CN115472360A - 晶片零件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种适合小型化的晶片零件。本发明的晶片零件的晶片电阻器，其特征是具备：长方体形状的绝缘基板(1)、于绝缘基板(1)的表面上沿着长边方向所形成的带状的电阻体(2)、于电阻体(2)的表面的长边方向两端部所形成的一对的表电极(3)、覆盖包含此等电阻体(2)及表电极(3)的绝缘基板(1)的表面全体的绝缘性的保护层(4)、以连接于电阻体(2)及表电极(3)以及保护层(4)的各端面的方式而于绝缘基板(1)的长边方向两端部所形成的一对的端面电极(5)、及附着于此等端面电极(5)的表面的一对的外部电极(6)；表电极(3)的断面形状是以端面侧作为最大高度的略三角形，且端面电极5的端面形状是呈略正方形。
Description
技术领域
本发明是关于一种以晶片电阻器为代表的表面黏着类型的晶片零件。
背景技术
晶片零件的一例的晶片电阻器，是具备长方体形状的绝缘基板、于绝缘基板的表面保持既定间隔而对向配置的一对的表电极、将成对表电极彼此桥接的电阻体、覆盖电阻体的绝缘性的保护膜、于绝缘基板的背面保持既定间隔而对向配置的一对的背电极、及将表电极与背电极桥接而于绝缘基板的两端部所形成的一对的端面电极而构成，端面电极的外表面是覆盖通过镀覆处理所形成的外部电极。
如此构成的晶片电阻器，是将焊膏涂布于设置在电路基板的焊盘上后，以背电极朝下的状态将外部电极搭载于焊盘上，在该状态下通过使焊膏熔融、固化而于电路基板上进行表面黏着。
在此，被焊接于焊盘的外部电极及内部的端面电极，一般为在晶片电阻器的两侧面以外的三面(上面及端面以及下面)露出而形成如匚字状。另一方面，如专利文献1揭示，已知有一种晶片电阻器，其是通过将端面电极于绝缘基板的两端部形成为帽状，使其能于电路基板上以四面(上面及下面以及两侧面)中任一姿势搭载。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-45861号公报
发明内容
发明所要解决的问题
专利文献1所记载的晶片电阻器，是使连接于电阻体的两端部的表电极从绝缘基板的短边侧及两长边侧的各端面露出，并将帽状的端面电极连接于从这三面露出的表电极的端面，由此使表电极与端面电极的连接信赖性提高。然而，以晶片电阻器为代表的晶片零件的小型化近年越来越被推广，例如，若晶片电阻器的外形尺寸小型化至0201大小(长边0.250mm、短边0.125mm)，则可能会有表电极与端面电极的接触面积显著地减少，使得对于电阻体与表电极的端面电极的连接信赖性降低的问题发生。
本发明，是有鉴于如此先前技术的实际情况所成的发明，其目的在于提供一种适合小型化的晶片零件。
用于解决问题的方案
为了达成上述目的，本发明的晶片零件，其特征是具备：长方体形状的绝缘基板、于前述绝缘基板的主面上沿着长边方向所形成的带状的导电膜、于前述导电膜的表面的长边方向两端部所形成的一对的电极、覆盖包含前述导电膜及前述两电极的前述绝缘基板的主面全体的绝缘性的保护层、及设置于前述绝缘基板的长边方向两端部并连接于前述导电膜及前述电极以及前述保护层的各端面的一对的帽状的端面电极；前述电极的断面形状是以端面侧作为最大高度的略三角形，且前述端面电极的端面形状是呈略正方形。
如此构成的晶片零件中，作为功能元件的导电膜是于绝缘基板上形成为带状，且于导电膜上所形成的电极的断面形状是呈以端面侧作为最大高度的略三角形，因此即使晶片零件的外形尺寸小型化的情形，亦可将帽状的端面电极确实地连接于导电膜及电极的端面。此外，以覆盖包含导电膜及电极的绝缘基板的主面全体的方式形成保护层，且覆盖该保护层的端部的端面电极的端面形状是呈略正方形，因此可实现超小型且平面性优异的略正四角柱状的晶片零件。
上述构成的晶片零件中，导电膜亦可如跳线晶片其电阻值几乎为零欧姆(Ω)的导电体，但导电膜为电阻体的晶片电阻器的情形，保护层理想是由覆盖电阻体的玻璃涂层、及覆盖该玻璃涂层的树脂涂层所构成。
此情形中，若玻璃涂层的膜厚设定为较电极的最大高度尺寸薄，则一对的电极会从玻璃涂层的两端部露出，因此在晶片电阻器的制造途中于电阻体形成修整槽并调整电阻值时，可使探针接触一对的电极来测量电阻体的电阻值的同时，从玻璃涂层之上照射雷射光并于电阻体形成修整槽。
此外，上述构成的晶片零件中，电极可以至少在绝缘基板的长边方向的端面与端面电极连接，但电极若在绝缘基板的长边方向的端面、及与该端面邻接的两侧面的共计三面与端面电极连接，则电极与端面电极的连接信赖性更高而较佳。
发明效果
根据本发明，可在确保对于端面电极的导电膜与电极的连接信赖性的前提下，达成晶片零件的外型尺寸小型化。
附图说明
图1是本发明的实施方式的晶片电阻器的立体图。
图2是从上方观察图1的晶片电阻器的俯视图。
图3是沿着图2的III-III线的剖面图。
图4是图3的A部详细图。
图5是沿着图2的V-V线的剖面图。
图6是表示该晶片电阻器的制造步骤的俯视图。
图7是表示该晶片电阻器的制造步骤的剖面图。
具体实施方式
以下，对于本发明的实施方式，参照附图进行说明。
图1是实施方式的晶片电阻器的立体图，图2是从上方观察图1的晶片电阻器的俯视图，图3是沿着图2的III-III线的剖面图，图4是图3的A部详细图，图5是沿着图2的V-V线的剖面图。
如图1～图5所示，本实施方式的晶片电阻器，主要是由以下所构成：长方体形状的绝缘基板1、于绝缘基板1的表面上沿着长边方向形成为带状的电阻体2、于电阻体2的表面的长边方向两端部所形成的一对的表电极3、覆盖包含电阻体2及表电极3的绝缘基板1的表面全体的绝缘性的保护层4、以连接于电阻体2及表电极3以及保护层4的各端面的方式而于绝缘基板1的长边方向两端部所形成的一对的端面电极5、及附着于这样的端面电极5的表面的一对的外部电极6。又，以下的说明中，绝缘基板1的长边方向为X方向，与该X方向正交的绝缘基板1的短边方向为Y方向。
绝缘基板1是以氧化铝为主成分的陶瓷基板，该绝缘基板1是将后述的大尺寸基板沿着格子状延伸的一次分割预想线及二次分割预想线切割而撷取多数个。
电阻体2，是于绝缘基板1的表面网版印刷氧化钌等的电阻膏并干燥、烧成，该电阻体2的长边方向的两端部是从绝缘基板1的X方向两端面露出。又，虽然附图省略，但于电阻体2形成有用于调整电阻值的修整槽。
一对的表电极3，是从电阻体2之上网版印刷Ag系膏并干燥、烧成，此等表电极3是形成于与电阻体2的长边方向两端部重叠的位置。从图3及图4明显可见，表电极3的断面形状是呈以绝缘基板1的X方向的端面侧作为最大高度的略三角形。又，表电极3，不仅是从绝缘基板1的X方向的端面露出，也从绝缘基板1的Y方向的两端面露出。
保护层4，是由覆盖电阻体2的玻璃涂层7、及覆盖玻璃涂层7的树脂涂层8的两层构造所构成。玻璃涂层7，是从电阻体2之上网版印刷玻璃膏并干燥、烧成，该玻璃涂层7是覆盖电阻体2并从绝缘基板1的Y方向的两端面露出。又，玻璃涂层7的膜厚是设定为较表电极3的最大高度尺寸薄，且玻璃涂层7不从绝缘基板1的X方向两端部露出，而是表电极3的倾斜面从该玻璃涂层7的X方向两端部露出。
树脂涂层8，是从玻璃涂层7之上网版印刷环氧系树脂膏并加热硬化，该树脂涂层8是通过透明或半透明的树脂材料等所形成。树脂涂层8，是形成为覆盖包含表电极3及玻璃涂层7的绝缘基板1的表面全体，因此如图1所示，树脂涂层8的Y方向两端部，是与玻璃涂层7一同从绝缘基板1的两侧面露出。
一对的端面电极5，是浸渍涂布Ag膏或Cu膏并加热硬化。这样的端面电极5，是从绝缘基板1的X方向两端面覆盖树脂涂层8的上面及绝缘基板1的下面以及两侧面而形成为帽状。由此，端面电极5，是与电阻体2的X方向的端面连接的同时，与从绝缘基板1的三端面露出的表电极3连接。又，形成端面电极5前的晶片坯体的外观形状是呈略正四角柱状，且于如此形状的晶片坯体的长边方向两端部形成有帽状的端面电极5。也即，绝缘基板1是厚度尺寸(图1的高度方向的长度)比宽度尺寸(Y方向的长度)更短的长方体形状，为了覆盖该绝缘基板1的表面全体而积层既定厚度的保护层4(玻璃涂层7及树脂涂层8)，由此构成宽度尺寸与厚度尺寸相等的正四角柱状的晶片坯体。
虽然附图省略，但一对的端面电极5是由外部电极覆盖，这样的外部电极是于端面电极5的表面电镀Ni、Sn等而形成。
接着，关于如上述所构成的晶片电阻器的制造方法，参照图6及图7进行说明。又，图6是表示该晶片电阻器的制造步骤的俯视图，图7是表示该晶片电阻器的制造步骤的剖面图。
首先，制备由可撷取多数个绝缘基板1的陶瓷所构成的大尺寸基板10A。该大尺寸基板10A上虽未形成一次分割槽及二次分割槽，但将大尺寸基板10A作为在后续步骤中单片化成多数的晶片坯体时的切割位置，而于大尺寸基板10A设定一次分割预想线L1及二次分割预想线L2。亦即，图6中，若将大尺寸基板10A的左右方向作为X方向、上下方向作为Y方向，则大尺寸基板10A于Y方向延伸的一次分割预想线L1及于X方向延伸的二次分割预想线L2被设定成格子状，通过此等两分割预想线L1、L2所区隔的每个方格成为一个晶片形成区域。
接着，通过于此种大尺寸基板10A的表面网版印刷氧化钌等的电阻体膏并干燥、烧成，如图6(a)及图7(a)所示，在由二次分割预想线L2所包夹的区域内形成跨过一次分割预想线L1往X方向带状延伸的多条电阻体2(电阻体形成步骤)。又，图6是表示平面地观察大尺寸基板10A的状态，图7是表示图6中沿着电阻体2的长边方向将一个晶片形成区域断面的状态。
接着，通过于大尺寸基板10A的表面印刷Ag系膏并干燥、烧成，如图6(b)及图7(b)所示，于与各电阻体2上的一次分割预想线L1重叠的位置，于X方向上保持既定间隔而形成对向的多个表电极3(表电极形成步骤)。这样的表电极3，是印刷成相对厚膜(4μm以上)的矩形状，并通过膏的黏性形成从中央部朝向X方向的两端部膜厚逐渐变薄的形状。
接着，通过网版印刷玻璃膏并干燥、烧成，如图6(c)及图7(c)所示，形成覆盖于一对的表电极3间露出的电阻体2的透明的玻璃涂层7(玻璃涂层形成步骤)。该玻璃涂层7，是形成为跨过二次分割预想线L2，朝向与电阻体2的长边方向交叉的Y方向带状延伸。
接着，通过使测量用的探针(未图示)接触从玻璃涂层7的两端部露出的一对的表电极3，在此状态下测量两表电极3间的电阻体2的电阻值的同时，从玻璃涂层7之上照射雷射光，从而于电阻体2形成未图示的修整槽并调整电阻值(电阻值调整步骤)。
接着，通过从表电极3及玻璃涂层7之上网版印刷添加白色颜料的环氧系树脂膏并加热硬化，如图6(d)及图7(d)所示，形成覆盖包含表电极3及玻璃涂层7的大尺寸基板10A的晶片形成区域全体的半透明的树脂涂层8(树脂涂层形成步骤)。通过此等玻璃涂层7及树脂涂层8而形成两层构造的保护层4，且该保护层4是透明的玻璃涂层7及半透明的树脂涂层8的积层体，因此可透过保护层4肉眼观察内部的表电极3及电阻体2的位置。
接着，将大尺寸基板10A透过接着剂12固定于由陶瓷等的硬质材料所构成的固定基材11后，通过将大尺寸基板10A沿着一次分割预想线L1及二次分割预想线L2以切割刀片13切断，如图6(e)及图7(e)所示，形成贯通大尺寸基板10A抵达至固定基材11的途中的平面视格子状的贯通狭缝14(切割步骤)。此时，形成为跨过一次分割预想线L1的表电极3，是通过沿着一次分割预想线L1的切割而被分断，因此以短尺寸印刷形成的表电极3的断面形状，是呈以沿着一次分割预想线L1的切断面作为最大高度的略三角形。此外，从电阻体2于Y方向延伸出去的表电极3的两端部，是通过沿着二次分割预想线L2的切割而被切断，因此表电极3的切断面会从贯通狭缝14的三面露出。
接着，该切割步骤中，可透过覆盖大尺寸基板10A的表面全体的保护层4肉眼观察内部的表电极3及电阻体2的位置，因此可正确地决定切割的位置(一次分割预想线L1及二次分割预想线L2)。又，一次分割预想线L1及二次分割预想线L2是对大尺寸基板10A设定的假想线，如前所述并未于大尺寸基板10A形成对应于分割预想线的一次分割槽及二次分割槽。
接着，通过洗净接着剂12并将固定基材11从大尺寸基板10A剥离，如图6(f)及图7(f)所示，得到与晶片电阻器外形几乎相同的多数的晶片坯体10B。
后续的步骤虽附图省略，但接着，通过于晶片坯体10B的端面浸渍涂布Ag膏或Cu膏等的导电膏并加热硬化，从而形成从晶片坯体10B的长边方向两端面环绕至短边方向两端面的既定位置的帽状的端面电极(端面电极形成步骤)。此时，晶片坯体10B的外观形状是呈略正四角柱状，因此环绕于晶片坯体10B的四面的端面电极，是在保护层4的表面及其余三个陶瓷面全部形成为相同大小的矩形状。
最后，通过对各个晶片坯体10B施予Ni、Sn等的电镀，从而形成覆盖端面电极的外部电极(外部电极形成步骤)，完成如图1～图5所示的晶片电阻器。
如以上所说明，本实施方式的晶片电阻器中，作为功能元件的电阻体2是于绝缘基板1上形成为带状，且于电阻体2的两端部上所形成的表电极3的断面形状是呈以端面侧作为最大高度的略三角形，因此即使将晶片电阻器的外形尺寸小型化的情形，亦可将帽状的端面电极5确实地连接于电阻体2与表电极3的端面。此外，以覆盖包含电阻体2及表电极3的绝缘基板1的表面全体的方式形成保护层4，且覆盖该保护层4的端部的端面电极5的端面形状是呈略正方形，因此可实现超小型且平面性优异的略正四角柱状的晶片零件。
此外，本实施方式的晶片电阻器中，由玻璃涂层7及树脂涂层8的两层构造所构成的保护层4之中，通过将玻璃涂层7的膜厚设定为较表电极3的最大高度尺寸薄，从而成为一对的表电极3从玻璃涂层7的两端部露出的构成，因此可于调整电阻体2的电阻值的电阻值调整步骤中，使探针接触一对的表电极3来测量电阻体2的电阻值的同时，从玻璃涂层7之上照射雷射光并于电阻体2形成修整槽。
进一步，本实施方式的晶片电阻器中，表电极3不仅从绝缘基板1的长边方向的端面露出，表电极3亦从绝缘基板1的短边方向的两端面露出，且在此等三面端面电极5与表电极3连接，因此可提高表电极3与端面电极5的连接信赖性。
又，上述的实施方式中，虽已对作为功能元件的导电膜为电阻体的晶片电阻器适用本发明进行说明，但导电膜除了电阻体以外，例如亦可如跳线晶片其电阻值几乎为零欧姆的导电体，此情形下，导电膜不需进行电阻值调整，因此保护层可为仅树脂涂层的单层构造。
附图标记说明：
1：绝缘基板
2：电阻体
3：表电极
4：保护层
5：端面电极
6：外部电极
7：玻璃涂层
8：树脂涂层
10A：大尺寸基板
10B：晶片坯体
11：固定基材
12：接着剂
13：切割刀片
14：贯通狭缝。
Claims (4)
1.一种晶片零件，其特征在于，具备：
长方体形状的绝缘基板；
于该绝缘基板的主面上沿着长边方向所形成的带状的导电膜；
于该导电膜的表面的长边方向两端部所形成的一对的电极；
覆盖包含该导电膜及该两电极的该绝缘基板的主面全体的绝缘性的保护层；及
设置于该绝缘基板的长边方向两端部并连接于该导电膜及该电极以及该保护层的各端面的一对的帽状的端面电极，
该电极的断面形状是以端面侧作为最大高度的略三角形，且该端面电极的端面形状是呈略正方形。
2.根据权利要求1所述的晶片零件，其中，
该导电膜是电阻体，且该保护层是由覆盖该电阻体的玻璃涂层、及覆盖该玻璃涂层的树脂涂层所构成。
3.根据权利要求2所述的晶片零件，其中，
该玻璃涂层的膜厚是较该电极的最大高度尺寸薄。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶片零件，其中，
该电极，是在该绝缘基板的长边方向的端面、及与该端面邻接的两侧面的共计三面与该端面电极连接。
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