JP4431052B2 - 抵抗器の製造方法 - Google Patents
抵抗器の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4431052B2 JP4431052B2 JP2004560640A JP2004560640A JP4431052B2 JP 4431052 B2 JP4431052 B2 JP 4431052B2 JP 2004560640 A JP2004560640 A JP 2004560640A JP 2004560640 A JP2004560640 A JP 2004560640A JP 4431052 B2 JP4431052 B2 JP 4431052B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- copper
- powder
- weight percent
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/40—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
- H01C17/06506—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits
- H01C17/06513—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component
- H01C17/06526—Precursor compositions therefor, e.g. pastes, inks, glass frits characterised by the resistive component composed of metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/06—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material including means to minimise changes in resistance with changes in temperature
Description
Coefficient of Resistance:抵抗値温度係数)が低いことである。
本発明に係る抵抗器の製造方法において、抵抗器の抵抗温度係数が±100×10 -6 /K以内であることを特徴とする。また、本発明に係る抵抗器の製造方法は、抵抗器の熱起電力が±5μV/K以内であることを特徴とする。
図1は、本実施の形態の一例に係る抵抗材料の製造工程である。図1のステップS1は、抵抗材料の主成分となる金属粉体を混合作製する工程である。ここでは先ず、銅(Cu)が85重量パーセント、マンガン(Mn)が9.5重量パーセント、アルミニウム(Al)が5.5重量パーセントとなるように各粉体を計り取り、これらを混合して、金属粉体を作製した。各粉体の平均粒径は、銅粉体が1.1μm、マンガン粉体が10μm、アルミニウム粉体が10μmのものを使用した。なお、各粉体の粒径は、スクリーン印刷法で使用できる範囲のものとして、粒径0.1μm〜20μmの範囲にあることが好ましい。
銅酸化物粉体としては、CuO(酸化第二銅)とCu2O(酸化第一銅)のいずれも用いることができる。また、銅酸化物粉体の粒径は、スクリーン印刷で使用可能な0.1μm〜20μmの範囲内のものが好ましい。本例では、平均粒径2μmのものを使用した。
ビヒクルは、上記金属粉体を絶縁基板に印刷し易くペースト状にするために添加している。ビヒクルを添加する量については、上記金属材料と、ガラス粉体および/または銅酸化物粉体からなる粉体100重量部に対して、10〜15重量部添加することが好ましい。これは、スクリーン印刷法を用いて抵抗材料をアルミナ基板に印刷する場合に、印刷形状の精度を高精度に保つ、適当な粘度とすることができる分量である。
このように、ステップS1〜S3により得られた材料を、3本ロールで混錬して抵抗材料を作製した。
以上より、本発明において好ましい金属粉体の構成は、銅が80〜85重量パーセントと、マンガンが8〜16重量パーセントと、アルミニウムが2〜7重量パーセントの範囲にある、ということである。
基板1の裏面の端部には、下部電極5a,5bが形成されている。抵抗体2はプリガラス7で覆われている。プリガラス7は、さらに保護膜3により覆われている。また、基板1の両端部側面には、上部電極4a,4bと下部電極5a,5bを電気的に接続するための端部電極6a,6bが形成されている。
上部電極4aの露出部分、下部電極5aおよび端部電極6aを覆うように外部電極8aが形成されている。同様に、上部電極4bの露出部分、下部電極5bおよび端部電極6bを覆うように外部電極8bが形成されている。これらの外部電極8a,8bは、めっきによって形成されている。
また、抵抗材料に含まれる、銅、マンガンおよびアルミニウムは、焼成工程を経て合金化する。
ステップS17では、プリガラス7の表面と上部電極4a,4bの一部を覆うようにエポキシ系樹脂をスクリーン印刷法により印刷し、それを硬化させて、絶縁膜として保護膜3を形成する。その後、必要に応じて、保護膜3上に型式番号や抵抗値等の必要な表示する。これには、着色したエポキシ樹脂等を用いる。
ステップS19では、短冊状に分割されたアルミナ基板の端面に、スパッタリング法によりNiCr合金膜を形成し、上部電極4aと下部電極5a、上部電極4bと下部電極5bをそれぞれ接続する端部電極6a,6bを形成する。また、スパッタリングの材料は、NiCrCu,CuTi,Ni,Ag,Au等を用いても良い。なお、端部電極6a,6bの形成は、蒸着法、浸漬法、塗布等の方法を用いてもよい。
そして、ステップS21において、上部電極4a,4bのうち、保護膜3で覆われていない露出部分と、下部電極5a,5b、および端部電極6a,6b上に外部電極8a,8bを形成する。電解ニッケルめっき、電解銅めっき、電解ニッケルめっき、電解錫めっきの順番で施すことにより、外部電極8a,8bは、ニッケル−銅−ニッケル−Snの層構造となる。
また、本発明の抵抗材料を使用することによって、50mΩ〜100mΩの低抵抗値を実現し、低抵抗率、低TCR、および熱起電力の低い高精度のチップ抵抗器を製造することができる。これは、電源回路やモーター回路の電流検出抵抗器等の用途に最適なチップ抵抗器である。
Claims (3)
- 絶縁基体上に銅を主成分とする導電材料を印刷して電極を形成する工程と、
前記絶縁基体上に、銅80乃至85重量パーセント、マンガン8乃至16重量パーセント、アルミニウム2乃至7重量パーセントからなる金属粉体に対して、ガラス粉体および銅酸化物粉体をそれらの合計が10重量部を越えない範囲で添加するとともにビヒクルを10乃至15重量部添加してなる抵抗体材料を、前記電極と接続するように印刷する工程と、
前記抵抗体材料を窒素雰囲気中で焼成して抵抗体を形成する工程と、
前記抵抗体にレーザービームを照射して切れ込みを入れることにより抵抗値調整を行う工程と、
エポキシ系樹脂を印刷して硬化させ、前記抵抗体の保護膜を形成する工程とを備えることを特徴とする抵抗器の製造方法。 - 抵抗温度係数が±100×10 -6 /K以内であることを特徴とする請求項1に記載の抵抗器の製造方法。
- 熱起電力が±5μV/K以内であることを特徴とする請求項1に記載の抵抗器の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002363363 | 2002-12-16 | ||
JP2002363363 | 2002-12-16 | ||
PCT/JP2003/016013 WO2004055836A1 (ja) | 2002-12-16 | 2003-12-15 | 抵抗材料、抵抗体、抵抗器、および抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2004055836A1 JPWO2004055836A1 (ja) | 2006-04-20 |
JP4431052B2 true JP4431052B2 (ja) | 2010-03-10 |
Family
ID=32588204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004560640A Expired - Fee Related JP4431052B2 (ja) | 2002-12-16 | 2003-12-15 | 抵抗器の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060158304A1 (ja) |
JP (1) | JP4431052B2 (ja) |
CN (1) | CN1726565A (ja) |
AU (1) | AU2003289337A1 (ja) |
WO (1) | WO2004055836A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7772961B2 (en) | 2004-09-15 | 2010-08-10 | Panasonic Corporation | Chip-shaped electronic part |
JP4974544B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2012-07-11 | コーア株式会社 | 抵抗用合金材料、抵抗器および抵抗器の製造方法 |
EP1897112A1 (en) * | 2005-06-30 | 2008-03-12 | Thomson Licensing | Segmented conductive coating for a luminescent display device |
JP2007227718A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Koa Corp | 抵抗素子を有する電子部品およびその製造法 |
JP5225598B2 (ja) * | 2007-03-19 | 2013-07-03 | コーア株式会社 | 電子部品およびその製造法 |
JP5391981B2 (ja) * | 2009-02-02 | 2014-01-15 | 富士通株式会社 | 回路基板とその製造方法、及び抵抗素子 |
JP5215914B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2013-06-19 | 三ツ星ベルト株式会社 | 抵抗体膜の製造方法、抵抗体膜、及び抵抗器 |
JP5663804B2 (ja) * | 2013-11-22 | 2015-02-04 | コーア株式会社 | 基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法 |
JP6747202B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2020-08-26 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
JP2018132386A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | Koa株式会社 | 電流測定装置および電流検出用抵抗器 |
CN108520811B (zh) * | 2018-03-14 | 2020-10-30 | 深圳市吉利通电子有限公司 | 一种降低阻值变化率的高精度电阻 |
DE102018121902A1 (de) * | 2018-09-07 | 2020-03-12 | Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg | Herstellungsverfahren für ein elektrisches Widerstandselement und entsprechendes Widerstandselement |
CN111141330A (zh) * | 2020-01-08 | 2020-05-12 | 中国海洋大学 | 一种五分量海洋天然气水合物智能感知节点 |
CN113073219B (zh) * | 2021-03-24 | 2022-04-22 | 山东银山电气有限公司 | 一种应用于仪器仪表的精密电阻材料的制造方法 |
CN113308621B (zh) * | 2021-05-26 | 2022-04-15 | 江西理工大学 | 一种铜基电阻材料及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL9000019A (nl) * | 1990-01-04 | 1991-08-01 | Boliden Ldm Nederland Bv | Koper-mangaan-aluminium legeringen met verbeterde eigenschappen. |
US5734314A (en) * | 1996-08-08 | 1998-03-31 | Cts Corporation | Low resistance paints for surge applications using nickel-chromium alloy blended with additional alloys |
US6344271B1 (en) * | 1998-11-06 | 2002-02-05 | Nanoenergy Corporation | Materials and products using nanostructured non-stoichiometric substances |
US5945257A (en) * | 1997-10-29 | 1999-08-31 | Sequent Computer Systems, Inc. | Method of forming resistors |
JP3559160B2 (ja) * | 1998-04-01 | 2004-08-25 | 株式会社デンソー | 抵抗体ペースト、厚膜抵抗体の形成方法および厚膜基板の製造方法 |
JP4623921B2 (ja) * | 2002-09-13 | 2011-02-02 | コーア株式会社 | 抵抗組成物および抵抗器 |
-
2003
- 2003-12-15 JP JP2004560640A patent/JP4431052B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-15 AU AU2003289337A patent/AU2003289337A1/en not_active Abandoned
- 2003-12-15 WO PCT/JP2003/016013 patent/WO2004055836A1/ja active Application Filing
- 2003-12-15 US US10/538,744 patent/US20060158304A1/en not_active Abandoned
- 2003-12-15 CN CN200380106317.3A patent/CN1726565A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2003289337A1 (en) | 2004-07-09 |
CN1726565A (zh) | 2006-01-25 |
WO2004055836A1 (ja) | 2004-07-01 |
US20060158304A1 (en) | 2006-07-20 |
JPWO2004055836A1 (ja) | 2006-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5907274A (en) | Chip resistor | |
JP4431052B2 (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
JP4623921B2 (ja) | 抵抗組成物および抵抗器 | |
JP2001243836A (ja) | 導電性ペースト及びそれを用いた印刷配線板 | |
US6936192B2 (en) | Resistive composition, resistor using the same, and making method thereof | |
JP4397279B2 (ja) | 抵抗組成物およびそれを用いた抵抗器 | |
JP2019046920A (ja) | 厚膜抵抗体ペースト及び厚膜抵抗体ペーストの抵抗器への使用 | |
WO2016186185A1 (ja) | 厚膜導体形成用Cuペースト組成物および厚膜導体 | |
JP2003347102A (ja) | 抵抗体ペースト、抵抗器およびその製造方法 | |
JP4257134B2 (ja) | 抵抗体組成物およびそれを用いた抵抗器 | |
JP3642100B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP2004119561A (ja) | 抵抗体ペーストおよび抵抗器 | |
JP3915188B2 (ja) | チップ抵抗器及びその製造方法 | |
JPH06150802A (ja) | チップ型ヒューズ抵抗器 | |
JPS6232562B2 (ja) | ||
KR101148259B1 (ko) | 칩 저항기 및 그 제조방법 | |
JP2531023B2 (ja) | 導電性ペ―スト | |
JP2649081B2 (ja) | 厚膜銅ペースト | |
JP4247682B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP3862119B2 (ja) | 抵抗ペースト | |
JPH0521935A (ja) | 回路基板 | |
JPH10321455A (ja) | チップ型電子部品の製造方法 | |
JP2842710B2 (ja) | 回路基板 | |
JPS63301405A (ja) | 低温焼成型導電性ペ−スト及び回路基板の製造方法 | |
JPH09139112A (ja) | 厚膜導体組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091029 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091201 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091218 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121225 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4431052 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121225 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131225 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |