JP2531023B2 - 導電性ペ―スト - Google Patents
導電性ペ―ストInfo
- Publication number
- JP2531023B2 JP2531023B2 JP2001253A JP125390A JP2531023B2 JP 2531023 B2 JP2531023 B2 JP 2531023B2 JP 2001253 A JP2001253 A JP 2001253A JP 125390 A JP125390 A JP 125390A JP 2531023 B2 JP2531023 B2 JP 2531023B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass frit
- weight
- cuo
- copper
- strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電極や配線パターン等の厚膜導体形成材料と
して用いられる導電性ペーストに関するものである。
して用いられる導電性ペーストに関するものである。
従来、厚膜導体の形成材料として銀ペースト、銀−パ
ラジウムペースト、金ペーストなどが用いられている
が、これらのペーストは高価なため、コストアップにな
るという問題がある。
ラジウムペースト、金ペーストなどが用いられている
が、これらのペーストは高価なため、コストアップにな
るという問題がある。
これに対して、卑金属の銅を主成分とする銅ペースト
が用いられるようになってきた。特に銅ペーストは銀ペ
ーストに比べて導電性，耐半田溶解性，耐マイグレーシ
ョン性の点で優れているため、セラミックコンデンサの
電極や回路基板の配線パターン等に好適である。
が用いられるようになってきた。特に銅ペーストは銀ペ
ーストに比べて導電性，耐半田溶解性，耐マイグレーシ
ョン性の点で優れているため、セラミックコンデンサの
電極や回路基板の配線パターン等に好適である。
銅ペーストは銅粉末とガラスフリットとを有機ビヒク
ル中に分散させたものであり、有機ビヒクルは焼成前の
バインダとして機能し、ガラスフリットは焼成によって
融解し、基板表面と銅粉末との接着剤として機能する。
ガラスフリットは、窒素を主体とする不活性雰囲気中で
焼付けされるため、PbO−B2O3−ZnO系,PbO−SiO2−B2O3
系,PbO−SiO2−ZnO系,PbO−SiO2系,ZnO−B2O3系などの
ガラスフリットが使用される。
ル中に分散させたものであり、有機ビヒクルは焼成前の
バインダとして機能し、ガラスフリットは焼成によって
融解し、基板表面と銅粉末との接着剤として機能する。
ガラスフリットは、窒素を主体とする不活性雰囲気中で
焼付けされるため、PbO−B2O3−ZnO系,PbO−SiO2−B2O3
系,PbO−SiO2−ZnO系,PbO−SiO2系,ZnO−B2O3系などの
ガラスフリットが使用される。
ところが、この種の銅ペーストを用いて低酸素濃度の
不活性雰囲気中で焼付けすると、高温中に保持した場合
に焼付けた銅電極と基板との接着強度が低下するという
問題があった。
不活性雰囲気中で焼付けすると、高温中に保持した場合
に焼付けた銅電極と基板との接着強度が低下するという
問題があった。
第３図は銅電極の熱劣化強度を示す。この銅電極は、
銅粉末93重量％、PbO−B2O3−ZnO系ガラスフリット（Pb
O;70重量％、B2O3;20重量％、ZnO;7重量％、SiO2:3重量
％）７重量％を、メチルセルロースをα−テレピネオー
ルで溶解した有機ビヒクル中に分散して得た銅ペースト
を、アルミナ基板の上に印刷，塗布し、これを600℃で1
00ppm,10ppmのO2を含んだN2雰囲気中で焼成したもので
ある。そして、この銅電極にリード線を半田付けした
後、150℃で24時間保持したものと96時間保持したもの
について、銅電極の接着強度を測定した。接着強度は、
リード線を基板に対して垂直方向に引っ張った時に銅電
極が基板から剥離するまでの最大荷重の値を示したもの
であり、半田付け面積は２×2mm2とした。
銅粉末93重量％、PbO−B2O3−ZnO系ガラスフリット（Pb
O;70重量％、B2O3;20重量％、ZnO;7重量％、SiO2:3重量
％）７重量％を、メチルセルロースをα−テレピネオー
ルで溶解した有機ビヒクル中に分散して得た銅ペースト
を、アルミナ基板の上に印刷，塗布し、これを600℃で1
00ppm,10ppmのO2を含んだN2雰囲気中で焼成したもので
ある。そして、この銅電極にリード線を半田付けした
後、150℃で24時間保持したものと96時間保持したもの
について、銅電極の接着強度を測定した。接着強度は、
リード線を基板に対して垂直方向に引っ張った時に銅電
極が基板から剥離するまでの最大荷重の値を示したもの
であり、半田付け面積は２×2mm2とした。
図から明らかなように、100ppmで焼成すると、150℃
保持中の強度低下は小さいのに対し、10ppmで焼成する
と、初期の強度は100ppmとほぼ等しいものの、150℃で2
4時間保持すると強度が著しく低下している。
保持中の強度低下は小さいのに対し、10ppmで焼成する
と、初期の強度は100ppmとほぼ等しいものの、150℃で2
4時間保持すると強度が著しく低下している。
第４図は焼成雰囲気中のO2濃度と、150℃で24時間保
持した後の銅電極の接着強度および半田ぬれ性との関係
を示す。ここで、半田ぬれ性は、第５図のように厚み0.
6mm,幅12mm,高さ30mmの大きさのアルミナ基板の片面に
上記銅ペーストによって銅電極を形成し、これを230℃
の半田中に垂直に浸漬し、５秒後の浮力を測定したもの
である。このような測定方法としたのは、半田が銅電極
に強く付着していると、浮力が小さくなるので、浮力に
よって半田ぬれ性を測定できることによる。
持した後の銅電極の接着強度および半田ぬれ性との関係
を示す。ここで、半田ぬれ性は、第５図のように厚み0.
6mm,幅12mm,高さ30mmの大きさのアルミナ基板の片面に
上記銅ペーストによって銅電極を形成し、これを230℃
の半田中に垂直に浸漬し、５秒後の浮力を測定したもの
である。このような測定方法としたのは、半田が銅電極
に強く付着していると、浮力が小さくなるので、浮力に
よって半田ぬれ性を測定できることによる。
第４図によると、焼成時のO2濃度が高い方が強度は向
上するが、その反面、半田ぬれ性は劣化していることが
分かる。これは、O2濃度が高いと銅電極の表面が酸化さ
れやすく、半田ぬれ性が劣化するからである。
上するが、その反面、半田ぬれ性は劣化していることが
分かる。これは、O2濃度が高いと銅電極の表面が酸化さ
れやすく、半田ぬれ性が劣化するからである。
このように、焼成時のO2濃度は、強度の点から比較す
ると高濃度の方がよいが、半田ぬれ性の点からみると低
濃度の方がよいという相反する現象となり、O2濃度を如
何に調整しても強度と半田ぬれ性の双方の条件を同時に
満足することは困難であった。
ると高濃度の方がよいが、半田ぬれ性の点からみると低
濃度の方がよいという相反する現象となり、O2濃度を如
何に調整しても強度と半田ぬれ性の双方の条件を同時に
満足することは困難であった。
そこで、本発明の目的は、高温保持による接着強度の
低下を防止でき、かつ半田ぬれ性を劣化させない導電性
ペーストを提供することにある。
低下を防止でき、かつ半田ぬれ性を劣化させない導電性
ペーストを提供することにある。
上記目的を達成するために、第１の発明は、銅粉末
と、CuOを含有するガラスフリットとからなる固形成分
を、有機ビヒクル中に分散してなることを特徴とする。
と、CuOを含有するガラスフリットとからなる固形成分
を、有機ビヒクル中に分散してなることを特徴とする。
第２の発明は、第１の発明において、上記固形成分
は、銅粉末が90〜98重量％、CuOを含有するガラスフリ
ットが２〜10重量％からなることを特徴とする。
は、銅粉末が90〜98重量％、CuOを含有するガラスフリ
ットが２〜10重量％からなることを特徴とする。
また、第３の発明は、第１または第２の発明におい
て、上記CuOを含有するガラスフリットは、ガラスフリ
ット中のCuOが５〜20重量％含有していることを特徴と
する。
て、上記CuOを含有するガラスフリットは、ガラスフリ
ット中のCuOが５〜20重量％含有していることを特徴と
する。
さらに、第４の発明は、第１ないし第３の発明におい
て、上記CuOを含有するガラスフリットは、PbOを含み、
ガラスフリット中のPbOが60重量％以上含有しているこ
とを特徴とする。
て、上記CuOを含有するガラスフリットは、PbOを含み、
ガラスフリット中のPbOが60重量％以上含有しているこ
とを特徴とする。
銅粉末とCuOを含有したガラスフリットとを用いて銅
ペーストを作り、この銅ペーストを基板に焼付けた場
合、ガラスフリット中に溶け込んだCuOがガラスと銅粉
末との橋渡しの役割を果たし、銅粉末がガラスと強く結
合し、接着強度の高い電極を形成することが可能とな
る。そのため、焼成雰囲気中のO2濃度は例えば10ppm程
度の低濃度でよく、銅の表面酸化が抑制され、半田ぬれ
性を劣化させない。したがって、高温保持による強度低
下と半田ぬれ性の劣化という相反する現象を同時に解決
できる。
ペーストを作り、この銅ペーストを基板に焼付けた場
合、ガラスフリット中に溶け込んだCuOがガラスと銅粉
末との橋渡しの役割を果たし、銅粉末がガラスと強く結
合し、接着強度の高い電極を形成することが可能とな
る。そのため、焼成雰囲気中のO2濃度は例えば10ppm程
度の低濃度でよく、銅の表面酸化が抑制され、半田ぬれ
性を劣化させない。したがって、高温保持による強度低
下と半田ぬれ性の劣化という相反する現象を同時に解決
できる。
なお、銅粉末としては、粒径0.3〜1.5μｍのものが望
ましい。また、ガラスフリットとしては、従来と同様に
PbO−B2O3−ZnO系,PbO−SiO2−B2O3系,PbO−SiO2−ZnO
系,PbO−SiO2系,ZnO−B2O3系などがあり、550〜700℃の
温度範囲で焼成できるものが望ましい。有機ビヒクル
は、エチルセルロース，メチルセルロース，飽和脂肪酸
変性アルキッド樹脂等をα−テレピオネール，ブチルカ
ルビトール，テレピン油等で溶解したものが用いられ
る。
ましい。また、ガラスフリットとしては、従来と同様に
PbO−B2O3−ZnO系,PbO−SiO2−B2O3系,PbO−SiO2−ZnO
系,PbO−SiO2系,ZnO−B2O3系などがあり、550〜700℃の
温度範囲で焼成できるものが望ましい。有機ビヒクル
は、エチルセルロース，メチルセルロース，飽和脂肪酸
変性アルキッド樹脂等をα−テレピオネール，ブチルカ
ルビトール，テレピン油等で溶解したものが用いられ
る。
導電性ペースト中の固形成分は、銅粉末を90〜98重量
％含有しているものが望ましい。その理由は、銅粉末の
含有量が90重量％未満では導電率が低下し、逆に98重量
％を越えるとガラスフリットが少なくなり、接着強度が
低下するからである。したがって、CuOを含有するガラ
スフリットは２〜10重量％の範囲に選定される。
％含有しているものが望ましい。その理由は、銅粉末の
含有量が90重量％未満では導電率が低下し、逆に98重量
％を越えるとガラスフリットが少なくなり、接着強度が
低下するからである。したがって、CuOを含有するガラ
スフリットは２〜10重量％の範囲に選定される。
ガラスフリット中のCuO含有量は５〜20重量％の範囲
とするのがよい。それは、CuO含有量を５重量％未満と
すると、高温保持による接着強度の低下を防止する効果
が低くなり、逆に20重量％を越えると、強度向上が望め
なくなるとももに半田ぬれ性が劣化するからである。
とするのがよい。それは、CuO含有量を５重量％未満と
すると、高温保持による接着強度の低下を防止する効果
が低くなり、逆に20重量％を越えると、強度向上が望め
なくなるとももに半田ぬれ性が劣化するからである。
また、上記ガラスフリット中にPbOが60重量％以上含
有しているものが好ましい。これは、PbOが60重量％以
上含まれていると、軟化温度が低下し、焼付け時に流動
性があり、550〜700℃程度の低温で焼付可能となるから
である。
有しているものが好ましい。これは、PbOが60重量％以
上含まれていると、軟化温度が低下し、焼付け時に流動
性があり、550〜700℃程度の低温で焼付可能となるから
である。
第１図は本考案にかかる銅ペーストのガラスフリット
中のCuO量と、銅電極の接着強度および半田ぬれ性との
関係を示す。ここで銅ペーストは、銅粉末93重量％,PbO
−B2O3−ZnO系ガラスフリット７重量％を、メチルセル
ロースをα−テレピオネールで溶解した有機ビヒクル中
に分散したものであり、特にガラスフリット全量に対し
てCuOを５〜20重量％の範囲で添加した。したがって、
ガラスフリットのうち、残部（PbO;70重量％、B2O3;20
重量％、ZnO;7重量％、SiO2;3重量％）は80〜95重量％
である。この銅ペーストをアルミナ基板の上に印刷，塗
布し、600℃で10ppmのO2を含んだN2雰囲気中で焼成する
ことにより、銅電極を形成した。接着強度は、銅電極に
リード線を半田付けし、150℃で24時間保持した後、リ
ード線を基板に対して垂直方向に引っ張った時に銅電極
が剥離するまでの最大値を測定した。なお、半田付け面
積は２×2mm2とした。また、半田ぬれ性は第５図と同様
の方法で測定した。
中のCuO量と、銅電極の接着強度および半田ぬれ性との
関係を示す。ここで銅ペーストは、銅粉末93重量％,PbO
−B2O3−ZnO系ガラスフリット７重量％を、メチルセル
ロースをα−テレピオネールで溶解した有機ビヒクル中
に分散したものであり、特にガラスフリット全量に対し
てCuOを５〜20重量％の範囲で添加した。したがって、
ガラスフリットのうち、残部（PbO;70重量％、B2O3;20
重量％、ZnO;7重量％、SiO2;3重量％）は80〜95重量％
である。この銅ペーストをアルミナ基板の上に印刷，塗
布し、600℃で10ppmのO2を含んだN2雰囲気中で焼成する
ことにより、銅電極を形成した。接着強度は、銅電極に
リード線を半田付けし、150℃で24時間保持した後、リ
ード線を基板に対して垂直方向に引っ張った時に銅電極
が剥離するまでの最大値を測定した。なお、半田付け面
積は２×2mm2とした。また、半田ぬれ性は第５図と同様
の方法で測定した。
第１図から明らかなように、CuOを含まないガラスフ
リットを使用した銅電極は、半田ぬれ性は優れている
が、接着強度は非常に低い。これに対し、CuOを７重量
％含むガラスフリットを使用した場合には、CuOを含ま
ない場合に比べて半田ぬれ性はほぼ同等であるが、強度
は約２倍となった。CuOを14重量％含むガラスフリット
を使用すると、強度は更に向上するが、半田ぬれ性はや
や劣化する。なお、CuO添加量が５％未満では、強度が
急激に低くなるので、CuOの効果が殆どなくなり、CuO添
加量が20重量％を越えると、CuOを14重量％含む場合に
比べて強度の上昇は殆どなく、半田ぬれ性は劣化した。
したがって、ガラスフリット中のCuO量は５〜20重量％
とするのが最適である。
リットを使用した銅電極は、半田ぬれ性は優れている
が、接着強度は非常に低い。これに対し、CuOを７重量
％含むガラスフリットを使用した場合には、CuOを含ま
ない場合に比べて半田ぬれ性はほぼ同等であるが、強度
は約２倍となった。CuOを14重量％含むガラスフリット
を使用すると、強度は更に向上するが、半田ぬれ性はや
や劣化する。なお、CuO添加量が５％未満では、強度が
急激に低くなるので、CuOの効果が殆どなくなり、CuO添
加量が20重量％を越えると、CuOを14重量％含む場合に
比べて強度の上昇は殆どなく、半田ぬれ性は劣化した。
したがって、ガラスフリット中のCuO量は５〜20重量％
とするのが最適である。
なお、参考までにガラスフリット中にMnO2,Cu2O,Zr
O2,WO3等の添加を行ったが、CuOに比べて半田ぬれ性お
よび接着強度を向上させることは出来なかった。
O2,WO3等の添加を行ったが、CuOに比べて半田ぬれ性お
よび接着強度を向上させることは出来なかった。
第２図は第１図と同様の組成および製法で形成した銅
電極を150℃の高温中に保持した場合の熱劣化強度の変
化を示す。図から明らかなように、CuO無添加のガラス
フリットを使用した場合には、150℃で24時間保持する
と強度が約1/2に低下したのに対し、CuOを７重量％添加
すると、強度の低下をかなり抑制でき、さらにCuOを14
重量％添加すると、150℃で96時間保持しても強度が殆
ど低下しなかった。
電極を150℃の高温中に保持した場合の熱劣化強度の変
化を示す。図から明らかなように、CuO無添加のガラス
フリットを使用した場合には、150℃で24時間保持する
と強度が約1/2に低下したのに対し、CuOを７重量％添加
すると、強度の低下をかなり抑制でき、さらにCuOを14
重量％添加すると、150℃で96時間保持しても強度が殆
ど低下しなかった。
なお、上記実施例ではPbO−B2O3−ZnO系ガラスフリッ
トに対してCuOを添加した場合について説明したが、他
系のガラスフリットに対してもCuOを添加すると、効果
がみとめられた。
トに対してCuOを添加した場合について説明したが、他
系のガラスフリットに対してもCuOを添加すると、効果
がみとめられた。
以上の説明で明らかなように、本発明によれば導電性
ペースト中のガラスフリットとしてCuOを含有するガラ
スフリットを用いたので、高温保持による強度低下の防
止と、半田ぬれ性の劣化という相反する条件を同時に満
足することができる。そのため、半田付け時における熱
劣化や使用時の発熱等による熱劣化を防止でき、信頼性
の高い電子部品を得ることができる。
ペースト中のガラスフリットとしてCuOを含有するガラ
スフリットを用いたので、高温保持による強度低下の防
止と、半田ぬれ性の劣化という相反する条件を同時に満
足することができる。そのため、半田付け時における熱
劣化や使用時の発熱等による熱劣化を防止でき、信頼性
の高い電子部品を得ることができる。
第１図は本発明にかかるガラスフリット中のCuO量と銅
電極の接着強度および半田ぬれ性との関係を示す図、第
２図は本発明にかかる導電性ペーストを使用した銅電極
の150℃保持時間と接着強度との関係を示す図、第３図
は従来の銅ペーストを使用した銅電極の熱劣化強度を示
す図、第４図は従来の銅電極の焼成雰囲気中のO2濃度と
接着強度および半田ぬれ性との関係を示す図、第５図は
半田ぬれ性を測定するための方法を示す図である。
電極の接着強度および半田ぬれ性との関係を示す図、第
２図は本発明にかかる導電性ペーストを使用した銅電極
の150℃保持時間と接着強度との関係を示す図、第３図
は従来の銅ペーストを使用した銅電極の熱劣化強度を示
す図、第４図は従来の銅電極の焼成雰囲気中のO2濃度と
接着強度および半田ぬれ性との関係を示す図、第５図は
半田ぬれ性を測定するための方法を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−285805（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−145896（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−257107（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】銅粉末と、CuOを含有するガラスフリット
とからなる固形成分を、有機ビヒクル中に分散してなる
ことを特徴とする導電性ペースト。 - 【請求項２】上記固形成分は、銅粉末が90〜98重量％、
CuOを含有するガラスフリットが２〜10重量％からなる
ことを特徴とする請求項（１）に記載の導電性ペース
ト。 - 【請求項３】上記CuOを含有するガラスフリットは、ガ
ラスフリット中のCuOが５〜20重量％含有していること
を特徴とする請求項（１）または（２）に記載の導電性
ペースト。 - 【請求項４】上記CuOを含有するガラスフリットは、PbO
を含み、ガラスフリット中のPbOが60重量％以上含有し
ていることを特徴とする請求項（１）ないし（３）のい
ずれかに記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001253A JP2531023B2 (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | 導電性ペ―スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001253A JP2531023B2 (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | 導電性ペ―スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03208831A JPH03208831A (ja) | 1991-09-12 |
| JP2531023B2 true JP2531023B2 (ja) | 1996-09-04 |
Family
ID=11496291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001253A Expired - Lifetime JP2531023B2 (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | 導電性ペ―スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2531023B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4576660B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2010-11-10 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ用導電性ペーストならびにこれを用いた積層セラミックコンデンサ |
| JP2002260950A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-09-13 | Denso Corp | 積層型誘電素子の製造方法，並びに電極用ペースト材料 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0680897B2 (ja) * | 1985-12-20 | 1994-10-12 | 松下電器産業株式会社 | セラミツク銅多層配線基板の製造方法 |
| JPH0820570B2 (ja) * | 1986-04-30 | 1996-03-04 | 三菱電線工業株式会社 | 光ファイバケーブルの配線構造 |
| JPH0797447B2 (ja) * | 1987-04-13 | 1995-10-18 | 松下電器産業株式会社 | メタライズ組成物 |
| JPS63285805A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 厚膜導体組成物 |
-
1990
- 1990-01-08 JP JP2001253A patent/JP2531023B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03208831A (ja) | 1991-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6436316B2 (en) | Conductive paste and printed wiring board using the same | |
| JP4244466B2 (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた半導体セラミック電子部品 | |
| CA1103013A (en) | Silver compositions | |
| JP4431052B2 (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| US20010042854A1 (en) | Electroconductive composition and printed circuit board using the same | |
| JPH023554B2 (ja) | ||
| JPH0773731A (ja) | 厚膜導電性ペースト組成物 | |
| JP2531023B2 (ja) | 導電性ペ―スト | |
| JP2016219256A (ja) | Ｃｕペースト組成物および厚膜導体 | |
| JPH03134905A (ja) | 銅ペースト | |
| JP2631010B2 (ja) | 厚膜銅ペースト | |
| JP2550630B2 (ja) | 導電性被膜形成用銅ペースト | |
| JPH05128910A (ja) | 導体ペースト | |
| JPH0514363B2 (ja) | ||
| JP2931450B2 (ja) | 導体ペースト | |
| JP3405131B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH1074419A (ja) | チップ抵抗体の端子電極用導電性ペースト組成物 | |
| JP3079930B2 (ja) | 磁器コンデンサ | |
| JP3760359B2 (ja) | 半導体セラミックコンデンサ用導電性組成物および半導体セラミックコンデンサ | |
| JP2001023438A (ja) | 導電性ペーストおよびセラミック電子部品 | |
| JP4359267B2 (ja) | 導電体ペースト、積層型チップバリスタおよびその製造方法 | |
| JP2649081B2 (ja) | 厚膜銅ペースト | |
| JPH05174617A (ja) | 導体ペースト | |
| JPH07105719A (ja) | 導電性ペーストと抵抗体素子 | |
| JPH1083717A (ja) | 導電性組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080627 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100627 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100627 Year of fee payment: 14 |