JP2917457B2 - 導体ペースト - Google Patents
導体ペーストInfo
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- JP2917457B2 JP2917457B2 JP20120890A JP20120890A JP2917457B2 JP 2917457 B2 JP2917457 B2 JP 2917457B2 JP 20120890 A JP20120890 A JP 20120890A JP 20120890 A JP20120890 A JP 20120890A JP 2917457 B2 JP2917457 B2 JP 2917457B2
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- substrate
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子回路のセラミック配線基板、特に低温
焼成多層配線基板に用いる導体用ペーストの組成に関す
るものである。
焼成多層配線基板に用いる導体用ペーストの組成に関す
るものである。
従来、セラミック配線基板には、セラミック基板とし
てアルミナ基板が、また、その導体用ペーストとしてAg
−Ad系などのペーストが主に用いられてきた。
てアルミナ基板が、また、その導体用ペーストとしてAg
−Ad系などのペーストが主に用いられてきた。
最近、さらに高密度の配線を達成するために、低温焼
成多層配線基板が開発されている。この基板には、アル
ミナの他に低温で焼成が可能なように、ガラスなどの低
融点化合物が含まれている。
成多層配線基板が開発されている。この基板には、アル
ミナの他に低温で焼成が可能なように、ガラスなどの低
融点化合物が含まれている。
このガラスを含んだ基板に、従来から用いられている
Ag−Pd系などの導体ペーストを用いると、はんだぬれが
悪くなったり、接着強度、特に150℃程度の高温エージ
ング後の接着強度が低下するという欠点があった。
Ag−Pd系などの導体ペーストを用いると、はんだぬれが
悪くなったり、接着強度、特に150℃程度の高温エージ
ング後の接着強度が低下するという欠点があった。
本発明者らは、低温焼成基板に適した導体ペーストの
組成について研究した結果、従来のAg−PdペーストにMn
の酸化物、Cr2O3およびガラスフリットを特定量添加す
れば、この欠点が解消できるとの知見を得て、本発明を
完成させるに至った。
組成について研究した結果、従来のAg−PdペーストにMn
の酸化物、Cr2O3およびガラスフリットを特定量添加す
れば、この欠点が解消できるとの知見を得て、本発明を
完成させるに至った。
すなわち、本発明の要旨は、Ag粉末とPd粉末の合量に
対し、Ag粉末が70〜95重量％、Pd粉末が５〜30重量％、
Mnの酸化物またはMnCO3粉末がMnO換算で0.1〜２重量
％、Cr2O3が0.2〜３重量％、ガラスフリツトが0.2〜５
重量％および適量の有機ビヒクルからなる導体ペースト
にある。
対し、Ag粉末が70〜95重量％、Pd粉末が５〜30重量％、
Mnの酸化物またはMnCO3粉末がMnO換算で0.1〜２重量
％、Cr2O3が0.2〜３重量％、ガラスフリツトが0.2〜５
重量％および適量の有機ビヒクルからなる導体ペースト
にある。
AgとPdの比率は、厚膜の混成集積回路に用いられる範
囲、すなわちAgが70〜95重量％、Pdが５〜30重量％にあ
ればよい。Pdが５重量％未満では、Agのマイグレーショ
ンが起りやすく、またはんだくわれしやすい。一方、30
重量％を超えると、シート抵抗値が高くなり、また、は
んだぬれ性が低下する。
囲、すなわちAgが70〜95重量％、Pdが５〜30重量％にあ
ればよい。Pdが５重量％未満では、Agのマイグレーショ
ンが起りやすく、またはんだくわれしやすい。一方、30
重量％を超えると、シート抵抗値が高くなり、また、は
んだぬれ性が低下する。
Mnの酸化物としては、MnO2，Mn2O3，Mn3O4,MnOが使用
できる。また、MnCO3も使用できる。
できる。また、MnCO3も使用できる。
これらMnの化合物を、Ag粉末とPd粉末の合量に対し
て、MnO換算で0.1〜２重量％添加することにより、例え
ば150℃、100時間の高温エージング後の接着強度を高く
することができる。0.1重量％未満ではエージング後の
接着強度が低く、また、２重量％を超えると、初期の接
着強度が低下する。
て、MnO換算で0.1〜２重量％添加することにより、例え
ば150℃、100時間の高温エージング後の接着強度を高く
することができる。0.1重量％未満ではエージング後の
接着強度が低く、また、２重量％を超えると、初期の接
着強度が低下する。
初期の接着強度は、2kg/2mm角以上あることが、部品
を実装するうえで好ましい。また、高温エージング後の
接着強度は、1.5kg/2mm角以上あることが望ましい。
を実装するうえで好ましい。また、高温エージング後の
接着強度は、1.5kg/2mm角以上あることが望ましい。
Cr2O3は、はんだぬれ性の向上に効果があり、その量
はAg粉末とPd粉末の合量に対し、0.2〜３重量％であ
る。0.2未満ではその効果が少なく、３重量％を超える
と接着強度が低下する。
はAg粉末とPd粉末の合量に対し、0.2〜３重量％であ
る。0.2未満ではその効果が少なく、３重量％を超える
と接着強度が低下する。
ガラスフリットは、Ag粉末とPd粉末の合量に対し、0.
2〜５重量％である。この量が少ないと接着強度が低下
する。反対に多いとはんだぬれ性が悪くなる。
2〜５重量％である。この量が少ないと接着強度が低下
する。反対に多いとはんだぬれ性が悪くなる。
ガラスフリットとしては、650〜900℃の熱処理で結晶
化が進むもの、例えばチタン酸ケイ酸亜鉛系のガラスが
好ましい。結晶化が進まないガラスフリットは、導体焼
成後に低抗体を焼成するなどの処理をした場合、ガラス
成分が導体表面ににじみ出し、はんだぬれ性を低下させ
ることがある。
化が進むもの、例えばチタン酸ケイ酸亜鉛系のガラスが
好ましい。結晶化が進まないガラスフリットは、導体焼
成後に低抗体を焼成するなどの処理をした場合、ガラス
成分が導体表面ににじみ出し、はんだぬれ性を低下させ
ることがある。
有機ビヒクルとしては、エチルセルロース、メチルセ
ルロース、メタクリレート等の樹脂をα−テルピネオー
ル、ブチルカルビトールなどの溶剤に溶かしたものが用
いられる。その量は、印刷性を考慮して適量用いられる
が、通常、Ag粉末とPd粉末の合量に対し、10〜40重量％
である。
ルロース、メタクリレート等の樹脂をα−テルピネオー
ル、ブチルカルビトールなどの溶剤に溶かしたものが用
いられる。その量は、印刷性を考慮して適量用いられる
が、通常、Ag粉末とPd粉末の合量に対し、10〜40重量％
である。
Ag粉末およびPd粉末は、印刷性の点から、平均粒径が
それぞれ0.3〜2.5μm,0.3〜1.5μｍの球形に近いものが
好ましい。
それぞれ0.3〜2.5μm,0.3〜1.5μｍの球形に近いものが
好ましい。
Mnの酸化物およびMnCO3粉末は平均粒径が５μｍ以
下、また、Cr2O3粉末及びガラスフリットは平均粒径が
３μｍ以下のものが望ましい。
下、また、Cr2O3粉末及びガラスフリットは平均粒径が
３μｍ以下のものが望ましい。
なお、セラミック基板は、その材質としてアルミナな
どのセラミックスにホウケイ酸亜鉛系などのガラスを混
合したものに対して、特に本発明の効果がある。
どのセラミックスにホウケイ酸亜鉛系などのガラスを混
合したものに対して、特に本発明の効果がある。
原材料 Ag粉末は昭栄化学（株）製の平均粒径約１μｍのもの
を、Pd粉末は住友金属鉱山（株）製の平均粒径約0.5μ
ｍのものを用いた。MnO2，MnCO3およびCr2O3は関東化学
（株）製の試薬を、Mn2O3，Mn3O4およびMnOは（株）高
純度化学研究所製の試薬を用いた。
を、Pd粉末は住友金属鉱山（株）製の平均粒径約0.5μ
ｍのものを用いた。MnO2，MnCO3およびCr2O3は関東化学
（株）製の試薬を、Mn2O3，Mn3O4およびMnOは（株）高
純度化学研究所製の試薬を用いた。
ガラスフリットは、その組成が重量％で、SiO233,TiO
213,Al2O318,B2O32,ZnO17,CaO17になるように配合し、
白金るつぼ中、1,400℃で溶融し、急冷後、ボールミル
で粉砕した。そのガラスフリットは、850℃で熱処理す
ることにより、結晶が折出することをＸ線回折で確認し
た。
213,Al2O318,B2O32,ZnO17,CaO17になるように配合し、
白金るつぼ中、1,400℃で溶融し、急冷後、ボールミル
で粉砕した。そのガラスフリットは、850℃で熱処理す
ることにより、結晶が折出することをＸ線回折で確認し
た。
基板の作製 Al2O3粉末とホウケイ酸亜鉛系のガラス粉末を1:1に混
合し、バインダーを加えシート状に成形した。これを85
0℃で焼成して、厚み0.8mmの基板を得た。
合し、バインダーを加えシート状に成形した。これを85
0℃で焼成して、厚み0.8mmの基板を得た。
導体ペーストの作製 エチルセルローズをα−テルピネオールに溶解し、ビ
ヒクルを作製した。このビヒクルに前記のAg,Pd,MnO2，
Mn2O3，Mn3O4,MnO,MnCO3，Cr2O3及びガラスフリットの
各粉末を所定量加え、三本ロールミルで混練し、導体ペ
ーストを得た。
ヒクルを作製した。このビヒクルに前記のAg,Pd,MnO2，
Mn2O3，Mn3O4,MnO,MnCO3，Cr2O3及びガラスフリットの
各粉末を所定量加え、三本ロールミルで混練し、導体ペ
ーストを得た。
試験用試料の作製 250メッシュのスクリーンを用いて、２インチ角の大
きさにした上記基板に2mm角の導体ペーストのパッドを2
0個印刷した。これを大気中で850℃、10分間焼成し、試
料を得た。
きさにした上記基板に2mm角の導体ペーストのパッドを2
0個印刷した。これを大気中で850℃、10分間焼成し、試
料を得た。
はんだぬれ性の評価 上記の試料を、230℃のAg 2％入共晶ハンダ中に５秒
間浸漬し、導体がはんだに濡れる面積の割合を求めた。
間浸漬し、導体がはんだに濡れる面積の割合を求めた。
初期の接着強度の測定 0.8mm径のSnメッキ銅線をＬ字型にし、その水平部分
を上記試料のパッドにはんだ付けし、その垂直部分を引
張することにより、パッドが基板から剥がれたときの強
度を測定した。
を上記試料のパッドにはんだ付けし、その垂直部分を引
張することにより、パッドが基板から剥がれたときの強
度を測定した。
高温エージング後の接着強度の測定 リード線を上記試料のパッドにはんだ付けしたのち、
150℃の槽内に100時間放置し、槽から取り出し、そのリ
ード線を引張することにより、パッドが基板から剥れた
ときの強度を測定した。
150℃の槽内に100時間放置し、槽から取り出し、そのリ
ード線を引張することにより、パッドが基板から剥れた
ときの強度を測定した。
これらの結果を表１に示す。
〔発明の効果〕 本発明の導体ペーストを用いることにより、基板に焼
付けられた導体ははんだぬれ性が良好であり、また、初
期の接着強度およびエージング後の接着強度を高くする
ことができる。
付けられた導体ははんだぬれ性が良好であり、また、初
期の接着強度およびエージング後の接着強度を高くする
ことができる。
Claims (1)
- 【請求項１】Ag粉末とPd粉末の合量に対し、Ag粉末が70
〜95重量％、Pd粉末が５〜30重量％、Mnの酸化物または
MnCO3粉末がMnO換算で0.1〜２重量％、Cr2O3粉末が0.2
〜３重量％、ガラスフリツトが0.2〜５重量％および適
量の有機ビヒクルからなる導体ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20120890A JP2917457B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 導体ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20120890A JP2917457B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 導体ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0488067A JPH0488067A (ja) | 1992-03-19 |
| JP2917457B2 true JP2917457B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=16437145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20120890A Expired - Lifetime JP2917457B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 導体ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2917457B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6338893B1 (en) | 1998-10-28 | 2002-01-15 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Conductive paste and ceramic printed circuit substrate using the same |
| US7138347B2 (en) * | 2003-08-14 | 2006-11-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thick-film conductor paste for automotive glass |
| JP6483369B2 (ja) * | 2014-07-29 | 2019-03-13 | 京セラ株式会社 | 水晶デバイス |
| JP7187832B2 (ja) * | 2017-12-15 | 2022-12-13 | 住友金属鉱山株式会社 | 厚膜導体形成用粉末組成物および厚膜導体形成用ペースト |
| KR102639865B1 (ko) * | 2017-12-15 | 2024-02-22 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 후막 도체 형성용 분말 조성물 및 후막 도체 형성용 페이스트 |
| JP7322534B2 (ja) * | 2019-06-13 | 2023-08-08 | 住友金属鉱山株式会社 | 厚膜導体形成用粉末組成物および厚膜導体形成用ペースト |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7956925B2 (en) * | 2004-11-02 | 2011-06-07 | Panasonic Corporation | Method for reading out signal charges from an image sensor having different exposure times |
| JP2009049858A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Canon Inc | 撮像装置 |
| JP5342969B2 (ja) * | 2009-09-10 | 2013-11-13 | 富士フイルム株式会社 | 撮像装置及び撮像方法 |
| JP2011082790A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Canon Inc | 撮像装置 |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP20120890A patent/JP2917457B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0488067A (ja) | 1992-03-19 |
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