JP2550630B2 - 導電性被膜形成用銅ペースト - Google Patents
導電性被膜形成用銅ペーストInfo
- Publication number
- JP2550630B2 JP2550630B2 JP62326452A JP32645287A JP2550630B2 JP 2550630 B2 JP2550630 B2 JP 2550630B2 JP 62326452 A JP62326452 A JP 62326452A JP 32645287 A JP32645287 A JP 32645287A JP 2550630 B2 JP2550630 B2 JP 2550630B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- copper powder
- conductive film
- particle size
- copper paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Description
【発明の詳細な説明】 （ａ）産業上の利用分野 この発明は、絶縁性基板上の電極や配線パータンを形
成材料などに用いられる導電性被膜形成用銅ペーストに
関する。
成材料などに用いられる導電性被膜形成用銅ペーストに
関する。
（ｂ）従来の技術 一般に、基板上に電極や配線パターンを形成する方法
として、導電性の粉末をペースト状にして塗布・印刷な
どの方法によって被着し、その後乾燥し、更に焼付ける
ことが行われている。
として、導電性の粉末をペースト状にして塗布・印刷な
どの方法によって被着し、その後乾燥し、更に焼付ける
ことが行われている。
上記導電性の粉末として銀，銅，カーボンなどの粉末
が利用されるが、特に銅粉末は導電性被膜形成後の比抵
抗が低く、材料コストが安価であり、半田付性も良好で
ある。しかも銀ペーストに見られるマイグレーションの
発生も小さく信頼性が高いという特徴を備えていて、近
年電子回路形成用の導電性被膜として多用されている。
が利用されるが、特に銅粉末は導電性被膜形成後の比抵
抗が低く、材料コストが安価であり、半田付性も良好で
ある。しかも銀ペーストに見られるマイグレーションの
発生も小さく信頼性が高いという特徴を備えていて、近
年電子回路形成用の導電性被膜として多用されている。
従来の銅ペーストは、平均粒径１〜10μｍの球状銅粉
末にガラスフリットおよび有機ワニスを混練してペース
ト化している。なお、有機ワニスは焼成前にバインダと
して作用し、銅粉末とガラスフリットを分散させてペー
スト状態とし、基板への塗布または印刷を可能としてい
る。また、ガラスフリットは焼成によって基板表面と導
電性被膜との接着剤として作用している。
末にガラスフリットおよび有機ワニスを混練してペース
ト化している。なお、有機ワニスは焼成前にバインダと
して作用し、銅粉末とガラスフリットを分散させてペー
スト状態とし、基板への塗布または印刷を可能としてい
る。また、ガラスフリットは焼成によって基板表面と導
電性被膜との接着剤として作用している。
（ｃ）発明が解決しようとする問題点 一般に、導電性ペーストに要求される特性として基板
表面と導電性被膜との接着強度、半田付性、比抵抗があ
げられる。接着強度を高めるためにはガラスフリットの
量を増加させることが有効であるが反面半田付性が低下
し、比抵抗が増大するという問題がある。特に半田付が
前提とされる銅ペーストの場合、半田付性後の熱劣化に
より接着強度が更に低下するという問題があった。
表面と導電性被膜との接着強度、半田付性、比抵抗があ
げられる。接着強度を高めるためにはガラスフリットの
量を増加させることが有効であるが反面半田付性が低下
し、比抵抗が増大するという問題がある。特に半田付が
前提とされる銅ペーストの場合、半田付性後の熱劣化に
より接着強度が更に低下するという問題があった。
この発明の目的は、焼付後に得られる銅の導電性被膜
の接着強度を高め、特に熱劣化を抑えた導電性被膜形成
用銅ペーストを提供することにある。
の接着強度を高め、特に熱劣化を抑えた導電性被膜形成
用銅ペーストを提供することにある。
（ｄ）問題点を解決するための手段 この発明の導電性被膜形成用銅ペーストは、粒径１μ
ｍ〜10μｍの球状の銅粉末とガラスフリットおよび有機
ワニスを混練してなる銅ペーストにおいて、 粒径１μｍ未満の銅粉末を銅粉末全体量に対して0.5
〜10重量％添加したことを特徴としている。
ｍ〜10μｍの球状の銅粉末とガラスフリットおよび有機
ワニスを混練してなる銅ペーストにおいて、 粒径１μｍ未満の銅粉末を銅粉末全体量に対して0.5
〜10重量％添加したことを特徴としている。
（ｅ）作用 この発明の導電性被膜形成用銅ペーストにおいては、
粒径１μｍ〜10μｍの球状銅粉末より小さな粒径１μｍ
未満の銅粉末が銅粉末全体量に対して、0.5〜10量％添
加されている。このため粒径１μｍ〜10μｍの球状銅粉
末の各粉末間の間隙に粒径１μｍ未満の銅粉末が充填さ
れ、いわゆる最密充填状態となり焼成後の銅被覆が緻密
となり、半田の浸入を防ぎ、基板との接合面の接着強度
を維持する。また、粒径１μｍ未満の銅粉末は活性が高
く、基板との界面での化学的結合により接着強度が向上
する。
粒径１μｍ〜10μｍの球状銅粉末より小さな粒径１μｍ
未満の銅粉末が銅粉末全体量に対して、0.5〜10量％添
加されている。このため粒径１μｍ〜10μｍの球状銅粉
末の各粉末間の間隙に粒径１μｍ未満の銅粉末が充填さ
れ、いわゆる最密充填状態となり焼成後の銅被覆が緻密
となり、半田の浸入を防ぎ、基板との接合面の接着強度
を維持する。また、粒径１μｍ未満の銅粉末は活性が高
く、基板との界面での化学的結合により接着強度が向上
する。
（ｆ）実施例 ＜第１の実施例＞ まず、次の組成からなる銅ペーストを作成した。
平均粒径1.5μｍを球状の銅粉末79重量％ ガラスフリット７重量％ 有機ワニス14重量％ を混練し、ペースト化したものに対して、平均粒径1500
Åの球状銅粉末を、銅粉末全体量に対して０％,0.5％,3
％,5％,10％，および15％添加した計６種の銅ペースト
を作成した。その際、ガラスフリットおよび有機ワニス
の組成，混合量は同一とした。なお、平均粒径1500Åの
球状銅粉末はガス中蒸着法、コロイド法、水素還元法な
どによって製造されたものを使用することができる。
Åの球状銅粉末を、銅粉末全体量に対して０％,0.5％,3
％,5％,10％，および15％添加した計６種の銅ペースト
を作成した。その際、ガラスフリットおよび有機ワニス
の組成，混合量は同一とした。なお、平均粒径1500Åの
球状銅粉末はガス中蒸着法、コロイド法、水素還元法な
どによって製造されたものを使用することができる。
上記６種の銅ペーストをアルミナ基板上にスクリーン
印刷法によって塗布し150℃で10分間乾燥させた後、窒
素雰囲気中で最高焼成温度600℃60分間を焼き付け処理
を行い評価用試料とした。
印刷法によって塗布し150℃で10分間乾燥させた後、窒
素雰囲気中で最高焼成温度600℃60分間を焼き付け処理
を行い評価用試料とした。
その結果を第１表に示す。ここで基板に対する銅被膜
の接着強度は、銅被膜に対してリード線を垂直に半田付
し、このリード線を線軸方向に引っ張った時に銅被膜が
剥離するまでの最大値であり、半田付面積を２×3mm2と
した。また半田付性はアルミナ基板を半田槽に浸漬し、
銅粉膜上に被着した半田の被着面積を目視で測定したも
のである。熱劣化強度は上記接着強度評価試料を150℃
の恒温槽に24時間放置したものと96時間放置したものに
ついて同様に引っ張り試験を行うことによって測定し
た。
の接着強度は、銅被膜に対してリード線を垂直に半田付
し、このリード線を線軸方向に引っ張った時に銅被膜が
剥離するまでの最大値であり、半田付面積を２×3mm2と
した。また半田付性はアルミナ基板を半田槽に浸漬し、
銅粉膜上に被着した半田の被着面積を目視で測定したも
のである。熱劣化強度は上記接着強度評価試料を150℃
の恒温槽に24時間放置したものと96時間放置したものに
ついて同様に引っ張り試験を行うことによって測定し
た。
同表から明らかなように平均粒径1.5μｍの球状銅粉
末に平均粒径1500Åの球状銅粉末を添加したことにより
熱劣化強度が改善された。その傾向として、添加量を増
大させるほど熱劣化強度が改善されるが、10重量％を越
えると半田付性が低下する傾向を示している。なお、平
均粒径1500Åの銅粉末を15重量％添加したものについて
は半田付不可のため引っ張り試験は行っていない。
末に平均粒径1500Åの球状銅粉末を添加したことにより
熱劣化強度が改善された。その傾向として、添加量を増
大させるほど熱劣化強度が改善されるが、10重量％を越
えると半田付性が低下する傾向を示している。なお、平
均粒径1500Åの銅粉末を15重量％添加したものについて
は半田付不可のため引っ張り試験は行っていない。
＜第２の実施例＞ 添加すべき粒径１μｍ未満の銅粉末として平均粒径50
0Åの球状銅粉末を用い、その他の条件には第１の実施
例と同一とした試験を行った。その結果を第２表に示
す。第１の実施例の結果と同様に平均粒径500Åの球状
銅粉末を添加したことにより熱劣化強度が改善された。
また、添加量を増すことにより熱劣化強度がより改善さ
れるが、やはり10重量％を越えると半田付性が低下する
傾向を示している。
0Åの球状銅粉末を用い、その他の条件には第１の実施
例と同一とした試験を行った。その結果を第２表に示
す。第１の実施例の結果と同様に平均粒径500Åの球状
銅粉末を添加したことにより熱劣化強度が改善された。
また、添加量を増すことにより熱劣化強度がより改善さ
れるが、やはり10重量％を越えると半田付性が低下する
傾向を示している。
（ｇ）発明の効果 以上のようにこの発明によれば銅粉末として、粒径１
μｍ〜10μｍの球状銅粉末以外に粒径１μｍ未満の銅粉
末を銅粉末全体量の0.5〜10重量％を添加したことによ
り、半田付性を維持しつつ銅被膜の接着強度を高めるこ
とができる。さらに、半田付時における熱劣化や使用に
ともなう発熱などに対する熱劣化が防止でき、信頼性の
高い電子部品を得ることができる。
μｍ〜10μｍの球状銅粉末以外に粒径１μｍ未満の銅粉
末を銅粉末全体量の0.5〜10重量％を添加したことによ
り、半田付性を維持しつつ銅被膜の接着強度を高めるこ
とができる。さらに、半田付時における熱劣化や使用に
ともなう発熱などに対する熱劣化が防止でき、信頼性の
高い電子部品を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−118747（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−135620（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−132503（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】粒径１μｍ〜10μｍの球状の銅粉末とガラ
スフリットおよび有機ワニスを混練してなる銅ペースト
において、 粒径１μｍ未満の銅粉末を銅粉末全体量に対して0.5〜1
0重量％添加したことを特徴とする導電性被膜形成用銅
ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62326452A JP2550630B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 導電性被膜形成用銅ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62326452A JP2550630B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 導電性被膜形成用銅ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01167907A JPH01167907A (ja) | 1989-07-03 |
| JP2550630B2 true JP2550630B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=18187967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62326452A Expired - Lifetime JP2550630B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 導電性被膜形成用銅ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550630B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06318403A (ja) * | 1993-05-07 | 1994-11-15 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性被膜形成用銅ペースト |
| JP2001307547A (ja) | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性組成物およびそれを用いた印刷回路板 |
| JP4774750B2 (ja) * | 2005-02-03 | 2011-09-14 | 住友電気工業株式会社 | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 |
| WO2011104859A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | 株式会社日立製作所 | 電子部品、導電性ペーストおよび電子部品の製造方法 |
-
1987
- 1987-12-23 JP JP62326452A patent/JP2550630B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01167907A (ja) | 1989-07-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2788510B2 (ja) | 銅ペースト組成物 | |
| JPH07302510A (ja) | 導電ペースト組成物 | |
| JPH06318403A (ja) | 導電性被膜形成用銅ペースト | |
| JP2550630B2 (ja) | 導電性被膜形成用銅ペースト | |
| JPS6253031B2 (ja) | ||
| JP2973558B2 (ja) | チップ型電子部品用導電性ペースト | |
| JPH04277406A (ja) | 銅導体ペースト | |
| JP2917457B2 (ja) | 導体ペースト | |
| JPH0945130A (ja) | 導体ペースト組成物 | |
| JPH10233119A (ja) | 銅導体ペースト及び該銅導体ペーストを印刷した基板 | |
| JP2559238B2 (ja) | 電気回路基板 | |
| JPS6127003A (ja) | 導電性ペ−スト組成物 | |
| JP3318299B2 (ja) | Ｐｂフリー低温焼成型導電塗料 | |
| JP3376717B2 (ja) | 電子部品の外部電極用導電性組成物およびそれを用いて形成されるセラミック電子部品 | |
| JP2000315421A (ja) | 銅導電性ペースト | |
| JP2941002B2 (ja) | 導体組成物 | |
| JPH0693307A (ja) | メッキ付け可能な厚膜銅導体ペースト組成物 | |
| JP2632325B2 (ja) | 電気回路基板 | |
| JP2813447B2 (ja) | 窒化アルミニウム焼結基板用導体ペースト | |
| JPH0440803B2 (ja) | ||
| JPS63283184A (ja) | 導体組成物を被覆した回路基板 | |
| JPH10106349A (ja) | 銀系導体ペースト | |
| JP2531023B2 (ja) | 導電性ペ―スト | |
| JP2709728B2 (ja) | 磁器電子部品 | |
| JPH06349316A (ja) | 導電ペースト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080822 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080822 Year of fee payment: 12 |