JPH07142203A - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
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- JPH07142203A JPH07142203A JP6158706A JP15870694A JPH07142203A JP H07142203 A JPH07142203 A JP H07142203A JP 6158706 A JP6158706 A JP 6158706A JP 15870694 A JP15870694 A JP 15870694A JP H07142203 A JPH07142203 A JP H07142203A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】抵抗値のバラツキの少ないチップ抵抗器を提供
することにある。 【構成】絶縁性セラミック基板２の基板表面の両端部に
一対の電極６，６を形成する。一対の電極６，６に接続
されるように基板表面上に抵抗体３を印刷形成する。抵
抗体３を覆うようにガラスコート１１を施す。トリミン
グ後に、ガラスコート１１の上に全体的にレジンコート
１２を施す。
することにある。 【構成】絶縁性セラミック基板２の基板表面の両端部に
一対の電極６，６を形成する。一対の電極６，６に接続
されるように基板表面上に抵抗体３を印刷形成する。抵
抗体３を覆うようにガラスコート１１を施す。トリミン
グ後に、ガラスコート１１の上に全体的にレジンコート
１２を施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ状の絶縁性セラ
ミック基板の表面に抵抗体が設けられ、この基板の両端
部に電極が形成されたチップ抵抗器に関するものであ
る。
ミック基板の表面に抵抗体が設けられ、この基板の両端
部に電極が形成されたチップ抵抗器に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】チップ抵抗器の基本構造は、絶縁性セラ
ミック基板の表面の両端部に一対の電極が形成され、こ
れら一対の電極に接続されるように基板表面上に抵抗体
が印刷形成される構造である。そして従来から、回路基
板への半田付けに用いる電極構造としては、種々のもの
が提案されている。また抵抗体をレーザトリミングする
ために、抵抗体の表面にガラスコートを施すことも行わ
れている。更に、トリミングを終了した後に、前述のガ
ラスコート（下側ガラスコート）の上に更にガラスコー
ト（上側ガラスコート）を施した構造のチップ抵抗器も
提案されている。
ミック基板の表面の両端部に一対の電極が形成され、こ
れら一対の電極に接続されるように基板表面上に抵抗体
が印刷形成される構造である。そして従来から、回路基
板への半田付けに用いる電極構造としては、種々のもの
が提案されている。また抵抗体をレーザトリミングする
ために、抵抗体の表面にガラスコートを施すことも行わ
れている。更に、トリミングを終了した後に、前述のガ
ラスコート（下側ガラスコート）の上に更にガラスコー
ト（上側ガラスコート）を施した構造のチップ抵抗器も
提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来は、下側ガラスコ
ートの上を更に覆う材料としては、下側ガラスコートと
性質が同じガラスコートが最もよいとの固定観点から、
抵抗体の上に二重のガラスコートを施していた。しかし
ながら下側ガラスコートの上に更に上側ガラスコートを
施す構造では、上側ガラスコートを焼成する際に、チッ
プ抵抗器を再度高温（例えば６５０℃）にさらす必要が
ある。抵抗体は高温にさらされると、トリミングした抵
抗値が変化しやすくなる問題が発生する。また上側ガラ
スコートを施すと、レーザトリミングの痕跡が深い場
合、また広い場合に痕跡中に気泡を取り込んだ状態で焼
成されることがあり、上側ガラスコートにひび割れが発
生しやすい。また気泡を残さずにトリミングの痕跡中に
ガラスを流し込んだとしてもどうしても段差ができやす
くなるため、この段差が原因となってひび割れを起こし
やすいという問題もある。また、通常ガラスコートは高
価であり、高温度で焼成する必要があるため、電力を大
量に消費する問題があり、製造コストを下げることがで
きない。更にガラスコート上に特性表示等を印刷をする
場合、印刷性が悪く、表示インクが付着しにくいという
問題点もある。
ートの上を更に覆う材料としては、下側ガラスコートと
性質が同じガラスコートが最もよいとの固定観点から、
抵抗体の上に二重のガラスコートを施していた。しかし
ながら下側ガラスコートの上に更に上側ガラスコートを
施す構造では、上側ガラスコートを焼成する際に、チッ
プ抵抗器を再度高温（例えば６５０℃）にさらす必要が
ある。抵抗体は高温にさらされると、トリミングした抵
抗値が変化しやすくなる問題が発生する。また上側ガラ
スコートを施すと、レーザトリミングの痕跡が深い場
合、また広い場合に痕跡中に気泡を取り込んだ状態で焼
成されることがあり、上側ガラスコートにひび割れが発
生しやすい。また気泡を残さずにトリミングの痕跡中に
ガラスを流し込んだとしてもどうしても段差ができやす
くなるため、この段差が原因となってひび割れを起こし
やすいという問題もある。また、通常ガラスコートは高
価であり、高温度で焼成する必要があるため、電力を大
量に消費する問題があり、製造コストを下げることがで
きない。更にガラスコート上に特性表示等を印刷をする
場合、印刷性が悪く、表示インクが付着しにくいという
問題点もある。
【０００４】本発明の目的は、抵抗値のバラツキが少な
くしかも信頼性の高いチップ抵抗器を提供することにあ
る。
くしかも信頼性の高いチップ抵抗器を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本出願の一の発明は、絶
縁性セラミック基板の基板表面の両端部に一対の電極が
形成され、一対の電極に接続されるように基板表面上に
抵抗体が印刷形成され、抵抗体を覆うようにガラスコー
トが施されているチップ抵抗器を改良の対象として、ガ
ラスコートの上に全体的にレジンコートを施す。
縁性セラミック基板の基板表面の両端部に一対の電極が
形成され、一対の電極に接続されるように基板表面上に
抵抗体が印刷形成され、抵抗体を覆うようにガラスコー
トが施されているチップ抵抗器を改良の対象として、ガ
ラスコートの上に全体的にレジンコートを施す。
【０００６】また一対の電極を絶縁性セラミック基板の
基板表面の両端部に形成されたメタルグレーズ系の一対
の第１電極とし、また絶縁性セラミック基板の基板裏面
の両端部に第１電極と対向するように形成されたメタル
グレーズ系の一対の第２電極を設け、更に絶縁性セラミ
ック基板の端面を覆い且つ第１電極と第２電極とを接続
するように導電ペーストにより形成された一対の第３電
極を設け、第１電極，第２電極及び第３電極を覆うよう
にメッキ層を形成してもよい。そして第３電極をその両
端部がそれぞれ第１電極及び第２電極の表面上に一部重
畳するように形成する。この場合第３電極をキシレンフ
ェノール樹脂又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入
したＡｇ−レジン系の導電性ペーストにより形成するの
が好ましい。このような導電性ペーストで第３電極を形
成すると、基板の端面に設けたＡｇ−レジン系の第３電
極が適度の柔軟性を有するようになり、回路基板の曲げ
に対しても十分に耐えることができる。
基板表面の両端部に形成されたメタルグレーズ系の一対
の第１電極とし、また絶縁性セラミック基板の基板裏面
の両端部に第１電極と対向するように形成されたメタル
グレーズ系の一対の第２電極を設け、更に絶縁性セラミ
ック基板の端面を覆い且つ第１電極と第２電極とを接続
するように導電ペーストにより形成された一対の第３電
極を設け、第１電極，第２電極及び第３電極を覆うよう
にメッキ層を形成してもよい。そして第３電極をその両
端部がそれぞれ第１電極及び第２電極の表面上に一部重
畳するように形成する。この場合第３電極をキシレンフ
ェノール樹脂又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入
したＡｇ−レジン系の導電性ペーストにより形成するの
が好ましい。このような導電性ペーストで第３電極を形
成すると、基板の端面に設けたＡｇ−レジン系の第３電
極が適度の柔軟性を有するようになり、回路基板の曲げ
に対しても十分に耐えることができる。
【０００７】
【作用】レジンの硬化温度は２００℃程度であるため、
ガラスコートの上にレジンコートを施しても、従来のよ
うに再度ガラスコートを施す場合と比べて、トリミング
抵抗値が影響を受けることは殆どない。したがって本発
明によれば、抵抗値のバラツキの少ないチップ抵抗器を
得ることができる。またレジンコートを施した場合に
は、抵抗値が影響を受けることはほとんどない。またレ
ジンコートを形成するためのレジンは粘度を自由に変化
させることができるので、レジンを適宜の粘度とするこ
とによりレーザトリミングの痕跡が深い場合でも、また
広い場合でも痕跡中にスムーズにレジンが入り込み（図
２のように）、気泡を取り込む心配がない。また、レジ
ンはガラスに比較して柔らかく、多少の段差が発生して
もひび割れが発生することもない。更にレジンコートは
ガラスコートと比べて厚さを厚く形成できるので、レジ
ンコートの厚みをある程度厚くすると、トリミングの痕
跡の周囲にレジンコートが極端に薄くなるような部分が
できることはなく、湿気やメッキ液が浸入するのを防止
することができる。またレジンコートは、表示インクの
印刷性がよく精密な印刷が行える。更にレジンコートを
形成する工程は、低温度の焼成工程であるため、設備が
安価でしかも電力を消費することが少なく、製造コスト
を下げることができる。従って本発明によれば、抵抗値
の変化が少なく、しかも抵抗値のばらつきの少ないチッ
プ抵抗器を得ることができるほか、経年変化が少なく耐
湿性，耐溶剤性，耐メッキ液性に優れたチップ抵抗器を
廉価に得られる。
ガラスコートの上にレジンコートを施しても、従来のよ
うに再度ガラスコートを施す場合と比べて、トリミング
抵抗値が影響を受けることは殆どない。したがって本発
明によれば、抵抗値のバラツキの少ないチップ抵抗器を
得ることができる。またレジンコートを施した場合に
は、抵抗値が影響を受けることはほとんどない。またレ
ジンコートを形成するためのレジンは粘度を自由に変化
させることができるので、レジンを適宜の粘度とするこ
とによりレーザトリミングの痕跡が深い場合でも、また
広い場合でも痕跡中にスムーズにレジンが入り込み（図
２のように）、気泡を取り込む心配がない。また、レジ
ンはガラスに比較して柔らかく、多少の段差が発生して
もひび割れが発生することもない。更にレジンコートは
ガラスコートと比べて厚さを厚く形成できるので、レジ
ンコートの厚みをある程度厚くすると、トリミングの痕
跡の周囲にレジンコートが極端に薄くなるような部分が
できることはなく、湿気やメッキ液が浸入するのを防止
することができる。またレジンコートは、表示インクの
印刷性がよく精密な印刷が行える。更にレジンコートを
形成する工程は、低温度の焼成工程であるため、設備が
安価でしかも電力を消費することが少なく、製造コスト
を下げることができる。従って本発明によれば、抵抗値
の変化が少なく、しかも抵抗値のばらつきの少ないチッ
プ抵抗器を得ることができるほか、経年変化が少なく耐
湿性，耐溶剤性，耐メッキ液性に優れたチップ抵抗器を
廉価に得られる。
【０００８】また実施態様では、絶縁性基板の両端部の
表裏面及び端面に設けた第１，第２，第３電極をＮｉメ
ッキで覆ってハンダくわれを防ぎ、さらにハンダメッキ
処理してＮｉメッキ層のハンダ濡れ性を改善している。
また基板の下面側では第３電極を第２電極に一部重畳し
て設けてあるため、電極が段状に形成され、本発明のチ
ップ抵抗器をプリント回路基板に取り付けた際、電極の
下面側と回路基板との間に生じた隙間にハンダが回り込
み、本発明のチップ抵抗器が小さくても充分な固着力が
得られる。
表裏面及び端面に設けた第１，第２，第３電極をＮｉメ
ッキで覆ってハンダくわれを防ぎ、さらにハンダメッキ
処理してＮｉメッキ層のハンダ濡れ性を改善している。
また基板の下面側では第３電極を第２電極に一部重畳し
て設けてあるため、電極が段状に形成され、本発明のチ
ップ抵抗器をプリント回路基板に取り付けた際、電極の
下面側と回路基板との間に生じた隙間にハンダが回り込
み、本発明のチップ抵抗器が小さくても充分な固着力が
得られる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１０】この実施例のチップ抵抗器１は、図１に示
すように、セラミックの基板２の表面に凸型の抵抗体３
が印刷され、この両端に電極４が設けられている。抵抗
体３は、酸化ルテニウム約１０μの厚みに設け、レーザ
又はサンドブラストにより凸型の底辺から上方に向って
トリミング溝５を形成し、抵抗値のトリミングが成され
ている。
すように、セラミックの基板２の表面に凸型の抵抗体３
が印刷され、この両端に電極４が設けられている。抵抗
体３は、酸化ルテニウム約１０μの厚みに設け、レーザ
又はサンドブラストにより凸型の底辺から上方に向って
トリミング溝５を形成し、抵抗値のトリミングが成され
ている。
【００１１】このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３
が直接に接続している第１電極６と、この第１電極６と
基板２をはさんで対向して形成された第２電極７を有
し、この第１，第２電極６，７はＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐ
ｔ等のメタルグレーズペーストを印刷形成したものであ
る。さらに、第１，第２電極６，７をはさんで基板２の
端面に、キシレンフェノール樹脂又はエポキシフェノー
ル樹脂にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の導電性ペース
トによる第３電極８が設けられ、この第３電極８は、第
１，第２電極６，７を一部被覆するように設けられ、両
者の導通を図っている。そして、この第１，第２，第３
電極全体を覆ってＮｉメッキ９及びハンダメッキ１０が
施されている。
が直接に接続している第１電極６と、この第１電極６と
基板２をはさんで対向して形成された第２電極７を有
し、この第１，第２電極６，７はＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐ
ｔ等のメタルグレーズペーストを印刷形成したものであ
る。さらに、第１，第２電極６，７をはさんで基板２の
端面に、キシレンフェノール樹脂又はエポキシフェノー
ル樹脂にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の導電性ペース
トによる第３電極８が設けられ、この第３電極８は、第
１，第２電極６，７を一部被覆するように設けられ、両
者の導通を図っている。そして、この第１，第２，第３
電極全体を覆ってＮｉメッキ９及びハンダメッキ１０が
施されている。
【００１２】また、抵抗体３の表面には、ガラスコート
１１及びレジンコート１２を施して保護している。
１１及びレジンコート１２を施して保護している。
【００１３】この実施例のチップ抵抗器の製造方法は、
図３ＡないしＦに示すように、先ず基板となるセラミッ
ク板１３のスリット１４をはさんで所定間隔で第１電極
６となるメタルグレーズペーストを複数列印刷して、９
００℃近い温度で焼成する。さらに同様にして第２電極
７も第１電極６と対向する位置に形成する。次に、図３
Ｂに示すように、第１電極６の間のセラミック板１３上
にマトリクス状に抵抗体３を印刷形成し、平均８５０℃
の温度で焼成する。そして、図３Ｃに示すように、抵抗
体３の表面にガラスコート１１を施し平均６５０℃の温
度で焼成する。この後、セラミック板１３を各チップ抵
抗器毎に縦横に設けられたスリット１４に沿って切断
（スクライブ）し、図３Ｄに示すように、基板２の端面
にＡｇ−レジン系の導電性ペーストの第３電極８を２０
μ程度の厚みに塗布し、２００℃程度の温度で硬化させ
る。そして、図３Ｅ，Ｆに示すように、Ｎｉメッキ９，
ハンダメッキ１０を各々順次施し、第１，第２，第３電
極６，７，８を被覆する。
図３ＡないしＦに示すように、先ず基板となるセラミッ
ク板１３のスリット１４をはさんで所定間隔で第１電極
６となるメタルグレーズペーストを複数列印刷して、９
００℃近い温度で焼成する。さらに同様にして第２電極
７も第１電極６と対向する位置に形成する。次に、図３
Ｂに示すように、第１電極６の間のセラミック板１３上
にマトリクス状に抵抗体３を印刷形成し、平均８５０℃
の温度で焼成する。そして、図３Ｃに示すように、抵抗
体３の表面にガラスコート１１を施し平均６５０℃の温
度で焼成する。この後、セラミック板１３を各チップ抵
抗器毎に縦横に設けられたスリット１４に沿って切断
（スクライブ）し、図３Ｄに示すように、基板２の端面
にＡｇ−レジン系の導電性ペーストの第３電極８を２０
μ程度の厚みに塗布し、２００℃程度の温度で硬化させ
る。そして、図３Ｅ，Ｆに示すように、Ｎｉメッキ９，
ハンダメッキ１０を各々順次施し、第１，第２，第３電
極６，７，８を被覆する。
【００１４】この場合、スリット１４は基板の両側より
設けられているため、セラミック基板端面に、樹脂を一
部重畳する状態で塗布すると、電気的にも機械的にも良
好な状態が得られる。
設けられているため、セラミック基板端面に、樹脂を一
部重畳する状態で塗布すると、電気的にも機械的にも良
好な状態が得られる。
【００１５】この方法によるとセラミック基板端面にお
いて、端子電極の剥がれやクラック等の欠陥が生じなく
なる。
いて、端子電極の剥がれやクラック等の欠陥が生じなく
なる。
【００１６】最後に、各チップ抵抗器の抵抗体３をトリ
ミングして抵抗値を調整し、エポキシ樹脂等のレジンコ
ート１２を施し２００℃付近の温度で硬化させる。
ミングして抵抗値を調整し、エポキシ樹脂等のレジンコ
ート１２を施し２００℃付近の温度で硬化させる。
【００１７】また、トリミングは、図３Ｃの状態で行う
こともあり、この場合はその後レジンコート１２を施し
て図３Ｄ以下の工程を行う。これによって、セラミック
板１３をチップ毎に分離しない状態で抵抗値のトリミン
グを行うので効率良くトリミング作業を行うことがで
き、しかもレジンコート１２によって、後のメッキ作業
時にも抵抗体に悪影響を与えることもない。
こともあり、この場合はその後レジンコート１２を施し
て図３Ｄ以下の工程を行う。これによって、セラミック
板１３をチップ毎に分離しない状態で抵抗値のトリミン
グを行うので効率良くトリミング作業を行うことがで
き、しかもレジンコート１２によって、後のメッキ作業
時にも抵抗体に悪影響を与えることもない。
【００１８】この実施例のチップ抵抗器によれば、ハン
ダくわれに対して電極４の耐性が向上し、しかも、回路
基板の曲げに対しても、メタルグレーズ系のみでできた
電極と比べ柔軟性が高いので電極が強い。また、ハンダ
付けの際の回路基板に対する固着力も、第１，第２電極
６，７が回路基板に強固にハンダ付けされるので、極め
て強く、第３電極をＡｇ−レジン系にしたことによる固
着力の低下は生じない。
ダくわれに対して電極４の耐性が向上し、しかも、回路
基板の曲げに対しても、メタルグレーズ系のみでできた
電極と比べ柔軟性が高いので電極が強い。また、ハンダ
付けの際の回路基板に対する固着力も、第１，第２電極
６，７が回路基板に強固にハンダ付けされるので、極め
て強く、第３電極をＡｇ−レジン系にしたことによる固
着力の低下は生じない。
【００１９】尚、この発明のチップの抵抗器の抵抗体
は、金属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体等その用途に合わ
せて適宜選定し得るものである。またメタルグレーズペ
ースト、Ａｇ−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜
他の添加物が入っていても良い。本願のものは抵抗体上
にガラスコートを施しトリミングしているが、適宜公知
の方法で変更しうるものであり、他の抵抗体を用いたチ
ップ部品にも同様に応用でき、この実施例のものに限定
されるものではない。
は、金属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体等その用途に合わ
せて適宜選定し得るものである。またメタルグレーズペ
ースト、Ａｇ−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜
他の添加物が入っていても良い。本願のものは抵抗体上
にガラスコートを施しトリミングしているが、適宜公知
の方法で変更しうるものであり、他の抵抗体を用いたチ
ップ部品にも同様に応用でき、この実施例のものに限定
されるものではない。
【００２０】本実施例のチップ抵抗器は、基板の両面に
設けたメタルグレーズ系の第１，第２電極にまたがって
基板の端面にＡｇ−レジン系の第３電極を設け、この第
１，第２，第３電極を覆うＮｉメッキ層及び該Ｎｉメッ
キ層を覆うハンダメッキ層を形成したので、ハンダくわ
れに強く、回路基板への付け直しが可能である。また基
板の下面側の第２電極に一部重畳して第３電極を設けた
ので、基板の下面側の電極で段差が形成され、回路基板
へハンダ付けした際、下面側電極と回路基板の間に生じ
る隙間にハンダが回り込んで強い固着力が得られる。し
かも基板の端面に設けたＡｇ−レジン系の第３電極が適
度の柔軟性を有するので、回路基板の曲げに対しても十
分に耐え得るものである。また本実施例のように、スク
ライブ後の基板側端部面にレジン含有銀塗料を表裏面の
第１，第２電極上に一部重畳する状態で直接塗布し低温
で加熱処理して第３電極を形成すると、切断されたまま
の粗い基板断面に対し直接に接合し第３電極の接着力が
強い。またハンダ付け用電極にメッキ処理する際、第３
電極がメッキ液の浸透を効果的に防止し、電極に剥れや
クラック等の欠陥を生ずることのない高品質の製品を製
造し得る。またメッキ前にレジンコートをすればメッキ
液に弱い抵抗体をレジンコートにより保護するので、抵
抗体の特性も維持できる。
設けたメタルグレーズ系の第１，第２電極にまたがって
基板の端面にＡｇ−レジン系の第３電極を設け、この第
１，第２，第３電極を覆うＮｉメッキ層及び該Ｎｉメッ
キ層を覆うハンダメッキ層を形成したので、ハンダくわ
れに強く、回路基板への付け直しが可能である。また基
板の下面側の第２電極に一部重畳して第３電極を設けた
ので、基板の下面側の電極で段差が形成され、回路基板
へハンダ付けした際、下面側電極と回路基板の間に生じ
る隙間にハンダが回り込んで強い固着力が得られる。し
かも基板の端面に設けたＡｇ−レジン系の第３電極が適
度の柔軟性を有するので、回路基板の曲げに対しても十
分に耐え得るものである。また本実施例のように、スク
ライブ後の基板側端部面にレジン含有銀塗料を表裏面の
第１，第２電極上に一部重畳する状態で直接塗布し低温
で加熱処理して第３電極を形成すると、切断されたまま
の粗い基板断面に対し直接に接合し第３電極の接着力が
強い。またハンダ付け用電極にメッキ処理する際、第３
電極がメッキ液の浸透を効果的に防止し、電極に剥れや
クラック等の欠陥を生ずることのない高品質の製品を製
造し得る。またメッキ前にレジンコートをすればメッキ
液に弱い抵抗体をレジンコートにより保護するので、抵
抗体の特性も維持できる。
【００２１】従って、今日の実装密度の高度化の要求に
よりチップ抵抗器も小型化しているが、電極が小さくて
も十分な固着力が得られ、電気製品の小型軽量化、信頼
性、耐久性及び生産性の向上に大きく寄与するものであ
る。
よりチップ抵抗器も小型化しているが、電極が小さくて
も十分な固着力が得られ、電気製品の小型軽量化、信頼
性、耐久性及び生産性の向上に大きく寄与するものであ
る。
【００２２】
【発明の効果】本発明のように、ガラスコートの上にレ
ジンコートを施すと、再度ガラスコートを施す場合と比
べて、トリミング抵抗値が影響を受けることは殆どな
く、抵抗値のバラツキの少ないチップ抵抗器を得ること
ができる利点がある。またレジンコートを形成するため
のレジンは粘度を自由に変化させることができるので、
レジンを適宜の粘度とすることによりレーザトリミング
の痕跡が深い場合でも、また広い場合でも痕跡中にスム
ーズにレジンが入り込み、気泡を取り込む心配がない。
また、レジンはガラスに比較して柔らかく、多少の段差
が発生してもひび割れが発生することもない。更にレジ
ンコートはガラスコートと比べて厚さを厚く形成できる
ので、レジンコートの厚みをある程度厚くすると、トリ
ミングの痕跡の周囲にレジンコートが極端に薄くなるよ
うな部分ができることはなく、湿気やメッキ液が浸入す
るのを防止することができる。またレジンコートは、表
示インクの印刷性がよく精密な印刷が行える。更にレジ
ンコートを形成する工程は、低温度の焼成工程であるた
め、設備が安価でしかも電力を消費することが少なく、
製造コストを下げることができる。従って本発明によれ
ば、抵抗値の変化が少なく、しかも抵抗値のばらつきの
少ないチップ抵抗器を得ることができるほか、経年変化
が少なく耐湿性，耐溶剤性，耐メッキ液性に優れたチッ
プ抵抗器を廉価に得られる。
ジンコートを施すと、再度ガラスコートを施す場合と比
べて、トリミング抵抗値が影響を受けることは殆どな
く、抵抗値のバラツキの少ないチップ抵抗器を得ること
ができる利点がある。またレジンコートを形成するため
のレジンは粘度を自由に変化させることができるので、
レジンを適宜の粘度とすることによりレーザトリミング
の痕跡が深い場合でも、また広い場合でも痕跡中にスム
ーズにレジンが入り込み、気泡を取り込む心配がない。
また、レジンはガラスに比較して柔らかく、多少の段差
が発生してもひび割れが発生することもない。更にレジ
ンコートはガラスコートと比べて厚さを厚く形成できる
ので、レジンコートの厚みをある程度厚くすると、トリ
ミングの痕跡の周囲にレジンコートが極端に薄くなるよ
うな部分ができることはなく、湿気やメッキ液が浸入す
るのを防止することができる。またレジンコートは、表
示インクの印刷性がよく精密な印刷が行える。更にレジ
ンコートを形成する工程は、低温度の焼成工程であるた
め、設備が安価でしかも電力を消費することが少なく、
製造コストを下げることができる。従って本発明によれ
ば、抵抗値の変化が少なく、しかも抵抗値のばらつきの
少ないチップ抵抗器を得ることができるほか、経年変化
が少なく耐湿性，耐溶剤性，耐メッキ液性に優れたチッ
プ抵抗器を廉価に得られる。
【図１】本発明のチップ抵抗器の一実施例の平面図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆはこの実施例のチップ
抵抗器の製造工程を示す横断面図である。
抵抗器の製造工程を示す横断面図である。
１ チップ抵抗器 ２ 基板 ３ 抵抗体 ４ 電極 ５ トリミング溝 ６ 第１電極 ７ 第２電極 ８ 第３電極 ９ Ｎｉメッキ １０ ハンダメッキ １１ ガラスコート １２ レジンコート １３ セラミック板 １４ スリット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性セラミック基板の基板表面の両端
部に一対の電極が形成され、前記一対の電極に接続され
るように前記基板表面上に抵抗体が印刷形成され、前記
抵抗体を覆うようにガラスコートが施されているチップ
抵抗器であって、 前記ガラスコートの上に全体的にレジンコートが施され
ていることを特徴とするチップ抵抗器。 - 【請求項２】 前記一対の電極はメタルグレーズ系の第
１電極からなり、 前記絶縁性セラミック基板の基板裏面の両端部には前記
第１電極と対向するように形成されたメタルグレーズ系
の一対の第２電極が更に設けられ、 前記絶縁性セラミック基板の端面を覆い且つ前記第１電
極と前記第２電極とを接続するように導電ペーストによ
り形成された一対の第３電極が設けられ、 前記第１電極，前記第２電極及び前記第３電極を覆うよ
うにメッキ層が形成されており、 前記第３電極はその両端部がそれぞれ前記第１電極及び
第２電極の表面上に一部重畳するように形成されている
請求項１に記載のチップ抵抗器。 - 【請求項３】 前記第３電極はキシレンフェノール樹脂
又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入したＡｇ−レ
ジン系の導電性ペーストにより形成されている請求項２
に記載のチップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6158706A JP2806802B2 (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6158706A JP2806802B2 (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | チップ抵抗器 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62267839A Division JPH01109702A (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | チップ抵抗器とその製造方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6257883A Division JPH07283004A (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | チップ抵抗器及びその製造方法 |
| JP10012536A Division JP3118509B2 (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | チップ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142203A true JPH07142203A (ja) | 1995-06-02 |
| JP2806802B2 JP2806802B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=15677583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6158706A Expired - Lifetime JP2806802B2 (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2806802B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10289802A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器 |
| US7629872B2 (en) | 2004-08-26 | 2009-12-08 | Rohm Co., Ltd. | Chip type component and its manufacturing process |
| CN106960708A (zh) * | 2016-01-08 | 2017-07-18 | 三星电机株式会社 | 片式电阻器元件及其形成方法 |
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| JPS61245501A (ja) * | 1985-04-23 | 1986-10-31 | ティーディーケイ株式会社 | 高電圧用抵抗器 |
| JPS61268001A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-11-27 | コーア株式会社 | チツプ状電子部品 |
-
1994
- 1994-07-11 JP JP6158706A patent/JP2806802B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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| US10104776B2 (en) | 2016-01-08 | 2018-10-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip resistor element |
| CN106960708B (zh) * | 2016-01-08 | 2019-04-26 | 三星电机株式会社 | 片式电阻器元件及其形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2806802B2 (ja) | 1998-09-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971125 |