JPH05235497A - 銅導電性ペースト - Google Patents
銅導電性ペーストInfo
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- JPH05235497A JPH05235497A JP4033189A JP3318992A JPH05235497A JP H05235497 A JPH05235497 A JP H05235497A JP 4033189 A JP4033189 A JP 4033189A JP 3318992 A JP3318992 A JP 3318992A JP H05235497 A JPH05235497 A JP H05235497A
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- conductive paste
- copper
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- ceramic substrate
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-
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック基板と導電性被膜とを１回の焼成
工程によって形成することができ、しかも、形成された
導電性被膜の接着強度の増大を実現することができる銅
導電性ペーストを提供する。 【構成】 セラミックグリーンシート上に塗布され、該
セラミックグリーンシートと同時焼成されることによっ
てセラミック基板上に焼き付けられる銅導電性ペースト
であって、固形成分として銅粉末及びホウケイ酸亜鉛系
のガラスフリットを含んでおり、該ガラスフリットの前
記固形成分中における比率が０．５ｗｔ％から８ｗｔ％
の範囲内にあることを特徴としている。
工程によって形成することができ、しかも、形成された
導電性被膜の接着強度の増大を実現することができる銅
導電性ペーストを提供する。 【構成】 セラミックグリーンシート上に塗布され、該
セラミックグリーンシートと同時焼成されることによっ
てセラミック基板上に焼き付けられる銅導電性ペースト
であって、固形成分として銅粉末及びホウケイ酸亜鉛系
のガラスフリットを含んでおり、該ガラスフリットの前
記固形成分中における比率が０．５ｗｔ％から８ｗｔ％
の範囲内にあることを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性被膜を形成する
際に使用される銅導電性ペーストに関する。
際に使用される銅導電性ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、配線基板上の導電回路や積層
コンデンサの内部電極などのような導電性被膜を形成す
るにあたっては、導電性ペーストを用いるのが普通とな
っている。すなわち、例えば、配線基板を製造するに際
しては、まず、セラミックグリーンシートのみを焼成す
ることによってセラミック基板を作成した後、このセラ
ミック基板上に導電性ペーストをスクリーン印刷などに
よって塗布したうえで再び焼成することによって導電性
ペーストを焼き付けて導電性被膜を形成することが行わ
れている。
コンデンサの内部電極などのような導電性被膜を形成す
るにあたっては、導電性ペーストを用いるのが普通とな
っている。すなわち、例えば、配線基板を製造するに際
しては、まず、セラミックグリーンシートのみを焼成す
ることによってセラミック基板を作成した後、このセラ
ミック基板上に導電性ペーストをスクリーン印刷などに
よって塗布したうえで再び焼成することによって導電性
ペーストを焼き付けて導電性被膜を形成することが行わ
れている。
【０００３】あるいはまた、予めセラミックグリーンシ
ート上に導電性ペーストを塗布しておき、これらを同時
焼成して導電性ペーストを焼き付けることによってセラ
ミック基板上に導電回路としての導電性被膜を形成する
ことも行われている。そして、セラミックグリーンシー
トと同時焼成する際に使用される導電性ペーストでは、
これとセラミックグリーンシートとの収縮率の差に基づ
くセラミック基板の反りや歪みを緩和すべく、ガラスフ
リットを含まないガラスフリットレスの導電性ペースト
を用いるのが一般的となっている。
ート上に導電性ペーストを塗布しておき、これらを同時
焼成して導電性ペーストを焼き付けることによってセラ
ミック基板上に導電回路としての導電性被膜を形成する
ことも行われている。そして、セラミックグリーンシー
トと同時焼成する際に使用される導電性ペーストでは、
これとセラミックグリーンシートとの収縮率の差に基づ
くセラミック基板の反りや歪みを緩和すべく、ガラスフ
リットを含まないガラスフリットレスの導電性ペースト
を用いるのが一般的となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ックグリーンシート及び導電性被膜の焼成・焼き付けを
別々に行う方法では、２回にわたる焼成工程が必要とな
るため、生産効率の向上が図れなくなってしまう。ま
た、ガラスフリットレスの導電性ペーストを用いて同時
焼成する方法では、焼成工程が１回で済むことになるの
で生産効率の向上が図れるという利点はあるものの、焼
き付けられた導電性被膜とセラミック基板との接着強度
が低下してしまうことがあり、導電性被膜の剥離などと
いうような不都合を生じることがあった。
ックグリーンシート及び導電性被膜の焼成・焼き付けを
別々に行う方法では、２回にわたる焼成工程が必要とな
るため、生産効率の向上が図れなくなってしまう。ま
た、ガラスフリットレスの導電性ペーストを用いて同時
焼成する方法では、焼成工程が１回で済むことになるの
で生産効率の向上が図れるという利点はあるものの、焼
き付けられた導電性被膜とセラミック基板との接着強度
が低下してしまうことがあり、導電性被膜の剥離などと
いうような不都合を生じることがあった。
【０００５】本発明は、セラミック基板と導電性被膜と
を同時焼成によって形成する方法に着目し、その不都合
を解消すべく創案されたものであって、セラミック基板
に対する接着強度の増大を図ることができる銅導電性ペ
ーストの提供を目的としている。
を同時焼成によって形成する方法に着目し、その不都合
を解消すべく創案されたものであって、セラミック基板
に対する接着強度の増大を図ることができる銅導電性ペ
ーストの提供を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、セラミックグリーンシート上に塗
布され、該セラミックグリーンシートと同時焼成される
ことによってセラミック基板上に焼き付けられる銅導電
性ペーストであって、固形成分として銅粉末及びホウケ
イ酸亜鉛系のガラスフリットを含んでおり、該ガラスフ
リットの前記固形成分中における比率が０．５ｗｔ％か
ら８ｗｔ％の範囲内にあることを特徴とするものであ
る。
的を達成するために、セラミックグリーンシート上に塗
布され、該セラミックグリーンシートと同時焼成される
ことによってセラミック基板上に焼き付けられる銅導電
性ペーストであって、固形成分として銅粉末及びホウケ
イ酸亜鉛系のガラスフリットを含んでおり、該ガラスフ
リットの前記固形成分中における比率が０．５ｗｔ％か
ら８ｗｔ％の範囲内にあることを特徴とするものであ
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。な
お、以下の説明においては、配線基板上に導電回路を形
成する例について述べることとする。
お、以下の説明においては、配線基板上に導電回路を形
成する例について述べることとする。
【０００８】まず、平均粒径が１．５μｍ程度とされた
球状の銅粉末と、ホウケイ酸亜鉛系のガラスフリット
と、エチルセルロースをテルピネオールで溶解してなる
有機ビヒクルとをそれぞれ用意し、表１で示すように、
これらを所定量ずつ加え合わせたうえで混練りすること
によって組成比が異なる５種類の銅導電性ペーストを作
成した。そして、このとき、表１中の試料Ｎｏ．２〜５
で示される銅導電性ペーストのガラスフリット比率、す
なわち、銅粉末及びガラスフリットからなる固形成分中
におけるガラスフリットの比率は本発明の範囲内である
０．５ｗｔ％から８ｗｔ％とされる一方、試料Ｎｏ．１
の銅導電性ペーストはガラスフリットが混ぜ合わされて
いない従来例通りのガラスフリットレスとされたもので
あり、また、試料Ｎｏ．６で示される銅導電性ペースト
のガラスフリット比率は本発明の範囲以上である１６ｗ
ｔ％とされている。なお、銅粉末、ガラスフリット、有
機ビヒクルそれぞれ自身の組成が互いに同一であるのは
勿論である。
球状の銅粉末と、ホウケイ酸亜鉛系のガラスフリット
と、エチルセルロースをテルピネオールで溶解してなる
有機ビヒクルとをそれぞれ用意し、表１で示すように、
これらを所定量ずつ加え合わせたうえで混練りすること
によって組成比が異なる５種類の銅導電性ペーストを作
成した。そして、このとき、表１中の試料Ｎｏ．２〜５
で示される銅導電性ペーストのガラスフリット比率、す
なわち、銅粉末及びガラスフリットからなる固形成分中
におけるガラスフリットの比率は本発明の範囲内である
０．５ｗｔ％から８ｗｔ％とされる一方、試料Ｎｏ．１
の銅導電性ペーストはガラスフリットが混ぜ合わされて
いない従来例通りのガラスフリットレスとされたもので
あり、また、試料Ｎｏ．６で示される銅導電性ペースト
のガラスフリット比率は本発明の範囲以上である１６ｗ
ｔ％とされている。なお、銅粉末、ガラスフリット、有
機ビヒクルそれぞれ自身の組成が互いに同一であるのは
勿論である。
【０００９】
【表１】
【００１０】つぎに、ＢａＯ・Ａｌ2Ｏ3・ＳｉＯ2から
なるセラミックグリーンシートを複数枚用意したうえ、
セラミックグリーンシートそれぞれの表面上に試料Ｎ
ｏ．１〜５それぞれの銅導電性ペーストをスクリーン印
刷などによって塗布した。その後、これらのセラミック
グリーンシートを窒素（Ｎ2）などの非酸化性雰囲気中
において１０００℃の温度下で１時間にわたって焼成す
るとともに、銅導電性ペーストをセラミックグリーンシ
ートと同時焼成することによってセラミック基板上に焼
き付けた。そこで、セラミックグリーンシートを焼成し
て得られたそれぞれのセラミック基板上には、銅導電性
ペーストからなる導電性被膜が形成されていることにな
る。
なるセラミックグリーンシートを複数枚用意したうえ、
セラミックグリーンシートそれぞれの表面上に試料Ｎ
ｏ．１〜５それぞれの銅導電性ペーストをスクリーン印
刷などによって塗布した。その後、これらのセラミック
グリーンシートを窒素（Ｎ2）などの非酸化性雰囲気中
において１０００℃の温度下で１時間にわたって焼成す
るとともに、銅導電性ペーストをセラミックグリーンシ
ートと同時焼成することによってセラミック基板上に焼
き付けた。そこで、セラミックグリーンシートを焼成し
て得られたそれぞれのセラミック基板上には、銅導電性
ペーストからなる導電性被膜が形成されていることにな
る。
【００１１】さらに、このようにして形成された導電性
被膜の表面上に、その法線方向に沿って伸びる向きで配
置されたリード線を半田付け接続したうえで、導電性被
膜の接着強度の測定及びその半田付け性の目視による評
価を行ったところ、表２で示すような結果が得られた。
なお、この表２中の接着強度とはリード線をその軸芯方
向、すなわち、導電性被膜の法線方向に沿って引っ張っ
た場合に導電性被膜がセラミック基板から剥離するのに
要する最大値であり、半田付け面積は２ｍｍ×１．５ｍ
ｍとなっている。また、半田付け性については、セラミ
ック基板を半田槽内に浸漬した際、導電性被膜上に付着
した半田の被着面積を目視によって評価したものであ
る。さらに、破壊モードは、表２で示した接着強度を越
える外力によってリード線を引っ張った場合における破
壊の挙動を示すものであり、電極剥がれとは外力の印加
によってセラミック基板から導電性被膜が剥がれたこと
を意味し、また、基板割れとは導電性被膜とセラミック
基板とが非常によく接着されているために導電性被膜が
剥がれることなくセラミック基板自身が割れてしまった
ことを意味している。
被膜の表面上に、その法線方向に沿って伸びる向きで配
置されたリード線を半田付け接続したうえで、導電性被
膜の接着強度の測定及びその半田付け性の目視による評
価を行ったところ、表２で示すような結果が得られた。
なお、この表２中の接着強度とはリード線をその軸芯方
向、すなわち、導電性被膜の法線方向に沿って引っ張っ
た場合に導電性被膜がセラミック基板から剥離するのに
要する最大値であり、半田付け面積は２ｍｍ×１．５ｍ
ｍとなっている。また、半田付け性については、セラミ
ック基板を半田槽内に浸漬した際、導電性被膜上に付着
した半田の被着面積を目視によって評価したものであ
る。さらに、破壊モードは、表２で示した接着強度を越
える外力によってリード線を引っ張った場合における破
壊の挙動を示すものであり、電極剥がれとは外力の印加
によってセラミック基板から導電性被膜が剥がれたこと
を意味し、また、基板割れとは導電性被膜とセラミック
基板とが非常によく接着されているために導電性被膜が
剥がれることなくセラミック基板自身が割れてしまった
ことを意味している。
【００１２】
【表２】
【００１３】そして、この表２によれば、従来例同様の
ガラスフリットレスとされた試料Ｎｏ．１の銅導電性ペ
ーストでは接着強度が弱く、電極剥がれが生じることに
なるのに対し、試料Ｎｏ．２〜５で示される本発明範囲
内の銅導電性ペーストでは電極剥がれではなくて基板割
れが生じるほど接着強度が強くなっていることが分か
る。また、ガラスフリット比率が本発明範囲以上に高い
試料Ｎｏ．６の銅導電性ペーストでは、半田付け性が不
良となってしまうため、接着強度を測定するまでもなく
実用的でないことが明らかとなった。
ガラスフリットレスとされた試料Ｎｏ．１の銅導電性ペ
ーストでは接着強度が弱く、電極剥がれが生じることに
なるのに対し、試料Ｎｏ．２〜５で示される本発明範囲
内の銅導電性ペーストでは電極剥がれではなくて基板割
れが生じるほど接着強度が強くなっていることが分か
る。また、ガラスフリット比率が本発明範囲以上に高い
試料Ｎｏ．６の銅導電性ペーストでは、半田付け性が不
良となってしまうため、接着強度を測定するまでもなく
実用的でないことが明らかとなった。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる銅
導電性ペーストを用いれば、セラミックグリーンシート
と同時焼成することによってセラミック基板上に導電性
被膜を焼き付け形成することができ、焼成工程が１回で
済むことになって生産効率の向上を図ることが可能とな
る。また、焼き付け形成された導電性被膜のセラミック
基板に対する接着強度の大幅な増大が図れるという効果
も得られる。
導電性ペーストを用いれば、セラミックグリーンシート
と同時焼成することによってセラミック基板上に導電性
被膜を焼き付け形成することができ、焼成工程が１回で
済むことになって生産効率の向上を図ることが可能とな
る。また、焼き付け形成された導電性被膜のセラミック
基板に対する接着強度の大幅な増大が図れるという効果
も得られる。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックグリーンシート上に塗布され、
該セラミックグリーンシートと同時焼成されることによ
ってセラミック基板上に焼き付けられる銅導電性ペース
トであって、 固形成分として銅粉末及びホウケイ酸亜鉛系のガラスフ
リットを含んでおり、該ガラスフリットの前記固形成分
中における比率が０．５ｗｔ％から８ｗｔ％の範囲内に
あることを特徴とする銅導電性ペースト。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4033189A JPH05235497A (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 銅導電性ペースト |
| US08/020,135 US5336301A (en) | 1992-02-20 | 1993-02-19 | Conductive copper paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4033189A JPH05235497A (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 銅導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235497A true JPH05235497A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12379544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4033189A Pending JPH05235497A (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 銅導電性ペースト |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5336301A (ja) |
| JP (1) | JPH05235497A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280248A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-27 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 外部電極用銅ペースト組成物及びこれを用いた積層セラミックコンデンサー |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3018866B2 (ja) * | 1993-10-07 | 2000-03-13 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品の外部電極用卑金属組成物 |
| JP3152065B2 (ja) * | 1994-06-20 | 2001-04-03 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペーストおよび積層セラミックコンデンサ |
| JPH08180731A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-12 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性厚膜組成物、厚膜電極、セラミック電子部品、および積層セラミックコンデンサ |
| JPH10172345A (ja) * | 1996-12-04 | 1998-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | 導電ペースト及びそれを用いたセラミック基板の製造方法 |
| TW507484B (en) * | 2000-03-15 | 2002-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing multi-layer ceramic circuit board and conductive paste used for the same |
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| US7388296B2 (en) * | 2005-06-09 | 2008-06-17 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring substrate and bonding pad composition |
| JP4650794B2 (ja) * | 2005-07-01 | 2011-03-16 | 昭栄化学工業株式会社 | 積層電子部品用導体ペーストおよびそれを用いた積層電子部品 |
| JP2011088756A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Murata Mfg Co Ltd | 低温焼結セラミック材料、低温焼結セラミック焼結体および多層セラミック基板 |
| CN103477727B (zh) * | 2011-03-28 | 2016-08-31 | 株式会社村田制作所 | 玻璃陶瓷基板及其制造方法 |
| KR101701011B1 (ko) * | 2014-12-29 | 2017-01-31 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 |
| CN113121267A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-07-16 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 一种高功率led用陶瓷覆铜板的制备方法 |
| US20230092683A1 (en) * | 2021-09-10 | 2023-03-23 | Utility Global, Inc. | Method of making an electrode |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62167272A (ja) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | 株式会社日立製作所 | 銅ペ−ストおよび銅導体セラミツク配線基板 |
| JPS63308803A (ja) * | 1987-01-09 | 1988-12-16 | Hitachi Ltd | 導電ペーストおよびそれを用いた電子回路部品並びにその製法 |
| JPS6481866A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-28 | Sumitomo Metal Mining Co | Composition for forming electrically conductive coating film |
| JPH01192781A (ja) * | 1988-01-26 | 1989-08-02 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 銅厚膜導体組成物 |
| JPH0289387A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 | Asahi Glass Co Ltd | 銅導体ペーストと多層セラミックス基板 |
| US4906404A (en) * | 1988-11-07 | 1990-03-06 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Copper conductor composition |
| US5066620A (en) * | 1989-01-31 | 1991-11-19 | Asahi Glass Company Ltd. | Conductive paste compositions and ceramic substrates |
| US4937016A (en) * | 1989-02-01 | 1990-06-26 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Copper conductor composition |
| JP2788510B2 (ja) * | 1989-10-27 | 1998-08-20 | 第一工業製薬株式会社 | 銅ペースト組成物 |
| JPH0760617B2 (ja) * | 1989-11-27 | 1995-06-28 | 住友金属工業株式会社 | 低温焼成可能な導電ペーストとその焼成方法 |
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-
1992
- 1992-02-20 JP JP4033189A patent/JPH05235497A/ja active Pending
-
1993
- 1993-02-19 US US08/020,135 patent/US5336301A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5336301A (en) | 1994-08-09 |
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