JPS587203B2 - 導電塗料 - Google Patents

導電塗料

Info

Publication number
JPS587203B2
JPS587203B2 JP52033816A JP3381677A JPS587203B2 JP S587203 B2 JPS587203 B2 JP S587203B2 JP 52033816 A JP52033816 A JP 52033816A JP 3381677 A JP3381677 A JP 3381677A JP S587203 B2 JPS587203 B2 JP S587203B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
parts
manganese
conductive
dielectric layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP52033816A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS53118795A (en
Inventor
阿久津進
斎藤博之
川崎逸雄
浅田栄一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shoei Chemical Inc
Original Assignee
Shoei Chemical Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shoei Chemical Inc filed Critical Shoei Chemical Inc
Priority to JP52033816A priority Critical patent/JPS587203B2/ja
Publication of JPS53118795A publication Critical patent/JPS53118795A/ja
Publication of JPS587203B2 publication Critical patent/JPS587203B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷回路用導電塗刺、特に未焼成クロスオーバ
ーガラス誘電層と共焼成可能な新規な導電塗料に関する
従来、セラミックス、ガラス又はマイカ等の基体上にク
ロスオーバーガラス誘電層により絶縁分離された2個の
導電パターンを形成することによって多層構造を製造す
る方法として、一般には、まず導電塗料を基体上に印刷
、そして焼成することにより第1の導電パターンを形成
し、次に該第1の導電パターン上にクロスオーバーガラ
ス誘電塗刺を印刷、そして焼成することによりクロスオ
ーバーガラス誘電層を形成、更に該誘電層上に第2の導
電パターンを第1のそれと同様の方法により形成した。
ところが、この様な方法では数回の焼成段階が必要であ
り、手間がかかった。
その上従来の導電塗料を用いたのでは、焼成により得ら
れた導電パターンは亀裂が多く半田の付き性が悪かった
り、導電成分が焼成中にガラス誘電層中に拡散しガラス
誘電層の絶縁抵抗を大いに低下させる等の欠点があり満
足の行くものではなかった。
又、更には焼成段階の簡略化を目的として前記未焼成ク
ロスオーバーガラス誘電層と、未焼成の第2の導電パタ
ーン用導電層との共焼成も試みられたが、この場合には
前述の欠点の他に更に共焼成の際に第2の導電パターン
が誘電層より剥離し実用に供しなかった。
本発明の目的は前記従来の欠点を解決するにあり、更に
詳しくは未焼成クロスオーバーガラス誘電層との共焼成
により亀裂のない半田付き性の優れた、剥離のない導電
パターンを形成する導電塗料を得るにある。
更には、共焼成の際ガラス誘電層成分と導電層成分との
相互拡散のない優れた導電塗料を得るにある。
前記目的の為に種々研究した結果、導電塗刺にマンガン
の有機酸塩を使用することにより達せられることが判明
した。
この理由は明らかではないが、たぶんマンガンの有機酸
塩が未焼成クロスオーバーガラス誘電層との共焼成時に
おいて導電層中の貴金属粉末の過度な焼結を適度に制御
し、焼結による導電パターンの面積収縮を低下させガラ
ス誘電層からの剥離を防止する為と思われる。
即ち、銀、金、パラジウム及び白金より成る群から選ば
れた1以上の貴金属粉末100重量部と、ガラス質フリ
ット2〜12重量部と、酸化ビスマス0〜15重量部と
、マンガンの有機酸塩をマンガン金属換算で0.006
〜0.16重量部と、有機ベヒクルとより成る導電塗料
を用いることにより従来の欠点が解決されたものである
銀、金、パラジウム及び白金は通常の方法により製造さ
れたものであり、好ましくは5μ以下の球状粉末である
そして、その使用量は、主にクロスオーバガラス誘電層
との共焼成温度及び基体により決定され、焼成温度が低
い場合にはより安価な銀をより多く用い、高くなるに従
って、金、パラジウム及び白金を多くする。
ガラス質フリットは従来用いられたものならいずれも使
用できるが、特にホウケイ酸ガラスが好ましい。
又、酸化ビスマス含有ガラス質フリットも用いられる。
ガラス質フリット及び酸化ビスマスは、第1の導電パタ
ーン用に用いた際には、基体との結合剤として作用し、
第2の導電パターンでは、クロスオーバーガラス誘電層
との結合剤として作用するが、2重量部以下では結合剤
として充分でな《、12重量部以上では半田付き性が低
下し、リード線結合が不可能となる。
又、酸化ビスマスはガラス質フリットにより使用量は調
整されるが15重量部を越えると半田付き性が低下し、
リード線結合が不可能となる。
マンガンの有機酸塩としては、例えばマンガン口ジネー
ト、マンガンナフテネート等が挙げられるが、その使用
量はマンガン金属換算量で0.006〜0.16重量部
である。
0.006重量部以下では用いた効果がなく、剥離した
り、導電パターンに亀裂が生じ半田が付かなくなったり
する。
又、0.16重量部を越えると半田付き性が大いに低下
し、リード線結合が不可能となる。
更に、有機ベヒクルは通常用いられているものならいず
れも使用可能であるが、特にエチルセルロースのテルピ
ネオール溶液とジブチルフタレートの併用が好ましい。
以下本発明の実施例を示す。
実施例で用いたガラス質フリットは酸化鉛41.6重量
%、酸化ケイ素32.2重量%、酸化カルシウム9.3
重量%、酸化アルミニウム6.5重量%、酸化ホウ素5
.4重量係及び酸化亜鉛4.8重量%より成るものであ
る。
実施例1 パラジウム 23重量部銀
77重量部ガラス質フリット
6重量部酸化ビスマス
11重量部マンガン口ジネートのテレビン油溶
液 1重量部(Mn=3.2重量%) (Mn金属換算で0.0 3 2重量部)エチノ吻レロ
ースの25重量% ist量部テルピネオール
溶液 ジブチルフタレート 5重量部を充分
混練して導電塗料とした。
96%アルミナ基体上に上記導電塗料を印刷、乾燥し、
徐々に加熱しピーク温度900℃で10分間焼成して第
1の導電パターンを形成した。
次いで900℃焼成用クロスオーバーガラス誘電塗刺を
印刷、乾燥後、該ガラス誘電層上に第1の導電パターン
と交叉する様に上記導電塗料を印刷、乾燥し、クロスオ
ーバーガラス誘電層と共に徐々に加熱しピーク温度90
0℃で10分間共焼成して多層構造を製造した。
実施例2 実施例1において、マンガン口ジネートのテレビン油溶
液(Mn=3.2重量%)を5重量部(Mn金属換算で
0.16重量部)とする以外は同様にして多層構造を製
造した。
実施例3 実施例1において、マンガン口ジネートのテレビン油溶
液(Mn−3.2重量%)を0.2重量部(Mn金属換
算で0.006重量部)とする以外は同様にして多層構
造を製造した。
実施例4 金 100重量部ガラス質
フリット 4重量部酸化ビスース
5重量部マンカンロジネートのテレ
ビン油溶液 1重量部(Mn=3.2重量%) (Mn金属換算で0.0 3 2重量部)エチルセルロ
ースの25重量% 20重i部テルピネオール溶
液 ジブチルフタレート 5重量部を充分混
練して導電塗刺とした。
以下実施例1同様に多層構造を製造した。
実施例5 実施例4において、ガラス質フリットを12重量部、及
び酸化ビスマスを0重量部、更にマンガン口ジネートの
テレビン油溶液(Mn=3.2重量%)を3重量部(M
n金属換算で0.096重量部)とする以外は同様にし
て多層構造を製造した。
実施例6 実施例4において、マンガン口ジネートのテレビン油溶
液(Mn=3.2重量%)を3重量部(Mn金属換算で
0.096重量部)とする以外は同様にして多層構造を
製造した。
実施例7 銀 100重量部ガラス
質フリット 3重量部酸化ビスマス
5重量部マンガンロジネートの
テレビン油溶液 1重量部(Mn=3.2重量%) (Mn金属換算で0.0 3 2重量部)エチルセルロ
ースの25重量%20重量部テルピネオール溶液 ジブチルフタレート 5重量部を充分
混練して導電塗料とした。
以下ピーク温度を550℃、及び550℃焼成用クロス
オーバーガラス誘電塗刺を用いる以外は実施例1と同様
にして多層構造を製造した。
実施例8 実施例7において、銀100重量部を銀97重量部と白
金3重量部、マンガン口ジネートのテレビン油溶液(M
n−3.2重量%)を2重量部(Mn金属換算で0.0
64重量部)とする以外は同様にして多層構造を製造し
た。
実施例9 実施例1において、マンガン口ジネートのテレビン油溶
液をマンガンナフテネートのトルエン溶液(Mn=4重
量%)を4重量部(Mn金属換算で0.16重量部)と
する以外は同様にして多層構造を製造した。
実施例10 実施例4において、マンガン口ジネートのテレビン油溶
液をマンガンナフテネートのトルエン溶液(Mn=4重
量%)を1重量部(Mn金属換算で0.04重量部)と
する以外は同様にして多層構造を製造した。
比較例1 実施例1において、マンガン口ジネートのテレビン油溶
液(Mn=3.2重量%)を0.1重量部(Mn金属換
算で0.003重量部)とする以外は同様にして多層構
造を製造した。
比較例2 実施例1において、全くマンガン口ジネートのテレビン
油溶液を用いない以外は同様にして多層構造を製造した
比較例3 実施例1において、マンガン口ジネートのテレビン油溶
液(Mn=3.2重量%)を5.5重量部(Mn金属換
算で0.176重量部)とする以外は同様にして多層構
造を製造した。
比較例4 実施例4において、マンガン口ジネートのテレビン油溶
液を全く用いない以外は同様にして多層構造を製造した
比較例5 実施例4において、マンガン口ジネートのテレビン油溶
液(Mn−3.2重量%)を5.5重量部(Mn金属換
算で0.176重量部)とする以外は同様にして多層構
造を製造した。
比較例6 実施例1において、マンガン口ジネートのテレビン油溶
液に代えて金属マンガンを0.032重量部用いる以外
は同様にして多層構造を製造した。
比較例7 実施例1において、マンガン口ジネートのテレビン油溶
液に代えて二酸化マンガンを0.051重量部(Mn金
属換算で0.032重量部)用いる以外は同様にして多
層構造を製造した。
比較例8 実施例1において、マンガン口ジネートのテレビン油溶
液を用いず、実施例1の組成のガラス質フリットにマン
ガンをMnO2換算で2.5%含有させたものを6重量
部(Mn金属換算で0.095重量部)用いる以外は同
様にして多層構造を製造した。
以上の実施例及び比較例により製造された多層構造につ
いて、第2の導電パターンとクロスオーバーガラス誘電
層との剥離及び前記試験において剥離の生じなかった第
2の導電パターンについてのみ半田付き性を試験した。
その結果を表1に示す。
半田付き性試験は浴温230℃の半田浴(錫:鉛=6:
4)に3〜5秒間浸漬し半田の付き具合をみた。
表中、「優」、「良好」及び「不良」とは、それぞれ第
2の導電パターンの95%以上、90〜95%及び90
%以下が半田により被覆されたことを示し、90%以下
は実用に供し得ない。
なお、実施例3の「良好」はわずかながら亀裂が認めら
れたところから、この亀裂の為半田付き性が多少低下し
たものであり、実施例2,5及び9又は比較例3及び5
の「良好」又は「不良」の如くガラス質フリット又はマ
ンガン口ジネート、マンガンナフテネートを多量に用い
たことによる低下とはその原因を異にするものであると
思われる。
表からも明らかな様に、クロスオーバーガラス誘電層か
らの剥離は、貴金属粉末100重量部に対してマンガン
の有機酸塩をマンガン金属換算で0.006〜0、16
重量部を用いた場合にはみられず、この範囲外では剥離
が生じたり、半田の付き性が大いに低下し実用に供しな
い。
以上からも明らかな様に本発明の導電塗料は、従来のそ
れの様にクロスオーバーガラス誘電層との共焼成の際に
剥離することなく、亀裂のない半田付き性の優れた導電
パターンを形成する。
又本発明においては多層構造の製造についてのみ述べた
が、本発明の導電塗訓は厚膜技術において導電パターン
を要する種々の用途に用いられ、本発明はこれらをも含
むものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 銀、金、パラジウム及び白金より成る群から選んだ
    1以上の貴金属粉末100重量部と、ガラス質フリット
    2〜12重量部と、酸化ビスマス粉末θ〜15重量部と
    、マンガンの有機酸塩をマンガン金属換算で0.006
    〜0,16重量部と、有機ベヒクルとから成る導電塗料
JP52033816A 1977-03-26 1977-03-26 導電塗料 Expired JPS587203B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP52033816A JPS587203B2 (ja) 1977-03-26 1977-03-26 導電塗料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP52033816A JPS587203B2 (ja) 1977-03-26 1977-03-26 導電塗料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS53118795A JPS53118795A (en) 1978-10-17
JPS587203B2 true JPS587203B2 (ja) 1983-02-08

Family

ID=12396992

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP52033816A Expired JPS587203B2 (ja) 1977-03-26 1977-03-26 導電塗料

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS587203B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5719903A (en) * 1980-07-11 1982-02-02 Alps Electric Co Ltd Conductive paste
DE3145583A1 (de) * 1981-11-17 1983-05-26 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Paste zum bedrucken von substaten mittels eines elastisch verformbaren stempels
JP5689081B2 (ja) * 2011-02-02 2015-03-25 日本特殊陶業株式会社 インク及びデバイス

Also Published As

Publication number Publication date
JPS53118795A (en) 1978-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0553293B2 (ja)
CA1093296A (en) Capacitor with tin-zinc-nickel electrodes
JPH05235497A (ja) 銅導電性ペースト
JPH0574166B2 (ja)
JP3419321B2 (ja) セラミック電子部品およびその製造方法
JPS587203B2 (ja) 導電塗料
JP2020017423A (ja) 導電性ペースト
US3903344A (en) Adherent solderable cermet conductor
JPH0465011A (ja) 銅導体ペースト
JPH0897527A (ja) 導電性ペースト
US5120473A (en) Metallizing composition for use with ceramics
JPH0227832B2 (ja) Seramitsukusukiban
JPH0349108A (ja) 銅導体組成物
JP2931450B2 (ja) 導体ペースト
JPH0768065B2 (ja) ガラス被覆窒化アルミニウム焼結体およびその製法
JP2001122680A (ja) ガラスセラミック基板およびその製造方法
JP2968316B2 (ja) 積層型セラミックコンデンサ
JPH0547209A (ja) 導体組成物およびそれを用いたセラミツク基板
JP2000315421A (ja) 銅導電性ペースト
JPH0644670B2 (ja) セラミックス回路基板の作製方法
JPS6050755B2 (ja) 銅被膜の形成方法
JPH02105594A (ja) 導体ペースト及び多層のセラミックス基板
JPH05330958A (ja) メタライズ下地層形成用ガラス組成物
JPH01232797A (ja) セラミック多層回路基板
JP2733613B2 (ja) 導電性ペーストおよび回路基板