、アルミナ基板の表側の面をレーザースクライブしてスリットを形成する(S101、図7(a)参照)。つまり、一次スリットJ1と二次スリットJ2とをアルミナ基板5の表側の面に形成する。
【0006】
そして、該アルミナ基板の裏面に下面電極を形成する(S102)。つまり、下面電極を印刷・乾燥・焼成する。この下面電極を形成する際には、隣接するチップ抵抗器の下面電極も同時に印刷する。つまり、隣接するチップ抵抗器の下面電極で互いに隣接し合う下面電極については1つの印刷領域で形成する。
【0007】
そして、一次スリットJ1と二次スリットJ2とで区画された領域に抵抗体112を形成する(S103、図7(b)参照)。つまり、抵抗体ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。その際、一次スリットJ1と二次スリットJ2とで区画された各領域内に抵抗体ペーストを1つずつ印刷していく。つまり、隣接する領域内の抵抗体とは接触しないように印刷する。抵抗体ペーストとしては、略長方形状の平板状とするのが一般的である。
【0008】
そして、抵抗体112の両端に上面電極を形成する(S104、図7(c)参照)。つまり、一対の上面電極ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。すなわち、抵抗体112の端部及びアルミナ基板上の領域に上面電極を形成する。その際、隣接するチップ抵抗器の上面電極で互いに隣接し合う上面電極については1つの印刷領域で形成する。つまり、実際には、上面電極114の2つ分をなす上面電極G114を形成する。
【0009】
その後は、抵抗体112をトリミングし(S105)、保護膜を形成し(つまり、保護膜ペーストを印刷した後に乾燥・硬化させる)(S106)。そして、一次スリットJ1に沿って一次分割した(S107)後、側面電極を形成し(S108)、その後、二次スリットJ2に沿って二次分割する(S109)。そして、メッキを形成してチップ抵抗器とする(S110)。このメッキは、例えば、ニッケルメッキと錫メッキとからなる。
【0010】
以上のように形成されたチップ抵抗器Bは、図8に示すような構成となる。すなわち、チップ抵抗器Bは、絶縁基板110と、抵抗体112と、上面電極114と、側面電極116と、下面電極118と、保護膜120と、メッキ121とから構成される。このメッキ121は、ニッケルメッキ122と、錫メッキ124とから構成される。
【0011】
また、予め一次スリットと二次スリットとが設けられているアルミナ基板においても、例えば、アルミナ基板の表側の面においては、一次スリットJ1と二次スリットJ2とで区画された各領域内に抵抗体ペーストを1つずつ印刷していき、抵抗体の両端に上面電極を形成する。
【0012】
また、特許文献1においては、予め分割溝が形成された絶縁基板上に、抵抗ペーストを、絶縁基板の長手方向の全域に亘って均一幅の一連の帯状に印刷して抵抗膜を形成する点が開示されている。この特許文献1においても、その図3からすると、抵抗ペーストを各チップ抵抗器ごとに形成している。
【0013】
【特許文献1】
特開2002−353001
また、特許文献2においては、セラミック基板の表面に、格子状の表面ブレーク層を形成し、区画された各領域内に抵抗器等の構成要素を形成するとともに、表面ブレーク層を跨いで表面電極層を形成する点が開示されている。
【0014】
【特許文献2】
特開平10−308305
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図6、図7に示す場合や、上記特許文献1、特許文献2の場合のように、格子状のスリットにより区画される領域内に抵抗体を個々に形成する場合には、抵抗体ペーストをスクリーン印刷すると、印刷されたペーストを所定の印刷領域よりもだれて広がってしまうため、抵抗体の形成領域を広く得ることが困難であった。すなわち、抵抗体ペーストを各領域に個々に形成する場合に、抵抗体ペーストを本来の印刷領域に所定の形状(具体的には、四角形状)に正確に印刷するには、スクリーンからペーストを押し出す圧力を強くしなければならず、チップ抵抗器のサイズが小さくなればなるほど、抵抗体ペーストを本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷するには、抵抗体の平面形状を明瞭にしようとすると圧力を大きくしなければならない。すると、ペーストを押し出す圧力が大きくなるため、どうしても本来の印刷領域からペーストが広く広がってしまう。特に、0402(400μm×200μm)のような超小型の場合には、そのような問題が大きくなる。ペーストが広がってしまうと、スリットにペーストが及ぶスリット落ちが発生してしまい、特に、二次スリットにペーストが及ぶ二次スリット落ちが発生すると導通不良の原因となる。すると、抵抗体ペーストの印刷領域を予め小さくしておかなければならず、抵抗体を広く設計することが困難であり、抵抗特性劣化の原因となっていた。
【0016】
そこで、本発明は、サイズの小さいチップ抵抗器であっても、スリット落ち、特に二次スリット落ちが発生することなく、十分に広く抵抗体の形成領域を得ることができるチップ抵抗器とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【0017】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解決するために創作されたものであって、第1には、チップ抵抗器であって、側面電極形成側の側面(端部としてもよい)における上面側の角部に切欠部が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の上面に形成された抵抗体で、側面電極形成側の端部においては、該切欠部の上面側の縁部にまで至る抵抗体と、少なくとも該抵抗体の上面に形成された上面電極で、側面電極形成側の端部においては抵抗体における側面電極形成側の側面と該絶縁基板における切欠部に至る上面電極と、少なくとも該絶縁基板と上面電極の側面に形成された側面電極と、を有することを特徴とする。
【0018】
この第1の構成のチップ抵抗器においては、抵抗体が絶縁基板における切欠部の上面側の縁部にまで至っていて、これにより、抵抗体が絶縁基板の側面電極形成側の端部(つまり、側方方向の端部の中でも側面電極形成側の端部)付近にまで至った状態となっているので、抵抗体を通電方向に長く得ることができ、良好な抵抗特性を得ることができる。
【0019】
また、上面電極の側面電極形成側の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面電極形成側の側面と、側面電極の内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となっているので、抵抗体の側面電極形成側の端部は側面電極とは接触せず、これにより、通常金属薄膜からなる側面電極がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、側面電極の導電粒子と上面電極の導電粒子との金属結合性が増して、側面電極の接合強度を強く維持することができ、側面電極が剥離することがない。
【0020】
また、上記構成のチップ抵抗器は、チップ抵抗器の製造工程において、絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷し、その後、レーザースクライブ等によりスリットを形成し、上面電極を形成することにより製造が可能であり、よって、抵抗体ペーストの印刷に際して帯状に一連に印刷するので、スクリーン印刷においてペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷できるので、ペーストの広がりがなく、いわゆるスリット落ち不良が発生するおそれを少なくすることができる。
【0021】
なお、請求項1を以下のようにしてもよい。すなわち、「チップ抵抗器であって、側面電極形成側の側面(端部としてもよい)における上面側の角部に切欠部が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の上面に形成された抵抗体で、側面電極形成側の端部においては、該切欠部の上面側の縁部にまで至る抵抗体と、少なくとも該抵抗体の上面に形成された上面電極と、該絶縁基板と上面電極の側面に形成された側面電極と、を有し、上面電極の側面電極形成側の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面電極形成側の側面と、側面電極の内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となっていることを特徴とするチップ抵抗器。」としてもよい。
【0022】
また、第2には、チップ抵抗器であって、メッキ形成側の側面における上面側の角部に切欠部が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の上面に形成された抵抗体で、側方方向の端部でメッキ形成側の端部においては、該切欠部の上面側の縁部にまで至る抵抗体と、少なくとも該抵抗体の上面に形成された上面電極で、メッキ形成側の端部においては抵抗体におけるメッキ形成側の側面と該絶縁基板における切欠部に至る上面電極と、少なくとも該上面電極の側面に形成されたメッキと、を有することを特徴とする。
【0023】
この第2の構成のチップ抵抗器においては、抵抗体が絶縁基板における切欠部の上面側の縁部にまで至っていて、これにより、抵抗体が絶縁基板のメッキ形成側の端部(つまり、側方方向の端部の中でもメッキ形成側の端部)付近にまで至った状態となっているので、抵抗体を通電方向に長く得ることができ、良好な抵抗特性を得ることができる。
【0024】
また、上面電極の側面電極形成側の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体のメッキ形成側の側面と、メッキの内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となっているので、抵抗体のメッキ形成側の端部はメッキとは接触せず、これにより、特にメッキにニッケルメッキを使用した場合に該ニッケルメッキがガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、メッキの導電粒子と上面電極の導電粒子との金属結合性が増して、メッキの接合強度を強く維持することができ、メッキが剥離することがない。なお、この第2の構成において、メッキはニッケルメッキとすることが好ましい。また、この第2の構成は、特に、フィレットレス抵抗器の場合がこれに当たるといえる。
【0025】
また、上記構成のチップ抵抗器は、チップ抵抗器の製造工程において、絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷し、その後、レーザースクライブ等によりスリットを形成し、上面電極を形成することにより製造が可能であり、よって、抵抗体ペーストの印刷に際して帯状に一連に印刷するので、スクリーン印刷においてペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷できるので、ペーストの広がりがなく、いわゆるスリット落ち不良が発生するおそれを少なくすることができる。
【0026】
なお、請求項2を以下のようにしてもよい。すなわち、「チップ抵抗器であって、メッキ形成側の側面(端部としてもよい)における上面側の角部に切欠部が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の上面に形成された抵抗体で、メッキ形成側の端部においては、該切欠部の上面側の縁部にまで至る抵抗体と、少なくとも該抵抗体の上面に形成された上面電極と、少なくとも上面電極の側面に形成されたメッキと、を有し、上面電極のメッキ形成側の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面電極形成側の側面と、メッキの内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となっていることを特徴とするチップ抵抗器。」としてもよい。
【0027】
また、第3には、上記第1又は第2の構成において、上記絶縁基板における切欠部が、上記絶縁基板の素体となるアルミナ基板の上面に、隣接する複数のチップ抵抗器分の一連の帯状抵抗体が形成された状態において、レーザースクライブすることにより形成された溝部を介して分割することにより形成されたものであることを特徴とする。
【0028】
また、第4には、チップ抵抗器の製造方法であって、チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷する工程を有することを特徴とする。
【0029】
なお、上記抵抗体形成工程において、抵抗体ペーストの印刷は、例えば、スクリーン印刷により行う。
【0030】
この第4の構成においては、上記抵抗体形成工程において、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷するので、スクリーン印刷においてペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷できるので、ペーストの広がりがなく、いわゆるスリット落ち不良が発生するおそれを少なくすることができる。また、上記製造方法によれば、抵抗体が絶縁基板の側面電極形成側の端部付近にまで至った構成とすることができるので、抵抗体を通電方向に長く得ることができ、良好な抵抗特性を得ることができる。
【0031】
また、第5には、チップ抵抗器の製造方法であって、チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷する工程を有する抵抗体形成工程と、該基板素体における抵抗体形成側の面に対して、分割用の溝部を形成する溝部形成工程で、抵抗体を貫通するとともに基板素体にまで至る複数の溝部を少なくとも形成する溝部形成工程と、少なくとも抵抗体の上面に上面電極を形成する上面電極形成工程で、該抵抗体を貫通する溝部を跨いで隣接する一対の上面電極形成領域に上面電極ペーストを印刷する工程を少なくとも有する上面電極形成工程と、該抵抗体を貫通する溝部に沿って基板素体を分割する分割工程と、を有することを特徴とする。
【0032】
この第5の構成においては、上記抵抗体形成工程において、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷するので、スクリーン印刷においてペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷できるので、ペーストの広がりがなく、いわゆるスリット落ち不良が発生するおそれを少なくすることができる。また、上記製造方法によれば、抵抗体が絶縁基板の端部付近にまで至った構成とすることができるので、抵抗体を通電方向に長く得ることができ、良好な抵抗特性を得ることができる。また、抵抗体の端部側に側面電極又はメッキを形成した場合に、上面電極が介在することにより、側面電極やメッキが抵抗体に接触しない状態となる。つまり、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極又はメッキの内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、これにより、通常金属薄膜からなる側面電極やメッキ(特に、ニッケルメッキ)がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、側面電極やメッキの接合強度を強く維持することができ、側面電極やメッキが剥離することがない。
【0033】
また、第6には、チップ抵抗器の製造方法であって、チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、該基板素体における個々のチップ抵抗器形成領域が直線状に複数連なる領域である集合領域において、該集合領域の一方の端部から他方の端部にまで1本の帯状に抵抗体ペーストを印刷する工程を有する抵抗体形成工程と、該基板素体における抵抗体形成側の面に対して、分割用の溝部を形成する溝部形成工程で、抵抗体を貫通するとともに基板素体にまで至る複数の溝部を少なくとも形成する溝部形成工程と、少なくとも抵抗体の上面に上面電極を形成する上面電極形成工程で、該抵抗体を貫通する溝部を跨いで隣接する一対の上面電極形成領域に上面電極ペーストを印刷する工程を少なくとも有する上面電極形成工程と、該抵抗体を貫通する溝部に沿って基板素体を分割する分割工程と、
を有することを特徴とする。
【0034】
なお、上記抵抗体形成工程において、抵抗体ペーストの印刷は、例えば、スクリーン印刷により行う。
【0035】
この第6の構成においては、上記抵抗体形成工程において、該基板素体における個々のチップ抵抗器形成領域が直線状に複数連なる領域である集合領域において、該集合領域の一方の端部から他方の端部にまで1本の帯状に抵抗体ペーストを印刷するので、スクリーン印刷においてペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷できるので、ペーストの広がりがなく、いわゆるスリット落ち不良が発生するおそれを少なくすることができる。また、上記製造方法によれば、抵抗体が絶縁基板の端部付近にまで至った構成とすることができるので、抵抗体を通電方向に長く得ることができ、良好な抵抗特性を得ることができる。また、抵抗体の端部側に側面電極又はメッキを形成した場合に、上面電極が介在することにより、側面電極やメッキが抵抗体に接触しない状態となる。つまり、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極又はメッキの内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、これにより、通常金属薄膜からなる側面電極やメッキ(特に、ニッケルメッキ)がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、側面電極やメッキの接合強度を強く維持することができ、側面電極やメッキが剥離することがない。
【0036】
なお、上記第5及び第6の構成において、抵抗体形成工程と溝部形成工程の間には、基板素体の裏面に分割用の溝部を形成する工程を設けてもよいし、また、上面電極形成工程と分割工程の間には、抵抗体をトリミングする工程や抵抗体を被覆する保護膜を形成する工程を設けてもよい。
【0037】
また、第7には、上記第5又は第6の構成において、上記分割工程で分割することにより形成された短冊状素体に対して側面電極を形成する側面電極形成工程を有することを特徴とする。これにより、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極の内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、これにより、通常金属薄膜からなる側面電極がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、側面電極の接合強度を強く維持することができ、側面電極が剥離することがない。
【0038】
また、第8には、上記第5又は第6又は第7の構成において、上記分割工程で分割することにより形成された短冊状素体をさらに分割することにより形成されたチップ片の少なくとも上面電極の位置にメッキ(特に、ニッケルメッキ)を形成するメッキ形成工程を有することを特徴とする。これにより、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、メッキの内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、これにより、メッキがガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため、メッキの接合強度を強く維持することができ、メッキが剥離することがない。
【0039】
また、第9には、上記第5から第8までのいずれかの構成において、上記溝部形成工程において、溝部をレーザースクライブにより形成することを特徴とする。
【0040】
また、第10には、上記第5から第9までのいずれかの構成において、上記溝部形成工程においては、上記抵抗体を貫通する溝部を複数平行に形成するとともに、該溝部に直角に交わる溝部を複数平行に形成することにより格子状の溝部を形成することを特徴とする。
【0041】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態としての実施例を図面を利用して説明する。本発明に基づくチップ抵抗器Aは、図1、図2等に示すように、絶縁基板10と、抵抗体12と、上面電極14と、側面電極16と、下面電極18と、保護膜20と、メッキ21と、を有している。メッキ21は、ニッケルメッキ22と、錫メッキ24とを有している。
【0042】
ここで、上記チップ抵抗器Aについてさらに詳しく説明すると、上記絶縁基板10は、含有率96%程度のアルミナにて形成された絶縁体である。この絶縁基板10は、直方体形状を呈しており、平面視すると、略長方形形状を呈している。この絶縁基板10は、上記チップ抵抗器Aの基礎部材として用いられている。この絶縁基板10の側面電極形成側の端部の上端位置、つまり、上面側の角部には、切欠部Kが形成されている。この切欠部Kは、レーザースクライブにより形成された一次スリット(後述)の半分の形状を呈している。
【0043】
上記抵抗体12は、図1に示すように、上記絶縁基板10上面の中央部付近に配設されている。この抵抗体12は、酸化ルテニウム系厚膜である。この抵抗体12は、上記チップ抵抗器Aとして電気的特性を担う機能素子である。なお、抵抗体12は、抵抗体12の通電方向(X方向)(「長手方向」としてもよい)には、絶縁基板10の端部にまで形成されている。つまり、図2に示すように、絶縁基板10のX方向の端部には、溝部Mが形成されているが、この溝部Mの縁にまで抵抗体12が至っている。この溝部Mは、切欠部Kと抵抗体12の側面と側面電極16の内側の面とで囲まれて形成されている。なお、図2に示す溝部Mの位置の抵抗体12と絶縁基板10の形状は、後述するように、絶縁基板10のX方向の全域に抵抗体を形成した後にレーザースクライブすることにより形成されたものである。また、抵抗体12の側面電極形成側の端部位置と切欠部Kの上面側の縁部の位置は一致している。なお、抵抗体12は、Y方向(このY方向とは、図1等に図示されていないが、X方向及びZ方向に直角の方向である)には絶縁基板10の端部にまで至らないように形成されている。
【0044】
また、上記上面電極14は、図1に示すように、上記抵抗体12のX方向(図1参照))の両側の上面に一対形成されている。この上面電極14は、比較的パラジウム含有量の少ない(例えば、10〜20%(重量比))銀パラジウム系厚膜により形成されている。なお、図2に示すように、溝部Mの形成位置においては、上面電極14は溝部Mに入り込む形で形成されている。これは、後述するように、一次スリットを形成した後に上面電極を形成しているので、上面電極が一次スリットに入り込む形となるのである。また、上面電極14は、Y方向には、抵抗体12よりも長く形成されていて、Y方向には抵抗体12を覆うように形成されている。
【0045】
また、側面電極16は、図1に示すように、上記絶縁基板10の長手方向(X方向)の両端に一対形成されており、上面及び側面及び底面を被覆するように略コ字状に形成されている。つまり、この側面電極16は、上記上面電極14の一部と、絶縁基板10の側面と、下面電極18の一部とを被覆している。この側面電極16は、銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金等の金属からなる薄膜材料により形成されている。なお、抵抗体12の側面電極16側には上面電極14が介在しているので、側面電極16は抵抗体12には接触していない。
【0046】
また、下面電極18は、絶縁基板10の裏側の面でX方向の両側に形成されている。この下面電極18の材料としては、例えば、銀(Ag100%)を使用する。
【0047】
また、上記保護膜20は、図1に示すように、上記抵抗体12の上面を被覆するように配設されている。すなわち、この保護膜20の配設位置をさらに詳しく説明すると、Y方向には、該絶縁基板10の幅と同様に形成され、さらに、X方向には、両端に形成されている上記一対の上面電極14の一部を被覆するように配設されている。この保護膜20は、ほう珪酸鉛ガラス又は樹脂(エポキシ、フェノール、シリコン等)により形成されている。
【0048】
次に、メッキ21は、ニッケルメッキ22と、錫メッキ24とを有している。ここで、ニッケルメッキ22は、電気メッキにより上記保護膜20の端部に接触し、かつ、上記上面電極14と、側面電極16とを被覆するように略均一の膜厚で配設されている。このニッケルメッキ22は、ニッケルメッキにて形成されており、上記上面電極14及び側面電極16等の内部電極のはんだ喰われを防止するために形成されている。なお、このニッケルメッキ22は、ニッケルメッキ以外にも銅メッキが用いられる場合もある。
【0049】
上記錫メッキ24は、電気メッキ法を用いて上記ニッケルメッキ22の上面を被覆するように略均一の膜厚で配設されている。この錫メッキ24は、錫にて形成されており、上記チップ抵抗器Aの配線基板へのはんだ付けを良好に行うために形成されている。なお、この錫メッキ24は、錫以外にはんだが用いられる場合もある。
【0050】
上記構成のチップ抵抗器Aの製造方法について、図3、図4等を使用して説明する。
【0051】
まず、アルミナ基板(基板素体)(このアルミナ基板は、複数のチップ抵抗器の絶縁基板の大きさを少なくとも有する大判のものである)の裏側の面をレーザースクライブしてスリット(溝部)を形成する(S10)。つまり、一次スリットと二次スリットとをアルミナ基板の裏面に形成して格子状のスリットを形成する。
【0052】
次に、アルミナ基板の裏面に下面電極を形成する(S11)。つまり、下面電極を印刷・乾燥・焼成する。この下面電極を形成する際には、隣接するチップ抵抗器の下面電極も同時に印刷する。つまり、隣接するチップ抵抗器の下面電極で互いに隣接し合う下面電極については1つの印刷領域で形成する。
【0053】
次に、該アルミナ基板の表側の面に抵抗体G12を形成する(S12、図4(a)参照、抵抗体形成工程)。つまり、抵抗体ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。この抵抗体G12は、X方向の複数の抵抗体12分の抵抗体であり、抵抗体ペーストの印刷の際、アルミナ基板においてX方向(上面電極間方向)に抵抗体ペーストを帯状に連続して印刷する。つまり、アルミナ基板において、最終的に個々のチップ抵抗器となった場合のX方向に連なる一連の絶縁基板10の領域(これを「集合領域」とする。この集合領域は、基板素体における個々のチップ抵抗器形成領域が直線状に複数連なる領域であるともいえる)において、該集合領域の一方の端部から他方の端部にまで1本の帯状に抵抗体ペーストを印刷する。つまり、X方向に複数のチップ抵抗器分まとめて一連の帯状に抵抗体ペーストを印刷する。抵抗体ペーストを印刷した後は、乾燥させ、その後、焼成する。なお、Y方向には、抵抗体ペーストは、絶縁基板10のY方向の幅よりも小さい幅に形成する。なお、図4においては、抵抗体G12については見やすくするためにハッチングを付して示してある。
【0054】
そして、アルミナ基板の表側の面をレーザースクライブしてスリット(溝部)を形成する(S13、図4(b)参照、溝部形成工程)。つまり、一次スリットJ1と二次スリットJ2とをアルミナ基板5の表側の面に形成して格子状のスリットを形成する。なお、当然、二次スリットJ2は、ステップS12において形成された抵抗体G12間の位置になるように形成される。なお、スリットの深さとしては、抵抗体G12を貫通して絶縁基板10の表面に所定の深さとなるように形成し、これにより、抵抗体G12は、個々のチップ抵抗器ごとの抵抗体に分割されることになる。
【0055】
そして、抵抗体12の上に上面電極G14を形成する(S14、図4(c)参照、上面電極形成工程)。つまり、上面電極ペーストを印刷した後に乾燥・焼成する。すなわち、個々のチップ抵抗器となった場合に抵抗体12となる領域の端部及びアルミナ基板上の領域に上面電極を形成する。この上面電極G14は、チップ抵抗器Aにおける上面電極14の2つ分の上面電極である。つまり、チップ抵抗器となった場合に隣接するチップ抵抗器の上面電極で互いに隣接し合う上面電極については1つの印刷領域で形成する。なお、上面電極ペーストを印刷した後は、乾燥させ、その後、焼成する。
【0056】
その後は、抵抗体12をトリミングし(S15)、保護膜を形成し(つまり、保護膜を印刷・乾燥・硬化させる)(S16)。そして、一次スリットJ1に沿って一次分割した(S17、分割工程)後、側面電極を形成し(S18、側面電極形成工程)、その後、二次スリットJ2に沿って二次分割する(S19)。そして、メッキを形成してチップ抵抗器とする(S20)。
【0057】
上記構成のチップ抵抗器Aによれば、抵抗体12が絶縁基板10の端部にまで至っているので、抵抗体12の通電方向の長さを十分に取ることができ、抵抗特性を向上させることができる。特に、本実施例のチップ抵抗器Aは、上記のように、その製造工程において、抵抗体を帯状に連続して一度に形成するので、2次スリットに抵抗体ペーストが落ち込むことがなく、抵抗体の形成領域を広く得ることができる。つまり、上記のように帯状に連続して抵抗体ペーストを印刷するので、スクリーンからペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷することができ、これにより、抵抗体ペーストのY方向の幅も正確に印刷することができ、二次スリット落ち不良のおそれも小さくなる。
【0058】
また、本実施例のチップ抵抗器Aにおいては、側面電極16が抵抗体12に接触していないので、側面電極16の接合強度を保つことができる。つまり、側面電極16を金属薄膜材料により形成すると、該側面電極16と抵抗体12との接合強度は弱いことから、側面電極16と抵抗体12とが接触した状態であると側面電極16が部分的に剥離するおそれがある。すなわち、仮に、図6に示すような従来の製造工程において、抵抗体を本実施例のように一連の帯状に印刷した場合や、予め一次スリットや二次スリットが設けられたアルミナ基板に、抵抗体を本実施例のように帯状に印刷した場合には、図9に示すように、一次スリットに基づく溝部Mに抵抗体が入り込んでしまい、これにより、抵抗体12と側面電極16とが接触してしまうことになるが、本実施例のチップ抵抗器Aは上記のように製造されることから、そのようなおそれがない。つまり、金属薄膜材料からなる側面電極がガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するため側面電極の導電粒子と上面電極の導電粒子との金属結合性が増して強固に結合する。なお、上記特許文献1においては、抵抗膜を複数のチップ抵抗器分帯状に長く形成する点は開示されていないが、仮に、本実施例のように帯状に長く形成する場合には、すでに分割溝が形成されている状態で抵抗ペーストを印刷するので、同じく図9のような構成になってしまう。
【0059】
なお、上記の説明において、下面電極18が形成されているが、下面電極18の構成を省略してもよい。
【0060】
また、本実施例のチップ抵抗器の製造工程は、図3に示す工程には限られず、例えば、上記ステップS10や上記ステップS11は、ステップS17よりも前のいずれかの段階であればよい。
【0061】
また、上記の説明においては、側面電極が形成される場合を例に取って説明したが、これには限られず、側面電極を形成せずにメッキを形成した場合であってもよい。つまり、フィレットレス抵抗器の場合でもよい。つまり、図5に示すように、チップ抵抗器A’は、絶縁基板10と、抵抗体12と、上面電極14と、保護膜20と、メッキ21と、を有している。メッキ21は、ニッケルメッキ22と、錫メッキ24とを有している。そして、抵抗体12の端部とメッキ21との間には、上面電極14が介在しているので、メッキ21の接合強度を強く維持することができ、メッキ21が剥離することがない。つまり、ニッケルメッキ22が、ガラスフリットの多い抵抗体ではなく導電粒子の多い上面電極と接触するためニッケルメッキの導電粒子と上面電極の導電粒子との金属結合性が増して強固に結合する。なお、製造方法としては、図3の製造工程において、ステップS18を省略して、ステップS20のメッキ形成において、上面電極の上面や側面を被覆するようにメッキを形成する。このメッキを形成する工程がメッキ形成工程となる。
【0062】
【発明の効果】
本発明に基づくチップ抵抗器によれば、抵抗体が絶縁基板における切欠部の上面側の縁部にまで至っていて、これにより、抵抗体が絶縁基板の側面電極形成側の端部(又はメッキ形成側の端部)付近にまで至った状態となっているので、抵抗体を通電方向に長く得ることができ、良好な抵抗特性を得ることができる。また、上面電極の側面電極形成側(又はメッキ形成側)の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極の内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となっており、抵抗体の端部は、側面電極とは接触していない状態となっているので、側面電極やメッキの接合強度を強く維持することができ、側面電極やメッキが剥離することがない。また、上記構成のチップ抵抗器は、チップ抵抗器の製造工程において、絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷し、その後、レーザースクライブ等によりスリットを形成し、上面電極を形成することにより製造が可能であり、よって、抵抗体ペーストの印刷に際して帯状に一連に印刷するので、スクリーン印刷においてペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷できるので、ペーストの広がりがなく、いわゆるスリット落ち不良が発生するおそれを少なくすることができる。
【0063】
また、本発明に基づくチップ抵抗器の製造方法によれば、抵抗体形成工程において、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷するので、スクリーン印刷においてペーストを押し出す圧力を大きくしなくても本来の印刷領域に所定の形状に正確に印刷できるので、ペーストの広がりがなく、いわゆるスリット落ち不良が発生するおそれを少なくすることができる。また、上記製造方法によれば、抵抗体が絶縁基板の側面電極形成側(又はメッキ形成側)の端部付近にまで至った構成とすることができるので、抵抗体を通電方向に長く得ることができ、良好な抵抗特性を得ることができる。また、上面電極の端部は、絶縁基板における切欠部と、抵抗体の側面と、側面電極の内側の面とで形成される溝部内に入り込んだ状態となるので、抵抗体のの端部は、側面電極やメッキとは接触していない状態となるので、側面電極の接合強度を強く維持することができ、側面電極やメッキが剥離することがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図2】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の構成を示す要部断面図である。
【図3】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の製造工程を示すフローチャートである。
【図4】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の製造工程を説明するための説明図である。
【図5】本発明の他の実施例に基づくチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図6】従来のチップ抵抗器の製造工程を示すフローチャートである。
【図7】従来のチップ抵抗器の製造工程を説明するための説明図である。
【図8】従来のチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図9】従来の製造方法により、抵抗体を絶縁基板の端部にまで形成することによりチップ抵抗器を製造した場合の問題点を説明するための説明図である。
【符号の説明】
A、A’ チップ抵抗器
5 アルミナ基板
10 絶縁基板
12 抵抗体
14 上面電極
16 側面電極
18 下面電極
20 保護膜
21 メッキ
22 ニッケルメッキ
24 錫メッキ
J1 一次スリット
J2 二次スリット
Claims (10)
- チップ抵抗器であって、
側面電極形成側の側面における上面側の角部に切欠部が形成された絶縁基板と、
該絶縁基板の上面に形成された抵抗体で、側面電極形成側の端部においては、該切欠部の上面側の縁部にまで至る抵抗体と、
少なくとも該抵抗体の上面に形成された上面電極で、側面電極形成側の端部においては抵抗体における側面電極形成側の側面と該絶縁基板における切欠部に至る上面電極と、
少なくとも該絶縁基板と上面電極の側面に形成された側面電極と、
を有することを特徴とするチップ抵抗器。 - チップ抵抗器であって、
メッキ形成側の側面における上面側の角部に切欠部が形成された絶縁基板と、
該絶縁基板の上面に形成された抵抗体で、側方方向の端部でメッキ形成側の端部においては、該切欠部の上面側の縁部にまで至る抵抗体と、
少なくとも該抵抗体の上面に形成された上面電極で、メッキ形成側の端部においては抵抗体におけるメッキ形成側の側面と該絶縁基板における切欠部に至る上面電極と、
少なくとも該上面電極の側面に形成されたメッキと、
を有することを特徴とするチップ抵抗器。 - 上記絶縁基板における切欠部が、上記絶縁基板の素体となるアルミナ基板の上面に、隣接する複数のチップ抵抗器分の一連の帯状抵抗体が形成された状態において、レーザースクライブすることにより形成された溝部を介して分割することにより形成されたものであることを特徴とする請求項1又は2に記載のチップ抵抗器。
- チップ抵抗器の製造方法であって、
チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷する工程を有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 - チップ抵抗器の製造方法であって、
チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、帯状に抵抗体ペーストを印刷することによりチップ抵抗器複数個分の抵抗体ペーストを一度に印刷する工程を有する抵抗体形成工程と、
該基板素体における抵抗体形成側の面に対して、分割用の溝部を形成する溝部形成工程で、抵抗体を貫通するとともに基板素体にまで至る複数の溝部を少なくとも形成する溝部形成工程と、
少なくとも抵抗体の上面に上面電極を形成する上面電極形成工程で、該抵抗体を貫通する溝部を跨いで隣接する一対の上面電極形成領域に上面電極ペーストを印刷する工程を少なくとも有する上面電極形成工程と、
該抵抗体を貫通する溝部に沿って基板素体を分割する分割工程と、
を有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 - チップ抵抗器の製造方法であって、
チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面に、該基板素体における個々のチップ抵抗器形成領域が直線状に複数連なる領域である集合領域において、該集合領域の一方の端部から他方の端部にまで1本の帯状に抵抗体ペーストを印刷する工程を有する抵抗体形成工程と、
該基板素体における抵抗体形成側の面に対して、分割用の溝部を形成する溝部形成工程で、抵抗体を貫通するとともに基板素体にまで至る複数の溝部を少なくとも形成する溝部形成工程と、
少なくとも抵抗体の上面に上面電極を形成する上面電極形成工程で、該抵抗体を貫通する溝部を跨いで隣接する一対の上面電極形成領域に上面電極ペーストを印刷する工程を少なくとも有する上面電極形成工程と、
該抵抗体を貫通する溝部に沿って基板素体を分割する分割工程と、
を有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。 - 上記分割工程で分割することにより形成された短冊状素体に対して側面電極を形成する側面電極形成工程を有することを特徴とする請求項5又は6に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 上記分割工程で分割することにより形成された短冊状素体をさらに分割することにより形成されたチップ片の少なくとも上面電極の位置にメッキを形成するメッキ形成工程を有することを特徴とする請求項5又は6又は7に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 上記溝部形成工程において、溝部をレーザースクライブにより形成することを特徴とする請求項5又は6又は7又は8に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 上記溝部形成工程においては、上記抵抗体を貫通する溝部を複数平行に形成するとともに、該溝部に直角に交わる溝部を複数平行に形成することにより格子状の溝部を形成することを特徴とする請求項5又は6又は7又は8又は9に記載のチップ抵抗器の製造方法。
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