JPH01233701A - チップ抵抗およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はセラミック物質の正方形抵抗本体と、この抵抗
本体の第１の対の両側面にろう付け可能な電流供給金属
細条を備えたチップ抵抗およびかかるチップ抵抗の製造
方法に関するものである。

本発明は抵抗物質、特に電気抵抗の負の温度係数（ＮＴ
Ｃ）または高い正の温度係数（ＰＴＣ）を有する物質と
して半導電性セラミック物質を使用する、リード線を備
えていない抵抗に適用するのに特に適する。

（従来の技術） 米国特許第３０２７５２９号明細書には、円筒または円
板の形態の抵抗本体が使用されているＰＴＣ抵抗が記載
されている。電気接続は円筒の両端に嵌合される金属キ
ャップまたは円板の両手ｔｏ面にろう付けされるリード
線から成る。

（発明が解決しようとする課題） リード線を備えず、寸法をできるだけ小さくし且つ安価
に製造しなければならない電気部品を製造するに当たっ
ては、キャップを用いることは多くの場合望ましくない
。他の方法によると、電流を供給するための接触面はス
パッタリング、金属スプレーまたは蒸着により製造され
るが、かかる方法により部品の縁部のまわりに延在する
接触面を製造することは容易でない。

好ましくは正方形である、リード線を有せぬ部品は、各
端部に、プリント回路板上に取付けるために使用される
種々のろう付け技術により、３表面上に端子を設けなけ
ればならない。流動はんだの場合、部品を接着剤により
一時的にプリント回路板に固定し、しかる後流動はんだ
を回路板の表面上に導く。この技術は電気部品の側面に
端子が存在することを必要とする。蒸気ろう付け法にお
いては、ろうペーストの滴をプリント回路板上におき、
然る後電気部品を供給し、アセンブリイを蒸気中で加熱
すると、ろうペーストは導電性接点材料は転換する。こ
の技術はプリント回路板に対して取付けられる電気部品
の下方側部に端子が存在することを必要とする。左右対
称であるために、電気部品をプリント回路板上に取付け
る場合付加的点検が不必要であるように上方側部に端子
が存在するのが好ましい。

部品の縁部のまわりに延在する電気接触面は既知の浸漬
法、例えば無電解金属化浴に浸漬し、電着することによ
るか或いは金属ペーストにより製造することができる。

完全に抵抗材料から成る抵抗本体に適用される方法では
、浸漬深さ、従って抵抗値が正確に制御し難いという問
題がある。薄膜抵抗と異なり、適当な抵抗値が例えばレ
ーザーを使用するトリミングにより簡単に得られる。−
大抵抗材料を主成分として成る抵抗の使用は、例えば低
抵抗値を有する正確な抵抗の製造に、高電力定格を含む
用途に、また半導電性セラミック物質からＮＴＣ抵抗お
よびＰＴＣ抵抗の製造に重要である。

本発明の目的は、寸法が小さくリード線を備えず、抵抗
値が狭い許容度内で制御される抵抗で、プリント回路板
上に取付けるのにすべての普通の＼ ろう付け法で使用され、容易に高収率で大量生産するこ
とができる抵抗を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 電気絶縁層は、例えばガラス組成物または合成樹脂から
構成することができる。本発明のチップ抵抗の好適例に
おいては、電気絶縁層はセラミック物質から成る。

容易に考えられ且つ有効なチップ抵抗の製造方法を提供
する目的は、本発明において、次の工程から成る方法に
より達成される： セラミック抵抗物質から成る板の両側面に電気絶縁層を
設け、 浸漬法により、ろう付け可能な金属細条を細条の絶縁さ
れていない大きい側面上に設け、細条を正方形に分割す
る。

板の細条への分割および細条の正方形への分割は、例え
ばのこ引きによるか、またはけがきおよび切断により実
施することができる。けがきは機械的にまたレーザーに
より実施することができる。

これ等の方法は、また随意に、例えば板を細条にのこ引
きすることおよび細条を正方形に切断することを組み合
わせることができる。切断を通用する場合には、板の表
面上に、好ましくは電気絶縁層を設けた後に、特徴の線
を設ける。

米国特許第４５２９９６０号明細書には、基板上に薄い
抵抗層を備えたチップ抵抗の記載がある。抵抗層の２つ
の対向縁部上に金属層を設ける。金属細条を基板の側面
上に設け、この細条は縁部のまわりに延在して金属層と
接触し、若干の側面で適当にろう付けすることができる
。金属細条は電着により設けることができるが、浸漬法
で観察される精度は抵抗値に影響を及ぼさず、この理由
はこの場合金属細条が金属層と接触し、抵抗層と直線接
触していないからである。

西独間特許出願公開ＤＢ−＾−３１４８７７８号には、
チップ抵抗の記載があり、このチップ抵抗では金属面を
セラミック基板上に設け、その頂部に抵抗層を設ける。

浸漬により、接触層を基板の縁部のまわりに設けること
ができるが、浸漬の深さは得られる抵抗値に対し絶対的
なものでない。しばしば保ｔＬ層を抵抗層の頂部に設け
るが、この保護層は抵抗値の決定に関しては機能を有し
ない。

上記米国特許および西独国特許出願公開明ＩＩＩ書おい
ては、非導電性セラミック板を細条に分割し、次いでこ
れ等を正方形に分割することによりチップ抵抗を製造す
る。

（実施例） 次に図面を参照して本発明を実施例により説明する。

尖胤桝 本例においては、第１図ａ、第２図ａに示すＮＴＣ抵抗
物質のセラミック板１を用いた。板１の厚さは、製造す
べきチップ抵抗の厚さに相当し、例えば０．５〜０．８
　ｍｒａである。

セラミック板は水１　ｄａ”　当たり４２５ｇのＺｒＯ
２を含有する酸化ジルコニウムペースト中に完全に浸漬
した。次いでセラミック板を空気中１２５°Ｃで３０分
間乾燥した。次いで、空気中９００°Ｃで１時間加熱す
ることにより、第１図ｂ、第２図すに示すようにセラミ
ック板の両面にエナメル層２を形成した。

セラミック板を第１図Ｃ２第２図Ｃに示すように細条に
切断し、チップ幅は製造すべきチップ抵抗の長さに対応
させた。細条の幅は、例えば０．６〜２．０ｍｌ１１で
ある。

次に、例えば結合剤の酢酸セルロース中に微細分散した
ＡｇおよびＰｄ　（重量比で６０／４０）の混合物から
成る恨パラジウムペーストの如き金属ペースト中に浸漬
することにより、金属細条３を設けた。

この金属細条を加熱し、これにより、第１図ｄ、第２図
ｄに示す導電性金属細条を形成した。

最後に、第１図ｅに示すように、細条を立方形に切断し
、形成されるチップ抵抗の幅を、達成される抵抗値と一
緒に決定し、例えば０．６〜１．２ｍＩＩ＋とした。所
要に応じて得られたチップ抵抗に、例えば合成樹脂の保
護被膜を設けることができる。

ここに記載の方法により高い抵抗値と低い抵抗値が可能
である正確な抵抗を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ　−ｅは、実施例においてセラミック板を用い
チップ抵抗を製造する各段階における生成物の斜視図、 第２図ａ　−ｄは第１図ａ　−ｄの各生成物の断面図で
ある。 ｌ・・・セラミック板　　　　２・・・エナメル層３・
・・金属細条 特許出願人　　エヌ・ベー・フィリップス・フルーイラ
ンペンファブリケン ロ　　　　　　　−ロ　　　　　　　Ｑ啼１■− Ｃフ 一 鐵 ； １フ　　　　　　　　　　　　　ＯＪ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．セラミック物質の立方形抵抗本体と抵抗本体の第１
   の対の両側面にろう付け可能な電流供給金属細条を備え
   たチップ抵抗において、抵抗本体の第２の対の両側面が
   電気絶縁層で完全に被覆され且つ電気絶縁層が部分的に
   金属細条で被覆されるように金属細条が抵抗本体の縁部
   に設けられていることを特徴とするチップ抵抗。
2. ２．電気絶縁層がセラミック物質から成ることを特徴と
   する請求項１記載のチップ抵抗。
3. ３．正方形抵抗本体の２つの反対側面に電流供給細条を
   備えたチップ抵抗を製造するに当たり、 セラミック抵抗物質から成る板の両側面に 電気絶縁層を設け、 板を細条に分割し、 浸漬法によりろう付け可能な金属細条を細 条の絶縁されていない大きい側面上に設け、細条を正方
   形に分割する ことを特徴とするチップ抵抗の製造方法。
4. ４．電気絶縁層を設けた後板の表面上に割れ目を設ける
   ことを特徴とする請求項３記載の方法。