JPH06318403A - 導電性被膜形成用銅ペースト - Google Patents
導電性被膜形成用銅ペーストInfo
- Publication number
- JPH06318403A JPH06318403A JP5106984A JP10698493A JPH06318403A JP H06318403 A JPH06318403 A JP H06318403A JP 5106984 A JP5106984 A JP 5106984A JP 10698493 A JP10698493 A JP 10698493A JP H06318403 A JPH06318403 A JP H06318403A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- average particle
- conductive coating
- copper
- glass frit
- coating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
- C03C8/18—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions containing free metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性被膜の被形成面との接着強度を高める
とともに、熱劣化および熱衝撃後の接着強度をも向上さ
せた導電性被膜形成用銅ペーストを提供する。 【構成】 平均粒径が１μｍ〜１０μｍの球状の銅粉末
と平均粒径が１μｍ未満の銅粉末と有機ビヒクルを用い
るとともに、平均粒径が０．５μｍ〜２．０μｍのガラ
スフリットを用い、これらを混練する。 【効果】 半田付け性を損なうことなく、基板に対する
接着強度が高まり、信頼性の高い電極膜や配線パターン
を容易に得ることができる。
とともに、熱劣化および熱衝撃後の接着強度をも向上さ
せた導電性被膜形成用銅ペーストを提供する。 【構成】 平均粒径が１μｍ〜１０μｍの球状の銅粉末
と平均粒径が１μｍ未満の銅粉末と有機ビヒクルを用い
るとともに、平均粒径が０．５μｍ〜２．０μｍのガラ
スフリットを用い、これらを混練する。 【効果】 半田付け性を損なうことなく、基板に対する
接着強度が高まり、信頼性の高い電極膜や配線パターン
を容易に得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は絶縁性基板上に形成さ
れる電極や配線パターンの形成材料などとして用いる導
電性被膜形成用銅ペーストに関する。
れる電極や配線パターンの形成材料などとして用いる導
電性被膜形成用銅ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、銅ペーストは銅粉末とガラスフ
リットおよび有機ビヒクルで構成され材料コストが低
く、しかも形成された導電性被膜に対する半田付け性が
良好であり、さらに銀に発生するようなマイグレーショ
ンが起こりにくいという特性を備えている。導電性ペー
ストに要求される特性としては、基板表面などの導電性
被膜の被形成面と導電性被膜との接着強度、導電性被膜
の半田付け性および導電性被膜の比抵抗が挙げられる。
接着強度を高めるためには、ガラスフリットの量を増大
させ、ガラスフリットの比率を増すことが有効である
が、それに伴い半田付け性が低下し、比抵抗も増大す
る。また半田付け後の熱劣化により接着強度が更に低下
する、という問題も生じる。本願出願人はこれらの問題
を解消した導電性被膜形成用銅ペーストとして特開平１
−１６７９０７号を出願している。
リットおよび有機ビヒクルで構成され材料コストが低
く、しかも形成された導電性被膜に対する半田付け性が
良好であり、さらに銀に発生するようなマイグレーショ
ンが起こりにくいという特性を備えている。導電性ペー
ストに要求される特性としては、基板表面などの導電性
被膜の被形成面と導電性被膜との接着強度、導電性被膜
の半田付け性および導電性被膜の比抵抗が挙げられる。
接着強度を高めるためには、ガラスフリットの量を増大
させ、ガラスフリットの比率を増すことが有効である
が、それに伴い半田付け性が低下し、比抵抗も増大す
る。また半田付け後の熱劣化により接着強度が更に低下
する、という問題も生じる。本願出願人はこれらの問題
を解消した導電性被膜形成用銅ペーストとして特開平１
−１６７９０７号を出願している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の先に出願した発
明の導電性被膜形成用銅ペーストは、粒径１μｍ〜１０
μｍの球状の銅粉末とガラスフリットおよび有機ワニス
を混練してなる銅ペーストにおいて、粒径が１μｍ未満
の銅粉末を添加したものである。この粒径１μｍ未満の
銅粉末の添加により、焼成後の銅被膜が緻密となり、半
田の浸入が防止され、基板との接合面の接着強度が維持
される。本願発明はこの先に出願した導電性ペーストの
特性を活かし、さらに添加するガラスフリットに着目し
たものであり、その目的は導電性被膜の被形成面との接
着強度を更に高めるとともに、熱劣化および熱衝撃後の
接着強度をも向上させた導電性被膜形成用銅ペーストを
提供することにある。
明の導電性被膜形成用銅ペーストは、粒径１μｍ〜１０
μｍの球状の銅粉末とガラスフリットおよび有機ワニス
を混練してなる銅ペーストにおいて、粒径が１μｍ未満
の銅粉末を添加したものである。この粒径１μｍ未満の
銅粉末の添加により、焼成後の銅被膜が緻密となり、半
田の浸入が防止され、基板との接合面の接着強度が維持
される。本願発明はこの先に出願した導電性ペーストの
特性を活かし、さらに添加するガラスフリットに着目し
たものであり、その目的は導電性被膜の被形成面との接
着強度を更に高めるとともに、熱劣化および熱衝撃後の
接着強度をも向上させた導電性被膜形成用銅ペーストを
提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明の導電性被膜形
成用銅ペーストは、平均粒径１μｍ〜１０μｍの球状の
銅粉末と平均粒径１μｍ未満の銅粉末と平均粒径０．５
μｍ〜２．０μｍのガラスフリットおよび有機ビヒクル
を混練してなる。
成用銅ペーストは、平均粒径１μｍ〜１０μｍの球状の
銅粉末と平均粒径１μｍ未満の銅粉末と平均粒径０．５
μｍ〜２．０μｍのガラスフリットおよび有機ビヒクル
を混練してなる。
【０００５】
【作用】この発明の導電性被膜形成用銅ペーストは、平
均粒径１μｍ〜１０μｍの球状の銅粉末と平均粒径１μ
ｍ未満の銅粉末と有機ビヒクルを用いるとともに、平均
粒径が０．５μｍ〜２．０μｍのガラスフリットを用い
ている。このようにガラスフリットとして従来より一般
に用いられている平均粒径４．０μｍのものに比較して
粒径の更に小さなガラスフリットを用いたため、ガラス
フリットの活性が高まり、基板などの導電性被膜形成面
との接着強度が高まり、熱劣化および熱衝撃後の接着強
度も向上する。
均粒径１μｍ〜１０μｍの球状の銅粉末と平均粒径１μ
ｍ未満の銅粉末と有機ビヒクルを用いるとともに、平均
粒径が０．５μｍ〜２．０μｍのガラスフリットを用い
ている。このようにガラスフリットとして従来より一般
に用いられている平均粒径４．０μｍのものに比較して
粒径の更に小さなガラスフリットを用いたため、ガラス
フリットの活性が高まり、基板などの導電性被膜形成面
との接着強度が高まり、熱劣化および熱衝撃後の接着強
度も向上する。
【０００６】
【実施例】まず、本願発明の実施例である導電性被膜形
成用銅ペーストの製造方法について説明する。
成用銅ペーストの製造方法について説明する。
【０００７】ガラスフリットの粉砕 ホウケイ酸鉛亜鉛系ガラス （ ＰｂＯ−Ｂ2 Ｏ3 −
ＺｎＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 ガラスフリット）３００
ｇを容積１０００ｃｃのアルミナ製ポットにアルミナ製
玉石（５ｍｍφ）１ｋｇと純水５００ｃｃを充填し、振
動ミルで２〜５０時間粉砕した。粉砕したガラスフリッ
トを１５０℃に設定した恒温槽の中で２４時間乾燥させ
た後、２００メッシュのふるい通しを行った。粉砕時間
と得られるガラスフリットの平均粒径との関係を表１に
示す。
ＺｎＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 ガラスフリット）３００
ｇを容積１０００ｃｃのアルミナ製ポットにアルミナ製
玉石（５ｍｍφ）１ｋｇと純水５００ｃｃを充填し、振
動ミルで２〜５０時間粉砕した。粉砕したガラスフリッ
トを１５０℃に設定した恒温槽の中で２４時間乾燥させ
た後、２００メッシュのふるい通しを行った。粉砕時間
と得られるガラスフリットの平均粒径との関係を表１に
示す。
【０００８】
【表１】
【０００９】ペースト化 下記の組成比で調合し３本ロールで混練してペースト化
した。
した。
【００１０】 （１）平均粒径１．５μｍの球状の銅粉末７６重量％ （２）平均粒径０．０５μｍの銅粉末 ３重量％ （３）ガラスフリット ７重量％ （４）有機ビヒクル １４重量％ 次に、調製した銅ペーストをアルミナ基板上にスクリー
ン印刷法により塗布し、１５０℃で１０分間乾燥させた
後、６００℃のＮ2 雰囲気中で１時間焼成し、これを評
価用試料とした。
ン印刷法により塗布し、１５０℃で１０分間乾燥させた
後、６００℃のＮ2 雰囲気中で１時間焼成し、これを評
価用試料とした。
【００１１】以上のようにして作成した銅ペーストを次
のようにして評価した。
のようにして評価した。
【００１２】まず、基板に対する銅被膜の接着強度は、
銅被膜に対して２×２ｍｍ□の面積でリード線を垂直に
半田付けし、このリード線を線軸方向に引っ張ったとき
の銅被膜が剥離するまでの最大値により評価した。ま
た、半田付け性は、アルミナ基板を半田槽に浸漬し、銅
被膜上に被着した半田の状態を目視で判定した。熱劣化
強度（熱エージング強度）は、上記接着強度評価試料を
１５０℃の恒温槽に１００時間および２００時間放置し
たものについて同様の引張試験を行った。さらに熱衝撃
強度（耐ヒートサイクル強度）は、−５５℃←→１２５
℃の温度サイクルを各温度で３０分間保持し、５０サイ
クル、１００サイクルおよび２００サイクル繰り返した
後、同様の引張試験を行った。
銅被膜に対して２×２ｍｍ□の面積でリード線を垂直に
半田付けし、このリード線を線軸方向に引っ張ったとき
の銅被膜が剥離するまでの最大値により評価した。ま
た、半田付け性は、アルミナ基板を半田槽に浸漬し、銅
被膜上に被着した半田の状態を目視で判定した。熱劣化
強度（熱エージング強度）は、上記接着強度評価試料を
１５０℃の恒温槽に１００時間および２００時間放置し
たものについて同様の引張試験を行った。さらに熱衝撃
強度（耐ヒートサイクル強度）は、−５５℃←→１２５
℃の温度サイクルを各温度で３０分間保持し、５０サイ
クル、１００サイクルおよび２００サイクル繰り返した
後、同様の引張試験を行った。
【００１３】熱劣化強度および熱衝撃強度の測定結果を
表２および表３に示す。なお、半田付け性はガラスフリ
ットの粒径によらず優れていた。
表２および表３に示す。なお、半田付け性はガラスフリ
ットの粒径によらず優れていた。
【００１４】
【表２】
【００１５】
【表３】
【００１６】表２および表３において*1) は従来例、*
2) は本願の範囲外である。このようにガラスフリット
の平均粒径を０．５μｍ〜２．０μｍとすることによっ
て、熱劣化強度および熱衝撃強度が３０％〜１００％増
大した。
2) は本願の範囲外である。このようにガラスフリット
の平均粒径を０．５μｍ〜２．０μｍとすることによっ
て、熱劣化強度および熱衝撃強度が３０％〜１００％増
大した。
【００１７】
【発明の効果】この発明によれば、粒径１μｍ未満の銅
粉末の添加により、焼成後の銅被膜の半田付け性を維持
しながら、平均粒径０．５μｍ〜２．０μｍに微粉砕し
たガラスフリットを使用したことにより、被膜形成面と
の接着強度を高めるとともに熱劣化および熱衝撃後の接
着強度をさらに高めることができる。そのため、半田付
け時における熱劣化や使用に伴う発熱による熱劣化が防
止でき、信頼性の高いハイブリットＩＣや積層コンデン
サなどの電子部品を容易に得ることができる。
粉末の添加により、焼成後の銅被膜の半田付け性を維持
しながら、平均粒径０．５μｍ〜２．０μｍに微粉砕し
たガラスフリットを使用したことにより、被膜形成面と
の接着強度を高めるとともに熱劣化および熱衝撃後の接
着強度をさらに高めることができる。そのため、半田付
け時における熱劣化や使用に伴う発熱による熱劣化が防
止でき、信頼性の高いハイブリットＩＣや積層コンデン
サなどの電子部品を容易に得ることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 平均粒径１μｍ〜１０μｍの球状の銅粉
末と平均粒径１μｍ未満の銅粉末と平均粒径０．５μｍ
〜２．０μｍのガラスフリットおよび有機ビヒクルを混
練してなる導電性被膜形成用銅ペースト。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5106984A JPH06318403A (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | 導電性被膜形成用銅ペースト |
| US08/238,256 US5418193A (en) | 1993-05-07 | 1994-05-04 | Copper paste for forming conductive thick film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5106984A JPH06318403A (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | 導電性被膜形成用銅ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06318403A true JPH06318403A (ja) | 1994-11-15 |
Family
ID=14447533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5106984A Pending JPH06318403A (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | 導電性被膜形成用銅ペースト |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5418193A (ja) |
| JP (1) | JPH06318403A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216389A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 |
| JPWO2005015573A1 (ja) * | 2003-08-08 | 2006-10-05 | 住友電気工業株式会社 | 導電性ペースト |
| JP2013123024A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3018866B2 (ja) * | 1993-10-07 | 2000-03-13 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品の外部電極用卑金属組成物 |
| JPH08180731A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-12 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性厚膜組成物、厚膜電極、セラミック電子部品、および積層セラミックコンデンサ |
| AT402871B (de) * | 1995-07-17 | 1997-09-25 | Mikroelektronik Ges Mit Beschr | Verfahren zur herstellung einer trägerplatte für elektrische schaltungen |
| US6338809B1 (en) * | 1997-02-24 | 2002-01-15 | Superior Micropowders Llc | Aerosol method and apparatus, particulate products, and electronic devices made therefrom |
| US6165247A (en) * | 1997-02-24 | 2000-12-26 | Superior Micropowders, Llc | Methods for producing platinum powders |
| JP3904102B2 (ja) * | 1997-08-06 | 2007-04-11 | 日本電気硝子株式会社 | プラズマディスプレーパネル用誘電体形成材料 |
| US20050097987A1 (en) * | 1998-02-24 | 2005-05-12 | Cabot Corporation | Coated copper-containing powders, methods and apparatus for producing such powders, and copper-containing devices fabricated from same |
| JP3397125B2 (ja) * | 1998-03-12 | 2003-04-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP2001307547A (ja) | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性組成物およびそれを用いた印刷回路板 |
| US7388296B2 (en) * | 2005-06-09 | 2008-06-17 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring substrate and bonding pad composition |
| JP4821396B2 (ja) * | 2006-03-27 | 2011-11-24 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性組成物及び導電膜形成方法 |
| CN103177793B (zh) * | 2011-12-26 | 2015-12-02 | 浙江昱辉阳光能源有限公司 | 太阳能电池正面电极用导电浆料及其制备方法 |
| SG2013066683A (en) * | 2012-09-10 | 2014-04-28 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Low firing temperature copper composition |
| US9799421B2 (en) | 2013-06-07 | 2017-10-24 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Thick print copper pastes for aluminum nitride substrates |
| EP2822000B1 (en) * | 2013-07-03 | 2020-10-21 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC | Thick print copper pastes for aluminium nitride substrates |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2550630B2 (ja) * | 1987-12-23 | 1996-11-06 | 株式会社村田製作所 | 導電性被膜形成用銅ペースト |
| JP2788510B2 (ja) * | 1989-10-27 | 1998-08-20 | 第一工業製薬株式会社 | 銅ペースト組成物 |
| JPH0760617B2 (ja) * | 1989-11-27 | 1995-06-28 | 住友金属工業株式会社 | 低温焼成可能な導電ペーストとその焼成方法 |
| JPH04277406A (ja) * | 1991-03-04 | 1992-10-02 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 銅導体ペースト |
-
1993
- 1993-05-07 JP JP5106984A patent/JPH06318403A/ja active Pending
-
1994
- 1994-05-04 US US08/238,256 patent/US5418193A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005015573A1 (ja) * | 2003-08-08 | 2006-10-05 | 住友電気工業株式会社 | 導電性ペースト |
| JP4600282B2 (ja) * | 2003-08-08 | 2010-12-15 | 住友電気工業株式会社 | 導電性ペースト |
| JP2006216389A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 |
| JP2013123024A (ja) * | 2011-12-09 | 2013-06-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5418193A (en) | 1995-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06318403A (ja) | 導電性被膜形成用銅ペースト | |
| US3838071A (en) | High adhesion silver-based metallizations | |
| JP4691809B2 (ja) | 厚膜回路基板及びその製造方法 | |
| JPH05235497A (ja) | 銅導電性ペースト | |
| JP3463320B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| US4168519A (en) | Capacitor with tin-zinc electrodes | |
| JP2917457B2 (ja) | 導体ペースト | |
| JP2550630B2 (ja) | 導電性被膜形成用銅ペースト | |
| JPH0897527A (ja) | 導電性ペースト | |
| JP3123315B2 (ja) | 導電性ペーストの製造方法 | |
| JP2631010B2 (ja) | 厚膜銅ペースト | |
| JP3318299B2 (ja) | Ｐｂフリー低温焼成型導電塗料 | |
| JP2931450B2 (ja) | 導体ペースト | |
| JPH0514363B2 (ja) | ||
| JP3405131B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2968316B2 (ja) | 積層型セラミックコンデンサ | |
| JP2941002B2 (ja) | 導体組成物 | |
| JPH0349108A (ja) | 銅導体組成物 | |
| JPH0737420A (ja) | 導体ペースト組成物及びそれを用いた回路基板 | |
| JPH0541110A (ja) | 導体ペースト | |
| JPH05174613A (ja) | 配線用電極、セラミック回路基板及び電極ペースト | |
| JPH06349316A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH1083717A (ja) | 導電性組成物 | |
| JPH0368485B2 (ja) | ||
| JPH08306228A (ja) | 銅導電性ペースト |