JPH07297006A - チップ状電子部品 - Google Patents
チップ状電子部品Info
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- JPH07297006A JPH07297006A JP6083091A JP8309194A JPH07297006A JP H07297006 A JPH07297006 A JP H07297006A JP 6083091 A JP6083091 A JP 6083091A JP 8309194 A JP8309194 A JP 8309194A JP H07297006 A JPH07297006 A JP H07297006A
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- Japan
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- layer
- chip
- side electrode
- electronic component
- electrode layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、側面電極間の電気特性値が変化し
ない低温度（２５０℃〜４００℃）で耐酸性、耐熱性に
優れた側面電極層を形成し、製造歩留を向上することに
より、チップ状電子部品を安価で提供することを目的と
する。 【構成】 チップ状電子部品本体の一面あるいは複数面
に側面電極を被着形成した電子部品であって、この側面
電極に導電性材料として粒径０．５〜１０μｍの細微粉
のＮｉ金属粉とバインダとして熱硬化性ポリマーを混合
した導電性ペーストを１０〜５０μｍの膜厚で塗布硬化
した側面電極層３と、この側面電極層３の上に第２層と
してはんだコート層６を設ける。
ない低温度（２５０℃〜４００℃）で耐酸性、耐熱性に
優れた側面電極層を形成し、製造歩留を向上することに
より、チップ状電子部品を安価で提供することを目的と
する。 【構成】 チップ状電子部品本体の一面あるいは複数面
に側面電極を被着形成した電子部品であって、この側面
電極に導電性材料として粒径０．５〜１０μｍの細微粉
のＮｉ金属粉とバインダとして熱硬化性ポリマーを混合
した導電性ペーストを１０〜５０μｍの膜厚で塗布硬化
した側面電極層３と、この側面電極層３の上に第２層と
してはんだコート層６を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ抵抗器やチップコ
ンデンサなどのチップ状電子部品に関するものである。
ンデンサなどのチップ状電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な電子部品が多く用
いられるようになってきた。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な電子部品が多く用
いられるようになってきた。
【０００３】従来のチップ状電子部品のうち角形チップ
抵抗器の構造の一例を図４、図５に示す。図４は斜視
図、図５は断面図である。
抵抗器の構造の一例を図４、図５に示す。図４は斜視
図、図５は断面図である。
【０００４】従来の角形チップ抵抗器は９６アルミナ基
板１０上に形成された一対の銀系厚膜電極による一対の
上面電極層１１と前記上面電極層１１と接続するよう形
成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１２と、こ
の抵抗層１２を完全に覆うガラスによる保護層１４、上
面電極層１１の一部と重なる銀系厚膜の側面電極層１３
とからなっている。なお、露出電極面にははんだ付け性
を確保するためにＮｉメッキ層１５とはんだメッキ層１
６を形成している。
板１０上に形成された一対の銀系厚膜電極による一対の
上面電極層１１と前記上面電極層１１と接続するよう形
成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１２と、こ
の抵抗層１２を完全に覆うガラスによる保護層１４、上
面電極層１１の一部と重なる銀系厚膜の側面電極層１３
とからなっている。なお、露出電極面にははんだ付け性
を確保するためにＮｉメッキ層１５とはんだメッキ層１
６を形成している。
【０００５】また低温プロセス化を狙い銀系厚膜による
側面電極層１３を、Ｎｉ−Ｃｒ系薄膜電極により形成す
る方法や、銅粉あるいは銀粉などの導電性金属をエポキ
シ系樹脂あるいはフェノール系樹脂などのバインダと混
合した導電性樹脂によって構成する方法もある。
側面電極層１３を、Ｎｉ−Ｃｒ系薄膜電極により形成す
る方法や、銅粉あるいは銀粉などの導電性金属をエポキ
シ系樹脂あるいはフェノール系樹脂などのバインダと混
合した導電性樹脂によって構成する方法もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この角形チッ
プ抵抗器の側面電極層１３は銀系厚膜ペーストを、約６
００℃程度の温度で焼成し形成するため、側面電極形成
以前に調整された側面電極間の抵抗値が抵抗層１２の熱
影響により変化する。この抵抗値の変化は近年市場が大
きくなっている精密（±１％、±０．５％）級の角形チ
ップ抵抗器の製造歩留が悪化する主要因となっている。
プ抵抗器の側面電極層１３は銀系厚膜ペーストを、約６
００℃程度の温度で焼成し形成するため、側面電極形成
以前に調整された側面電極間の抵抗値が抵抗層１２の熱
影響により変化する。この抵抗値の変化は近年市場が大
きくなっている精密（±１％、±０．５％）級の角形チ
ップ抵抗器の製造歩留が悪化する主要因となっている。
【０００７】一般に側面電極形成時の温度を下げるため
には、銀系厚膜材料の低温化、樹脂系電極の採用、スパ
ッタ電極の採用が考えられてきた。しかし、（１）銀系
厚膜材料の低温化には銀系厚膜材料中のガラス材料のガ
ラス転移点を下げる必要があり、ガラス転移点を下げる
ことによりガラス材料の耐酸性が低下し、Ｎｉメッキ中
にメッキ液の酸により強度が大幅に劣化してしまう。
（２）樹脂系電極は使用している金属粉が銅や銀など非
常にはんだ喰われの起こし易い導体を用いているため耐
熱性に乏しく、角形チップ抵抗器が実装される保証温度
（２７０℃ １０秒）で強度が劣化してしまう。（３）
スパッタ工程は生産性に乏しいとともに設備費用が膨大
となり、製造原価が増加するといった欠点を有している
ため導入されていない。
には、銀系厚膜材料の低温化、樹脂系電極の採用、スパ
ッタ電極の採用が考えられてきた。しかし、（１）銀系
厚膜材料の低温化には銀系厚膜材料中のガラス材料のガ
ラス転移点を下げる必要があり、ガラス転移点を下げる
ことによりガラス材料の耐酸性が低下し、Ｎｉメッキ中
にメッキ液の酸により強度が大幅に劣化してしまう。
（２）樹脂系電極は使用している金属粉が銅や銀など非
常にはんだ喰われの起こし易い導体を用いているため耐
熱性に乏しく、角形チップ抵抗器が実装される保証温度
（２７０℃ １０秒）で強度が劣化してしまう。（３）
スパッタ工程は生産性に乏しいとともに設備費用が膨大
となり、製造原価が増加するといった欠点を有している
ため導入されていない。
【０００８】また、チップコンデンサにおいても低温プ
ロセス化による電気特性値の工程変化の削減は強く望ま
れているが同様の問題で実用化が進んでいない。
ロセス化による電気特性値の工程変化の削減は強く望ま
れているが同様の問題で実用化が進んでいない。
【０００９】本発明はこのような課題を解決するもの
で、側面電極間の電気特性値が変化しない低温度（２５
０℃〜４００℃）で耐酸性、耐熱性に優れた側面電極層
を形成し、製造歩留を向上することにより、チップ状電
子部品を安価で提供することを目的とする。
で、側面電極間の電気特性値が変化しない低温度（２５
０℃〜４００℃）で耐酸性、耐熱性に優れた側面電極層
を形成し、製造歩留を向上することにより、チップ状電
子部品を安価で提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のチップ状電子部品は、チップ状電子部品本体
の一面あるいは複数面に表層あるいは内層に構成された
電気的素子との電気的接続を目的とした側面電極を被着
形成したチップ状電子部品において、上記側面電極が導
電性材料として粒径０．５〜１０μｍの細微粉のＮｉ金
属粉とバインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電
性ペーストを厚さ１０〜５０μｍで塗布硬化した側面電
極層と、この側面電極層の上に第２層としてはんだコー
ト層を設けて構成されている。
に本発明のチップ状電子部品は、チップ状電子部品本体
の一面あるいは複数面に表層あるいは内層に構成された
電気的素子との電気的接続を目的とした側面電極を被着
形成したチップ状電子部品において、上記側面電極が導
電性材料として粒径０．５〜１０μｍの細微粉のＮｉ金
属粉とバインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電
性ペーストを厚さ１０〜５０μｍで塗布硬化した側面電
極層と、この側面電極層の上に第２層としてはんだコー
ト層を設けて構成されている。
【００１１】
【作用】以上の構成とすることにより、側面電極層は導
電性材料として粒径０．５〜１０μｍの微粉Ｎｉ金属粉
とバインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペ
ーストを塗布し、１５０℃〜２５０℃の温度で熱処理す
ることにより、溶剤の揮発と樹脂の重合反応により金属
粉充填密度が上昇し金属粉間の接続信頼性が確保される
とともに、はんだ喰われの少なくかつ粉体であるために
樹脂からの金属粉脱落の少ない直接はんだ付けできる導
電膜が形成されるので従来のメッキによらないはんだコ
ート方法が容易に実現できる。
電性材料として粒径０．５〜１０μｍの微粉Ｎｉ金属粉
とバインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペ
ーストを塗布し、１５０℃〜２５０℃の温度で熱処理す
ることにより、溶剤の揮発と樹脂の重合反応により金属
粉充填密度が上昇し金属粉間の接続信頼性が確保される
とともに、はんだ喰われの少なくかつ粉体であるために
樹脂からの金属粉脱落の少ない直接はんだ付けできる導
電膜が形成されるので従来のメッキによらないはんだコ
ート方法が容易に実現できる。
【００１２】以上により、電極間の電気的特性の変化し
ない低温度で耐酸性、耐熱性に優れた側面電極層を形成
し、製造歩留の向上を実現することで、チップ状電子部
品を安価で提供することを可能とする。
ない低温度で耐酸性、耐熱性に優れた側面電極層を形成
し、製造歩留の向上を実現することで、チップ状電子部
品を安価で提供することを可能とする。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１、図
２を用いて説明する。
２を用いて説明する。
【００１４】図１は本発明の一実施例を示す斜視図であ
り、図２は断面図である。図１、図２において、本発明
による角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板１と、前
記９６アルミナ基板１上の銀系厚膜の一対の上面電極層
２と、前記上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚
膜の抵抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆う樹脂による
保護層５と、前記上面電極層２を完全に覆う厚さ１０〜
５０μｍのＮｉ系導電性樹脂材料の一対の側面電極層３
と、前記側面電極層３の露出部分に形成されたはんだコ
ート層６より構成される。
り、図２は断面図である。図１、図２において、本発明
による角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板１と、前
記９６アルミナ基板１上の銀系厚膜の一対の上面電極層
２と、前記上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚
膜の抵抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆う樹脂による
保護層５と、前記上面電極層２を完全に覆う厚さ１０〜
５０μｍのＮｉ系導電性樹脂材料の一対の側面電極層３
と、前記側面電極層３の露出部分に形成されたはんだコ
ート層６より構成される。
【００１５】次に、図１に示した本発明の実施例の製造
方法について説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優
れた９６アルミナ基板１を受け入れる。このアルミナ基
板１には短冊状および個片状に分割するために、分割の
ための溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されて
いる。次に、前記９６アルミナ基板１の表面に厚膜銀ペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉
によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ ４５分のプロファイルによって焼成し上面電極層
２を形成した。
方法について説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優
れた９６アルミナ基板１を受け入れる。このアルミナ基
板１には短冊状および個片状に分割するために、分割の
ための溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されて
いる。次に、前記９６アルミナ基板１の表面に厚膜銀ペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉
によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ ４５分のプロファイルによって焼成し上面電極層
２を形成した。
【００１６】次に、上面電極層２の一部に重なるよう
に、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度
でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファイ
ルによって焼成し抵抗層４を形成した。次に、前記上面
電極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レ
ーザー光によって前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修
正（Ｌカット、３０mm／秒、１２ｋHz、５Ｗ）を行っ
た。
に、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度
でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファイ
ルによって焼成し抵抗層４を形成した。次に、前記上面
電極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レ
ーザー光によって前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修
正（Ｌカット、３０mm／秒、１２ｋHz、５Ｗ）を行っ
た。
【００１７】続いて、前記抵抗層４を完全に覆うように
エポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式
連続硬化炉によって２００℃の温度でピーク時間３０
分、ＩＮ−ＯＵＴ ５０分の焼成プロファイルによって
硬化し保護層５を形成した。次に、側面電極を形成する
ための準備工程として、アルミナ基板１を個片に分割
し、側面電極を形成する箇所を露出させる。前記個片状
アルミナ基板１を櫛歯状の保持治具を用いて側面電極形
成面が水平になるように固定する。
エポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式
連続硬化炉によって２００℃の温度でピーク時間３０
分、ＩＮ−ＯＵＴ ５０分の焼成プロファイルによって
硬化し保護層５を形成した。次に、側面電極を形成する
ための準備工程として、アルミナ基板１を個片に分割
し、側面電極を形成する箇所を露出させる。前記個片状
アルミナ基板１を櫛歯状の保持治具を用いて側面電極形
成面が水平になるように固定する。
【００１８】前記上面電極層２を完全に覆うように直径
２〜５μｍ、長さ５〜１０μｍの針状あるいは樹木状の
Ｎｉ粉に１μｍ以下のＡｇメッキを施した金属粉とノボ
ラック系フェノール樹脂をブチルカルビトールを溶剤と
して３本ロールにて混練した導電性樹脂ペーストをあら
かじめ約１００μｍの膜厚で均一にステンレス金属状に
膜形成して置き、ディップ法により塗布し、ベルト式連
続遠赤外線硬化炉によってピーク時間１６０℃−１５
分、ＩＮ−ＯＵＴ ４０分の温度プロファイルによって
熱処理を行い、厚み約３０〜４０μｍの側面電極層３を
形成した。
２〜５μｍ、長さ５〜１０μｍの針状あるいは樹木状の
Ｎｉ粉に１μｍ以下のＡｇメッキを施した金属粉とノボ
ラック系フェノール樹脂をブチルカルビトールを溶剤と
して３本ロールにて混練した導電性樹脂ペーストをあら
かじめ約１００μｍの膜厚で均一にステンレス金属状に
膜形成して置き、ディップ法により塗布し、ベルト式連
続遠赤外線硬化炉によってピーク時間１６０℃−１５
分、ＩＮ−ＯＵＴ ４０分の温度プロファイルによって
熱処理を行い、厚み約３０〜４０μｍの側面電極層３を
形成した。
【００１９】次に、前出櫛歯型治具ごとをフラックスに
浸漬後、余熱−はんだ浸漬を経て側面電極層３上にはん
だコート膜を形成した。以上の工程により、本発明の実
施例による角形チップ抵抗器を試作した。
浸漬後、余熱−はんだ浸漬を経て側面電極層３上にはん
だコート膜を形成した。以上の工程により、本発明の実
施例による角形チップ抵抗器を試作した。
【００２０】この本発明の実施例による角形チップ抵抗
器と従来の角形チップ抵抗器および側面電極として厚膜
電極（Ｎｉ−はんだメッキ）、銀系樹脂電極（Ｎｉ−は
んだメッキ）を用いた比較品をたわみ強度試験（ＪＩＳ
−Ｃ５２０２の試験法による）を実施した。耐熱試験と
しては２７０℃のはんだ槽にサンプルを１０秒間浸漬し
た。その結果を図３に示す。またそれぞれの角形チップ
抵抗器の抵抗値分布（出荷抵抗値選別前）を測定した結
果を（表１）に示す。
器と従来の角形チップ抵抗器および側面電極として厚膜
電極（Ｎｉ−はんだメッキ）、銀系樹脂電極（Ｎｉ−は
んだメッキ）を用いた比較品をたわみ強度試験（ＪＩＳ
−Ｃ５２０２の試験法による）を実施した。耐熱試験と
しては２７０℃のはんだ槽にサンプルを１０秒間浸漬し
た。その結果を図３に示す。またそれぞれの角形チップ
抵抗器の抵抗値分布（出荷抵抗値選別前）を測定した結
果を（表１）に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】まず図３より耐熱試験後のたわみ強度は本
発明では極めて初期強度に近く、従来の厚膜電極を側面
電極として用いているものとほぼ同等の結果が得られ
た。また（表１）より、本発明品は優れた抵抗値分布を
有するすなわち抵抗トリミング後の抵抗値シフトが厚膜
電極品より極めて少ないことが分かる。
発明では極めて初期強度に近く、従来の厚膜電極を側面
電極として用いているものとほぼ同等の結果が得られ
た。また（表１）より、本発明品は優れた抵抗値分布を
有するすなわち抵抗トリミング後の抵抗値シフトが厚膜
電極品より極めて少ないことが分かる。
【００２３】なお、この実施例において微粒子はαテル
ピネオール中に分散させたが、これは溶剤が均一に分散
すればよく溶剤を限定するものではない。また、保護膜
としてエポキシ系樹脂を用いたが、ガラスを保護膜とし
て用いた場合でも、
ピネオール中に分散させたが、これは溶剤が均一に分散
すればよく溶剤を限定するものではない。また、保護膜
としてエポキシ系樹脂を用いたが、ガラスを保護膜とし
て用いた場合でも、
【００２４】
【外１】
【００２５】は０．５％程度になり効果を確認している
（この場合にはレーザートリミング前にプリコートガラ
スの印刷・焼成が必要となる。）。
（この場合にはレーザートリミング前にプリコートガラ
スの印刷・焼成が必要となる。）。
【００２６】図３より、本発明品は従来品と比べほぼ同
等の性能を有し、樹脂電極による比較品と比べて強いた
わみ強度を有していることがわかる。
等の性能を有し、樹脂電極による比較品と比べて強いた
わみ強度を有していることがわかる。
【００２７】なお、この実施例においてバインダにはノ
ボラック系フェノール樹脂を用いたがはんだ濡れ性を阻
害せず、十分低い導体抵抗を確保できればアラルキルの
ような高耐熱のフェノール樹脂やイミド系、エポキシ系
の樹脂であってもかまわないが樹脂の特性上フェノール
系樹脂が前出特性を満足する上では適当であった。ま
た、保護膜としてエポキシ系樹脂を用いたが、ポリイミ
ド樹脂やガラスを保護膜に用いても良い（ガラスを保護
膜に用いる場合にはレーザートリミング前にプリコート
ガラスの印刷・焼成が必要となる。）。
ボラック系フェノール樹脂を用いたがはんだ濡れ性を阻
害せず、十分低い導体抵抗を確保できればアラルキルの
ような高耐熱のフェノール樹脂やイミド系、エポキシ系
の樹脂であってもかまわないが樹脂の特性上フェノール
系樹脂が前出特性を満足する上では適当であった。ま
た、保護膜としてエポキシ系樹脂を用いたが、ポリイミ
ド樹脂やガラスを保護膜に用いても良い（ガラスを保護
膜に用いる場合にはレーザートリミング前にプリコート
ガラスの印刷・焼成が必要となる。）。
【００２８】また導電性樹脂の膜厚を５０μｍ以上にす
ると、硬化の際の樹脂の縮合反応により応力が残留した
り溶剤の未乾燥を引き起こし、強度劣化の原因となるた
め、１０〜５０μｍの範囲内で均一に塗布することが好
ましい。
ると、硬化の際の樹脂の縮合反応により応力が残留した
り溶剤の未乾燥を引き起こし、強度劣化の原因となるた
め、１０〜５０μｍの範囲内で均一に塗布することが好
ましい。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、チップ
状電子部品本体の一面あるいは複数面にチップ状電子部
品の表層あるいは内層に構成された電気的素子との電気
的接続を目的とした側面電極を被着形成したチップ状電
子部品において、上記側面電極が厚さ１０〜５０μｍの
導電性樹脂で構成され、前記側面電極層にはＮｉメッキ
層と、前記Ｎｉメッキ層を完全に覆うはんだメッキ層あ
るいははんだディップなどによるはんだコート層より構
成されることを特徴とするように構成され、この側面電
極には導電性材料として粒径０．５〜１０μｍの針状、
樹木状Ｎｉ金属粉とバインダとして熱硬化性ポリマーを
混合した導電性ペーストを塗布し、１５０℃〜２５０℃
の温度で熱処理することにより形成することを特徴とす
るように製造されるので、電極間の電気的特性の変化し
ない低温度で耐酸性、耐熱性に優れた側面電極層を形成
し、メッキを使わずに安定したはんだコート膜を容易に
形成することが可能となり、製造歩留を向上することに
より、チップ状電子部品を安価で提供することができ
る。
状電子部品本体の一面あるいは複数面にチップ状電子部
品の表層あるいは内層に構成された電気的素子との電気
的接続を目的とした側面電極を被着形成したチップ状電
子部品において、上記側面電極が厚さ１０〜５０μｍの
導電性樹脂で構成され、前記側面電極層にはＮｉメッキ
層と、前記Ｎｉメッキ層を完全に覆うはんだメッキ層あ
るいははんだディップなどによるはんだコート層より構
成されることを特徴とするように構成され、この側面電
極には導電性材料として粒径０．５〜１０μｍの針状、
樹木状Ｎｉ金属粉とバインダとして熱硬化性ポリマーを
混合した導電性ペーストを塗布し、１５０℃〜２５０℃
の温度で熱処理することにより形成することを特徴とす
るように製造されるので、電極間の電気的特性の変化し
ない低温度で耐酸性、耐熱性に優れた側面電極層を形成
し、メッキを使わずに安定したはんだコート膜を容易に
形成することが可能となり、製造歩留を向上することに
より、チップ状電子部品を安価で提供することができ
る。
【図１】本発明の実施例の角形チップ抵抗器の構造を示
す斜視図
す斜視図
【図２】同断面図
【図３】本発明と従来の角形チップ抵抗器の強度試験結
果を示す特性図
果を示す特性図
【図４】従来の角形チップ抵抗器の構造を示す斜視図
【図５】同断面図
１ ９６アルミナ基板 ２ 上面電極層 ３ 側面電極層 ４ 抵抗層 ５ 樹脂保護層 ６ はんだコート層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 涼 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 田中 文雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 チップ状電子部品本体の一面あるいは複
数面に側面電極を被着形成したチップ状電子部品であっ
て、この側面電極に導電性材料として粒径０．５〜１０
μｍの細微粉のＮｉ金属粉とバインダとして熱硬化性ポ
リマーを混合した導電性ペーストを１０〜５０μｍの膜
厚で塗布硬化した側面電極層と、この側面電極層の上に
第２層としてはんだコート層を設けてなるチップ状電子
部品。 - 【請求項２】 チップ状電子部品本体の一面あるいは複
数面に側面電極を被着形成したチップ状電子部品であっ
て、この側面電極に導電性材料として針状あるいは樹木
状の形状を有したＮｉ金属粉とバインダとして熱硬化性
ポリマーを混合した導電性ペーストを１０〜５０μｍの
膜厚で塗布硬化した側面電極層と、この側面電極層の上
に第２層としてはんだコート層を設けてなるチップ状電
子部品。 - 【請求項３】 導電性材料に表層にあらかじめＡｇメッ
キあるいははんだメッキを施したＮｉ金属粉を用いた請
求項１記載のチップ状電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6083091A JPH07297006A (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | チップ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6083091A JPH07297006A (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | チップ状電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297006A true JPH07297006A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13792518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6083091A Pending JPH07297006A (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | チップ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297006A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1460649A1 (en) * | 2001-11-28 | 2004-09-22 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method for producing the same |
| JP2008072152A (ja) * | 2007-12-06 | 2008-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2011222757A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Koa Corp | チップ抵抗器およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-04-21 JP JP6083091A patent/JPH07297006A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1460649A1 (en) * | 2001-11-28 | 2004-09-22 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method for producing the same |
| EP1460649A4 (en) * | 2001-11-28 | 2008-10-01 | Rohm Co Ltd | RESISITF PAVE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| JP2008072152A (ja) * | 2007-12-06 | 2008-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2011222757A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Koa Corp | チップ抵抗器およびその製造方法 |
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