JPH05149796A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JPH05149796A JPH05149796A JP10405691A JP10405691A JPH05149796A JP H05149796 A JPH05149796 A JP H05149796A JP 10405691 A JP10405691 A JP 10405691A JP 10405691 A JP10405691 A JP 10405691A JP H05149796 A JPH05149796 A JP H05149796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- temperature sensor
- section
- temperature
- series
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】温度係数、抵抗値を任意に調整し、回路に適切
な特性を持たせた温度センサの請求。 【構成】従来は回路温度補償において、任意の温度係数
を得るためには、規格化された温度センサと抵抗を接続
し、特性を得ていた。任意の特性を得るためには、既存
の温度センサと接続する抵抗の選択や、使用部品の点数
増加などが制約となり実用に供さなかった。本発明は少
なくとも１つ以上の温度センサと抵抗を直列、あるいは
並列、あるいは直並列に接続し任意の温度係数、抵抗値
に調整し回路に適切な特性を持つ素子を提供するもので
ある。
な特性を持たせた温度センサの請求。 【構成】従来は回路温度補償において、任意の温度係数
を得るためには、規格化された温度センサと抵抗を接続
し、特性を得ていた。任意の特性を得るためには、既存
の温度センサと接続する抵抗の選択や、使用部品の点数
増加などが制約となり実用に供さなかった。本発明は少
なくとも１つ以上の温度センサと抵抗を直列、あるいは
並列、あるいは直並列に接続し任意の温度係数、抵抗値
に調整し回路に適切な特性を持つ素子を提供するもので
ある。
Description
【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野）本発明は、温度センサに関する。
（従来技術）温度の測定、回路の温度補償に従来より温
度センサが用いられてきた。かかる温度センサは、温度
係数の間隔を空けて設定され商品化されていた。
度センサが用いられてきた。かかる温度センサは、温度
係数の間隔を空けて設定され商品化されていた。
（この発明が解決しようとしている問題点）一般に温度
測定に用いる温度センサは、互換性を考慮して規格化さ
れた温度センサを用いられている。回路の温度補償のた
めに任意の温度係数を得るためには、既存の温度センサ
と抵抗を直列、あるいは並列、あるいは直並列に接続し
て合成抵抗により特性を得なければならず、回路に適切
な特性を得るためには既存の温度センサと接続すべき抵
抗の選択や、使用上部品点数の増加などが制約となり実
用に供さなかった。
測定に用いる温度センサは、互換性を考慮して規格化さ
れた温度センサを用いられている。回路の温度補償のた
めに任意の温度係数を得るためには、既存の温度センサ
と抵抗を直列、あるいは並列、あるいは直並列に接続し
て合成抵抗により特性を得なければならず、回路に適切
な特性を得るためには既存の温度センサと接続すべき抵
抗の選択や、使用上部品点数の増加などが制約となり実
用に供さなかった。
（問題を解決する手段）本発明は、少なくとも１つ以上
の温度センサと抵抗を直列、あるいは並列、あるいは直
並列に接続し任意の温度係数、抵抗値に調整し回路に適
切な特性を持つ素子を提供するものである。
の温度センサと抵抗を直列、あるいは並列、あるいは直
並列に接続し任意の温度係数、抵抗値に調整し回路に適
切な特性を持つ素子を提供するものである。
（実施例１）本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。第１図および第２図において（縦）３．２ｍｍ×
（横）２．５ｍｍ×（厚さ）０．４ｍｍのアルミナ系磁
器を電気的絶縁基体とし、その表面に、抵抗膜としてニ
クロム膜をスパッタリング法にて形成しさらに抵抗膜上
に感温膜としてニッケル膜をスパッタリング法にて形成
し、さらに電極膜として金膜をスパッタリング法により
形成する。エッチング、レーザ光等により第２図に示さ
れるパターンを得る。基体上に２素子を形成し電極部
は、金膜および下層の膜を電極とする。温度センサ部
は、ニッケル膜およびニクロム膜によりパターンを形成
する。抵抗部は、ニクロム膜によりパターンを形成す
る。所定の温度係数になるまで熱処理を施し、温度セン
サ部および抵抗部は、レーザ光等により抵抗値を調整し
温度センサ部１０７９．４Ω，４０００ｐｐｍ／℃、抵
抗部１３．６ｋΩ， ０ｐｐｍ／℃を得た。温度センサ
部および抵抗部は、エポキシ樹脂により外装を施し、第
３図に示すように温度センサ部と抵抗部の電極部を導通
させる電極膜をスパッタリング法および電解めっき法に
より形成する。温度センサ部と抵抗部が並列に接続され
ているため、該基体上に形成した温度センサ素子として
の特性は、２５℃において１ｋΩ温度係数３６００ｐｐ
ｍ／℃となる。表１に示される抵抗値および温度係数を
得るには、表１に示される値に温度センサ部および抵抗
部をレーザ光などにより抵抗値調整させる。温度センサ
部および抵抗部の直列接続による温度センサ素子は、第
４図に示されるパターンを形成することにより可能とな
る。また、温度センサ部および抵抗部を形成する素子と
して予めファンクショントリミングを可能とした温度セ
ンサ、抵抗をチップ部品として電気的絶縁基体上に予め
形成されていた電極にはんだ付け等により搭載し、ファ
ンクショントリミングを施すことにより所定の抵抗値温
度係数を持つ温度センサ素子とすることも可能である。
る。第１図および第２図において（縦）３．２ｍｍ×
（横）２．５ｍｍ×（厚さ）０．４ｍｍのアルミナ系磁
器を電気的絶縁基体とし、その表面に、抵抗膜としてニ
クロム膜をスパッタリング法にて形成しさらに抵抗膜上
に感温膜としてニッケル膜をスパッタリング法にて形成
し、さらに電極膜として金膜をスパッタリング法により
形成する。エッチング、レーザ光等により第２図に示さ
れるパターンを得る。基体上に２素子を形成し電極部
は、金膜および下層の膜を電極とする。温度センサ部
は、ニッケル膜およびニクロム膜によりパターンを形成
する。抵抗部は、ニクロム膜によりパターンを形成す
る。所定の温度係数になるまで熱処理を施し、温度セン
サ部および抵抗部は、レーザ光等により抵抗値を調整し
温度センサ部１０７９．４Ω，４０００ｐｐｍ／℃、抵
抗部１３．６ｋΩ， ０ｐｐｍ／℃を得た。温度センサ
部および抵抗部は、エポキシ樹脂により外装を施し、第
３図に示すように温度センサ部と抵抗部の電極部を導通
させる電極膜をスパッタリング法および電解めっき法に
より形成する。温度センサ部と抵抗部が並列に接続され
ているため、該基体上に形成した温度センサ素子として
の特性は、２５℃において１ｋΩ温度係数３６００ｐｐ
ｍ／℃となる。表１に示される抵抗値および温度係数を
得るには、表１に示される値に温度センサ部および抵抗
部をレーザ光などにより抵抗値調整させる。温度センサ
部および抵抗部の直列接続による温度センサ素子は、第
４図に示されるパターンを形成することにより可能とな
る。また、温度センサ部および抵抗部を形成する素子と
して予めファンクショントリミングを可能とした温度セ
ンサ、抵抗をチップ部品として電気的絶縁基体上に予め
形成されていた電極にはんだ付け等により搭載し、ファ
ンクショントリミングを施すことにより所定の抵抗値温
度係数を持つ温度センサ素子とすることも可能である。
第１図は、本発明の実施例である温度センサの着膜状態
を示す断面図、第２図は、並列接続のパターン図、第３
図は、完成図、第４図は、直列接続のパターン図であ
る。図中の各符号は、それぞれ下記のものを示す。 １： 電気的絶縁基体、 ２： ニクロム膜、３： ニ
ッケル膜、 ４： 金膜、 ５： 電極部、６： 温度
センサ部、 ７： 抵抗部、 ８： コーティング膜、
９： 電極膜
を示す断面図、第２図は、並列接続のパターン図、第３
図は、完成図、第４図は、直列接続のパターン図であ
る。図中の各符号は、それぞれ下記のものを示す。 １： 電気的絶縁基体、 ２： ニクロム膜、３： ニ
ッケル膜、 ４： 金膜、 ５： 電極部、６： 温度
センサ部、 ７： 抵抗部、 ８： コーティング膜、
９： 電極膜
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも１つ以上の温度センサと抵抗
を直列，あるいは並列，あるいは直並列に接続したこと
を特徴とする温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10405691A JPH05149796A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10405691A JPH05149796A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05149796A true JPH05149796A (ja) | 1993-06-15 |
Family
ID=14370538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10405691A Pending JPH05149796A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05149796A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100359305C (zh) * | 2004-04-19 | 2008-01-02 | 重庆大学 | 平面绕线型热流计测头 |
| CN100359303C (zh) * | 2003-09-30 | 2008-01-02 | 重庆大学 | 薄膜电路热流计测头 |
| CN100359306C (zh) * | 2004-04-19 | 2008-01-02 | 重庆大学 | 薄膜电路热流计传感器 |
| JP2021536585A (ja) * | 2018-09-04 | 2021-12-27 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドHutchinson Technology Incorporated | センサ付きバッテリポーチ |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP10405691A patent/JPH05149796A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100359303C (zh) * | 2003-09-30 | 2008-01-02 | 重庆大学 | 薄膜电路热流计测头 |
| CN100359305C (zh) * | 2004-04-19 | 2008-01-02 | 重庆大学 | 平面绕线型热流计测头 |
| CN100359306C (zh) * | 2004-04-19 | 2008-01-02 | 重庆大学 | 薄膜电路热流计传感器 |
| JP2021536585A (ja) * | 2018-09-04 | 2021-12-27 | ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドHutchinson Technology Incorporated | センサ付きバッテリポーチ |
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