JPS61268001A - チツプ状電子部品 - Google Patents
チツプ状電子部品Info
- Publication number
- JPS61268001A JPS61268001A JP60277558A JP27755885A JPS61268001A JP S61268001 A JPS61268001 A JP S61268001A JP 60277558 A JP60277558 A JP 60277558A JP 27755885 A JP27755885 A JP 27755885A JP S61268001 A JPS61268001 A JP S61268001A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electrode
- shaped electronic
- electronic component
- protective film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ抵抗器、チップコンデンサ等のチップ状
電子部品に関する。
電子部品に関する。
従来のチップ抵抗器はセラミック基板上の両端に第１Ｎ
極を形成し、この第１電極に両端を重ねるようにして抵
抗皮膜を形成し、この抵抗皮膜をガラス保護膜で被覆し
、基板の両端面から第１？！！極にかけてガラスと銀よ
りなるメタルグレーズの第２Ｉ！Ｍ極を形成した構造が
採られていた。
極を形成し、この第１電極に両端を重ねるようにして抵
抗皮膜を形成し、この抵抗皮膜をガラス保護膜で被覆し
、基板の両端面から第１？！！極にかけてガラスと銀よ
りなるメタルグレーズの第２Ｉ！Ｍ極を形成した構造が
採られていた。
上記従来のメタルグレーズで第２Ｎ極を形成したチップ
状電子部品ではガラス保護膜の形成に加えてさらにメタ
ルグレーズによる第２電極の形成に際してそれぞれ８５
０℃前後の高温焼成をする必要があり、この二回にわた
る高温焼成によって抵抗皮膜の抵抗値が変化し歩留りが
悪くなり、また、その都度高温焼成炉を使用し焼成時間
も長く要する等の問題があった。
状電子部品ではガラス保護膜の形成に加えてさらにメタ
ルグレーズによる第２電極の形成に際してそれぞれ８５
０℃前後の高温焼成をする必要があり、この二回にわた
る高温焼成によって抵抗皮膜の抵抗値が変化し歩留りが
悪くなり、また、その都度高温焼成炉を使用し焼成時間
も長く要する等の問題があった。
本発明は上記問題に鑑みなされたもので、第２電極の形
成時の高温焼成工程を不要にし、抵抗皮膜の抵抗値の変
動を防止するとともに焼成炉を用いる時間を短縮できる
チップ状電子部品を提供するものである。
成時の高温焼成工程を不要にし、抵抗皮膜の抵抗値の変
動を防止するとともに焼成炉を用いる時間を短縮できる
チップ状電子部品を提供するものである。
本発明はチップ基体と、このチップ基体の両端部に形成
された第１Ｎ極と、この第１電極間の前記チップ基体上
に形成され両端部を前記第１電極の一部に重ね合せた抵
抗皮膜と、この抵抗皮膜を被覆した保護膜と、前記チッ
プ基体の両端面から前記第１電極上に形成された導電性
合成樹脂塗料を硬化してなる第２Ｎ極とよりなり、抵抗
皮膜を合成樹脂保護膜で被覆し、さらに第２電極として
導電性塗料を用いて、保ｉ！！膜、第２１ｆ極ともに高
温焼成の必要をなくし、高温による抵抗皮膜への悪影響
を排除するとともに焼成炉を不要にし作業時間も短縮さ
せようとするものである。
された第１Ｎ極と、この第１電極間の前記チップ基体上
に形成され両端部を前記第１電極の一部に重ね合せた抵
抗皮膜と、この抵抗皮膜を被覆した保護膜と、前記チッ
プ基体の両端面から前記第１電極上に形成された導電性
合成樹脂塗料を硬化してなる第２Ｎ極とよりなり、抵抗
皮膜を合成樹脂保護膜で被覆し、さらに第２電極として
導電性塗料を用いて、保ｉ！！膜、第２１ｆ極ともに高
温焼成の必要をなくし、高温による抵抗皮膜への悪影響
を排除するとともに焼成炉を不要にし作業時間も短縮さ
せようとするものである。
（作用）
本発明は、第２電極の導電性合成樹脂塗料を形成するに
際し高温焼成の必要がなく、第２電極の形成に際しその
硬化温度が抵抗皮膜など素子部分に悪影響を及ぼさない
ものである。
際し高温焼成の必要がなく、第２電極の形成に際しその
硬化温度が抵抗皮膜など素子部分に悪影響を及ぼさない
ものである。
本発明の一実施例の構成を第１図ないし第７図に示す製
造工程順に説明する。
造工程順に説明する。
（１）第１図に示すように多数のチップ基体１の集合体
よりなるセラミック基板７の表面に一個のチップ基体１
の長さ方向の両端位置となるように電極用メタルグレー
ズよりなる多数条の第１電極２を印刷、焼成によって形
成する。
よりなるセラミック基板７の表面に一個のチップ基体１
の長さ方向の両端位置となるように電極用メタルグレー
ズよりなる多数条の第１電極２を印刷、焼成によって形
成する。
（２） 次いで第２図に示すように基板７上の各チッ
プ基体１毎に抵抗用メタルグレーズよりなる抵抗皮膜３
を両端が第１電極２の一部に重ね合されるようにして印
刷、焼成によって形成する。
プ基体１毎に抵抗用メタルグレーズよりなる抵抗皮膜３
を両端が第１電極２の一部に重ね合されるようにして印
刷、焼成によって形成する。
（３） さらに第３図に示すように抵抗皮膜３に抵抗
値を修正するために周知のトリミングを施した後エポキ
シ樹脂系の耐熱性合成樹脂塗料を塗布して１５０℃で硬
化させ、保ｒ！を膜４を形成する。
値を修正するために周知のトリミングを施した後エポキ
シ樹脂系の耐熱性合成樹脂塗料を塗布して１５０℃で硬
化させ、保ｒ！を膜４を形成する。
（４） 次いで第４図に示すように基板７をチップ基
体１の長さ方向に沿って分割し細長片８とする。
体１の長さ方向に沿って分割し細長片８とする。
（５） そして第５図に示ずように細長片８のチップ
基体１の両端面位置から第１電極２上にかけて工、ボキ
シ樹脂系導電塗料を塗布して１５０℃前後で硬化させ、
第２電極５を形成する。この導電塗料中には導電性物質
としてＮ＊、 ｃｕ、 Ａ（＋、ＡＩ等の導電性金属が
含まれている。
基体１の両端面位置から第１電極２上にかけて工、ボキ
シ樹脂系導電塗料を塗布して１５０℃前後で硬化させ、
第２電極５を形成する。この導電塗料中には導電性物質
としてＮ＊、 ｃｕ、 Ａ（＋、ＡＩ等の導電性金属が
含まれている。
（８）次いで第６図、第７図に示すように細長片８を各
チップ基体１毎に分割する。
チップ基体１毎に分割する。
以上のようにして、チップ基体１の上面両端部に第１電
極２．２が形成され、この第１電極２゜２間の基体１上
に抵抗皮膜３が形成され、この抵抗皮膜３の両端が第１
電極２，２の一部に重ね合され、この抵抗皮膜３が合成
樹脂保護膜４で被覆され、チップ基体１の両端面から第
１電極２．２にかけて導電性合成樹脂塗料よりなる第２
Ｎ極５５が形成されたチップ抵抗器９が得られる。
極２．２が形成され、この第１電極２゜２間の基体１上
に抵抗皮膜３が形成され、この抵抗皮膜３の両端が第１
電極２，２の一部に重ね合され、この抵抗皮膜３が合成
樹脂保護膜４で被覆され、チップ基体１の両端面から第
１電極２．２にかけて導電性合成樹脂塗料よりなる第２
Ｎ極５５が形成されたチップ抵抗器９が得られる。
また、第８図に示すようにチップ状に分割された分割片
のｓｍ性合成樹脂塗料よりなる第２電極５上にさらにニ
ッケル、スズまたはハンダの何れかまたは組合せた電気
メッキを施して第３電極６を形成することもできる。
のｓｍ性合成樹脂塗料よりなる第２電極５上にさらにニ
ッケル、スズまたはハンダの何れかまたは組合せた電気
メッキを施して第３電極６を形成することもできる。
なお、前記保護膜４はガラス保護膜とすることもでき、
ガラス保護膜にすることにより耐湿性が向上されるが、
この保護膜４を前記実施例の構造のように合成樹脂保護
膜とすることにより、高温焼成は全く必要なくなり、抵
抗値の変化がより少くなり、特性を安定させることがで
きる。
ガラス保護膜にすることにより耐湿性が向上されるが、
この保護膜４を前記実施例の構造のように合成樹脂保護
膜とすることにより、高温焼成は全く必要なくなり、抵
抗値の変化がより少くなり、特性を安定させることがで
きる。
本発明は、チップ基体と、このチップ基体の両端部に形
成された第１′Ｒ極と、この第１電極間の前記チップ基
体上に形成され両端部を前記第１電極の一部に重ね合せ
た抵抗皮膜と、この抵抗皮膜を被覆した保護膜と、前記
チップ基体の両端面から前記第１１１極上に形成された
導電性合成樹脂塗料を硬化してなる第２電極とよりなる
ため、第２電極の形成に際しては高温焼成によって硬化
させないため高温による抵抗皮膜への悪影響がなく、硬
化時間も短時間でよいから作業時間を短縮でき生産コス
トを低くすることができる。
成された第１′Ｒ極と、この第１電極間の前記チップ基
体上に形成され両端部を前記第１電極の一部に重ね合せ
た抵抗皮膜と、この抵抗皮膜を被覆した保護膜と、前記
チップ基体の両端面から前記第１１１極上に形成された
導電性合成樹脂塗料を硬化してなる第２電極とよりなる
ため、第２電極の形成に際しては高温焼成によって硬化
させないため高温による抵抗皮膜への悪影響がなく、硬
化時間も短時間でよいから作業時間を短縮でき生産コス
トを低くすることができる。
第１図ないし第７図は本発明の一実施例を示すチップ状
電子部品の製造工程図、第８図は本発明の他の実施例を
示すチップ状電子部品の縦断正面図である。 １・・チップ基体、２・・第１電極、３・・抵抗皮膜、
４・・保護膜、５・・第２電極。 昭和６０年１２月１０日 発 明 者 原 伸
土間 五 味 正
志特許出願人 興亜電工株式会社 第３面
電子部品の製造工程図、第８図は本発明の他の実施例を
示すチップ状電子部品の縦断正面図である。 １・・チップ基体、２・・第１電極、３・・抵抗皮膜、
４・・保護膜、５・・第２電極。 昭和６０年１２月１０日 発 明 者 原 伸
土間 五 味 正
志特許出願人 興亜電工株式会社 第３面
Claims (2)
- （１）チップ基体と、このチップ基体の両端部に形成さ
れた第１電極と、この第１電極間に前記チップ基体上に
形成され両端部を前記第１電極の一部に重ね合せた抵抗
皮膜と、この抵抗皮膜を被覆した保護膜と、前記チップ
基体の両端面から前記第１電極上に形成された導電性合
成樹脂塗料を硬化してなる第２電極とよりなることを特
徴とするチップ状電子部品。 - （２）保護膜は合成樹脂保護膜であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のチップ状電子部品。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27981084 | 1984-12-28 | ||
| JP59-279810 | 1984-12-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61268001A true JPS61268001A (ja) | 1986-11-27 |
Family
ID=17616232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60277558A Pending JPS61268001A (ja) | 1984-12-28 | 1985-12-10 | チツプ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61268001A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63157902U (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-17 | ||
| JPH01109702A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-26 | Hokuriku Denki Kogyo Kk | チップ抵抗器とその製造方法 |
| JPH01233701A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-09-19 | Philips Gloeilampenfab:Nv | チップ抵抗およびその製造方法 |
| JPH0362901A (ja) * | 1989-08-01 | 1991-03-19 | Kamaya Denki Kk | チップ抵抗器 |
| JPH03183103A (ja) * | 1989-12-12 | 1991-08-09 | Rohm Co Ltd | 厚膜チップ抵抗器の製造方法 |
| JPH06310301A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-04 | Kyocera Corp | チップ抵抗器 |
| JPH07142203A (ja) * | 1994-07-11 | 1995-06-02 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器 |
| JPH07147203A (ja) * | 1994-07-08 | 1995-06-06 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器とその製造方法 |
| JPH07283004A (ja) * | 1994-10-24 | 1995-10-27 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器及びその製造方法 |
| JPH09120904A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-05-06 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器 |
| JPH09120905A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-05-06 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ電子部品及びその製造方法 |
| US7084733B2 (en) | 2001-01-25 | 2006-08-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip-type electronic component and chip resistor |
| US7161459B2 (en) | 2001-01-25 | 2007-01-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip-type electronic component and chip resistor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5595302A (en) * | 1979-01-12 | 1980-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip resistor and method of fabricating same |
| JPS57184202A (en) * | 1981-05-09 | 1982-11-12 | Hitachi Ltd | Chip resistor |
-
1985
- 1985-12-10 JP JP60277558A patent/JPS61268001A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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| JPH07147203A (ja) * | 1994-07-08 | 1995-06-06 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器とその製造方法 |
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| JPH07283004A (ja) * | 1994-10-24 | 1995-10-27 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器及びその製造方法 |
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| US7084733B2 (en) | 2001-01-25 | 2006-08-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip-type electronic component and chip resistor |
| US7161459B2 (en) | 2001-01-25 | 2007-01-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip-type electronic component and chip resistor |
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